專利名稱：一種硒鼓芯片的批量檢測裝置與方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及打印耗材領(lǐng)域，尤其涉及一種硒鼓芯片的批量檢測裝置與方法。
背景技術(shù)：
在打印耗材領(lǐng)域中，安置在硒鼓外殼表面的硒鼓芯片是一個非常重要的部件，它用于激光打印機對硒鼓的識別和記錄硒鼓的打印量。硒鼓芯片一般包括基板、集成電路模塊和觸點。觸點用于和激光打印機上的觸點接觸，從而使集成電路模塊與激光打印機實現(xiàn)電氣連接并進(jìn)行通信。集成電路模塊內(nèi)部設(shè)置有控制單元和存儲單元，存儲單元存儲有硒鼓型號、碳粉顏色、硒鼓打印量等信息。當(dāng)裝有硒鼓芯片的硒鼓放入激光打印機時，激光打印機會對硒鼓芯片進(jìn)行檢測，即激光打印機讀取集成電路模塊內(nèi)存儲單元的數(shù)據(jù)，判斷硒鼓是否適用該款激光打印機，并判斷硒鼓內(nèi)剩余碳粉量是否充足，只有判斷硒鼓與激光打印機匹配且硒鼓內(nèi)有充足的碳粉時，激光打印機才開始工作。打印耗材生產(chǎn)廠家在硒鼓生產(chǎn)過程中，要把硒鼓芯片安裝到硒鼓上。在安裝硒鼓芯片之前，需要將硒鼓芯片挨個放入激光打印機中進(jìn)行檢測，也叫硒鼓芯片全檢測，只有激光打印機能夠識別的硒鼓芯片才能安裝到生產(chǎn)的硒鼓上。而上述硒鼓芯片全檢測過程存在以下缺點首先，每個硒鼓芯片檢測過程需要耗時幾分種，每次檢測一個硒鼓芯片，逐個依次檢測，這樣會大大降低硒鼓大批量生產(chǎn)時的速度和效率。其次，檢測硒鼓芯片持續(xù)時間過長，勞動強度很大。因為每檢測一個硒鼓芯片，都先要將硒鼓芯片安裝到硒鼓上，再打開激光打印機頂蓋，將硒鼓放入。待激光打印機對硒鼓芯片檢測完畢，再將硒鼓從激光打印機里取出，然后將硒鼓芯片從硒鼓上取下，這個過程非常消耗體力。所以，硒鼓芯片全檢測過程需要進(jìn)行優(yōu)化及改進(jìn)，以適應(yīng)硒鼓的大批量生產(chǎn)需要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種硒鼓芯片的批量檢測裝置與方法，用于克服硒鼓芯片全檢測過程效率低、勞動強度大的缺點。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案本發(fā)明的批量檢測裝置，該裝置包括盒體、打印機連接模塊、芯片適配器卡座、繼電器陣列模塊、主控制模塊、芯片狀態(tài)顯示模塊和按鈕開關(guān)。其中，打印機連接模塊、繼電器陣列模塊、主控制模塊和芯片狀態(tài)顯示模塊放置在盒體內(nèi)部，芯片適配器卡座和按鈕開關(guān)位于盒體表面。激光打印機上面設(shè)置了就緒狀態(tài)信號指示燈和錯誤狀態(tài)信號指示燈，當(dāng)激光打印機對硒鼓芯片檢測正確時，就緒狀態(tài)信號指示燈常亮，反之，錯誤狀態(tài)信號指示燈常亮。打印機連接模塊包括光耦、繼電器和接線端子，其中光耦器件與打印機的就緒狀態(tài)信號線和錯誤狀態(tài)信號線相連，繼電器與打印機的復(fù)位開關(guān)相連，接線端子集成了光耦信號線、主控制模塊中控制激光打印機復(fù)位的信號線、激光打印機和硒鼓芯片進(jìn)行通信的電氣導(dǎo)線、激光打印機提供的電源和地線。打印機連接模塊用于實現(xiàn)激光打印機和裝置的電氣連接。芯片適配器卡座包括卡槽和壓桿，在卡槽一側(cè)設(shè)置有一個滑塊，滑塊可在卡槽內(nèi)移動， 卡槽和滑塊可設(shè)置所放待檢測硒鼓芯片的數(shù)量。在卡槽內(nèi)部設(shè)置有觸針底座，觸針底座上承載至少兩個可壓縮式觸針，可壓縮式觸針的具體數(shù)量是待檢測硒鼓芯片數(shù)量的兩倍，可壓縮式觸針下方有電氣導(dǎo)線與繼電器陣列模塊相連。壓桿和卡槽、滑塊共同用于硒鼓芯片的固定，保證每個硒鼓芯片上的觸點和一個可壓縮式觸針充分接觸。繼電器陣列模塊包括繼電器陣列和接線端子。接線端子集成了主控制模塊中控制繼電器陣列的信號線、激光打印機和硒鼓芯片進(jìn)行連接的電氣導(dǎo)線、芯片適配器卡座所引出的電氣導(dǎo)線、激光打印機提供的電源和地線。繼電器陣列模塊用于激光打印機和硒鼓芯片電氣連接的選通開關(guān)。