專利名稱：噴墨打印頭和噴墨打印頭的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及能夠安裝在噴墨打印設(shè)備中的噴墨打印頭的結(jié) 構(gòu)以及該噴墨打印頭的制造方法。更具體的，本發(fā)明涉及在短
時間內(nèi)以高精度將形成有噴墨打印元件的打印元件基板與用于 支撐打印元件基板并為打印元件基板供墨的支撐構(gòu)件粘接到一 起的方法。
背景技術(shù)：
噴墨打印設(shè)備使用具有多個打印元件的打印頭，該打印頭 根據(jù)打印數(shù)據(jù)噴墨以在打印介質(zhì)上形成點進而形成圖像。近年 來，人們做了許多努力，以開發(fā)能夠高密度地噴出更小墨滴從 而以提高的精度打印高解像度的圖像的打印頭。
圖9是日本凈爭開2006-015733號7^才艮/〉開的側(cè)射式(side shooter type)噴墨打印頭的分解立體圖。噴墨打印頭l具有 具有多個打印元件的打印元件基板110;為打印元件基板110供 墨的支撐構(gòu)件120;以及向打印元件基板110傳送打印信號的電 配線基板130。
圖10是示出局部切除的打印元件基板110的結(jié)構(gòu)的立體 圖。打印元件基板110具有約0.5mm lmm厚的硅基板lll，該 硅基板lll通過基于硅晶體取向的各向異性蝕刻或通過噴砂處 理形成有槽狀的供墨口 112。在硅基板lll上的供墨口 112的兩 側(cè)上以與打印分辨率對應(yīng)的間隔設(shè)置有電熱轉(zhuǎn)換元件113。通 過光刻法連同為這些電熱轉(zhuǎn)換元件113供電的鋁電配線 一 起地 形成這些電熱轉(zhuǎn)換元件113。具有將供給的墨引入噴出口 117的 墨通路116的墨通路形成構(gòu)件118在硅基板111上被配置成使得噴出口 117面對電熱轉(zhuǎn)換元件113。每個打印元件包括電熱轉(zhuǎn)換 元件113、墨通路116和噴出口 117。通過各個電熱轉(zhuǎn)換元件113 產(chǎn)生的氣泡膨脹能量使從供墨口 112引入墨通路116的墨以墨 滴形式從噴出口 117噴出。隨著打印操作的進行，從連接到打 印元件基板110的支撐構(gòu)件12 0上的墨盒穩(wěn)定地供墨。
支撐構(gòu)件120被設(shè)計成不僅如上所述地向打印元件基板 IIO供墨，而且還將打印元件基板110支撐在預(yù)定位置。因此， 需要高精度地將支撐構(gòu)件120和打印元件基板IIO置于水平方 向上和垂直方向上的預(yù)定的相對位置。更具體地，首先，打印 元件基板110的供墨口 112必須精確地置于形成在支撐構(gòu)件120 中的供墨通路的位置。還需要多個打印元件在打印元件基板 110中的排列方向^皮:沒定為與打印頭1的主掃描方向垂直。此 外，打印元件基板110的噴出口面必須被設(shè)定成與支撐構(gòu)件120 的支撐面121平行。如果不能滿足這第三個條件，則噴出口面 可能相對打印介質(zhì)傾斜，導(dǎo)致噴出的墨滴以一角度落在打印介 質(zhì)上，使打印的圖像劣化。
然而，支撐構(gòu)件120通常是模制成型品(molded product) 以降低成本并提高加工性能，因而支撐構(gòu)件12 0的支撐面121 經(jīng)常產(chǎn)生復(fù)雜的三維幾何形狀，無法具有理想的平滑表面。如 果打印元件基板110被粘接到這種不平滑的支撐面121,支撐構(gòu) 件120的輕微三維起伏會直接影響打印元件基板110的噴出口 面，因而難以確保平行于打印介質(zhì)的平面。
例如，日本特開平11-147314(1999)號公報公開了 一個結(jié) 構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中，多個突起平面部(raised flat portion )被設(shè) 置在支撐表面121上，且這些突起平面部的平面度狀態(tài)良好， 從而提高了噴出口面的平行性。利用該結(jié)構(gòu)，即使除突起平面 部外的支撐面121包括三維起伏，也能夠確保噴出口面的水平面。
