專利名稱：排液頭的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于排出液體的排液頭的制造方法，更具體地，涉及用于通過(guò)將墨 排出到記錄介質(zhì)來(lái)進(jìn)行記錄的噴墨記錄頭的制造方法。
背景技術(shù)：
作為用于排出液體的排液頭的代表例，有由噴墨記錄裝置采用的噴墨記錄頭。 其制造方法公開于日本專利申請(qǐng)公開No.2009-061710中。其如下所述。首先，準(zhǔn)備設(shè)置有產(chǎn)生用于排墨的能量的能量產(chǎn)生元件和排墨口的記錄元件基 板。其次，將粘合劑初步施涂在該記錄元件基板上的預(yù)定位置。其次，將用于向該記錄 元件基板供給墨的由樹脂模塑制成的墨供給部件與該記錄元件基板對(duì)位后，使用該粘合 劑將該記錄元件基板與作為該記錄元件基板的支持部件的墨供給部件粘合。此外，通過(guò) UV光將該粘合劑預(yù)固化，然后通過(guò)熱固化將其完全固化。但是，由于該記錄元件基板和該墨供給部件的線膨脹系數(shù)不同，由于通過(guò)將該 粘合劑固化時(shí)的加熱將雙方加熱，它們以不同的速率膨脹直至將該粘合劑完全固化并且 因此將兩者之間的相對(duì)位置固定。因此，有可能沒有在所需的相對(duì)位置將該記錄元件基 板和該墨供給部件粘合。在這種情況下，將噴墨記錄頭安裝在打印機(jī)中時(shí)，預(yù)先設(shè)定的 打印機(jī)的排出口的位置與實(shí)際固定的排出口的位置不同，以致?lián)哪螣o(wú)法著陸于所需 的位置并且這影響打印質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供能夠得到高產(chǎn)率的排液頭的排液頭的制造方法，該排液頭 具有以比相關(guān)技術(shù)更高的精度彼此固定的液體供給部件和記錄元件基板。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例，提供能夠得到高產(chǎn)率的排液頭的排液頭的制造方法，該排 液頭具有以高精度彼此固定的液體供給部件和記錄元件基板。由以下參照附圖對(duì)示例性實(shí)施方案的說(shuō)明，本發(fā)明進(jìn)一步的特征將變得清楚。


圖1是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案制造的噴墨記錄頭的構(gòu)造例的示意圖。圖2是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案制造的噴墨記錄頭的構(gòu)造例(一體化的墨供 給體、記錄元件基板)的示意圖。圖3A和3B是用于說(shuō)明使用氙閃光燈(xenon flash lamp)進(jìn)行粘合劑固化的方法
的示意圖。圖4是表示硅板的光吸收與波長(zhǎng)的關(guān)系的坐標(biāo)圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。此外，在以下說(shuō)明中，對(duì)于本發(fā)明的應(yīng)用例，例示噴墨記錄頭。但是，本發(fā)明的應(yīng)用范圍并不限于此，并且可 應(yīng)用于為了生物芯片的制造或電子電路的印刷的排液頭。作為排液頭，除了噴墨記錄頭 以外，例如，有用于制造濾色器的頭。實(shí)施方案1圖1是用于說(shuō)明根據(jù)本實(shí)施方案的噴墨記錄頭的構(gòu)造的示意圖。根據(jù)本實(shí)施方 案的噴墨記錄頭1包括記錄元件基板2、墨供給部件5、電配線帶3和用于支持該記錄元 件基板的支持部件4。用密封劑12將該記錄元件基板的周邊密封。記錄元件基板2具 有用于排出墨的排出口 13。