專利名稱：芯片固定結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于噴墨打印耗材的的芯片固定結構。
背景技術：
眾所周知，應用于墨盒的芯片的成本是比較高的，而現(xiàn)有的墨盒在其使用完畢后， 芯片的回收再利用往往比較麻煩，主要是墨盒在結構設計上不方便芯片的拆裝；另外，即使 回收的芯片也會因拆損而無法安裝在新的墨盒上，因此，當一個墨盒打印完后，如果芯片還 有容量或者通過重寫達到容量充滿時，就難以將該芯片安裝在新墨盒上繼續(xù)利用。目前市場上使用的一種墨盒，其墨盒主體具有出墨口和芯片安裝部。芯片安裝部 包括有位于同一鉛垂線上的一個定位柱和一個限位柱；與芯片安裝部結構相匹配的，待安 裝的墨盒芯片則包括有位于一條直線上的一個定位圓孔和一個限位槽，從而可將墨盒芯片 卡緊并焊接固定在芯片安裝部上，即安裝在墨盒上。但是，為了方便芯片焊接安裝，芯片定 位圓孔與芯片安裝部定位柱之間會有一定的間隙，當芯片裝上焊接時難免會產生震動，從 而使芯片相對于芯片安裝部發(fā)生歪斜，導致芯片與打印機接觸不良。另外，由于芯片是通過 芯片安裝部的定位柱和限位柱焊接固定在墨盒上的，若取下芯片不但損壞該定位柱、限位 柱，芯片也同樣極易損壞，另一方面，即使能將芯片無損地取下，用戶也難以將芯片在新墨 盒上焊接固定好，難以做到芯片的多次利用。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種結構簡單的芯片固定結構，該固定結構可使得芯 片安裝可靠且拆裝方便，便于芯片的重復利用。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種芯片固定結構，包括框架和形成在該框 架上的芯片安裝部，所述芯片安裝部包括了左側壁和右側壁，所述左側壁與右側壁之間形 成一容納芯片的卡槽，該卡槽具有供所述芯片自下而上插入的插入口以及對該芯片進行限 位的前限位部、后限位部、左限位部、右限位部和上限位部；所述左側壁和右側壁中的至少 一個側壁向下延設一可彎曲變形的彈性搭扣，所述彈性搭扣的下端具有支撐所述芯片底部 的支撐部。優(yōu)選地，所述左側壁向下延設一可彎曲變形的左彈性搭扣，該左彈性搭扣的下端 具有支撐所述芯片底部的左支撐部；所述右側壁向下延設一可彎曲變形的右彈性搭扣，該 右彈性搭扣的下端具有支撐所述芯片底部的右支撐部。優(yōu)選地，所述左支撐部和右支撐部分別具有供所述芯片滑入的引導面。優(yōu)選地，所述左彈性搭扣的上端一體成型于所述左側壁或者固定連接于所述左側 壁，所述右彈性搭扣的上端一體成型于所述右側壁或者固定連接于所述右側壁。優(yōu)選地，所述前限位部為擋板，所述擋板的底端大體位于所述卡槽的高度方向的 中間位置。所述左彈性搭扣和右彈性搭扣具有向左右兩側彎曲變形的自由度，或者具有向后側彎曲變形的自由度。所述框架可以為墨盒的盒體、與墨盒分離的適配架、或者是連接于墨盒盒體的芯 片固定架。本實用新型的芯片固定結構分別利用卡槽的前限位部、后限位部、左限位部、右限 位部和上限位部對芯片進行限位，然后利用可彎曲變形的左彈性搭扣和右彈性搭扣下端的 支撐部對芯片進行下限位。與現(xiàn)有技術相比，使用本實用新型的芯片固定結構，無須在芯片 上加工定位用的孔或槽，降低了加工成本。安裝芯片時，只需將芯片正對卡槽下方的插入口，用手將芯片向上推入卡槽，左彈 性搭扣和右彈性搭扣下端的支撐部與芯片接觸后，在芯片的排擠力作用下向左右兩側或后 側彎曲變形，從而使芯片得以順利地自下而上推入卡槽中，待芯片完全插入后，芯片對所述 支撐部在水平方向上不再有排擠力，此時左彈性搭扣和右彈性搭扣在自身彈性的作用下恢 復原來的狀態(tài)，從而鎖緊芯片。拆卸芯片時，只需用手將左彈性搭扣和右彈性搭扣向左右兩 側或后側折彎變形，芯片即可在重力作用下自動滑出卡槽。由此可見，應用本實用新型的芯 片固定結構，不但結構簡單，而且芯片可以可靠、方便地進行安裝或者拆卸，芯片安裝無須 進行焊接定位，相對于現(xiàn)有芯片裝配方式，無需專用工裝，生產操作簡單易行，容易實現(xiàn)芯 片的重復利用，提高芯片的利用效率，方便生產中不良品的維修和試驗，降低報廢率，進而 降低生產成本。

