專利名稱：空腔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及空腔板(cavity plate)。
技術(shù)背景
空腔板可形成噴射墨的噴墨裝置的一部分。 發(fā)明內(nèi)容
總的來說，一方面，用于流體噴射的空腔板包括出口端。長形連接部從空腔板的出 口端朝入口端延伸。長形連接部在空腔板的頂表面與底表面之間具有側(cè)壁，以形成長形空 腔。在流體出口端的上游和長形連接部之間存在有結(jié)構(gòu)支持件，以支持長形連接部。
實(shí)施方式可包括一個或多個以下特征。
長形連接部之間的結(jié)構(gòu)支持件位于空腔板的入口端的下游。長形連接部之間的結(jié) 構(gòu)支持件位于入口端處。長形連接部之間的結(jié)構(gòu)支持件的一部分位于空腔板的入口端處， 并且長形連接部之間的結(jié)構(gòu)支持件的一部分位于入口端的下游。長形連接部之間的結(jié)構(gòu)支 持件位于入口端與出口端的中間。各結(jié)構(gòu)支持件連接一個連接部至相鄰連接部?？涨辉陧?表面與底表面之間具有深度，并且各結(jié)構(gòu)支持件的厚度小于空腔的深度?？涨辉陧敱砻媾c 底表面之間具有深度，并且各結(jié)構(gòu)支持件的厚度小于空腔深度的一半。各結(jié)構(gòu)支持件具有 一個表面與空腔板的表面中的一個共面。結(jié)構(gòu)支持件垂直于連接部。側(cè)壁是被蝕刻的。結(jié) 構(gòu)支持件與連接部是一體的。在頂表面和底表面上存在有覆蓋物，以包圍空腔，形成泵送 室。壓電元件設(shè)置成從空腔泵送流體通過流體出口端。
總的來說，另一方面，用于流體噴射的空腔板通過以下方式制成通過板形成長形 連接部、位于連接部之間的長形空腔、和位于連接部之間的支持結(jié)構(gòu)，支持結(jié)構(gòu)構(gòu)造成允許 流體沿空腔流動經(jīng)過支持結(jié)構(gòu)。
實(shí)施方式包括一個或多個以下特征。
形成方式包括蝕刻。在支持結(jié)構(gòu)的位置，蝕刻方式不同于其它位置的。蝕刻方式 的不同在于，在支持結(jié)構(gòu)的位置只從板的一個表面進(jìn)行蝕刻，而在其它位置從板的兩個表 面進(jìn)行蝕刻。向空腔板的各表面貼附覆蓋物，以形成泵送室。覆蓋物包括聚合物膜。覆蓋 物包括加強(qiáng)板。
總的來說，另一方面，用于流體噴射的孔板包括上表面和下表面。上表面包括兩排 開口，用于接收從流體泵送室噴出的流體，下表面包括一排開口，用于從孔板噴出流體到基 底上。
實(shí)施方式包括一個或多個以下特征。4
孔板的上表面上的兩排開口沿孔板的長維度是平行的。兩排中的開口沿孔板的長 維度是等距的。兩排之一中的開口沿長維度相對于另一排中的開口是交錯的。孔板上表面 中的兩排中的各開口經(jīng)由一個通路連接至下表面中的一個開口。各通路從上表面中的開口 朝下表面中的開口漸變?？装宓南卤砻嬷械拈_口是等距的。孔板的下表面中的開口交替地 與上表面中的兩排中的開口連接。下表面中的各開口是正方形的。下表面中的各開口是孔 (orifice) 0孔板包括硅。上下表面中的開口和通路是蝕刻的。
上述方面以及其它方面和特征可表示為方法、裝置、系統(tǒng)、用于實(shí)現(xiàn)某種功能的手 段、和其它方式。
其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在以下詳細(xì)描述以及權(quán)利要求書中變得清楚明了。


圖IA是噴墨打印裝置(未按比例)的分解透視圖。
圖IB和IC是墨噴射組件(未按比例)的分解透視圖。
圖2、2A和2B是空腔板(未按比例)的透視圖、俯視圖和截面圖。
圖3A和;3B是放大俯視圖和按比例的空腔板的放大俯視圖。
圖4是墨噴射組件(未按比例)的分解透視圖。
圖4A是墨噴射組件本體的一部分和孔板(未按比例)的分解透視圖。
圖4B和4C是按比例的孔板內(nèi)的通路的放大俯視圖、和按比例的通路的放大側(cè)視 截面圖。
圖5A-5C示出了制造空腔板(未按比例)的一種方法。具體實(shí)施方式

參考圖1A，例如，空腔板可形成噴墨打印裝置2的一部分，噴墨打印裝置2包括與 套圈10結(jié)合的噴射組件4。套圈10附接至歧板(manifold plate) 12，歧板12附接至具有 孔16的孔板14。當(dāng)噴墨打印裝置2在使用時，墨經(jīng)由套圈元件10裝入噴射組件4中，并經(jīng) 由孔16噴出，以在基底18上形成圖像。
