專利名稱：生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法、其生產(chǎn)裝置和可逆熱敏記錄介質(zhì)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及生產(chǎn)具有插入物(電子信息記錄部分)的可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法、 其生產(chǎn)裝置和可逆熱敏記錄介質(zhì)。
背景技術(shù)：
IC卡已經(jīng)在從使用者的日常生活到商業(yè)活動中的各個方面中日益增加地使用。 實際上，它們被用作各種卡(例如，現(xiàn)金卡、信用卡、預(yù)付卡和ETC卡(電子不停車收費(fèi)系統(tǒng)))；在交通設(shè)施(如鐵路和公交車)中使用；用作數(shù)字廣播、第三代移動電話等的附屬卡；在圖書館服務(wù)柜臺中使用；和用作學(xué)生ID卡、員工ID證，居民基本登記卡等。同時，處理的IC卡的量根據(jù)當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)和社會活動的多樣化正日益增加。鑒于此，有建立循環(huán)型社會的強(qiáng)烈的需要，其中通過重新考慮目前涉及大規(guī)模生產(chǎn)、大量消費(fèi)、大量廢棄的經(jīng)濟(jì)社會和生活方式以促進(jìn)材料的有效利用和回收，降低材料消耗和產(chǎn)生較少的環(huán)境負(fù)荷。作為一個有希望的措施，電子信息記錄模塊嵌入的可逆熱敏記錄介質(zhì)可用于減少處理的產(chǎn)品數(shù)量，其中電子信息記錄模塊包括電子信息記錄元件(以下可以稱為“IC芯片”)和天線電路。這是因為它們可以改寫IC芯片中儲存的信息，并作為可見圖像在它們的表面上顯示。這樣的電子信息記錄模塊嵌入的可逆熱敏記錄介質(zhì)已在制造業(yè)中作為指令卡片使用，諸如操作卡片、零件管理卡片和過程管理卡片。事實上，存在重復(fù)進(jìn)行循環(huán)，所述循環(huán)包括圍繞棒狀零件纏繞指令卡或者將其插入卡盒和改寫指令卡片的內(nèi)容。當(dāng)在其上形成圖像或從其擦除圖像時，打印機(jī)的加熱設(shè)備(例如，熱敏頭、擦除條、擦除輥和擦除板)緊壓指令卡片。因此，對指令卡片(可逆熱敏記錄介質(zhì))上的打印圖像必須進(jìn)行改寫，以便不破壞電子信息記錄模塊，并且免得避免粘合劑從電子信息記錄模塊和可逆熱敏記錄介質(zhì)之間的粘合部分流出。此外，期望地，指令卡片是撓性的并示出高質(zhì)量的圖像。此外，當(dāng)放置在工作臺表面上的標(biāo)簽被撿起時，標(biāo)簽可被彎曲，并且標(biāo)簽從盒上的外框中的標(biāo)簽固定器中取出。因此，當(dāng)在操作時通過手撿起標(biāo)簽時，要求標(biāo)簽通過撓性地改變其形狀很容易被處理而不局部地彎曲其形狀。此外，要求提供一種可逆熱敏記錄介質(zhì)，其從在高速保持扁平形狀時變化的形狀恢復(fù)，當(dāng)可逆熱敏記錄介質(zhì)被快速地?fù)炱鹨约霸诒患映?保持，hold)后立即輸送到打印機(jī)進(jìn)行圖像形成和擦除時，這能夠減少由卷曲或表面波狀引起的傳輸故障和堵紙。此外，還要求打印機(jī)盡可能多地裝有熱敏記錄介質(zhì)(標(biāo)簽)，從而能減少訪問打印機(jī)的次數(shù)并縮短工作時間，從而提高在該領(lǐng)域的工作效率。此外，除了給可逆熱敏記錄介質(zhì)賦予各種性能諸如撓性外，為了增加輸送到打印機(jī)的熱敏記錄介質(zhì)的數(shù)量，重要的是使可逆熱敏記錄介質(zhì)薄，因此，它要求減少標(biāo)簽的總厚
5度。通過改善熱敏記錄層表面與打印機(jī)頭的緊密接觸性能，維持高打印質(zhì)量的圖像。但是，電子信息記錄元件的IC芯片厚度引起減小可逆熱敏記錄介質(zhì)總厚度的瓶頸。通過解決IC芯片厚度的問題，可以使可逆熱敏記錄介質(zhì)的總厚度變薄，同時可逆熱敏記錄介質(zhì)的表面保持光滑。傳統(tǒng)上，為解決這種IC芯片厚度的問題，提供使用在作為基底的基材中形成用于容納IC芯片的通孔并將使IC芯片插入所述通孔中的技術(shù)生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法和其生產(chǎn)設(shè)備(見日本專利申請?zhí)卦S公開(JP-A)號2009-U9217)。這項建議旨在實現(xiàn)在基材中形成的通孔中插入IC芯片的高精度套準(zhǔn) (registration)。在形成通孔后，操作停在某個位置，并且進(jìn)行位置操作，使孔對應(yīng)IC芯片的位置，然后層壓基材與插入物，從而實現(xiàn)高精度套準(zhǔn)。然而，在該建議中，層壓基材與插入物被設(shè)計為間歇性操作，其中層壓和輸送的停止間歇性地重復(fù)，這些構(gòu)件被層壓在操作停止期間接觸的區(qū)域中，因此不利地是，在層壓過程中氣泡容易被包括在基材和插入物之間。