圖1是本實用新型實施例一的安裝好芯片后的立體結構示意圖；圖2是圖1所示實施例一在未安裝芯片時的局部放大立體圖；圖3是圖1所示實施例一在未安裝芯片時的另一視角的局部放大立體圖；圖4至圖6是圖1所示實施例一的芯片安裝過程示意圖；圖7至圖9是本實用新型實施例二的芯片安裝過程示意圖。
具體實施方式
實施例一參見圖1，本實施例的芯片固定結構包括適配架1和形成在該適配架1上的芯片安 裝部2，該適配架1為一可與噴墨打印機上的打印字車配合的開放式框架，該框架內形成了 一個墨盒容納區(qū)，可以使墨盒3可分離地支承在該墨盒容納區(qū)內。參見圖2和圖3，所述芯片安裝部2包括了左側壁21、右側壁22和頂壁23，所述左 側壁21與右側壁22之間形成一容納芯片4的卡槽5，該卡槽5具有供所述芯片4自下而上 插入的插入口 51以及對該芯片4進行限位的前限位部52、后限位部53、左限位部54、右限 位部55和由頂壁23的一部分構成的上限位部56。所述前限位部52為擋板，其底端大體位 于卡槽5的高度方向的中間位置。所述左側壁21向下延設一可向左右兩側彎曲變形的左 彈性搭扣24，左彈性搭扣24的上端一體成型于左側壁21的前部或者通過焊接、粘接等方 式固定連接于左側壁21的前部，該左彈性搭扣24的下端具有用于支撐所述芯片4底部的 左支撐部241 ；相應地，所述右側壁22向下延設一可向左右兩側彎曲變形的右彈性搭扣25， 右彈性搭扣25的上端一體成型于右側壁22的前部或者通過焊接、粘接等方式固定連接于右側壁22的前部，該右彈性搭扣25的下端具有用于支撐所述芯片4底部的右支撐部251。 左支撐部241與右支撐部251之間彼此相對，并且在它們彼此相對的側面分別具有傾斜的 引導面242、252，以供所述芯片4滑入。參見圖4至圖6，安裝芯片4時，只需將芯片4正對卡槽5下方的插入口 51，用手 將芯片4向上推入卡槽5，左彈性搭扣24和右彈性搭扣25下端支撐部的引導面242、252與 芯片4接觸后，在芯片4的排擠力作用下向左右兩側彎曲變形，從而使芯片4得以順利地自 下而上推入卡槽5中，待芯片4完全插入后，芯片4對所述支撐部在水平方向上不再有排擠 力，此時左彈性搭扣24和右彈性搭扣25在自身彈性的作用下恢復原來的狀態(tài)，從而鎖緊芯 片4。拆卸芯片4時，只需用手將左彈性搭扣24和右彈性搭扣25向左右兩側折彎變形，芯 片4即可在重力作用下自動滑出卡槽5。實施例二參見圖7至圖9，本實施例的芯片固定結構與實施例一的結構大致相同，區(qū)別主要 在于左彈性搭扣和右彈性搭扣6具有向后側彎曲變形的自由度。安裝芯片4時，左彈性搭 扣和右彈性搭扣6下端的支撐部61與芯片4接觸后，在芯片4的排擠力作用下向后側彎曲 變形，從而使芯片4得以順利地自下而上推入卡槽5中，待芯片4完全插入后，芯片4對所 述支撐部61在水平方向上不再有排擠力，此時左彈性搭扣和右彈性搭扣6在自身彈性的作 用下恢復原來的狀態(tài)，從而鎖緊芯片4。拆卸芯片4時，只需用手將左彈性搭扣和右彈性搭 扣6向后側折彎變形，芯片4即可在重力作用下自動滑出卡槽5。實施例三本實施例的芯片固定結構與實施例一的區(qū)別在于，只在左側壁和右側壁當中的一 個側壁向下延設一可彎曲變形的彈性搭扣，該彈性搭扣的下端具有支撐所述芯片底部的支 撐部，而另外一個側壁則沒有設置所述彈性搭扣，或者是向下延設一不可彎曲變形的非彈 性搭扣。這種結構的芯片固定結構同樣能夠實現(xiàn)本實用新型的目的。