該墨供給部件向該記錄元件基板2供給墨并且存儲(chǔ)待排出的 墨。支持部件4包括通過(guò)其將墨從該墨供給部件5供給到該記錄元件基板2的墨通路， 該墨通路夾在該記錄元件基板2和該墨供給部件5之間，并且支持部件4具有用于支持和 固定至少該記錄元件基板2的接合面。在此，本實(shí)施方案中，將該支持部件4與該墨供 給部件5—體地形成以構(gòu)成一體的墨供給體6。此外，圖2中，為了方便，示出了與該墨 供給部件分離的該支持部件4和通過(guò)將該支持部件4與該墨供給部件5彼此一體化而形成 的一體的墨供給體6兩者。此外，根據(jù)本發(fā)明，該支持部件4可看作該墨供給部件的一 部分。將該支持部件4看作該墨供給體的一部分還是看作與該墨供給部件分離的部件只 是表達(dá)上的差異。用于形成該記錄元件基板的支持部分的支持部件4的材料可以是具有與墨供給 部件5相同的耐墨性的材料。此外，由于支持部件4具有與記錄元件基板2粘合的表面，因此可具有優(yōu)異的平 面性。而且，支持部件4可具有優(yōu)異的其與主體粘合的能力。此外，由于支持部件4決 定從紙表面到噴墨記錄頭的位置關(guān)系，因此支持部件4可具有優(yōu)異的尺寸精度和剛性。能夠用于支持部件4的材料的實(shí)例包括樹脂、氧化鋁和金屬。用于支持部件4的樹脂并無(wú)特別限制。但是，可采用任何通用工程塑料和超級(jí) 工程塑料。由于支持部件4是伴有與墨液的接觸的部件，因此支持部件4能夠耐堿和耐 熱。由于噴墨制品是大量生產(chǎn)和消耗品商業(yè)的結(jié)果，可使用通用工程塑料。作為通用工 程塑料，例如，候選者包括均聚物例如聚苯乙烯、丙烯酸類樹脂、HIPS(高抗沖(抗沖 擊)聚苯乙烯)、PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、尼龍和PSF(聚砜)，或上述樹脂的聚合 物共混物，和配合物例如聚合物合金。此外，支持部件4具有液體通路(墨通路)并且與墨液接觸。因此，支持部件 4的材料可以是由于與墨液接觸而不將有機(jī)或無(wú)機(jī)組分從中抽提到墨液中并且具有高的溫 限和良好的注塑性的材料。從該觀點(diǎn)出發(fā)，支持部件4的材料可以是改性PPE或包括改 性PPE和PPS的聚合物合金。此外，作為添加到支持部件4中的填料，例如，可使用作為無(wú)機(jī)填料的玻璃填 料、碳填料、二氧化硅、氧化鋁、云母和滑石。填料并不特別限于它們并且可使用它們 中的任何填料，只要其降低樹脂的線膨脹系數(shù)?？墒褂们蛐蔚奶盍?。由于球形填料，能 夠以高含量將該填料填充到改性PPE中。此外，在捏合和模塑工序過(guò)程中可能發(fā)生的裝 置的材料接觸部分的磨損能夠減少，由此進(jìn)一步解決線膨脹系數(shù)的各向異性。當(dāng)聚合物合金組合物的填料含量設(shè)定為等于或大于50質(zhì)量％時(shí)，可在捏合過(guò)程 中在高溫下施加非常強(qiáng)的剪切力。作為能夠進(jìn)行這種捏合的裝置，可以使用例如開煉輥連續(xù)擠出機(jī)“Kneadex”(產(chǎn)品名，由Mitsui Mining Co.，Ltd.制造)。通過(guò)將用離心磨
機(jī)粉碎的改性PPE和填料供給到該裝置，由于捏合該裝置繼續(xù)操作直至形成粒料。其次，使用模塑機(jī)將產(chǎn)生的粒料灌注到具有預(yù)定形狀的模具中以進(jìn)行注塑，由 此得到支持部件4。在此，當(dāng)聚合物合金組合物的填料含量等于或大于50質(zhì)量％時(shí)，由 于該組合物的流動(dòng)性低，因此可使用能夠以高速灌注該聚合物合金組合物的模塑機(jī)，特 別地，可將高速和高壓模塑機(jī)用作該模塑機(jī)。典型的模塑機(jī)具有約500mm/SeC的注射速 度，但高速和高壓模塑機(jī)實(shí)現(xiàn)約1500-2000mm/sec的注射速度。