參考圖1B，墨噴射組件4包括本體20，在本體20的兩個表面上安裝有加強(qiáng)板和包 括長形空腔的空腔板(圖1C)。通過由加強(qiáng)板覆蓋長形空腔的底部，在本體20的各表面上 形成一排井穴22 (并未全部示出)。當(dāng)頂部被聚合物膜32和32'覆蓋時，井穴22形成泵 送室。加強(qiáng)板和空腔板的詳情在下圖IC中描述。使用中，墨從與本體20的底部(未示出) 接觸的歧板12的上表面3，經(jīng)由墨通道M注入，上升到墨填充通道沈中，再經(jīng)由墨入口觀 下降到泵送室中，經(jīng)由墨出口端30流出至加強(qiáng)板46，并回到本體20，以從位于本體20底部 的一排開口(未示出)噴出。
參考圖1C，具有相同尺寸和設(shè)計(jì)的空腔板38和空腔板38'各自設(shè)置在尺寸匹配 的加強(qiáng)板46或46'與尺寸匹配的聚合物膜32或32'之間。空腔板38包括平行的長形空 腔42，各空腔42在一端向空腔40打開。每對相鄰的長形空腔42被長形連接部(land)44 分開。空腔40的尺寸及其相對于空腔板38的相對位置與本體20中的墨填充通道沈的匹 配。加強(qiáng)板46包括與空腔40和墨填充通道沈匹配的上空腔48、和分別與相應(yīng)空腔42的 封閉端30匹配的位于下方的一排空腔47。當(dāng)組裝后并使用時，到達(dá)泵送室的端部30的墨經(jīng)由加強(qiáng)板46的空腔47水平地流回本體20中。
本體20由例如燒結(jié)碳制成，并包括前表面27和后表面37。一個或多個例如兩個 內(nèi)置墨通道24各自具有向本體20的底面19打開的開口 7并連接至內(nèi)置墨填充通道沈，墨 填充通道沈的形式為長形空腔，其長度25平行于本體20的長度39?？涨簧虻捻敳亢偷?部分別位于本體20的前后表面27、37。本體20沿其長度39還包括一排噴墨通道23 (并 未全部示出)。各噴墨通道23包括水平部分11和垂直部分15，水平部分11的開口 21或 21'向本體20的前表面或后表面打開、且尺寸和位置與加強(qiáng)板46或46'的空腔47匹配， 垂直部分15的開口 9向本體20的底面19打開、并與位于下方的孔16相對應(yīng)。開口 21' 在本體20的前表面27的噴墨通道23相對于開口 21在本體20的后表面37的噴墨通道23 交替配置。開口 9平行于本體20的長度39排成一排，并且密度是空腔板38和38'各自形 成的泵送室的密度的兩倍。通常，各泵送室與其相應(yīng)的噴墨通道23、連接的開口 21、9以及 相應(yīng)的孔16 —起稱作噴嘴(jet)。
當(dāng)被覆蓋的空腔板38、38'安裝在本體20的前后表面27、37上并且噴射組件4 在使用中時，墨從本體20流經(jīng)泵送室，經(jīng)過噴墨通道23，并從開口 9經(jīng)由孔16噴射到基底 18 (圖 1A)上。
再次參考圖1B，噴射組件4還包括電子部件四，用于觸發(fā)由空腔42形成的泵送 室噴射墨。例如，電子部件包括位于聚合物膜32、32'上的兩組電極33、33'，其通過引線 (未示出)連接至相應(yīng)的柔性印刷電路31、31'，至集成電路34、34'。壓電元件36、36'附 接至各聚合物膜32、32'的外側(cè)，以分別覆蓋形成的泵送室，并且各自包括與聚合物膜32、 32'接觸的一組電極；35、35'。
使用中，從集成電路34、34'發(fā)出的脈沖電壓使壓電元件36、36'改變其形狀，以 施加壓力至選定的泵送室22。關(guān)于噴墨模塊2的更多信息還提供在2000年12月四日提 交的USSN 09/749，893(代理人卷號09991-014001)中，這里通過引用并入本文。
再次參考圖1A，使用中，噴射組件4配置成使其長度39 (也見圖IB和1C)沿例如 垂直于處理方向y的χ方向，橫跨基底18排列。
在一些實(shí)施例中，如上所述的兩個噴射組件4組裝到各套圈10中。各噴射組件4 包括例如大于100個的例如1 個噴嘴、和位于本體20底部的一排開口 9，墨從開口 9噴 出。來自兩排開口 9的墨在歧板12中重新取向，經(jīng)過孔板14上的單排孔16，到基底18上。