近年來，還出現(xiàn)了另 一種技術(shù)，在該技術(shù)中，通過利用CCD 照相機等將打印元件基板110相對于支撐面12l精確地保持在 水平和垂直的預(yù)定位置，通過紫外光使充填在打印元件基板 110和支撐面121之間的粘合劑固化。
圖ll示出采用上述方法的組裝打印頭的過程。首先，在步 驟l中，向支撐構(gòu)件120的支撐面121涂布熱固性粘合劑125。接 著，在步驟2中，通過群焊法(gang bonding method)電連接 到電配線基板的打印元件基板110被供給器(supply finger) 600吸住，并且被移動到支撐構(gòu)件120的上方。而且，在步驟2 中，利用具有兩個CCD照相機的圖像處理系統(tǒng)使打印元件基板 IIO精確地定位在水平和垂直方向上的預(yù)定位置處。
在步驟3中，降低打印元件基板110,以與熱固性粘合劑125 結(jié)合。此時，打印元件基板110被較松地置于熱固性粘合劑125 中，即不與支撐構(gòu)件120接觸地浮于熱固性粘合劑125上。接著， 在步驟4中，在保持該姿勢的狀態(tài)下，通過光照射裝置620向打 印元件基板IIO照射紫外線以加熱該打印元件基板110。這使得 與打印元件基板110接觸的熱固性粘合劑125逐漸固化，將打印 元件基板110和支撐構(gòu)件120牢固地粘接到一起。最后，利用密 封材料密封打印元件基板110的周部及其電連接部并且進行加 熱固化?，F(xiàn)在，完成了打印頭。
利用該方法，如果支撐面121上具有輕微起伏，則具有大 于起伏高度的均一厚度的粘合層能夠使打印元件基板110粘接 到支撐面121,從而打印元件基板的噴出口面是水平的。例如， 日本特開2002-154209號7>才艮/>開了這種利用CCD和熱固性
粘合劑粘接打印元件基板的方法。
然而，即使利用日本特開平11-147314(1999)號公報的方法，多個突起平面部之間的高度仍然有一些變化(variation)。 高度變化使得難以獲得近年來所需的高標準的水平度 (levelness)。更具體地，盡管從打印位置精度的立場出發(fā)， 突起平面部之間的高度變化必須保持在10inm以內(nèi)，但實際成型 不可避免地會產(chǎn)生約20(am的高度變化。
在使用比起伏的高度變化厚的粘合層的結(jié)構(gòu)中，打印元件 基板110的噴出口面能夠被平行地粘接到支撐面121,而不需要 設(shè)置多個突起平面部。也就是，盡管成型部的支撐面121具有 約50]um的起伏，但是使用比起伏厚的約70pm厚度的粘合層能 夠水平地固定打印元件基板IIO,而不受起伏的影響。
但是，增加粘合層的厚度自然會增加固化熱固性粘合劑至 充分的硬度所需的熱量，即，增加粘合劑固化所需時間。這進 而增加了批量生產(chǎn)噴墨打印頭的時間成本。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題而完成本發(fā)明。因此，本發(fā)明的一個目 的是提供一種允許在短時間內(nèi)高精度地將打印元件基板粘接到 支撐面的噴墨打印頭的制造方法。
本發(fā)明的第一方面是一種噴墨打印頭，其包括打印元件 基板，該打印元件基板具有噴墨用打印元件；支撐構(gòu)件，該支 撐構(gòu)件具有形成在所述支撐構(gòu)件的用于支撐所述打印元件基板
的支撐面上的至少一個突起平面部(即，頂端為平面的突起)； 熱固性粘合劑，該熱固性粘合劑用于粘接所述打印元件基板和 所述支撐構(gòu)件；其中，在調(diào)整所述支撐構(gòu)件與所述打印元件基 板的位置后，使所述熱固性粘合劑固化以將所述打印元件基板 和所述支撐構(gòu)件粘接到. 一 起。