此外，當(dāng)在基材和插入物的層壓中使用粘合劑時，在層壓之前包括粘合劑涂布步驟。當(dāng)這個操作過程間歇性地進(jìn)行時，在基材的輸送方向上很難將粘合劑均勻地施加到基材上，除了定位調(diào)整的效率降低外，所生產(chǎn)的產(chǎn)品的厚度易于改變。此外，在上述建議中，在其中插入IC芯片的孔是通孔，并在通孔下檢測IC芯片的位置以進(jìn)行位置校正。當(dāng)基材是其上施加可逆熱敏記錄層的基底時，通孔不可能在可逆熱敏記錄層的表面中形成，以允許所形成的可逆熱敏記錄介質(zhì)表現(xiàn)出必要的功能。因此，該建議具有缺點(diǎn)，因為IC芯片的位置不能被檢測并且確保高精度定位的層壓無法實現(xiàn)。上述問題產(chǎn)生可逆熱敏記錄介質(zhì)的表面中的凹凸部分，并且這導(dǎo)致在使用打印機(jī)的打印中的記錄故障和擦除故障。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法和可逆熱敏記錄介質(zhì)生產(chǎn)裝置以及通過該方法和裝置獲得的可逆熱敏記錄介質(zhì)，該方法和裝置的每一個能夠高精度地對準(zhǔn)凸形電子信息記錄元件與凹部分，凸形電子信息記錄元件容納在凹部分中，使得記錄元件被層壓在基底片上，防止氣泡被包括在可逆熱敏記錄介質(zhì)中以防止由記錄介質(zhì)表面的凹凸引起的記錄故障和打印故障，連續(xù)高效率地生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)，并進(jìn)一步生產(chǎn)多種不同尺寸的可逆熱敏記錄介質(zhì)。用于解決上述問題的手段如下<1> 一種生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，所述方法包括輸送包括插入物的插入物片，所述插入物的每一個具有在電路板上的凸形電子信息記錄元件和天線電路，通過檢測在所述插入物片中的所述插入物的位置，檢索所述插入物的位置信息，基于所述插入物的位置信息，將所述插入物片切割成單獨(dú)的插入物，檢索在真空吸輥上的所述單獨(dú)的插入物中的所述凸形電子信息記錄元件的位置信息，所述真空吸輥可與吸附在其表面上的所述單獨(dú)的插入物一起轉(zhuǎn)動，
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朝向所述真空吸輥輸送基底片，所述基底片包括可逆熱敏記錄層和在與設(shè)置有所述可逆熱敏記錄層的表面相反的表面中的多個凹部分，通過檢測所述凹部分的位置，檢索在所述基底片中的所述凹部分的每一個的位置 fn息，基于所述凸形電子信息記錄元件的位置信息和所述凹部分的位置信息，將所述凸形電子信息記錄元件與所述凹部分對準(zhǔn)，使得所述凸形電子信息記錄元件插入所述凹部分中，和通過允許在所述對準(zhǔn)后所述基底片穿過所述真空吸輥和層壓輥之間，層壓所述插入物和所述基底片。<2>根據(jù)上述<1>所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述輸送插入物片是輸送所述插入物片到所述真空吸輥上，和所述插入物片通過夾在兩個插入物片輸送輥之間被輸送，插入物片輸送輥能夠進(jìn)行間歇驅(qū)動操作，以便重復(fù)地進(jìn)行所述插入物片的輸送和所述輸送的停止。<3>根據(jù)上述<2>所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述兩個插入物片輸送輥中，與具有所述凸形電子信息記錄元件的所述插入物片的表面接觸的一個插入物片輸送輥具有凹部分，在其中可以容納所述凸形電子信息記錄元件。 <4>根據(jù)上述<2>和<3>之一所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述檢索插入物的位置信息是檢索在所述真空吸輥上的所述插入物片中的所述插入物的位置信息， 在所述檢索插入物的位置信息中，所述檢測插入物的位置通過插入物檢測傳感器進(jìn)行，所述插入物檢測傳感器檢測每一個所述插入物在其輸送方向上的長度，和所述兩個插入物片輸送輥基于檢測結(jié)果在所述輸送中被反饋地控制。<5>根據(jù)上述<1>至<4>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述切割插入物片是在所述真空吸輥上將所述插入物片切割成所述單獨(dú)的插入物，和在用激光束掃描運(yùn)動中的所述插入物片的同時在所述切割中進(jìn)行切割所述插入物片。<6>根據(jù)上述<5>所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述激光束的焦距可以改變。