此外，支持部件4的注塑過(guò)程中的模塑溫度可以等于或小于320°C。當(dāng)模塑溫度 等于或小于320°C時(shí)，不會(huì)發(fā)生改性PPE的樹脂組分的分解，這是好的。將PPE和聚苯 乙烯的聚合物合金用于該改性PPE時(shí)，注塑過(guò)程中模具溫度可等于或小于100°C。通過(guò) 使模塑溫度等于或低于作為改性PPE的組分的聚苯乙烯的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(100°C)，不會(huì) 產(chǎn)生模塑制品的變形或平面性的下降，這是好的。例如，使用高速和高壓模塑機(jī)，在具 有預(yù)定形狀的模具中，可以在1500mm/sec的注射速度、340MPa的注射壓力、300°C的模 塑溫度和80°C的模具溫度下進(jìn)行注塑，由此得到支持部件4。此外，可通過(guò)夾物模壓(insert molding)將制造的支持部件4固定于墨供給部 件。例如，可將模塑的支持部件4配置在墨供給部件的模具中，并且將作為墨供給部件 材料的樹脂組合物灌注到模具中，由此進(jìn)行夾物模壓。因此，能夠得到通過(guò)將支持部件 4與墨供給部件接合而形成的一體的墨供給體(一體的液體供給體)。否則，可對(duì)支持部 件4和供給部件進(jìn)行兩色模塑(two-color molding)，由此得到一體的液體供給體。記錄元件基板可具有如下構(gòu)造，其中，例如，通過(guò)半導(dǎo)體工藝在硅基板上形成 排液所需的熱產(chǎn)生元件、金屬配線圖案和包括感光性樹脂的液體通路。在此，參照?qǐng)D3A和3B對(duì)用于得到圖1中所示的噴墨記錄頭的制造方法進(jìn)行說(shuō) 明。圖3A和3B是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的排液頭的制造方法的實(shí)例的示意圖。圖3B表 示沿圖1和3A的線3B-3B并且與記錄元件基板垂直地所取的噴墨記錄頭的橫截面的一部 分。為了將記錄元件基板2與一體的墨供給體連接，將粘合劑11施涂于支持部件4 的待粘合記錄元件基板2的預(yù)定區(qū)域以獲得圖3B中所示的狀態(tài)，并且如圖3A中所示， 由光源7發(fā)出包括紫外線和紅外線的光。然后，由硅板制成的濾光器8吸收一部分光， 主要是紅外線，并且透過(guò)硅板的光14中包括的紅外線透過(guò)記錄元件基板2并且到達(dá)粘合 劑11。通過(guò)被入射的紅外線加熱并且也通過(guò)從被入射紅外線加熱的支持部件4向粘合劑 11傳遞的熱而加熱，使粘合劑11固化。根據(jù)本發(fā)明，特別地，可將瞬間施加高能的鹵素?zé)糁械亩袒艋蜷L(zhǎng)弧燈用作光 源7。特別地，作為長(zhǎng)弧燈的氙閃光燈能夠進(jìn)行在微秒到幾十微秒的數(shù)量級(jí)的時(shí)間內(nèi)到 100-150°C或更高的高溫的加熱。此外，可將0.01-5質(zhì)量％的紅外線吸收劑(近紅外線吸 收劑)添加到粘合劑中以增加紅外線的吸收效率，由此在短時(shí)間內(nèi)將要加熱的材料選擇 性固化。濾光器8由硅形成。硅具有圖4中所示的吸收曲線并且主要吸收紫外區(qū)域的光。 圖4是表示晶體硅板(厚度約50 μ m)的吸收與光的波長(zhǎng)之間關(guān)系的坐標(biāo)圖。此外，據(jù) 說(shuō)紫外光的波長(zhǎng)通常在10-400nm的范圍內(nèi)。此外，據(jù)說(shuō)紅外光(以下稱為紅外線)的波長(zhǎng)通常在約0.7 μ m(或770nm)-Imm的范圍內(nèi)。如圖4中所示，硅吸收波長(zhǎng)等于或小 于1.3 μ m的光，并且特別有效地吸收等于或小于1.0 μ m的光。