本發(fā)明的笫二方面是一種噴墨打印頭的制造方法，其中，噴墨打印頭具有打印元件基板，該打印元件基板具有噴墨用 打印元件；以及支撐構(gòu)件，該支撐構(gòu)件具有形成在所述支撐構(gòu) 件的用于支撐所述打印元件基板的支撐面上的至少 一個突起平 面部，所述噴墨打印頭的制造方法包括將熱固性粘合劑涂布 于所述支撐面；調(diào)整所述打印元件基板相對于所述支撐面的位 置；在使所述打印元件基板與所述熱固性粘合劑接觸的狀態(tài)下 保持所述打印元件基板的姿勢；通過加熱所述打印元件基板來 使所述熱固性粘合劑固化。
本發(fā)明的第三方面是一種噴墨打印頭，其包括打印元件 基板，該打印元件基板具有產(chǎn)生噴墨用能量的打印元件；支撐 構(gòu)件，該支撐構(gòu)件具有支撐所述打印元件基板的支撐面；以及
述支撐面之間來粘合所述打印元件基板和所述支撐構(gòu)件；在所 述支撐面上形成至少一個具有與所述粘合面平行的端面的突起 平面部，所述粘合劑也存在于所述粘合面與所述端面之間。
本發(fā)明的第四方面是一種噴墨打印頭的制造方法，其中， 述噴墨打印頭具有打印元件基板，該打印元件基板具有產(chǎn)生噴 墨用能量的打印元件；以及支撐構(gòu)件，該支撐構(gòu)件具有支撐面 和至少 一個形成在所述支撐面上的具有端面的突起平面部，所
述噴墨打印頭的制造方法包括將粘合劑涂布在所述支撐面與 所述端面之間；使所述打印元件基板接觸所述粘合劑，使得所 述打印元件基板的粘合面與所述端面平行；以及使所述粘合劑 固化。
從參照附圖對本發(fā)明的典型實施方式的以下說明中，本發(fā) 明的其他特征將變得明顯。


圖l是示出實施方式l的噴墨打印頭中的粘接到支撐構(gòu)件
的打印元件基板的剖視圖2是示出在實施方式l中打印元件基板被粘接到支撐構(gòu)
件的支撐面之前的支撐面的俯視圖3是用于形成支撐構(gòu)件的模具的示意性剖視圖； 圖4A至圖4C是示出利用成型模具形成突起平面部的過程
的示意圖5示出在組裝實施方式1的打印頭的過程中將打印元件 基板粘接并固定到具有突起平面部的支撐面的步驟順序；
圖6是示出實施方式2的噴墨打印頭中的粘接到支撐構(gòu)件 的打印元件基板的剖視圖7是示出實施方式2中打印元件基板被粘接到支撐構(gòu)件 的支撐面之前的支撐面的俯視圖8示出在組裝實施方式2的打印頭的過程中將打印元件 基板粘接并固定到具有突起平面部的支撐面的步驟順序；
圖9是示出日本特開2006-015733號公報公開的側(cè)射式噴 墨打印頭的結(jié)構(gòu)的分解立體圖10是示出打印元件基板的局部切除結(jié)構(gòu)；以及
圖ll示出組裝傳統(tǒng)的打印頭的過程。
具體實施例方式
實施方式1
圖1是示出本實施方式的噴墨打印頭中的粘接到支撐構(gòu)件 120的打印元件基板110的剖視圖。圖2是示出粘接前支撐構(gòu)件 120的支撐面121的輪廓的俯視圖。在其上支撐打印元件基板 110的支撐面121是中央部具有供墨通路122的模制成型品。將打印元件基板110精確地設(shè)置在用虛線標出的連接位置12 3處 允許將打印元件基板110的供墨口 112連接到供墨通路122，確 保向打印元件基板110穩(wěn)定地供墨。在本實施方式中，伸長的 連接位置123的兩端具有兩個突起平面部124。與其他部分的熱 固性粘合劑的厚度相比，突起平面部124的設(shè)置能夠減小打印 元件基板110與突起平面部中的支撐面121之間的熱固性粘合 劑125的厚度。
由于在支撐面的一部分上設(shè)置突起平面部的該結(jié)構(gòu)，能夠 抑制平面度的變化。為了抑制平面度的變化，盡可能地使突起 平面部窄是有利的?？紤]到突起平面部之間的變化，使突起平 面部的數(shù)量保持為盡可能少是有利的。由于在本實施方式中， 兩個突起平面部被設(shè)置在伸長的連接位置123的兩端，所以能 夠?qū)崿F(xiàn)突起平面部的高程度的平面度，并且可以將打印元件基 板的平面度保持在高程度。