<7>根據(jù)上述<1>至<6>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述切割插入物片是在所述真空吸輥上將所述插入物片切割成所述單獨(dú)的插入物，并且在所述切割插入物片中所述切割通過剪切實現(xiàn)。<8>根據(jù)上述<1>至<7>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述切割插入物片中的所述切割對以與所述真空吸輥的轉(zhuǎn)動速度相同的速度輸送的插入物片進(jìn)行。<9>根據(jù)上述<1>至<8>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述檢索凸形電子記錄元件的位置信息中，所述凸形電子記錄元件的位置信息通過檢測在真空吸輥上移動的所述插入物中的所述凸形電子信息記錄元件的位置和在所述天線電路中的任意位置中的一個進(jìn)行檢索。<10>根據(jù)上述<1>所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，還包括通過轉(zhuǎn)移單元將所述插入物轉(zhuǎn)移到所述真空吸輥上。<11>根據(jù)上述<1>至<10>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所
7述檢測凸形電子信息記錄元件的位置信息中所述檢測凸形電子信息記錄元件的位置信息通過凸部分檢測傳感器進(jìn)行，所述凸部分檢測傳感器檢測所述凸形電子信息記錄元件并輸出所述凸形電子記錄元件的位置信息，其包括在所檢測的凸形電子信息記錄元件的位置和所述凸形電子信息記錄元件的參比位置之間的差別信息，所述參比位置是通過所檢測插入物的大小或者在彼此相鄰放置的所述凸形電子信息記錄元件之間的間距設(shè)定的。<12>根據(jù)上述<1>至<11>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中將粘結(jié)材料施加于設(shè)置有所述凹部分的所述基底片的表面上，所述基底片在所述輸送中輸送。<13>根據(jù)上述<1>至<12>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述檢索凹部分的位置信息中所述檢測凹部分的位置通過凹部分檢測傳感器進(jìn)行，所述凹部分檢測傳感器檢測所述凹部分或者指示所述基底片的位置的套準(zhǔn)標(biāo)記，并輸出所述凹部分的位置信息，所述凹部分的位置信息包括在所檢測凹部分的位置和所述凹部分的參比位置之間的差別信息，其中所述參比位置是通過所述基底片的大小或在彼此相鄰放置的所述凹部分之間的間距設(shè)定的。<14>根據(jù)上述<1>至<13>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述對準(zhǔn)包括基于所述凸形電子信息記錄元件的位置信息和所述凹部分的位置信息，校正所述凸形電子信息記錄元件的位置，同時控制至少所述真空吸輥的轉(zhuǎn)動驅(qū)動。<15>根據(jù)上述<14>所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述對準(zhǔn)中的所述校正位置通過使從所述凸形電子信息記錄元件的位置信息生成的脈沖信號與從所述凹部分的位置信息生成的脈沖信號同步進(jìn)行。<16>根據(jù)上述<1>至<15>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述層壓中，設(shè)置有所述凸形電子信息記錄元件的所述插入物的表面與設(shè)置有所述凹部分的所述基底片的表面線接觸，由此將所述插入物與所述基底片層壓。<17>根據(jù)上述<1>至<16>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述真空吸輥和所述層壓輥具有不同的表面硬度。<18>根據(jù)上述<17〉所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述層壓輥具有 20°至50°的表面硬度。<19>根據(jù)上述<1>至<18>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述層壓輥包括由彈性材料形成的彈性部分和由金屬形成的金屬部分。<20>根據(jù)上述<1>至<19>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述層壓中，在所述插入物與所述基底片層壓時應(yīng)用的所述真空吸輥和所述層壓輥之間的壓區(qū)壓力(nip pressure)是 0. 07MPa 至 0. 3MPa。<21>根據(jù)上述<1>至<20>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述層壓中，使所述基底片進(jìn)入壓區(qū)部分，使得當(dāng)所述插入物和所述基底片被所述真空吸輥和所述層壓輥層壓時，所述基底片在所述壓區(qū)部分相對于切線方向具有朝向所述層壓輥側(cè)傾斜的傾斜角。<22>根據(jù)上述<21>所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述傾斜角是 10° 至 30°。<23>根據(jù)上述<21>和<22>之一所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述層壓中，當(dāng)從所述真空吸輥的中心軸觀察時，相對于吸附垂直向下布置的所述基底片的