因此，能夠有效地減少 用于加速粘合劑11的固化的照射光中包括的紫外光(以下稱為紫外線)。濾光器8可由 具有預(yù)定厚度的硅板制成。此外，根據(jù)本發(fā)明，記錄元件基板2包括硅基板(半導(dǎo)體基 板)，并且在該硅基板上形成例如涂覆樹脂層或孔板。用光照射的硅基板的溫度增加，因此該硅基板由于溫度上升而膨脹。因此，將 硅用于濾光器8，能夠有效地減少作為記錄元件基板中包括的硅的加熱的原因的部分紫外 光和紅外光，并且使將粘合劑固化的紅外光透過(guò)，以致能夠有效地將含有紅外線吸收劑 的粘合劑加熱。用作濾光器8的硅板的厚度可以是50-200 μ m。在該范圍內(nèi)，能夠更有選擇性 地加熱粘合劑，并且防止記錄元件基板的溫度增加，以致能夠抑制由溫度上升引起的液 體供給部件和記錄元件基板之間在線膨脹和應(yīng)力_應(yīng)變上的差異。根據(jù)本發(fā)明，對(duì)由通過(guò)熱固化的樹脂組合物制成的粘合劑11使用用紅外線的熱 進(jìn)行固化的方法。使用該方法，在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)粘合，以致能夠減少由向粘合劑的熱傳 遞引起的支持部件4和由硅制成的記錄元件基板2的熱膨脹。為此，延遲固化型UV陽(yáng) 離子環(huán)氧粘合劑更有效。作為粘合劑，可使用光酸產(chǎn)生劑(光陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑)接受光能并產(chǎn)生酸以致 使其固化的那些粘合劑?？刹捎冒ōh(huán)氧、氧雜環(huán)丁烷和乙烯基醚的那些作為樹脂。例 如，可采用環(huán)氧UV陽(yáng)離子粘合劑(產(chǎn)品名，“KR-827”，由ADEKA制造)、環(huán)氧UV 陽(yáng)離子粘合劑(產(chǎn)品名，“KR-826”，由ADEKA制造)和環(huán)氧UV陽(yáng)離子粘合劑(產(chǎn) 品名，“KR-820，，，由 ADEKA 制造)。而且，通過(guò)使粘合劑11包括紅外線吸收劑，使紅外光(紅外線)的吸收效率增 加以致能夠在短時(shí)間內(nèi)將該粘合劑固化。此外，使用通過(guò)離子聚合反應(yīng)機(jī)理固化的粘合 劑作為該粘合劑時(shí)，能夠在短時(shí)間內(nèi)粘合。作為通過(guò)離子聚合反應(yīng)機(jī)理固化的粘合劑， 例如，可采用UV陽(yáng)離子環(huán)氧粘合劑，并且在UV陽(yáng)離子環(huán)氧粘合劑中，延遲固化型UV 陽(yáng)離子環(huán)氧粘合劑有效。由于通過(guò)離子聚合反應(yīng)機(jī)理使UV陽(yáng)離子環(huán)氧粘合劑固化，在 預(yù)定溫度下迅速地實(shí)現(xiàn)固化，這使得能夠在短時(shí)間內(nèi)粘合。紅外線吸收劑(包括近紅外線吸收劑)的含量可以在0.01-5質(zhì)量％的范圍內(nèi)。 通過(guò)使含量在該范圍內(nèi)，能夠提高紅外線的吸收效率。紅外線吸收劑的種類并無(wú)特別限制，只要它們是吸收紅外光的材料。此外， 由于由硅制成的濾光器8的吸收與波長(zhǎng)范圍之間的關(guān)系，紅外光的吸收可以等于或大于 1.0 μ m，更特別地，等于或大于1.3 μ m的紅外光的吸收更好。作為紅外線吸收劑，例 如，有菁類化合物、酞菁類化合物、萘菁(naphthalocyanine)類化合物、萘醌類化合物、 蒽醌類化合物、銀類化合物、鎳絡(luò)合物和diimoniums。此外，可以使用其一種或?qū)⑵鋬?種以上混合使用。而且，作為有機(jī)紅外線吸收劑，具體地，有“THX0113”(產(chǎn)品名，由TOSCO 制造)、“NIR-IM1 ” 或 “NIR-AM1 ”(產(chǎn)品名，由 Nagase ChemteX Corporation 制造)、