圖3是示出用于形成支撐構(gòu)件12 0的模具5 0 0的結(jié)構(gòu)的示意 性剖視圖。如圖所示，才莫具500包括三個部分，即外側(cè)件510、 內(nèi)側(cè)件5 3 0和突起平面部件5 2 0 。需要高精度的突起平面部件具 有嵌入(set-in)結(jié)構(gòu)。
圖4A-4C示意性示出在突起平面部件520上形成突起平面 部124的過程。圖4A示出被切削以具有除突起平面部124以外 的部分的突起平面部件520的側(cè)—見圖和俯^見圖。
而后，在突起平面部件520的將形成突起平面部的部分521 上進行;故電加工，,人而形成圖4B所示的突起平面部。而后，高 精度地測量由模具500的該突起平面部件520成型的支撐構(gòu)件 的突起平面部。如果4全測到有任何誤差，則再次對突起平面部 件520進行;故電加工，以校正凸起部分的高度?，F(xiàn)在，完成了 突起平面部用的模具(圖4C)。在本實施方式中，可以由改性聚亞苯基醚(modified polyphenyleneether)形成才莫具。在這種情況下，可以將從支 撐面121到突起平面部124的上表面的高度設(shè)定為0.05mm,從 而將突起平面部124的平面度變化保持在0.015mm內(nèi)。
圖5示出在打印頭組裝過程中，如何通過熱固性粘合劑將 打印元件基板110粘接并固定到具有突起平面部124的支撐面 121。
首先，在步驟l中，熱固性粘合劑125被涂布到支撐構(gòu)件120 的支撐面121上。此處使用的熱固性粘合劑優(yōu)選具有高粘度， 從而該熱固性粘合劑無法流入供墨口等。
而后，在步驟2中，通過夾具(jig)(供給器600)吸住打 印元件基板IIO，并將其移動到支撐面121的上方。然后，利用 帶C C D照相機的圖像處理系統(tǒng)調(diào)整打印元件基板110的位置。 此處進行的位置調(diào)整能夠使打印元件基板110的供墨口 112與 形成在支撐構(gòu)件120中的供墨通路122連通。此外，打印元件基 板110被保持成與支撐面121平行。
在步驟3中，降低供給器600，以將打印元件基板110保持 在突起平面部124的上表面上方約20pm的位置，打印元件基板 IIO在該位置與熱固性粘合劑125接觸。在該狀態(tài)下，熱固性粘 合劑125尚未固化，打印元件基板110被供給器600保持并被維
持在調(diào)整后的位置。
然后，在步驟4中，使用光照射裝置620對打印元件基板110 表面的未被供給器覆蓋的部分照射光。在本實施方式中，將紫 外光用作光源，將8000mW/cm2 (波長為365nm)的光射入打 印元件基板IIO的短側(cè)端附近的兩個部位。紫外光照射使打印 元件基板110的溫度升高，使存在于打印元件基板110背面的熱 固性粘合劑125固化，結(jié)果使打印元件基板110在調(diào)整后的位置被粘接并固定到支撐構(gòu)件120。也就是，盡管突起平面部124 的平面度變化約為0.015mm,但是打印元件基^反IIO不受該起 伏度(degree of undulation)的影響，并且能夠水平地固定 在支撐構(gòu)件120的突起平面部124的上表面上方約 0.02mm(20pm)的位置處。在步驟4的固化過程中，因為存在于 兩個突起平面部124上的熱固性粘合劑比其他部分的熱固性粘 合劑薄，所以存在于兩個突起平面部124上的熱固性粘合劑比 其他部分的熱固性粘合劑固化得快。結(jié)果，與沒有設(shè)置突起平 面部的情況相比，能夠縮短照射紫外光以使打印元件基板110 以所需強度粘接并固定到支撐構(gòu)件120所用的時間。在本實施 方式中，與沒有設(shè)置突起平面部的情況相比，照射光的時間減 小了約20%,因而可以提高打印頭的批量生產(chǎn)能力。