8所述真空吸輥的表面，所述層壓輥被布置在所述基底片的輸送方向上的輸送側(cè)。<24>根據(jù)上述<1>至<23>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，還包括去除在所述插入物中弓丨起通訊故障的插入物。<25>根據(jù)上述<1>至<24>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，還包括切割其上層壓有所述插入物的所述基底片，使得所述基底片包括所述插入物。<26>可逆熱敏記錄介質(zhì)的生產(chǎn)裝置，所述生產(chǎn)裝置包括輸送單元，其被構(gòu)造成輸送包括插入物的插入物片，所述插入物的每一個具有在電路板上的凸形電子信息記錄元件和天線電路，插入物位置信息檢索單元，其被構(gòu)造成通過檢測所述插入物片中的所述插入物的位置，檢索所述插入物的位置信息，插入物片切割單元，其被構(gòu)造成基于所述插入物的位置信息，將所述插入物片切割成單獨(dú)的插入物，凸形電子信息記錄元件位置信息檢索單元，其被構(gòu)造成檢索在真空吸輥上的所述單獨(dú)的插入物中的所述凸形電子信息記錄元件的位置信息，所述真空吸輥與吸附在所述插入物片表面上的單獨(dú)切出的插入物一起轉(zhuǎn)動，基底片輸送單元，其被構(gòu)造成朝向所述真空吸輥輸送所述基底片，所述基底片包括可逆熱敏記錄層和在與設(shè)置有所述可逆熱敏記錄層的表面相反的表面中的多個凹部分，凹部分位置信息檢索單元，其被構(gòu)造成通過檢測所述插入物片中的所述凹部分的位置，檢索所述凹部分的每一個的位置信息，對準(zhǔn)單元，其被構(gòu)造成基于所述凸形電子信息記錄元件的位置信息和所述凹部分的位置信息，使所述凸形電子信息記錄元件與所述凹部分對準(zhǔn)，使得所述凸形電子信息記錄元件插入所述凹部分中，和層壓單元，其被構(gòu)造成通過允許在所述對準(zhǔn)后所述基底片穿過所述真空吸輥和層壓輥之間，層壓所述插入物和所述基底片。<27>可逆熱敏記錄介質(zhì)，其是通過根據(jù)上述<1>至<25>任一項所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法得到的。本發(fā)明可以解決上述傳統(tǒng)問題和實現(xiàn)上述目的。也就是說，本發(fā)明可以提供生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法和可逆熱敏記錄介質(zhì)生產(chǎn)裝置以及通過該方法和裝置獲得的可逆熱敏記錄介質(zhì)，該方法和裝置的每一個能夠高精度地對準(zhǔn)凸形電子信息記錄元件與凹部分，凸形電子信息記錄元件容納在凹部分中，使得所述記錄元件被層壓在基底片上，防止氣泡被包括在可逆熱敏記錄介質(zhì)中以防止記錄介質(zhì)的表面的凹凸引起的記錄故障和打印故障，連續(xù)高效率地生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)，并進(jìn)一步生產(chǎn)多種不同尺寸的可逆熱敏記錄介質(zhì)。


圖IA是圖解插入物的一個實例的示意性平面圖。圖IB是圖IA中圖解的插入物的示意性側(cè)視圖。圖2A是圖解激光切割機(jī)的切割工藝的一個實例的透視圖。圖2B是圖解圖2A中的激光切割設(shè)備的切割工藝的視圖。
圖3是圖解根據(jù)第一實施方式的熱可逆記錄介質(zhì)的生產(chǎn)工藝的概要的視圖。圖4是圖解根據(jù)第一實施方式的生產(chǎn)工藝的流程圖的視圖。圖5是圖解根據(jù)第二實施方式的可逆熱敏記錄介質(zhì)的生產(chǎn)工藝的概要的視圖。圖6A是圖解在層壓步驟中的層壓方面的一個實例的視圖。圖6B是圖解在層壓步驟中的層壓方面的另一個實例的視圖。圖7是圖解根據(jù)本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)的結(jié)構(gòu)的一個實例的橫截面視圖。圖8是圖解層壓輥的一個實例的示意圖。圖9是圖解引起波狀的插入物片的示意圖。
