專利名稱：在經(jīng)加熱的基材上打印的方法及裝置的制作方法
在經(jīng)加熱的基材上打印的方法及裝置
背景技術(shù)：
在可打印式電子件的制造中，日益利用諸如噴墨打印系統(tǒng)等非接觸沉積打印系統(tǒng)。譬如，對(duì)于諸如射頻識(shí)別(RFID)、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)、光伏(PV)太陽(yáng)能電池及其它可打印式電子件產(chǎn)品等應(yīng)用，可使用此等系統(tǒng)藉由沉積一電傳導(dǎo)材料(墨料)于不同基材上將層予以金屬化。在譬如太陽(yáng)能電池生產(chǎn)期間的硅晶圓的金屬化等部分應(yīng)用中，希望將材料沉積在一熱基材表面上。熱基材可能不利地加熱噴嘴板并可能負(fù)面地影響打印質(zhì)量。此外，由于煙氣可以小滴形式凝結(jié)于噴嘴板上，從配送至經(jīng)加熱基材上的液體材料所蒸發(fā)的煙氣亦可能負(fù)面地影響打印頭的操作。


被視為本發(fā)明的標(biāo)的物在說(shuō)明書(shū)的結(jié)論部分被特別指出且明確地請(qǐng)求。然而，可參照附圖閱讀下文詳細(xì)描述而清楚了解本發(fā)明的組織與操作方式、及其目的、特征構(gòu)造與優(yōu)點(diǎn)，其中第1圖為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一示范性打印頭及一屏蔽件的示意橫剖視圖；第2圖為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一具有多重打印頭及一屏蔽結(jié)構(gòu)的示范性打印單元的示意圖；第3圖為根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施例的一示范性打印頭及一屏蔽件的示意圖；第4圖為根據(jù)本發(fā)明的替代性實(shí)施例的一示范性打印頭的示意圖。請(qǐng)了解，為了顯示簡(jiǎn)單與清楚起見(jiàn)，圖中所示的組件未必精確繪制或依實(shí)際比例繪制。譬如，部分組件的維度為求清楚可能相對(duì)于其它組件被加大。并且，若適當(dāng)?shù)脑挘稍趫D中重復(fù)編號(hào)以代表對(duì)應(yīng)或類似的組件。并且，圖中描繪的部分區(qū)塊可合并成單一功能。
具體實(shí)施例方式下文詳細(xì)描述中，提出許多特定細(xì)節(jié)以供徹底了解本發(fā)明。然而，一般熟習(xí)該技藝者將了解，本發(fā)明可在不具有這些特定細(xì)節(jié)情形下實(shí)行。其它案例中，尚未詳述熟知的方法、程序、組件、模塊、單元及/或電路以免模糊本發(fā)明。本發(fā)明的實(shí)施例有關(guān)一方法及一打印裝置，諸如噴墨打印系統(tǒng)或利用一經(jīng)聚焦氣劑流的粒子的氣劑噴注系統(tǒng)，用以將材料非接觸沉積于一經(jīng)加熱基材上。根據(jù)部分實(shí)施例， 一屏蔽件或一經(jīng)冷卻罩幕可被耦合至系統(tǒng)的打印頭以便提供經(jīng)加熱基材與打印頭之間的一屏蔽件。在說(shuō)明書(shū)與申請(qǐng)專利范圍中可交換使用“材料”、“打印流體”及“墨料”用語(yǔ)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一打印裝置可操作以便于一經(jīng)加熱基材上打印同時(shí)屏蔽打印頭。譬如，打印頭可操作以便經(jīng)由裝置的一熱量屏蔽板中的一槽沉積墨料于經(jīng)加熱基材上。水或另一冷卻劑可流通經(jīng)過(guò)屏蔽框架以便自屏蔽框架及板移除熱量。因此，屏蔽板可防止打印頭過(guò)熱。并且，屏蔽件可抑制從經(jīng)加熱基材所蒸發(fā)的煙氣凝結(jié)于打印頭的一噴嘴板上。