在本實施方式中，由于突起平面部形成在打印元件基4反上 的伸長的連接位置123的兩端(參見圖2),所以熱固性粘合劑 從打印元件基板110的兩端變固。因此，涂布在該位置的熱固 性粘合劑在短時間內(nèi)(約2秒)固化，以高精度地保持支撐構(gòu) 件120和打印元件基板110之間的平面度。打印元件基板110越 長，該結(jié)構(gòu)越有效。特別地，在打印基板110的縱向長度大于 0.85英寸(約21.59mm)時，難以保持打印元件基板的平面度。 在這種情況下，本實施方式的結(jié)構(gòu)是優(yōu)選的。
此外，除突起平面部以外的部位的熱固性粘合劑不需要在 此時完全固化。也就是，僅需要比其他部位的熱固性粘合劑薄 的突起平面部的熱固性粘合劑完全固化。至于其他部分，可以 在將打印元件基板110和電配線基板130之間的連接密封后，通 過在100°C加熱1小時來使熱固性粘合劑完全固化。
實施方式2
圖6是示出在本實施方式的噴墨打印頭中粘接到的支撐構(gòu)件12 0的打印元件基板110的剖視圖。圖7是示出粘接前支撐構(gòu) 件120的支撐面121的輪廓的俯視圖。在本實施方式中，在連接 位置123的中央部形成兩個突起平面部126。在該位置i殳置突起 平面部允許打印元件基板110與支撐面121之間的熱固性粘合 劑125局部減少。
圖8示出在本實施方式的打印頭組裝過程中如何將打印元 件基板110粘接并固定到具有突起平面部126的支撐面121。
首先，在步驟l中，對支撐構(gòu)件120的支撐面121涂布熱固 性粘合劑125。此處使用的熱固性粘合劑優(yōu)選具有高粘度，如 實施方式l那樣，使得熱固性粘合劑不會流入供墨口等。
在下一步驟2中，打印元件基板110一皮已由內(nèi)置加熱器601 加熱到預(yù)定溫度(本實施方式中為150。C)的供給器600吸住， 并被移動到支撐面121的上方。而后，利用具有CCD照相機的 圖像處理系統(tǒng)調(diào)整打印元件基板110的位置。此處進行的位置 調(diào)整使打印元件基板110的墨通路與形成在支撐構(gòu)件120中的 供墨通路122連通。此外，打印元件基板110被保持為與支撐面 121平行。
在步驟3中，降低供給器600以將打印元件基板110保持在 突起平面部上表面的上方約20lam的位置，打印元件基板IIO在 該位置與熱固性粘合劑125接觸。在本實施方式中，由于打印 元件基板110已經(jīng)被加熱，熱固性粘合劑125在該打印元件基板 接觸熱固性粘合劑125的那一瞬間便開始固化。供給器600通過 一直吸著打印元件基板110而將打印元件基板110以固定的姿 勢保持在調(diào)整后的位置，直到熱固性粘合劑125變得足夠硬為 止。在至少打印元件基板110和突起平面部126之間的熱固性粘 合劑125足夠硬時，供給器600釋放打印元件基板110。
利用以上過程，將打印元件基板110在調(diào)整后的位置固定粘接到支撐構(gòu)件12 0 。盡管突起平面部12 6的水平度變化為約 0.015mm,但是打印元件基板110不受該起伏的影響，而是仍 被水平地固定在距支撐構(gòu)件120的突起平面部126上表面約 20nm的位置。在步驟3的固化過程中，因為存在于突起平面部 126上的熱固性粘合劑的厚度減小，所以存在于突起平面部126 上的熱固性粘合劑比其他部分的熱固性粘合劑固化得快。此外， 在本實施方式中，由于打印元件基板110在接觸熱固性粘合劑 125之前便被加熱，所以預(yù)計將打印元件基板110以所需強度粘 接到支撐構(gòu)件120所用的時間比實施方式l的時間短。
在使用已加熱的供給器的情況下，考慮到傳熱，優(yōu)選在供 給器與打印元件基板之間的吸引區(qū)域形成突起平面部。特別地， 考慮到從供給器到打印元件基板IIO的快速的傳熱，優(yōu)選在支 撐構(gòu)件120的與打印元件基板的中央對應(yīng)的兩個位置處形成突 起平面部。