具體實施例方式(生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法和可逆熱敏記錄介質(zhì)生產(chǎn)裝置)根據(jù)本發(fā)明生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法包括插入物片輸送步驟、插入物位置信息檢索步驟、插入物切割步驟、凸形電子信息記錄元件位置信息檢索位置、基底片輸送步驟、凹部分位置信息檢索步驟、對準(zhǔn)步驟、層壓步驟，并且當(dāng)必要時，包括插入物轉(zhuǎn)移步驟、 有通訊故障的插入物的去除步驟和基底片切割步驟。根據(jù)本發(fā)明生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的生產(chǎn)裝置包括插入物片輸送單元、插入物位置信息檢索單元、插入物切割單元、凸形電子信息記錄元件位置信息檢索單元、基底片輸送單元、凹部分位置信息檢索單元、對準(zhǔn)單元、層壓單元，并且當(dāng)必要時，包括插入物轉(zhuǎn)移單元、有通訊故障的插入物的去除單元和基底片切割單元。 <插入物片輸送步驟和插入物片輸送單元>插入物片輸送步驟是輸送包括插入物的插入物片的步驟。插入物片輸送單元是用于輸送包括插入物的插入物片的單元。插入物片不具體限定，只要它包括多個插入物。例如，示例性的可以具有過長 (lengthy)形狀和包括插入物的插入物片，所述插入物在縱向上彼此相鄰地連續(xù)布置。插入物包括在電路板上的凸形電子信息記錄元件(其在下文可以稱為“ IC部分”)、天線電路，并且進(jìn)一步地包括型鍛部分(swage portion)，并且當(dāng)必要時，包括其它部件。形成天線電路的方法不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期的用途適當(dāng)?shù)剡x擇。方法的實例包括蝕刻在電路板上堆積的金屬膜的方法、繞基底的同一表面重復(fù)地卷起電線(例如，漆包線)的方法、在電路板上印刷所謂導(dǎo)電性膠的方法、在基底中嵌入天線電路的方法和層壓作為天線電路的金屬箔的方法。在形成電路基板中使用的基底不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。 該基底的例子包括剛性型材料諸如酚醛紙(paper phenol)、環(huán)氧玻璃和復(fù)合材料；柔性型材料諸如聚酰亞胺、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、尼龍、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、紙張和合成紙；和剛性型材料和柔性型材料的復(fù)合型材料?；椎暮穸炔痪唧w限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。然而，它優(yōu)選地為 15 μ m至360 μ m,根據(jù)使可逆熱敏記錄介質(zhì)變薄以提高撓性的觀點(diǎn)，具有高度較低的電子信息記錄介質(zhì)的基底允許可逆熱敏記錄介質(zhì)為薄的，并且具有厚度小的電路板和天線電路的基底能夠使用于覆蓋和涂布所述基底的粘合劑層較薄，并且加工性能和性能價格比是優(yōu)異的，它更優(yōu)選地為15μπ 至ΙΟΟμ 。例如，當(dāng)作為天線電路的金屬箔層壓在基底上時，金屬箔不具體限定，并且例如可以使用銅箔、鋁箔和鐵箔等。在這些當(dāng)中，鋁箔由于其成本和加工性能的優(yōu)異性是優(yōu)選的。 其厚度優(yōu)選為6 μ m至50 μ m?；椎男螤畈痪唧w限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。例如，示例性的為正方形、長方形、圓形和橢圓形。電子信息記錄元件的厚度(高度)不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。然而，它優(yōu)選為200 μ m或更小，和更優(yōu)選為25 μ m至140 μ m。另外，為了保護(hù)電子信息記錄元件，也可以在電子信息記錄元件上結(jié)合保護(hù)膜諸如聚酰亞胺膜、聚酯膜和紙。保護(hù)膜的厚度不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。例如，厚度優(yōu)選為 10 μ m 至 60 μ m0商業(yè)可得到的插入物片產(chǎn)品不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。 例如，可以使用例如從 UPM、0MR0N、Alien Techno 1 ogyCorporation> Sony Corporation、 FUJITSU LIMITED、Hitachi, Ltd. TexasInstruments Incorporated^ Fujii Corporation、 Dai Nippon Printing Co.，Ltd.和 TOPPAN PRINTING CO.，LTD.可得到的插入物片。下文，將參照附圖描述插入物。圖IA是圖解插入物的一個實例的示意性平面圖和圖IB是圖IA中圖解的插入物的示意性側(cè)視圖。