主控制模塊由控制單元、可編程邏輯單元、存儲單元、通訊單元和接線端子構(gòu)成。 控制單元負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理；可編程邏輯單元負(fù)責(zé)各種數(shù)字信號的通道分配；存儲單元負(fù)責(zé)存儲程序和數(shù)據(jù)；通訊單元負(fù)責(zé)同上位機進(jìn)行通信；接線端子集成了數(shù)字輸入和數(shù)字輸出通道。主控制模塊，第一用于對激光打印機檢測芯片時的就緒狀態(tài)信號和錯誤狀態(tài)信號進(jìn)行采集和控制激光打印機復(fù)位；第二用于控制繼電器陣列模塊；第三用于存儲被檢測硒鼓芯片的狀態(tài)；第四等待激光打印機檢測完多單元硒鼓芯片后，將存儲的硒鼓芯片檢測狀態(tài)送至芯片狀態(tài)顯示模塊。芯片狀態(tài)顯示模塊包括LED陣列和接線端子，接線端子集成了主控制模塊中向該模塊發(fā)送硒鼓芯片檢測狀態(tài)的信號線。芯片狀態(tài)顯示模塊用于將主控制模塊送來的硒鼓芯片檢測狀態(tài)進(jìn)行集中顯示。按鈕開關(guān)，第一用于主控制模塊內(nèi)部程序的啟動，控制激光打印機開始檢測硒鼓芯片，第二用于主控制模塊內(nèi)部程序的復(fù)位，實現(xiàn)下一批次硒鼓芯片的檢驗。本發(fā)明的批量檢測方法，具體步驟如下A、首先，開啟激光打印機，用于激光打印機上電初始化、裝置中主控制模塊上電初始化；B、其次，將多單元的硒鼓芯片固定在裝置中的芯片適配器卡座上；C、然后，按動按鈕開關(guān)讓激光打印機開始對該多單元的硒鼓芯片依次進(jìn)行檢測， 待檢測完該批次的硒鼓芯片后，裝置中的芯片狀態(tài)顯示模塊會顯示該批次硒鼓芯片的檢測狀態(tài)；D、接著，將該批次的硒鼓芯片從裝置中芯片適配器卡座上取下，再放入下一批次的多單元硒鼓芯片，然后再重復(fù)步驟C ；E、最后，檢驗完所有待檢測的硒鼓芯片后關(guān)閉激光打印機。


圖1是本發(fā)明批量檢測裝置各模塊連接示意圖。圖2是本發(fā)明實施例中批量檢測裝置示意圖。圖3是本發(fā)明實施例中批量檢測方法的流程圖。圖中，100、批量檢測裝置；101、打印機連接模塊；102、芯片適配器卡座；103、繼電器陣列模塊；104、主控制模塊；105、芯片狀態(tài)顯示模塊；106、按鈕開關(guān)；107、硒鼓芯片。
具體實施例方式以下將詳細(xì)描述本發(fā)明的實施例。采用圖2所示的裝置，該裝置放進(jìn)10個單元硒鼓芯片，按照圖1的連接方式進(jìn)行批量檢測，步驟如下步驟1，將批量檢測裝置(100)的打印機連接模塊(101)連接到激光打印機上。開啟激光打印機，用于激光打印機上電初始化，同時批量檢測裝置(100)中主控制模塊(104) 上電初始化。 步驟2，將10個單元硒鼓芯片(107)放入批量檢測裝置(100)中的芯片適配器卡座(102)進(jìn)行固定。步驟3，按動按鈕開關(guān)(106)，啟動主控制模塊(104)中的程序來實現(xiàn)激光打印機的復(fù)位，同時主控制模塊(104)控制繼電器陣列模塊(103)中的第一個繼電器選通，來實現(xiàn)激光打印機對第一單元的硒鼓芯片(107)進(jìn)行檢測。當(dāng)主控制模塊(104)接收到激光打印機發(fā)送的檢測完第一單元的硒鼓芯片(107)的信號后，主控制模塊(104)會將檢測狀態(tài)存儲，并控制激光打印機復(fù)位，同時主控制模塊(104)控制繼電器陣列模塊(103)中的第二個繼電器選通，來實現(xiàn)激光打印機對第二單元的硒鼓芯片(107)進(jìn)行檢測。按照以上方式，來實現(xiàn)激光打印機對10個單元的硒鼓芯片(107)進(jìn)行檢測。當(dāng)主控制模塊(104)接收到激光打印機發(fā)送的檢測完全部10個單元的硒鼓芯片(107)的信號后，主控制模塊(104)將存儲的10個單元硒鼓芯片(107)的檢測狀態(tài)發(fā)送到芯片顯示模塊(105)進(jìn)行集中顯示。步驟4，將檢測完成的10個單元硒鼓芯片(107)從將批量檢測裝置(100)中的芯片適配器卡座(102)上取下，換上另一批10個單元硒鼓芯片(107)。重復(fù)步驟3。