盡管上述實施方式使用紫外光作為光源或直接加熱打印元 件基板，但是可以通過任何可用的方式加熱熱固性粘合劑，只 要該方式能夠產(chǎn)生足以固化所用的熱固性粘合劑的熱量即可。 例如，可以-使用如紅外光等其他光源。
從支撐面121到突起平面部126的上表面的高度設(shè)定為 0.05mm。然而，本發(fā)明不限于這種設(shè)定。雖然從支撐面121 到突起平面部126的上表面的高度優(yōu)先被:設(shè)定在0.01mm到 0.20mm的范圍，只要考慮到成型材料的特性、模具精度和熱 固性粘合劑的物理性能能夠?qū)⑺龈叨日{(diào)整到適當?shù)闹?，本發(fā) 明便能夠有效地實現(xiàn)其功能。
此外，形成突起平面部的位置不限于以上兩個實施方式中 示出的位置。如果打印元件基板的與突起平面部對應(yīng)的部分能夠被有效地加熱以盡快地固化突起平面部處的熱固性粘合劑， 就能容易地產(chǎn)生本發(fā)明的預(yù)期效果。
還優(yōu)選在三個位置設(shè)置突起平面部以精確地粘接打印元件
基板。這種情況下，優(yōu)選在伸長的連接位置123的供墨通路一 側(cè)的兩端和伸長的連接位置123的供墨通路另 一側(cè)的中央設(shè)置 共三個突起平面部。
如上所述，本發(fā)明執(zhí)行在打印元件基板與支撐構(gòu)件之間的 粘接面中提供粘合層薄部、調(diào)整打印元件基板與支撐構(gòu)件之間
的相對位置、然后使粘合層的薄部固化的步驟。這使打印元件 基板在相對短的時間內(nèi)精確地粘接到支撐構(gòu)件。結(jié)果，即使支 撐面上有起伏，也能夠高精度地提高打印頭的批量生產(chǎn)率。
雖然已參照典型實施方式說明了本發(fā)明，但是應(yīng)當理解， 本發(fā)明不限于所公開的典型實施方式。所附的權(quán)利要求書的范 圍符合最寬的解釋，從而包含所有變型、等同結(jié)構(gòu)和功能。
權(quán)利要求
1.一種噴墨打印頭，其包括打印元件基板，該打印元件基板具有噴墨用打印元件；支撐構(gòu)件，該支撐構(gòu)件具有形成在所述支撐構(gòu)件的用于支撐所述打印元件基板的支撐面上的至少一個突起平面部；熱固性粘合劑，該熱固性粘合劑用于粘接所述打印元件基板和所述支撐構(gòu)件；其中，在調(diào)整所述支撐構(gòu)件與所述打印元件基板的位置后，使所述熱固性粘合劑固化以將所述打印元件基板和所述支撐構(gòu)件粘接到一起。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨打印頭，其特征在于，存在 于所述突起平面部與所述打印元件基板之間的所述熱固性粘合元件基板之間的所述熱固性粘合劑?。淮嬖谟谒鐾黄鹌矫娌颗c所述打印元件基板之間的所述熱 固性粘合劑比存在于除所述突起平面部以外的所述支撐構(gòu)件與 所述打印元件基板之間的所述熱固性粘合劑固化得快。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨打印頭，其特征在于，從所 述支撐面到所述突起平面部的高度大于所述支撐面的起伏。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨打印頭，其特征在于，在所 述支撐面上形成多個所述突起平面部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨打印頭，其特征在于，所述 支撐構(gòu)件是模制成型品。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨打印頭，其特征在于，所述 支撐構(gòu)件能夠向所述打印元件基板供墨。