在插入物600中，線圈天線電路600c和電容元件在電路板600a(例如，塑料膜) 上形成以形成LC諧振電路，并且由此插入物600可以接收具有恒頻的無線電波以及將電子信息記錄元件(IC芯片)600b的信息傳輸和送回到其傳輸源。作為通訊頻率，一般而言，它被適當(dāng)?shù)剡x自頻帶(例如，125kHz、13. 56MHz、 2. 45GHz、5. 8GHz (微波)和UHF帶)進(jìn)行使用。參考數(shù)字600d表示型鍛部分。插入物片輸送步驟不具體限定。插入物片可以直接輸送和轉(zhuǎn)移到真空吸輥之上。 當(dāng)插入物片在轉(zhuǎn)移到真空吸輥之前切割成單獨(dú)的插入物時，切割插入物片的切割單元也可以輸送到真空吸輥。在插入物片輸送步驟中，當(dāng)插入物片被轉(zhuǎn)移到真空吸輥上時，在插入物位置信息檢索步驟中，在真空吸輥上檢索插入物位置信息，并且在插入物片切割步驟中，將插入物片在真空吸輥上切斷。這種插入物片被直接輸送和轉(zhuǎn)移到真空吸輥之上以切斷插入物片的一系列步驟使得能夠高效率地連續(xù)生產(chǎn)。插入物片的輸送單元不具體限定。其實例包括常規(guī)已知的輸送單元，例如已知的插入物輸送輥和輸送輥。然而，優(yōu)選的是其中所述插入物片被兩個插入物片輸送輥夾在中間的輸送單元，并且該輸送輥能夠間歇驅(qū)動，使得插入物片的輸送和輸送停止被重復(fù)地進(jìn)行。使用這種輸送單元，在插入物片在真空吸輥上被切割后，在真空吸輥上切割的各個插入物的間隔可以基于間歇性驅(qū)動被調(diào)節(jié)為預(yù)定間隔。換句話說，在間歇驅(qū)動中插入物片的停止輸送的驅(qū)動計時和反向變換驅(qū)動的計時可以基于相鄰的插入物之間的間隔設(shè)定， 所述鄰近的插入物在插入物切割步驟之后被切割成各個插入物。插入物片輸送輥不具體限定，并且可以選自夾緊輥(進(jìn)給輥)等。例如，兩個插入物輸送輥的插入物片輸送輥一其被結(jié)合至設(shè)置有凸形電子信息記錄元件的插入物片的表面——可以具有其中容納所述凸形電子信息記錄元件的凹部分；并且兩個插入物輸送輥的插入物片輸送輥——其被結(jié)合至設(shè)置有凸形電子信息記錄元件的插入物片的表面—— 可以具有其形狀對應(yīng)于所述凸形電子信息記錄元件形狀的凹槽。插入物片被轉(zhuǎn)移的轉(zhuǎn)移速度不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。它優(yōu)選為lm/min至20m/min，和更優(yōu)選為2m/min至10m/min。當(dāng)轉(zhuǎn)移速度低于lm/min時，傳輸控制(速度)容易變化。當(dāng)轉(zhuǎn)移速度高于20m/ min時，插入物片安裝在所述真空吸輥上的精確性可能降低。注意，在插入物片輸送步驟中，插入物片輸送不具體限定。尚未切割的插入物片可以直接安裝在真空吸輥上。在這方面，當(dāng)只有已被切割的插入物在下述插入物轉(zhuǎn)移步驟中通過轉(zhuǎn)移單元安裝在真空吸輥上時，轉(zhuǎn)移單元也可以與插入物片一起輸送。<插入物位置信息檢索步驟和插入物位置信息檢索單元>在插入物位置信息檢索步驟中，插入物片中的插入物的位置被檢測以檢索插入物的位置信息。在插入物位置信息檢索步驟中檢索插入物位置的檢測單元不具體限定。然而，它優(yōu)選地為插入物檢測傳感器，其被構(gòu)造為檢測各個插入物在輸送方向上的長度。插入物檢測傳感器不具體限定。其實例包括激光傳感器和CXD圖像傳感器。插入物位置信息檢索步驟不具體限定。但是，基于插入物的檢測結(jié)果，優(yōu)選使用在插入物片輸送步驟能夠反饋控制驅(qū)動兩個插入物片輸送輥的單元。這種單元的實例包括具有反饋控制電路的處理器?；谝演斎氩迦胛餀z測器傳感器的檢測結(jié)果的處理器的計算結(jié)果，可以進(jìn)行兩個插入物輸送輥驅(qū)動的反饋控制。通過進(jìn)行反饋控制，當(dāng)插入物片被切割時，插入物片的定位可以高度精確地調(diào)整。<插入物片切割步驟和插入物片切割單元>在插入物片切割步驟中，插入物片基于插入物位置信息被切割成單獨(dú)的插入物。插入物片切割單元被構(gòu)造以基于插入物位置信息將插入物片切割成單獨(dú)的插入物。切割插入物片的切割單元不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。切割單元的實例包括激光切割設(shè)備、使用剪切力的切割機(jī)(例如剪切切割機(jī))和旋轉(zhuǎn)切割機(jī)。在這些當(dāng)中，切割插入物片、同時用激光束掃描移動的插入物片的激光切割設(shè)備是優(yōu)選的。激光切割設(shè)備優(yōu)選能夠改變激光束的焦距。使用這種激光切割設(shè)備，在真空吸輥上以凸形存在的插入物片可以高度精確地切割而不引起偏移(位移，displacement)。