此外，吸力或壓力可被施加至一空氣導(dǎo)管以便引發(fā)屏蔽板與打印頭之間、或屏蔽頭與基材之間的空氣流。屏蔽件與打印頭之間的空氣流可經(jīng)由槽離開(kāi)并可從基材推離原本會(huì)在打印頭方向經(jīng)由槽進(jìn)入的熱空氣。譬如，可利用打印裝置在太陽(yáng)能電池生產(chǎn)期間將金屬化施加至硅晶圓。金屬化可提供對(duì)于電池的電性接觸以將電池電性連接至一個(gè)或多個(gè)裝置。為此，材料可為一電傳導(dǎo)材料(電傳導(dǎo)墨料及基材可為一半導(dǎo)體晶圓。沉積制程期間，半導(dǎo)體晶圓可被加熱以便加快打印制程，譬如達(dá)到100°C至300°C溫度。根據(jù)部分實(shí)施例，噴嘴可配置于打印頭的一噴嘴板上的一單列中，以便打印單一金屬化線于基材上。然而，應(yīng)了解本發(fā)明的實(shí)施例不限于此應(yīng)用，且其它非接觸沉積應(yīng)用亦落在本發(fā)明的范圍內(nèi)?，F(xiàn)在參照第1圖，其為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一打印裝置的橫剖視示意圖。一打印裝置10-其可能為一噴墨打印系統(tǒng)的部分-可包括一打印頭12及一熱量屏蔽件14。打印頭12可被耦合至一墨料供應(yīng)管38，其可對(duì)于打印頭12提供材料(墨料)以經(jīng)由噴嘴板 20的噴嘴射出。打印頭12可包括一或多列的噴嘴，一打印流體經(jīng)由其射出(未圖示)。選用性地， 打印頭12可包括一噴嘴板20，而在打印頭的一向外側(cè)上具有一或多列的噴嘴。本發(fā)明的部分實(shí)施例中，一打印頭可設(shè)有多重噴嘴板?；蛘?，多重打印頭可配置于相對(duì)于彼此的固定位置中，如第2圖所示。此等配置可譬如用來(lái)同時(shí)打印數(shù)條線。熱量屏蔽件14可包括一屏蔽板14A，其具有一被定位為與噴嘴列相對(duì)之屏蔽槽 24，及一屏蔽框架14B。打印頭12可設(shè)有不只一列的噴嘴，且槽則可較寬并對(duì)準(zhǔn)于所有的列?；蛘?，屏蔽板14可包括不只一槽M，其中各槽對(duì)準(zhǔn)于一各別列的噴嘴，且各槽使其對(duì)應(yīng)列的噴嘴能夠沉積墨料于一基材上。熟習(xí)該技藝者應(yīng)了解一列噴嘴可包括任何數(shù)量的噴嘴，包括單一噴嘴。屏蔽框架14B可將屏蔽板14A相對(duì)于打印頭12固持在一固定位置。根據(jù)部分實(shí)施例，屏蔽板14A及屏蔽框架14B可由單件金屬被機(jī)械加工。屏蔽件14可包括一個(gè)或多個(gè)冷卻劑導(dǎo)管觀，一冷卻劑可經(jīng)由其流動(dòng)及流通。屏蔽件14可至少部分地圍繞打印頭12而形成一間隙或空間于打印頭12及屏蔽框架14B之間。該空間可便利空氣流，如第3圖所示， 并亦可能能夠使屏蔽件14中的打印頭12作精確調(diào)整。間隙可由一密封件36所密封。譬如，密封件36可包括一密封墊片或者一或多條的密封材料。密封材料可包括密封泡綿、橡膠、硅氧、填隙材料、或該技藝習(xí)知的任何其它適當(dāng)密封材料。沉積工藝期間，一經(jīng)加熱基材(未圖示)可被定位為與噴嘴相對(duì)，處于一適當(dāng)距離?；目杀话惭b在一加熱板(未圖示)上。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，屏蔽件14可防止來(lái)自經(jīng)加熱基材的熱量使打印頭12過(guò)熱。屏蔽板14A可作為一罩幕，其至少部分地覆蓋或屏蔽住打印頭的向外側(cè)同時(shí)能夠經(jīng)由槽沉積墨料于基材上。