“IRG-2”或“IRG-3”(產(chǎn)品名，由Nippon Kayaku Co.，Ltd.制造)。作為無(wú)機(jī)紅外
線吸收劑，可以使用碳化合物，也可以使用石墨化碳并且具有等于或小于70nm的算術(shù)粒徑的石墨化碳可更優(yōu)選使用。作為光源7，盡管并無(wú)特別限制，可使用至少發(fā)出紅外光的光源。特別地，可使 用能夠瞬間施加高能并因此使固化反應(yīng)縮短的鹵素?zé)艋螂療?。這樣的燈發(fā)出紅外光和紫 外光。該燈可發(fā)出可見光。紅外光(或紅外線)是波長(zhǎng)比可見光長(zhǎng)的電磁波的一種，并且是指從可見光端 (約770nm)在約Ι.Ομιη(Ιιηιη)的波長(zhǎng)范圍內(nèi)的光。根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)將紅外光照射到 粘合劑上，使固化反應(yīng)加速。根據(jù)波長(zhǎng)將紅外線分為近紅外線、中紅外線和遠(yuǎn)紅外線， 盡管本發(fā)明與粘合劑中包括的紅外線吸收劑的種類有關(guān)，但優(yōu)選具有寬射線分布范圍的 近紅外線和中紅外線。特別地，波長(zhǎng)等于或大于1.3 μ m的長(zhǎng)波的紅外線，當(dāng)該波長(zhǎng)范圍的紅外線透過(guò) 構(gòu)成記錄元件基板2的至少一部分的硅基板時(shí)，能夠使粘合劑固化而幾乎不使記錄元件 基板2的溫度增加。此外，為了防止記錄元件基板2由于粘合劑的溫度上升而被加熱， 紅外線的光源可以是非常強(qiáng)的光源。通常，可非常適合地使用能夠以幾十到幾百毫秒達(dá) 到預(yù)定溫度的燈，例如鹵素閃光燈或氙閃光燈。在使用具有這樣的高發(fā)光輸出的燈的情況下，本發(fā)明特別有效。通過(guò)濾光器8 使由作為光源7的燈產(chǎn)生的紫外線10減少，由此防止記錄元件基板2的溫度上升。由于硅板具有800°C以上的耐熱性和高導(dǎo)熱率，因此即使吸收具有高輸出的燈的 紅外線，硅板也不會(huì)破裂。此外，由于硅板有效地吸收不希望照射到記錄元件基板2上 的波長(zhǎng)等于或小于1.3 μ m的短波紅外線，能夠有效地防止記錄元件基板2的溫度上升。 通過(guò)使燈的輸出或發(fā)光條件、硅板的厚度和待添加到粘合劑中的紅外線吸收劑的量最優(yōu) 化，能夠使粘合劑固化并幾乎不加熱記錄元件基板，因此能夠顯著地提高安裝精度。此 外，進(jìn)行如下方法時(shí)，其中通過(guò)燈連續(xù)地長(zhǎng)時(shí)間照射光時(shí)替換被照射的物體，必須注意 硅板的溫度上升。因此，在難以制備厚硅板的情況下，可準(zhǔn)備多個(gè)薄硅板以在硅板的溫 度高的時(shí)間點(diǎn)替換薄硅板。此外，在照射過(guò)程中，可使用空氣冷卻、水冷卻或其他冷卻 工具對(duì)硅板進(jìn)行冷卻。根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)有效地減少加熱記錄元件基板中包括的硅基板的波長(zhǎng)的光， 粘合劑的溫度達(dá)到固化溫度而沒有加熱硅基板。通過(guò)直接激發(fā)添加到粘合劑中的紅外線 吸收劑，能夠在沒有加熱記錄元件基板的情況下將粘合劑固化。此外，作為根據(jù)本發(fā)明使用的光源7的另一實(shí)例，有鹵素加熱器。該鹵素加熱 器具有從紫外區(qū)域到紅外區(qū)域的光譜分布，具有高功率密度，并且能夠使被照射的物體 快速升溫。此外，由于鹵素循環(huán)，其燈絲具有長(zhǎng)壽命。