當(dāng)插入物片在真空吸輥上切割時，真空吸輥的轉(zhuǎn)動速度(即，吸輥在轉(zhuǎn)動方向上在其吸附插入物片的表面上的轉(zhuǎn)移速度)不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。吸輥優(yōu)選地以與插入物片相同的速度轉(zhuǎn)動。通過以與真空吸輥的轉(zhuǎn)動速度相同的速度輸送插入物片，插入物片可以被有效地切割而不引起偏移。通過這種激光切割設(shè)備的切割將參照附圖進(jìn)行描述。圖2A是圖解通過激光切割設(shè)備的切割工藝的一個實例的透視圖。在激光切割設(shè)備350中，在用激光束進(jìn)行照射的同時，在真空吸輥340上移動的插入物片300被切割。真空吸輥340的轉(zhuǎn)動速度通過編碼器輸入到激光切割設(shè)備350中以自動跟蹤速度，并且插入物片在朝向掃描線320的方向上垂直地進(jìn)行切割。
通過這種切割方法，插入物片300可以被切割使得切割表面以直線對準(zhǔn)(在真空吸輥340的軸方向330上)。圖2B是圖解通過圖2A中的激光切割設(shè)備的切割工藝的視圖。放置在真空吸輥340上的插入物片300具有曲面。也可以控制激光切割設(shè)備350以相對于插入物片的曲面，跟蹤在Z-軸方向的激光束的焦點(diǎn)，但是，在焦距寬度360內(nèi)切割插入物片是有效的，而不上下移動Z軸。在這時，如上描述，以與真空吸輥340的表面的轉(zhuǎn)移速度相同的速度將插入物片 300輸送到真空吸輥是重要的。也就是，如果通過激光切割設(shè)備350以0. 2s橫向地切割連續(xù)的插入物片300，那么在開始切割0. Is之后，在其寬度方向，插入物片300 —半的切割部分自由地移動，但是其剩下的部分沒有被切割并與原始的插入物片連接。當(dāng)插入物片300的行進(jìn)速度與真空吸輥 340的轉(zhuǎn)動速度不相同時，例如，當(dāng)行進(jìn)速度較遲的時候，朝向插入物片300方向的張力作用在未被切割的部分上，已被定位的插入物在真空吸輥340上轉(zhuǎn)動，引起偏移。在這里，這種狀態(tài)稱為剩余未被切割的部分。<插入物轉(zhuǎn)移步驟和插入物轉(zhuǎn)移單元>如上所述，作為生產(chǎn)方法的一個方面，示例性的可以是如此方法，在該方法中插入物片在插入物片輸送步驟中被直接轉(zhuǎn)移到真空吸輥上，基于在插入物位置信息檢索步驟中檢索的插入物位置信息，插入物片在插入物片切割步驟中被切割成單獨(dú)的插入物。作為生產(chǎn)方法的另一方面，示例性的可以是如此方法，在該方法中已被切割的插入物被轉(zhuǎn)移到真空吸輥上。在這種情況中，生產(chǎn)方法優(yōu)選地包括以下插入物轉(zhuǎn)移步驟。在該插入物轉(zhuǎn)移步驟中，已被切割的插入物通過插入物轉(zhuǎn)移單元轉(zhuǎn)移到真空吸輥上。在這里，獲得插入物(一個或多個)的方法不具體限定。在插入物位置信息檢索步驟和插入物片切割步驟中描述的方法是優(yōu)選的。插入物轉(zhuǎn)移單元不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。例如，具有被構(gòu)造成貯備已被切割的插入物的儲存單元和被構(gòu)造成拾取貯備的插入物并以預(yù)定的時間將拾取的插入物置于真空吸輥上的拾取單元的單元是優(yōu)選的。將拾取的插入物置于真空吸輥上的時間可以基于凸形電子信息記錄元件和凹部分被對準(zhǔn)以套準(zhǔn)(registration)的時間進(jìn)行確定。儲存單元不具體限定，只要它可以容納已被切割的插入物。例如，示例性的包括盒狀的。從生產(chǎn)效率的觀點(diǎn)，具有插入物-輸送-出縫(inlet-feed-out slit)的儲存單元是優(yōu)選的，從插入物-輸送-出縫，貯備的插入物可以用輸送輥連續(xù)地輸送，以將貯備的插入物輸送到拾取單元。拾取單元不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。例如，示例性的為如此拾取單元，其具有其中貯備插入物處于備用的備用單元，、能夠可分開地拾起插入物的拾起單元(pick-up unit)、可以驅(qū)動拾起單元從備用單元移動到真空吸輥上的臂單元，和具有控制拾起單元和臂單元的運(yùn)動的處理器的單元。這些單元的詳細(xì)機(jī)構(gòu)可以從常規(guī)已知的轉(zhuǎn)移單元中的那些進(jìn)行適當(dāng)?shù)剡x擇。