7. —種噴墨打印頭的制造方法，其中，噴墨打印頭具有 打印元件基板，該打印元件基板具有噴墨用打印元件；以及支 撐構(gòu)件，該支撐構(gòu)件具有形成在所述支撐構(gòu)件的用于支撐所述打印元件基板的支撐面上的至少 一個突起平面部，所述噴墨打印頭的制造方法包括將熱固性粘合劑涂布于所述支撐面；調(diào)整所述打印元件基板相對于所述支撐面的位置；在使所述打印元件基板與所述熱固性粘合劑接觸的狀態(tài)下保持所述打印元件基板的姿勢；通過加熱所述打印元件基板來使所述熱固性粘合劑固化。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴墨打印頭的制造方法，其特征 在于，在使所述熱固性粘合劑固化時，涂布到所述突起平面部 的所述熱固性粘合劑比涂布到所述支撐面的其他部分的所述熱 固性粘合劑固化得快。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴墨打印頭的制造方法，其特征 在于，在使所述熱固性粘合劑固化時，通過向所述打印元件基 板照射光來加熱所述打印元件基板。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴墨打印頭的制造方法，其特征 在于，在使所述熱固性粘合劑固化時，通過利用加熱器來加熱 所述打印元件基板。
11. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴墨打印頭的制造方法，其特征 在于，在所述打印元件基板與所述熱固性粘合劑接觸之前，由 加熱過的夾具吸住并保持所述打印元件基4反。
12. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的噴墨打印頭的制造方法，其特 征在于，所述突起平面部被設(shè)置在所述夾具與所述打印元件基 板之間的吸引區(qū)域。
13. —種噴墨打印頭，其包括打印元件基板，該打印元件基板具有產(chǎn)生噴墨用能量的打 印元件；支撐構(gòu)件，該支撐構(gòu)件具有支撐所述打印元件基板的支撐面；以及粘合劑，該粘合劑通過存在于所述打印元件基板的粘合面 與所述支撐面之間來粘合所述打印元件基板和所述支撐構(gòu)件；在所述支撐面上形成至少一個具有與所述粘合面平行的端 面的突起平面部，所述粘合劑也存在于所述粘合面與所述端面 之間。
14. 一種噴墨打印頭的制造方法，其中，所述噴墨打印頭 具有打印元件基板，該打印元件基板具有產(chǎn)生噴墨用能量的打 印元件；以及支撐構(gòu)件，該支撐構(gòu)件具有支撐面和至少一個形 成在所述支撐面上的具有端面的突起平面部， 所述噴墨打印頭的制造方法包括 將粘合劑涂布在所述支撐面與所述端面之間； 使所述打印元件基板接觸所述粘合劑，使得所述打印元件 基板的粘合面與所述端面平行；以及 使所述粘合劑固化。
全文摘要
本發(fā)明涉及噴墨打印頭和噴墨打印頭的制造方法。提供一種噴墨打印頭的制造方法，其能夠在縮短的時間內(nèi)以高的精度將打印元件基板粘接到支撐面。為此，在支撐構(gòu)件的支撐面上形成突起平面部，從而在打印元件基板與支撐構(gòu)件之間的粘合層中提供比其他部位的熱固性粘合劑薄的熱固性粘合劑部分。在調(diào)整打印元件基板與支撐構(gòu)件的相對位置后，使粘合層的較薄的部分固化。這使打印元件基板在較短的時間內(nèi)粘接到支撐構(gòu)件。結(jié)果，即使在支撐面上有起伏，打印元件基板也能夠被高精度地粘接到支撐構(gòu)件，提高了打印頭的批量生產(chǎn)率。
文檔編號B41J2/16GK101607477SQ20091014730
公開日2009年12月23日 申請日期2009年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月6日
發(fā)明者宮崎浩孝 申請人:佳能株式會社