此外，還有能夠通過(guò)可控硅整流 器容易地控制輸出的優(yōu)點(diǎn)。此外，能夠以1毫秒到幾秒的數(shù)量級(jí)實(shí)現(xiàn)粘合劑固化所需的 以約100°C的溫度的加熱。在以下方面存在照射條件的自由度粘合劑的施涂范圍，和 是否必須取決于施涂厚度并以附屬于鹵素加熱器的鏡的形狀進(jìn)行均勻的表面照射或者必 須將光匯聚成聚焦型以只加熱所需的部分。為了在噴墨記錄頭制造線中連續(xù)地進(jìn)行該工序，可將高溫的硅濾光器冷卻到約 室溫。因此，可在裝置中安裝用于容納和冷卻多片硅濾光器的機(jī)構(gòu)和用于在處理預(yù)定數(shù) 目的頭后更換硅濾光器的機(jī)構(gòu)。液體供給部件
液體供給部件是用于將液體例如墨供給到記錄元件基板的槽部件并且可由有機(jī) 或無(wú)機(jī)材料制成。液體供給部件可具有如下材料即使該材料與液體例如墨接觸，也不 溶脹、溶解或放出有機(jī)或無(wú)機(jī)材料。此外，在原材料的成本和加工的容易性方面，可使 用熱塑性樹脂。例如，可將通用樹脂例如聚丙烯或改性PPE(改性聚苯醚)主要用于液體 供給部件。為了提高機(jī)械強(qiáng)度，可將二氧化硅或氧化鋁用作填料。實(shí)施例1以下對(duì)實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施例中，參照?qǐng)D3A和3B對(duì)用于得到圖1中所示的噴墨記錄頭的制造方 法進(jìn)行說(shuō)明。圖1中所示的噴墨記錄頭1包括記錄元件基板2、電配線帶3、支持部件4 和墨供給部件5。此外，通過(guò)夾物模壓將支持部件4和墨供給部件彼此一體地形成以用作 一體的墨供給體6。圖3A和3B是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的排液頭的制造方法的實(shí)例的透視圖。以質(zhì)量比例25 75將作為聚合物合金的改性PPE (產(chǎn)品名“ SE-1X”， 由SABIC制造)即支持部件4的材料與球狀二氧化硅(產(chǎn)品名“S-430”，由Micran Technology制造)捏合并且產(chǎn)生粒料。使用高速和高壓模塑機(jī)和具有預(yù)定形狀的模具對(duì) 得到的粒料進(jìn)行注塑(注射速度l,500mm/SeC，注射壓力340MPa，模塑溫度300°C和模具 溫度80°C)，由此得到支持部件4。預(yù)先將該支持部件放置在墨供給部件的模具內(nèi)，將改性PPE(PCN_2910(產(chǎn)品 名，由SABIC制造))灌注到模具中以進(jìn)行夾物模壓。其中，注射速度設(shè)定為70mm/ sec,注射壓力設(shè)定為150MPa，模塑溫度設(shè)定為300°C，和模具溫度設(shè)定為80°C。因此， 得到一體的墨供給體，其通過(guò)將支持部件與墨供給部件彼此接合而構(gòu)成。其中，圖3B表示沿圖1的線3B-3B且與記錄元件基板2垂直地所取的噴墨記錄 頭的橫截面的一部分。如圖3B中所示，將作為樹脂組合物的粘合劑11施涂到制造的一體的墨供給體中 的支持部件4和記錄元件基板2之間的粘合部位以在固化后具有10 μ m的厚度。作為該 粘合劑，使用了環(huán)氧UV陽(yáng)離子系粘合劑(產(chǎn)品名“KR-827”，由ADEKA制造)和2.5 質(zhì)量％的紅外線吸收劑(產(chǎn)品名“SDA 3610”，由Tosco Corporation制造)的均勻混合 物。此外，以120mW/cm2將UV光照射到粘合劑的施涂表面上3秒以通過(guò)在支持部 件的預(yù)定位置安裝設(shè)備來(lái)粘合記錄元件基板(寬1.5mm、長(zhǎng)19.06mm和厚0.3mm)的黑色 用記錄元件基板(暫時(shí)接合)。