在一些實(shí)施例中，噴射組件4在沒有套圈10和歧管12的情況下使用?？装?4附 接至本體20的底部，使孔16與本體20的開口 9對齊。與本體20的底部接觸的表面與歧 板3的表面3相似地作用，以經(jīng)由墨通道M填充墨到墨填充通道沈中，從開口 9噴出的墨 直接經(jīng)過孔16，到達(dá)基底18。
當(dāng)噴射組件4用于所謂的單通(single-pass)打印機(jī)時，噴墨打印裝置2保持靜 止，并在沿y方向移動于下方的基底18上打印。當(dāng)噴射組件4中的噴嘴沿長度39具有更 高的密度時，沿χ方向生成高分辨率的圖像(表示為基底的點(diǎn)數(shù)或像素?cái)?shù)每英寸(dpi))能 進(jìn)行得更快。在相似尺寸的噴射組件中實(shí)現(xiàn)這種高密度的噴嘴，需要相鄰泵送室22 (和空 腔板中的空腔)(圖1B)之間的節(jié)距相對較小，因此需要空腔42之間的連接部44更窄。
參考圖2，空腔板50包括與空腔M連接的一排相同的長形平行空腔52。各空腔 52由兩個長的平行側(cè)壁53、55、以及彎曲端壁61和開口端62形成，各側(cè)壁垂直于空腔板50的頂表面和底表面70和72，端壁61也垂直于表面70和72，而開口端62連接空腔52至空 腔54。
每對相鄰的空腔52被長形連接部56分開。各連接部56通過兩個結(jié)構(gòu)支持件58 和60連接至各相鄰連接部。如上所述，當(dāng)空腔板50與其覆蓋物，例如圖IC的聚合物膜32 或32'和加強(qiáng)板46或46'組裝后，空腔52形成泵送室，而空腔M形成墨填充通道。噴射 期間，墨從墨填充通道經(jīng)由開口端62供給至泵送室，并從泵送室的端部水平泵送回到本體 20，然后噴出(圖1)，如上所述。
參考圖2A，各空腔52包括第一的開口端62和第二的出口端64，開口端62向空腔 M打開以接收用于噴射的墨，出口端64垂直地封閉、并以上述方式水平地連接至加強(qiáng)板46 和46'的空腔。
在圖示特定示例中，結(jié)構(gòu)支持件58和60配置在兩個平行的排69、71中，均位于空 腔52的出口端64的上游，并且均平行于板的邊緣66。支持件的排69位于空腔52的上游 端62與下游端64之間(例如，中間)。在一些實(shí)例中，不同對的相鄰連接部之間的結(jié)構(gòu)支 持件58在各空腔52的上游端62與下游端64之間位于不同的位置(即，并非后在同一排 69 中)。
在圖示示例中，排71位于上游端62。在一些實(shí)施例中，結(jié)構(gòu)支持件58和60均垂 直于其連接至的長形連接部56。在一些實(shí)施方式中，結(jié)構(gòu)支持件58和60中的一個或多個 與長形連接部56形成非垂直的角度。
在每對相鄰連接部56之間，空腔板50可只包括排69中的一個結(jié)構(gòu)支持件58，或 者可具有多個排69。在排71中，可只具有一組或多組支持件60。
其它配置也是可行的，其中，支持件58和60之一而不是兩者設(shè)置在每對相鄰連接 部56之間。
空腔板50可由例如鈦等金屬、或者例如鐵鎳鈷合金(例如Kovar合金，Carpenter Technology Coorporation公司)或不銹鋼形等金屬合金形成。在一些示例中，各長形平行 空腔52的長度L為例如約3. 7mm到約10mm。各空腔52還具有寬度Wc (圖2B)，例如為約 380微米到約750微米，而各連接部56具有寬度Wl (圖2B)，例如小于約300微米、290微 米、280微米、270微米、260微米或250微米，和/或大于約110微米、120微米、130微米、 140微米或150微米。在一些實(shí)施例中，空腔板50上的空腔52沿如圖2A和2B所示的χ軸 可具有每英寸至少25、30、35、40、45或50個空腔的線性密度。包括具有上述尺寸的空腔和 連接部的空腔板50的噴射組件能夠生成分辨率為例如至少300dpi、600dpi或1200dpi的 圖像。
結(jié)構(gòu)支持件58或60的寬度d為例如約100微米到約150微米，例如102微米。結(jié) 構(gòu)支持件58或60還具有小于空腔52的深度D的厚度t (圖2B)。例如，結(jié)構(gòu)支持件58或 60的厚度t小于空腔52的深度D的例如約80%、70%、60%、50%、40%或30%，和/或大 于例如約5 %、10 %、15 %或20 %。在一些實(shí)施例中，空腔52的深度D為約75微米到約150 微米。