屏蔽板14A的厚度可能受限于噴嘴與基材之間的距離。譬如，為了能夠以一所需要質(zhì)量作打印，噴嘴可放置在對(duì)于基材表面的一相對(duì)較小距離內(nèi)。屏蔽板的厚度則應(yīng)夠小以不增加噴嘴與基材表面之間的距離。譬如，若噴嘴與基材表面之間所需要的距離約為 1mm，則屏蔽板的厚度可譬如受限為0. 2至0. 5mm。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，屏蔽板14A可能夠厚而能夠具有構(gòu)造強(qiáng)度及從屏蔽板至經(jīng)冷卻屏蔽框架所需要的熱傳導(dǎo)兩者。屏蔽板14A中的槽24可制成狹窄狀以便盡量加大打印頭對(duì)于熱量_通常為被基
4材加熱的空氣導(dǎo)致的對(duì)流熱量-的屏蔽作用。此外，一狹窄開(kāi)縫可屏蔽住打印頭不受到從經(jīng)加熱基材蒸發(fā)且能夠凝結(jié)在打印頭上的煙氣。譬如，槽的寬度可小于0. 5mm。根據(jù)部分實(shí)施例，為了妥當(dāng)?shù)仄帘危蹖挾瓤蔀槠帘伟搴穸鹊囊槐壤糠?。譬如，槽寬度可小于屏蔽板厚度的一半。譬如，一狹窄的槽可抑制不良?xì)怏w自由流經(jīng)該槽。另一方面，其它考慮因素可能將槽寬度限制為比一最小值更寬的一寬度。譬如，可根據(jù)一不使槽與打印頭沉積墨料至基材上的作用產(chǎn)生干擾的要求來(lái)決定槽的最小值寬度。譬如，槽的寬度可制成比噴嘴直徑更大3至20倍。譬如，一槽寬度可為約0. Imm至0. 2mm。屏蔽件14可構(gòu)成包括有一具熱傳導(dǎo)性的材料。譬如，一適當(dāng)材料可包括一諸如鋁或銅等金屬，或任何其它適當(dāng)?shù)臒醾鲗?dǎo)塑料或陶瓷?？梢栽谄帘伟?4A與屏蔽框架14B之間提供良好熱性接觸的方式使屏蔽板連接至屏蔽框架。譬如，屏蔽框架及屏蔽板可由單件材料作機(jī)械加工?；蛘?，屏蔽板可利用適當(dāng)?shù)臒醾鲗?dǎo)連接材料被螺栓、熔接、焊接、膠接、或以其它方式附裝至屏蔽框架。屏蔽框架14B可提供對(duì)于屏蔽板14A的機(jī)械性支撐。此外， 屏蔽框架可提供熱質(zhì)量(thermal mass)以便形成一供從屏蔽板傳導(dǎo)離開(kāi)的熱量所用的排熱器。譬如，屏蔽框架的壁可制成充分夠厚以便提供一適當(dāng)熱質(zhì)量，亦具充分機(jī)械強(qiáng)度。提供厚壁亦可利于從與屏蔽板的接頭至被雕刻或連接到屏蔽框架的冷卻傳導(dǎo)區(qū)位的良好熱傳導(dǎo)?？晒┮焕鋮s劑流過(guò)及流通的一個(gè)或多個(gè)冷卻劑導(dǎo)管觀可以任何可能的構(gòu)造被定位于屏蔽件14內(nèi)，譬如，導(dǎo)管可圍繞打印頭12的壁。導(dǎo)管可被雕刻于屏蔽框架14B中。根據(jù)部分實(shí)施例，屏蔽框架可包括一個(gè)或多個(gè)孔徑，一冷卻劑流體可經(jīng)由其流動(dòng)或流通。譬如，水可作為一適當(dāng)?shù)睦鋮s劑流體。流通的冷卻劑可傳送熱量離開(kāi)屏蔽框架14B及經(jīng)附接的屏蔽板14A到達(dá)一貯器，或到達(dá)一熱交換裝置而在其中從冷卻劑移除熱量。屏蔽板14A的一個(gè)或多個(gè)表面可由低發(fā)射率材料涂覆或構(gòu)成，其可抑制打印頭受到經(jīng)加熱基材的輻射性加熱。譬如，屏蔽板14A的一向外表面-亦即背離打印頭且朝向經(jīng)加熱基材的屏蔽板的一表面-可反射基材所發(fā)射的熱輻射。譬如，若基材被加熱至200°C到 300°C的一溫度，屏蔽板14A的向外表面可設(shè)計(jì)成反射熱紅外輻射。譬如，該表面或屏蔽板可由經(jīng)拋光裸鋁構(gòu)成。此外，屏蔽板的一向內(nèi)表面可設(shè)計(jì)成具有低發(fā)射率以便防止打印頭 12受到屏蔽板14A的輻射性加熱。