然后，將作為濾光器8的厚度120μιη的硅板設(shè)置在鹵素閃光燈光源(輸出 60w) 7與安裝有記錄元件基板的一體的墨供給體單元之間，然后照射鹵素?zé)艄?0。將透 過(guò)濾光器8的光14照射到記錄元件基板的整個(gè)表面2.0秒以將粘合劑11固化。將墨吸收部件、墨和墨供給部件蓋組裝到制造的一體的墨供給體單元中以構(gòu)成 能夠進(jìn)行打印的噴墨記錄頭。此外，本實(shí)施例中，說(shuō)明了用于黑墨的噴墨記錄頭。但是，本實(shí)施例并不限于 此并且能夠應(yīng)用于彩色噴墨記錄頭。實(shí)施例2
在與實(shí)施例1相同的條件下制造噴墨記錄頭，不同之處在于設(shè)置在光源與被照 射的物體之間的作為濾光器8的硅基板的厚度為55 μ m。實(shí)施例3在與實(shí)施例1相同的條件下制造噴墨記錄頭，不同之處在于設(shè)置在光源與被照 射的物體之間的作為濾光器8的硅基板的厚度為195 μ m。實(shí)施例4在與實(shí)施例1相同的條件下制造噴墨記錄頭，不同之處在于粘合劑中紅外線吸 收劑的含量為1.2質(zhì)量％。實(shí)施例5在與實(shí)施例1相同的條件下制造噴墨記錄頭，不同之處在于粘合劑中紅外線吸 收劑的含量為4.8質(zhì)量％。實(shí)施例6以質(zhì)量比例8 12 80將作為支持部件的樹脂組合物的PPS(產(chǎn)品名“B_060 P”，由Tosoh Steel制造)和改性PPE(產(chǎn)品名“SE-1X”，由SABIC制造)、球狀二氧化 硅(產(chǎn)品名“S-430”，由Micron Technology制造)捏合以產(chǎn)生粒料。在與實(shí)施例1相同 的條件下制造噴墨記錄頭，不同之處在于紅外線吸收劑(產(chǎn)品名“TokaBlaCk#3855”， 由Tokai Carbon制造)的含量為0.5質(zhì)量％。比較例1在與實(shí)施例1相同的條件下制造噴墨記錄頭，不同之處在于在鹵素閃光燈光源 (輸出60w)與一體的墨供給體單元之間沒有設(shè)置作為濾光器8的硅基板。物流試驗(yàn)后打印圖像質(zhì)量通過(guò)進(jìn)行如下所述的溫度試驗(yàn)后的打印檢查(試驗(yàn)后圖像質(zhì)量)并觀察頭噴嘴表 面來(lái)評(píng)價(jià)實(shí)施例1-6和比較例1-4中制造的噴墨記錄頭。在溫度60°C和濕度20%的環(huán)境 中以包裝狀態(tài)將其放置360小時(shí)后對(duì)頭進(jìn)行觀察。使用實(shí)際圖像來(lái)比較在上述條件下保存后的頭的打印質(zhì)量。評(píng)價(jià)基準(zhǔn)B試驗(yàn)后，無(wú)翹曲或開裂。無(wú)由于粘合表面的剝離引起的墨顏色的顏色混 合。打印質(zhì)量良好。C:試驗(yàn)后，看到記錄元件基板中輕微的翹曲。打印質(zhì)量在可接受的范圍內(nèi)。粘合精度在粘合前和后測(cè)定一體的墨供給體的基準(zhǔn)位置與記錄元件基板的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之間 的距離。評(píng)價(jià)基準(zhǔn)A 在縱向和橫向上記錄元件基板的翹曲均小于3 μ m。B 在縱向和橫向上記錄元件基板的翹曲均等于或大于3 μ m且小于5 μ m。C縱向和橫向上記錄元件基板的翹曲均等于或大于5 μ m?？v向沿3B-3B的方向橫向與3B-3B交叉的方向?qū)⒔Y(jié)果示于表1中。
[表1]評(píng)價(jià)結(jié)果