結(jié)構(gòu)支持件58和60增強(qiáng)空腔板50，并支持連接部56，尤其是從空腔板50被制成 時(和連接部，因?yàn)樗鼈兪羌?xì)窄的，比較脆弱，易受彎曲、折疊或破損)，直到覆蓋物安裝到 空腔板50上，然后能夠提供額外的支持。因此，包括空腔板50的噴射組件能夠具有更高的噴嘴節(jié)距，并生成高分辨率的圖像。
參考圖2B (其是從開口 62朝向空腔52的端部64的視圖)，各空腔52具有兩個平 行的前、后表面70和72。支持件58或60的表面68與前后表面70和72中的一個共面。 在一些實(shí)施方式中，表面68可與前后表面70和72中的任一個位于不同的平面。
圖3A按比例示出了空腔板50的俯視圖。圖:3B按比例放大地示出了空腔板50的 一部分，包括空腔52、連接部56、以及結(jié)構(gòu)支持件58和60。
通過在圖2、2A和2B的空腔板50的兩個相反表面70和72上安裝聚合物膜32和 32'以及加強(qiáng)板46和46'(圖IB和1C)，泵送室和墨填充通道沈形成為生成墨噴射組 件本體20 (圖1B)。在一些實(shí)施例中，聚合物膜32和32 ‘由例如聚酰亞胺(例如Kapton， Ε. I.du Pont de Nemours及同伙)制成。順從的聚合物膜32和32 ‘允許壓電元件36和 36'(圖1B)的形狀改變或偏轉(zhuǎn)傳遞至泵送室內(nèi)的墨，以噴射墨，而加強(qiáng)板46和46'強(qiáng)化 并支持形成的泵送室。
參考圖4，空腔板50也可用于硅基噴射組件74。噴射組件74包括本體76，本體 76由燒結(jié)碳或硅制成，并具有兩個墨通道80和80'，它們各自連接至墨填充通道82并向 墨填充通道82供墨，墨填充通道82呈長形空腔形式，類似于圖IB和IC的墨填充通道26。
本體76還包括用于噴墨的多排開口和噴墨通道，類似于圖IC的開口 9、21和噴墨 通道23。空腔板50被性質(zhì)與圖IC的加強(qiáng)板46或46'相同的加強(qiáng)板84和類似于圖IB和 IC的聚合物膜32或32'的聚合物膜86覆蓋。性質(zhì)與圖IB的壓電元件36或36'相同的 壓電元件83安裝在聚合物膜86的另一表面上。包括加強(qiáng)板84、空腔板50、聚合物膜86和 壓電元件83的組裝套件81安裝在本體76的正面85和背面(未示出)上，加強(qiáng)板84的另 一表面接觸本體76。噴射組件74還包括連接至本體76的印刷電路板78。印刷電路板78 包括集成電路87，集成電路87與聚合物膜86和壓電元件83上的電極連接，以啟動壓電元 件83，如同對噴射組件4描述的。
參考圖4A，各噴射組件74可包括例如大于200個的例如256個噴嘴、和位于本體 76的底面114上的兩排例如平行的開口 110和112(并未全部示出)。排112中的各開口 連接至噴墨通道122，噴墨通道122類似于圖IC的噴墨通道23，開口 1 向本體76的后表 面1 打開。相似地，排110中的各開口連接至在表面85上具有開口 130的噴墨通道124。 開口 112沿本體76的長維度140是例如等距的，并相對于開口 110交錯排列，開口 110也 可以是等距的。
在一些實(shí)施例中，由例如硅通過例如蝕刻制成的孔板132附接至本體76的底面 114?？装?32在上表面134中包括兩排例如平行的開口 116和118并未全部示出，以與本 體76的開口排110和112對齊。開口 116沿孔板132的長維度144是例如等距的，并相對 于開口 118交錯排列，開口 118也可以是等距的?？装?32內(nèi)設(shè)置有通路138并未全部示 出，以引導(dǎo)墨經(jīng)由孔板132噴出開口 110和112，并從下表面136中的單排開口 120(并未全 部示出)噴出。在一些實(shí)施例中，各開口 120是正方形的孔，并且尺寸小于排116和118中 的開口的尺寸。各通路138從各開口 110和118朝相應(yīng)的開口 120漸變。當(dāng)投影到同一平 面上時，沿著長維度144，開口 120沿孔板的寬維度142與開口 116和118交替對齊。開口 120是例如彼此等距的，并且開口 120的總數(shù)是例如開口 116和118的總數(shù)之和。