屏蔽件14可設(shè)計(jì)成抑制或防止墨料滴或粒子的困陷或累積。譬如，若無(wú)此設(shè)計(jì)， 從一經(jīng)加熱基材蒸發(fā)的含有墨料組份的煙氣可能凝結(jié)在屏蔽板14A上，屏蔽板M的一槽中，打印頭12的一噴嘴板20上，或屏蔽板14A與噴嘴板20之間的間隙中。類似地，諸如打印頭12的一噴嘴所發(fā)射的一霧、噴霧、或小滴等漫射墨料可能聚集于屏蔽板上，屏蔽板的一槽中，打印頭的一噴嘴板上，或屏蔽板與噴嘴板之間的間隙中。屏蔽板14A可包括一個(gè)或多個(gè)非濕潤(rùn)表面以便抑制墨料聚集于那些表面上。一非濕潤(rùn)表面可抑制一諸如墨料等液體黏著至表面。譬如，屏蔽板14A的一個(gè)或多個(gè)表面可涂覆有鐵氟龍(Teflon)。譬如，屏蔽板的一向內(nèi)表面可為一非濕潤(rùn)表面。屏蔽板14A的向內(nèi)非濕潤(rùn)表面可抑制流體累積于屏蔽板與打印頭之間(打印頭的噴嘴板20的一向外表面上的一非濕潤(rùn)表面可類似地抑制流體累積于噴嘴板與屏蔽板之間)。類似地，屏蔽板中的一槽的壁可選用性地制成非濕潤(rùn)表面。譬如，非濕潤(rùn)槽壁可抑制流體累積于槽內(nèi)。屏蔽板14A 的一向外表面可選用性地身為一非濕潤(rùn)表面?；蛘?，屏蔽板14A的一向內(nèi)表面(且可能包括槽壁)可為非濕潤(rùn)性，而屏蔽板的一向外表面則為濕潤(rùn)性。在此例中，流體可從向內(nèi)表面被抽取至向外表面。這可用來(lái)使屏蔽板14A與打印頭12之間的間隙保持無(wú)流體。在此例中，可能偶爾需對(duì)于向外表面清理墨料或流體?，F(xiàn)在參照第2圖，其為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一具有多重打印頭的打印單元的示范圖。這些實(shí)施例中，單一屏蔽件115可設(shè)計(jì)成容納多重打印頭12A-12F。屏蔽件115可包括一其中具有復(fù)數(shù)個(gè)槽24A-24F的屏蔽板，各槽被定位為與打印頭12A-12F—者的一對(duì)應(yīng)噴嘴或噴嘴列呈現(xiàn)相對(duì)。即便示范性實(shí)施例包括6個(gè)打印頭，熟習(xí)該技藝者應(yīng)了解本發(fā)明的實(shí)施例不在此限，且其它實(shí)施例可有關(guān)任何數(shù)量的打印頭。屏蔽件115可包括一個(gè)或多個(gè)冷卻劑導(dǎo)管觀，其彼此獨(dú)立或耦合?，F(xiàn)在參照第3圖，其為根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例被連接至一經(jīng)加壓空氣或氣體源的一示范性打印頭及一屏蔽件的示意圖。除了一(或多)個(gè)冷卻劑導(dǎo)管觀外，一打印裝置 300-其可能身為一噴墨打印系統(tǒng)的部分-可包括一個(gè)或多個(gè)空氣導(dǎo)管30以在打印頭12與屏蔽件14之間的間隙內(nèi)產(chǎn)生空氣流。此空氣流可輔助冷卻打印裝置?？諝饬饕嗫奢o助打印裝置的空間維持沒(méi)有流體累積。譬如，導(dǎo)管30可連接至屏蔽框架與打印頭12壁之間的間隙?？諝鈱?dǎo)管30的另一端可被連接至一壓力源或裝置(未圖標(biāo))，諸如一鼓風(fēng)機(jī)至，壓縮機(jī)，或經(jīng)加壓空氣或氣體的貯槽。壓力源的操作可迫使空氣流出屏蔽板中的槽M外。往外空氣流可用來(lái)防止熱空氣及/或煙氣經(jīng)由槽進(jìn)入。根據(jù)部分實(shí)施例，在間隙內(nèi)所引發(fā)的空氣流可具有一夠慢的空氣流速率而不與從噴嘴所發(fā)射的墨料沉積至基材上的作用產(chǎn)生干擾?；蛘?