實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3實(shí)施例4實(shí)施例5實(shí)施例6比較例1改性PPE [質(zhì)25252525251225PPS [質(zhì)-----8-杯二氧械 [質(zhì)量W75757575758075石謝鎮(zhèn)度 [μιη]12055195120120120120紛卜線吸收劑 [質(zhì)量%]2. 52.52.51.24.82.52.5度BBBBBAC物流《后的 圖像質(zhì)量BBBBBBC 盡管已參照示例性實(shí)施方案對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說(shuō)明，但應(yīng)理解本發(fā)明并不限于公 開的示例性實(shí)施方案。以下權(quán)利要求的范圍應(yīng)給予最寬泛的解釋以包括所有這樣的變形 和等同結(jié)構(gòu)和功能。
權(quán)利要求
1.排液頭的制造方法，該排液頭包括記錄元件基板和用于支持該記錄元件基板的支 持部件，該記錄元件基板由硅構(gòu)成并且在一個(gè)表面具有產(chǎn)生用于排出液體的能量的能量 產(chǎn)生元件，該制造方法包括在該記錄元件基板和該支持部件之間設(shè)置樹脂組合物以與該記錄元件基板的該一個(gè) 表面的后表面的一部分和該支持部件這兩者接觸，該樹脂組合物包括樹脂并且能夠通過(guò) 熱而固化；和通過(guò)硅板從該記錄元件基板側(cè)向該樹脂組合物上照射至少包括紫外線和紅外線的光 以使該樹脂組合物固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該硅板具有50-200μ m的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該樹脂組合物包括固化性樹脂和該樹脂的固 化劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該樹脂組合物包括紅外線吸收劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其中該紅外線吸收劑是菁類化合物、酞菁類 化合物、萘菁類化合物、萘醌類化合物、蒽醌類化合物、銀類化合物、鎳絡(luò)合物或 diimoniums。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中發(fā)出至少包括紫外線和紅外線的光的光源是 氙閃光燈或鹵素?zé)簟?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該支持部件由改性聚苯醚樹脂和聚苯硫醚樹 脂和球狀二氧化硅的混合物形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該支持部件與液體容納容器一體地形成，該 液體容納容器用于容納排出用的液體。
全文摘要
排液頭的制造方法，該排液頭包括排出元件基板和用于支持該排出元件基板的支持部件，該排出元件基板由硅構(gòu)成并且在一個(gè)表面具有產(chǎn)生用于排出液體的能量的能量產(chǎn)生元件，該制造方法包括在該排出元件基板和該支持部件之間設(shè)置樹脂組合物以與該排出元件基板的該一個(gè)表面的后表面的一部分和該支持部件這兩者接觸，該樹脂組合物包括樹脂并且能夠通過(guò)熱而固化；和通過(guò)硅板從該排出元件基板側(cè)向該樹脂組合物上照射至少包括紫外線和紅外線的光以使該樹脂組合物固化。
文檔編號(hào)B41J2/14GK102019757SQ201010287860
公開日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月18日
發(fā)明者佐藤元昭, 宮川昌士, 服部省三 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社