圖4B按比例示出了孔板132內(nèi)的通路138的俯視圖。圖4C按比例示出了通路138的側(cè)視截面圖。
在一些實(shí)施例中，一個或多個噴射組件74可組裝到圖IA的套圈10中，并且起類 似于噴射組件4的功能。
參考圖5A和5B，為了制作空腔板，在金屬板88的前表面90上形成抗蝕圖案89， 以限定出待形成的空腔52和M以及連接部56。例如，未被遮蔽的區(qū)域94勾劃出待形成的 空腔M，未被遮蔽的區(qū)域96勾劃出待形成的空腔52，而被遮蔽的區(qū)域98勾劃出待形成的 連接部56。
參考圖5C，在板88的后表面92上標(biāo)記出空腔52和M、連接部56、以及結(jié)構(gòu)支持 件58和60的抗蝕圖案。與前表面90上形成的圖案相比，未被遮蔽的區(qū)域96(圖4B)內(nèi)的 附加區(qū)域100和102表明待形成結(jié)構(gòu)支持件58和60的地方。區(qū)域96的其余未形成圖案 的部分為區(qū)域104。
為了形成空腔板，于是將承載有形成圖案的前表面90和形成圖案的后表面92的 板88放入蝕刻溶液中進(jìn)行蝕刻。在一些實(shí)施例中，例如同時從兩個表面90和92向懸伸的 板88上噴射蝕刻劑。
在一些實(shí)施例中，板88被蝕刻足夠長，以在區(qū)域94和104中形成空腔，并在區(qū)域 100和102中形成結(jié)構(gòu)支持件。蝕刻期間，板88的前表面90和后表面92兩者均與蝕刻溶 液接觸。
從兩個表面90和92朝板88的中心蝕刻區(qū)域94和104中的板料，而只從前表面 90蝕刻區(qū)域100和102中的板料。在區(qū)域94和104中的板料被蝕刻通透而形成空腔時，區(qū) 域100和102中的板料還未被蝕刻通透。通過繼續(xù)對板進(jìn)行蝕刻，能夠給予結(jié)構(gòu)支持件處 于一定范圍內(nèi)的期望厚度。一旦達(dá)到期望厚度，則停止蝕刻，并去除抗蝕圖案。
關(guān)于噴射組件和噴墨裝置的信息還提供于例如2000年12月四日提交的USSN 09/749, 893中，這里通過引用將之并入。
其它實(shí)施例也處于權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
例如，結(jié)構(gòu)支持件并不一定需要位于空腔板的任一表面，也可部分或全部位于表 面上方，或者位于表面下方而處于空腔內(nèi)，上下留有空間，只要不完全阻礙墨沿空腔的流動 即可?？涨话?0也可通過數(shù)控機(jī)械加工技術(shù)進(jìn)行加工，或者從硅基底通過其它技術(shù)進(jìn)行蝕 刻。本體74在其底面114上可只包括一排開口，各開口連接至類似于圖IC中描述的噴墨 通道。噴射組件4或74可沿χ方向配置成使其長度橫跨基底18，與處理方向y形成除90 度外的角度。
當(dāng)噴射組件4或74中沒有噴射或噴射很少時，可通過使墨緩慢流入兩個墨入口 M 或80和80'中的一個，經(jīng)過墨通道沈或82，流出墨入口 M或80和80'中的另一個，來實(shí) 現(xiàn)墨的再循環(huán)。
應(yīng)該理解的是，將打印流體稱為墨只是為了說明起見，并且上述噴射組件內(nèi)各部 件的定語“墨”也是示例性的。噴射組件可用于分配或沉積除墨外的各種打印流體到基底 上。流體可包括非成像流體(non-image formingfluid) 0例如，可選擇性地沉積三維模型 膏來建立模型。可在分析陣列上沉積生物學(xué)樣品。9
權(quán)利要求
1.一種用于流體噴射的空腔板，包括流體出口端；長形連接部，各自從空腔板的流體出口端朝流體入口端延伸，并在空腔板的頂表面與 底表面之間具有側(cè)壁，以形成長形空腔；和結(jié)構(gòu)支持件，位于流體出口端的上游，并位于長形連接部之間，以支持長形連接部。
2.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，長形連接部之間的結(jié)構(gòu)支持件位于空腔板的流 體入口端的下游。
3.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，長形連接部之間的結(jié)構(gòu)支持件位于流體入口端處。