，來(lái)自空氣導(dǎo)管30的空氣流可與打印操作同步化以便不與墨料沉積產(chǎn)生干擾。譬如，可能只在沒(méi)有墨料從噴嘴發(fā)射時(shí)，才引發(fā)空氣流?？諝鈱?dǎo)管30可將打印頭12與屏蔽件14之間的間隙連接至一用于引發(fā)經(jīng)過(guò)間隙的空氣(或另一氣體)流的裝置。若不將空氣流引發(fā)至間隙內(nèi)，一空氣導(dǎo)管30亦可從間隙吸取空氣，而當(dāng)打印裝置未處于使用時(shí)造成空氣經(jīng)由屏蔽件中的槽進(jìn)入并遠(yuǎn)離熱基材。譬如，一冷涼房間中的空氣可流過(guò)槽M以幫助冷卻位于打印頭23的噴嘴?，F(xiàn)在參照第4圖，其顯示根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例被連接至一空氣吸取單元的一示范性打印頭及一屏蔽件的示意圖。對(duì)于一(或多)個(gè)冷卻劑導(dǎo)管觀以添加或取代方式， 一打印裝置400-其可能為一噴墨打印系統(tǒng)的部分-可包括一空氣吸取單元50以收集來(lái)自一經(jīng)加熱基材的煙氣?？諝馕卧?0可被定位成耦合至屏蔽板14A的一向外表面上的一空氣開(kāi)口 40。譬如，若吸力被施加至空氣吸取單元50，位居屏蔽板14A與經(jīng)加熱基材(未圖示)之間的煙氣可被抽往空氣開(kāi)口 40，而引發(fā)一遠(yuǎn)離屏蔽槽M的空氣流?？諝饬骺煞乐沽黧w累積于噴嘴及/或屏蔽槽M中或近處。多重空氣開(kāi)口可設(shè)置于屏蔽板14A的向外表面上的不同區(qū)位。多重空氣開(kāi)口可能能夠具有一較大空氣流速率或一對(duì)稱性空氣流圖案。面對(duì)噴嘴的屏蔽板14A的表面可涂覆有一非濕潤(rùn)涂覆物，或另被設(shè)計(jì)成非濕潤(rùn)性。非濕潤(rùn)涂覆物可抑制流體累積于噴嘴及屏蔽槽M附近。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，一用于確保噴嘴對(duì)準(zhǔn)于屏蔽槽M的機(jī)構(gòu)可包括一螺絲36 及一彈簧38。螺絲36及彈簧38將反制力施加至打印頭12，而使打印頭12固持在相對(duì)于屏蔽框架14B的一給定位置。螺絲36的旋轉(zhuǎn)可調(diào)整螺絲36從屏蔽框架14B往內(nèi)延伸的距離。藉由改變螺絲36從屏蔽框架14B往內(nèi)延伸的距離可改變打印頭12相對(duì)于屏蔽框架14B的位置。打印頭12相對(duì)于屏蔽框架14B的位置及對(duì)準(zhǔn)可被調(diào)整，直到噴嘴列對(duì)準(zhǔn)于屏蔽槽M以及譬如噴嘴數(shù)組相對(duì)于掃描方向的方向等其它機(jī)具要求為止。
此處已經(jīng)顯示及描述本發(fā)明的特定特征構(gòu)造，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可得知許多修改、替代、改變及均等物。因此，請(qǐng)了解申請(qǐng)專利范圍預(yù)定涵蓋落在本發(fā)明的真實(shí)范圍內(nèi)的所有此等修改及變化。
權(quán)利要求
1.一種用于配送材料于經(jīng)加熱基材上的打印裝置，該裝置包含 