步驟5，檢測完成所有硒鼓芯片(107)后，關(guān)閉激光打印機。圖3是利用圖2所示的批量檢測裝置(100)對10個單元硒鼓芯片(107)進(jìn)行檢測時的流程圖。當(dāng)然，上述實施例僅是本發(fā)明的一種實施方式，舉例說明較為具體，并不能因此而認(rèn)為是對本發(fā)明的專利保護(hù)范圍的限制，本發(fā)明在實際應(yīng)用中還可以有更多的變形。例如， 本發(fā)明的批量檢測裝置和方法還可應(yīng)用于噴墨打印機對墨盒芯片的批量檢測，這亦屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種硒鼓芯片的批量檢測裝置，該裝置包括盒體、打印機連接模塊、芯片適配器卡座、繼電器陣列模塊、主控制模塊、芯片狀態(tài)顯示模塊和按鈕開關(guān)，其特征在于所述打印機連接模塊、繼電器陣列模塊、主控制模塊和芯片狀態(tài)顯示模塊放置在盒體內(nèi)部，芯片適配器卡座和按鈕開關(guān)位于盒體表面；打印機連接模塊的一端連接激光打印機，另外兩端分別連接到繼電器陣列模塊的一端和主控制模塊的一端，繼電器陣列模塊的另外兩端分別連接到主控制模塊的一端和芯片適配器卡座，主控制模塊的另外一端連接到芯片狀態(tài)顯示模塊，按鈕開關(guān)通過導(dǎo)線連接到主控制模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硒鼓芯片的批量檢測裝置，其特征在于所述打印機連接模塊包括光耦器件、繼電器和接線端子，其中光耦器件與打印機的就緒狀態(tài)信號線和錯誤狀態(tài)信號線相連，繼電器與打印機的復(fù)位開關(guān)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硒鼓芯片的批量檢測裝置，其特征在于所述芯片適配器卡座包括卡槽和壓桿，在卡槽一側(cè)設(shè)置有一個滑塊，在卡槽內(nèi)部設(shè)置有觸針底座，觸針底座上承載至少兩個可壓縮式觸針，可壓縮式觸針下方有電氣導(dǎo)線與繼電器陣列模塊相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硒鼓芯片的批量檢測裝置，其特征在于所述繼電器陣列模塊包括繼電器陣列和接線端子；所述主控制模塊包括控制單元、可編程邏輯單元、存儲單元、通訊單元和接線端子；所述芯片狀態(tài)顯示模塊包括LED陣列和接線端子。
5.一種硒鼓芯片的批量檢測方法，其特征在于采用以下方法A、首先，開啟激光打印機，用于激光打印機上電初始化、裝置中主控制模塊上電初始化；B、其次，將多單元的硒鼓芯片固定在裝置中的芯片適配器卡座上；C、然后，按動按鈕開關(guān)讓激光打印機開始對該多單元的硒鼓芯片依次進(jìn)行檢測，待檢測完該批次的硒鼓芯片后，裝置中的芯片狀態(tài)顯示模塊會顯示該批次硒鼓芯片的檢測狀態(tài)；D、接著，將該批次的硒鼓芯片從裝置中芯片適配器卡座上取下，再放入下一批次的多單元硒鼓芯片，然后再重復(fù)步驟C ；E、最后，檢驗完所有待檢測的硒鼓芯片后關(guān)閉激光打印機。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種硒鼓芯片的批量檢測裝置與方法。該裝置由盒體、打印機連接模塊、芯片適配器卡座、繼電器陣列模塊、主控制模塊、芯片狀態(tài)顯示模塊和按鈕開關(guān)構(gòu)成。其中，芯片適配器卡座可設(shè)置所放待檢測硒鼓芯片的數(shù)量并對硒鼓芯片進(jìn)行固定；繼電器陣列模塊，用作激光打印機和硒鼓芯片電氣連接的選通開關(guān)；主控制模塊可實現(xiàn)打印機的各種信號采集、繼電器控制和保存芯片檢測狀態(tài)。利用該裝置可以實現(xiàn)對二單元以上的硒鼓芯片進(jìn)行批量檢測。采用上述本發(fā)明提供的裝置和方法，可以減輕車間工人的勞動強度，提高了硒鼓生產(chǎn)時對硒鼓芯片檢測的速度和效率。
文檔編號B41J2/175GK102156400SQ2010102852
公開日2011年8月17日 申請日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月17日
發(fā)明者宋禾平, 宮寧寧, 高廣 申請人:富美科技有限公司