4.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，長形連接部之間的結(jié)構(gòu)支持件的至少一部分位 于空腔板的流體入口端處，并且長形連接部之間的結(jié)構(gòu)支持件的至少一部分位于流體入口 端的下游。
5.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，長形連接部之間的結(jié)構(gòu)支持件位于流體入口端 與流體出口端的中間。
6.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，結(jié)構(gòu)支持件中的每一個連接一個連接部至相鄰 的連接部。
7.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，各空腔在頂表面與底表面之間具有深度，并且各 結(jié)構(gòu)支持件的厚度小于空腔的深度。
8.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，各空腔在頂表面與底表面之間具有深度，并且各 結(jié)構(gòu)支持件的厚度小于空腔的深度的一半。
9.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，各結(jié)構(gòu)支持件具有一個表面與空腔板的一個表 面共面。
10.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，結(jié)構(gòu)支持件垂直于連接部。
11.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，側(cè)壁通過蝕刻形成。
12.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，結(jié)構(gòu)支持件與連接部是一體的。
13.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，還包括位于頂表面和底表面上以包圍空腔從而 形成泵送室的覆蓋物。
14.如權(quán)利要求1所述的空腔板，其中，還包括壓電元件，壓電元件設(shè)置成從空腔泵送 流體通過流體出口端。
15.一種制造用于流體噴射的空腔板的方法，包括通過板形成長形連接部、位于連接部之間的長形空腔、和位于連接部之間的結(jié)構(gòu)支持 件，長形空腔各自包括流體出口端，結(jié)構(gòu)支持件構(gòu)造成允許流體沿空腔流動經(jīng)過空腔的出 口端上游的支持結(jié)構(gòu)。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，形成方式包括蝕刻。
17.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，在支持結(jié)構(gòu)的位置，蝕刻方式不同。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，蝕刻方式的不同在于，在支持結(jié)構(gòu)的位置只從板 的一個表面進(jìn)行蝕刻，而在其它位置從板的兩個表面進(jìn)行蝕刻。
19.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，還包括向空腔板的各表面貼附覆蓋物，以形成泵 送室。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述覆蓋物包括聚合物膜。
21.如權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述覆蓋物包括加強(qiáng)板。
全文摘要
除了其它方面，用于流體噴射的空腔板包括出口端。長形連接部從空腔板的出口端朝入口端延伸。長形連接部在空腔板的頂表面與底表面之間具有側(cè)壁，以形成長形空腔。在流體出口的上游和長形連接部之間存在結(jié)構(gòu)支持件，以支持長形連接部。
文檔編號B41J2/145GK102036824SQ200980117898
公開日2011年4月27日 申請日期2009年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月22日
發(fā)明者馬琳·麥克唐納 申請人:富士膠卷迪馬蒂克斯股份有限公司