打印頭，其具有一個(gè)或多個(gè)噴嘴；及熱量屏蔽件，其當(dāng)打印時(shí)部份地屏蔽面對(duì)該經(jīng)加熱基材的該打印頭的一側(cè)，以便降低從該基材至該打印頭的熱量轉(zhuǎn)移，該屏蔽件包括一對(duì)準(zhǔn)于該一個(gè)或多個(gè)噴嘴的槽，以使材料能夠從該一個(gè)或多個(gè)噴嘴通至該經(jīng)加熱基材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中該屏蔽件包含一導(dǎo)管，以傳導(dǎo)一液體冷卻劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中該屏蔽件的一往外表面對(duì)于熱紅外線輻射具反射性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中該屏蔽件包含一熱傳導(dǎo)材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中該屏蔽件包含鋁或銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中面對(duì)該打印頭的該屏蔽件的一往內(nèi)表面涂覆有一非濕潤(rùn)涂覆物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，包含一被連接至該屏蔽件與該打印頭之間的一空間的空氣導(dǎo)管，以誘發(fā)該屏蔽件與該打印頭之間的空氣運(yùn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，進(jìn)一步包含空氣吸取單元，其耦合至當(dāng)打印時(shí)面對(duì)該經(jīng)加熱基材的該屏蔽件的一側(cè)中的一空氣開(kāi)
9.一種用于在經(jīng)加熱基材上沉積的非接觸沉積方法，該方法包含下列步驟 加熱一基材 ’及自一具有一個(gè)或多個(gè)噴嘴的打印頭將材料沉積于該經(jīng)加熱基材上，其中該打印頭由一部份屏蔽面對(duì)該經(jīng)加熱基材的該打印頭的一側(cè)的熱量屏蔽件所屏蔽，以便降低從該基材至該打印頭的熱量轉(zhuǎn)移，其中該屏蔽件包括一對(duì)準(zhǔn)于該一個(gè)或多個(gè)噴嘴的槽，以使該材料能夠從該一個(gè)或多個(gè)噴嘴通至該經(jīng)加熱基材。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，包含使一液體冷卻劑流通經(jīng)過(guò)該屏蔽件的一導(dǎo)管。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中該材料為電傳導(dǎo)性的且該基材為一半導(dǎo)體晶圓。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，包含誘發(fā)該屏蔽件與該打印頭之間的一氣體流。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，包含操作一空氣吸取裝置，以從該經(jīng)加熱基材與該屏蔽件之間的一區(qū)域收集氣體煙氣。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中加熱該基材包含加熱該基材至100°C到300°C的一溫度。
全文摘要
本發(fā)明提供一用于配送材料于一經(jīng)加熱基材上的打印裝置。該裝置可包括一打印頭，其具有一個(gè)或多個(gè)噴嘴，及一熱量屏蔽件，其當(dāng)打印時(shí)部分地屏蔽面對(duì)經(jīng)加熱基材的打印頭的一側(cè)，以便降低從基材至打印頭的熱量轉(zhuǎn)移。屏蔽件包括一對(duì)準(zhǔn)于一個(gè)或多個(gè)噴嘴的槽，以使材料能夠從一個(gè)或多個(gè)噴嘴通至經(jīng)加熱基材。
文檔編號(hào)B41J2/05GK102481786SQ201080027984
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月18日
發(fā)明者伊加爾·羅茨瓦爾, 哈南·戈薩伊特, 埃里亞胡·M·克里特希曼, 梅爾·戴比 申請(qǐng)人:Xjet有限公司