實施例四本實施例的芯片固定結構應用在墨盒上，該墨盒的盒體由頂壁、前壁、后壁、左側 壁、右側壁和底壁構成，底壁上設有出墨口，出墨口與墨盒內部的儲墨腔相通。右側壁的下 部設有芯片安裝部，該芯片安裝部與右側壁一體成型，其內部構成以及芯片安裝方法與實 施例一的芯片安裝部基本相同，因此不再贅述。實施例五本實施例的芯片固定結構同樣是應用在墨盒上，該墨盒的盒體同樣由頂壁、前壁、 后壁、左側壁、右側壁和底壁構成，底壁上設有出墨口，出墨口與墨盒內部的儲墨腔相通。該 墨盒的左側壁連接有一芯片固定架，該芯片固定架上形成有芯片安裝部。該芯片安裝部的 內部構成以及芯片安裝方法與實施例一的芯片安裝部基本相同，因此也不再贅述。以上實施例介紹過程中針對的具體結構或者零部件，僅作為本領域技術人員理解 本實用新型的參考性例證，本領域技術人員在實施例描述的技術方案的啟示下，還可以設 計出或者摹制得到不超出本實用新型之技術范圍或者技術實質的各種等同或者類似的技 術構造。由此，如果用這種示例性說明來限制本實用新型之權利要求所囊括的保護范圍是 不適宜的。等同或類似于本實用新型的技術方案仍然屬于本實用新型之權利要求的保護范 圍。
權利要求芯片固定結構，包括框架和形成在該框架上的芯片安裝部，其特征在于所述芯片安裝部包括了左側壁和右側壁，所述左側壁與右側壁之間形成一容納芯片的卡槽，該卡槽具有供所述芯片自下而上插入的插入口以及對該芯片進行限位的前限位部、后限位部、左限位部、右限位部和上限位部；所述左側壁和右側壁中的至少一個側壁向下延設一可彎曲變形的彈性搭扣，所述彈性搭扣的下端具有支撐所述芯片底部的支撐部。
2.根據權利要求1所述的芯片固定結構，其特征在于所述左側壁向下延設一可彎曲 變形的左彈性搭扣，該左彈性搭扣的下端具有支撐所述芯片底部的左支撐部；所述右側壁 向下延設一可彎曲變形的右彈性搭扣，該右彈性搭扣的下端具有支撐所述芯片底部的右支 撐部。
3.根據權利要求2所述的芯片固定結構，其特征在于所述左支撐部和右支撐部分別 具有供所述芯片滑入的引導面。
4.根據權利要求3所述的芯片固定結構，其特征在于所述左彈性搭扣的上端一體成 型于所述左側壁或者固定連接于所述左側壁，所述右彈性搭扣的上端一體成型于所述右側 壁或者固定連接于所述右側壁。
5.根據權利要求4所述的芯片固定結構，其特征在于所述前限位部為擋板，所述擋板 的底端大體位于所述卡槽的高度方向的中間位置。
6.根據權利要求2至5任一項所述的芯片固定結構，其特征在于所述左彈性搭扣和 右彈性搭扣具有向左右兩側彎曲變形的自由度。
7.根據權利要求2至5任一項所述的芯片固定結構，其特征在于所述左彈性搭扣和 右彈性搭扣具有向后側彎曲變形的自由度。
8.根據權利要求1至5任一項所述的芯片固定結構，其特征在于所述框架為可與墨 盒分離的適配架。
9.根據權利要求1至5任一項所述的芯片固定結構，其特征在于所述框架為墨盒的盒體。
10.根據權利要求1至5任一項所述的芯片固定結構，其特征在于所述框架為連接于 墨盒盒體的芯片固定架。
專利摘要本實用新型提供了一種芯片固定結構，包括框架和形成在該框架上的芯片安裝部，所述芯片安裝部包括了左側壁、右側壁和卡槽，該卡槽具有芯片插入口以及對該芯片進行限位的前限位部、后限位部、左限位部、右限位部和上限位部；所述左側壁和右側壁中的至少一個側壁向下延設一可彎曲變形的彈性搭扣，所述彈性搭扣的下端具有支撐所述芯片底部的支撐部。上述芯片固定結構不但結構簡單，而且芯片可以可靠、方便地進行安裝或者拆卸，芯片安裝無須進行焊接定位，相對于現(xiàn)有芯片裝配方式，無需專用工裝，生產操作簡單易行，容易實現(xiàn)芯片的重復利用，提高芯片的利用效率，節(jié)約成本。
文檔編號B41J2/175GK201597249SQ20092029625
公開日2010年10月6日 申請日期2009年12月31日 優(yōu)先權日2009年12月31日
發(fā)明者侯亮, 李世強 申請人:珠海天威飛馬打印耗材有限公司