<凸形電子信息記錄元件檢索步驟和凸形電子信息記錄元件檢索單元>在凸形電子信息記錄元件檢索步驟中，在可轉(zhuǎn)動的真空吸輥上的插入物中的凸形電子信息記錄元件的位置信息使用單獨(dú)切出的插入物進(jìn)行檢索，所述單獨(dú)切出的插入物被吸附在真空吸輥的表面上。凸形電子信息記錄元件檢索單元被構(gòu)造成使用單獨(dú)切出的插入物檢索在可轉(zhuǎn)動的真空吸輥上的插入物中的凸形電子信息記錄元件的位置信息，所述單獨(dú)切出的插入物被吸附在真空吸輥的表面上。在凸形電子信息記錄元件位置信息檢索步驟中檢測插入物位置的插入物位置檢測單元不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。檢測電子信息記錄元件的凸形的凸部分檢測傳感器是優(yōu)選的。凸部分檢測傳感器不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。其實例包括 CCD圖像傳感器和二維圖像傳感器以及激光位移計。進(jìn)一步地，凸部分檢測傳感器不具體限定，但是如此凸部分檢測傳感器是優(yōu)選的， 其被構(gòu)造成在凸形電子信息記錄元件位置信息檢索步驟中檢測凸形電子信息記錄元件的位置并且輸出凸形電子信息記錄元件的位置信息，所述位置信息包括在檢測的凸形電子信息記錄元件的位置和參比位置之間的差別信息(differential information)，所述參比位置通過插入物的大小或者在彼此鄰近放置的凸形電子信息記錄元件之間的間距設(shè)定。使用這種凸部分檢測傳感器，可以高精確地進(jìn)行對準(zhǔn)步驟中用于校正的定位。真空吸輥不具體限定，只要它可以與吸附在其表面上的插入物一起轉(zhuǎn)動。其實例包括由Belmatic Co.制造的真空吸輥和由Kobayashikisakusho K. K制造的吸輥。在吸附中施加到插入物的負(fù)壓根據(jù)插入物的大小而變化，并且不明確限定，但其優(yōu)選為_5kPa至-lOkPa。形成真空吸輥的材料不具體限定，但是金屬是優(yōu)選的。金屬優(yōu)選地具有Hv 180或更高的表面硬度。這種金屬材料的實例包括SUS304。真空吸輥的輥直徑不具體限定，但是它優(yōu)選地為150mm至250mm。凸形電子信息記錄元件的位置信息不具體限定。例如，基于通過檢測單元，在真空吸輥上移動的插入物中凸形電子信息記錄元件的位置或在天線電路中任意位置的檢測，檢索凸形電子信息記錄元件的位置信息。當(dāng)檢測天線電路的任意位置時，檢測可以通過檢驗具有通過檢測單元可檢測的標(biāo)記部分的部分進(jìn)行。形成這種標(biāo)記部分的方法不具體限定。例如，它可以通過使用激光標(biāo)記、噴墨設(shè)備等形成。<基底片輸送步驟和基底片輸送單元>在基底片輸送步驟中，向真空吸輥輸送具有可逆熱敏記錄層和在與其上形成可逆熱敏記錄層的表面相反的表面上的多個凹部分的基底片。在多個凹部分中，插入凸形電子信息記錄元件?；灼斔蛦卧粯?gòu)造成向真空吸輥輸送具有可逆熱敏記錄層和在與其上形成可逆熱敏記錄層的表面相反的表面上的多個凹部分的基底片。在多個凹部分中，插入凸形電子信息記錄元件。基底片對于形狀、結(jié)構(gòu)和大小不是特定限定的，只要它具有凹部分，并且可以根據(jù)預(yù)期的用途適當(dāng)?shù)剡x擇。形狀的實例包括膜形和片形。其平面型的實例包括正方形和圓形。 結(jié)構(gòu)的實例包括單層結(jié)構(gòu)和多層結(jié)構(gòu)。基底片的大小可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。基底片不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇?；灼缈梢允菢渲⑾鹉z片、合成紙、金屬片、玻璃片或其復(fù)合物。在它們中，樹脂片是特別優(yōu)選的。形成樹脂片的材料的實例包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯。這些可以單獨(dú)使用或組合使用。其中，聚對苯二甲酸乙二酯是特別優(yōu)選的?；灼梢赃m當(dāng)?shù)睾铣苫蛘呖梢允巧虡I(yè)可得到的產(chǎn)品?；灼暮穸雀鶕?jù)在基底片中形成的凹部分的深度進(jìn)行選擇，在所述凹部分中插入凸形電子信息記錄元件。厚度優(yōu)選為20μπι至300μπι，和更優(yōu)選為50μπι至188μπι。當(dāng)基底片的厚度小于20 μ m時，將凸形電子信息記錄元件插入凹部分可能是困難的。當(dāng)基底片的厚度大于300 μ m時，可逆熱敏記錄介質(zhì)的厚度增加，導(dǎo)致缺乏撓性，并且有效地將多個堆疊的可逆熱敏記錄介質(zhì)片插入打印機(jī)中可能是困難的。形成凹部分的方法不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。其實例包括激光加工和微銑加工(micro-mill processing)。層壓插入物和基底片的方法不具體限定。例如，將粘結(jié)材料施加于插入物，因此插入物可以與基底片進(jìn)行層壓。但是，從生產(chǎn)效率的觀點(diǎn)，將粘結(jié)材料施加于基底片由此進(jìn)行層壓是優(yōu)選的。也就是，優(yōu)選地，將粘合劑施加于設(shè)置有凹部分的基底片的表面。在這個階段，可以將粘結(jié)材料施加于設(shè)置有凹部分的基底片的整個表面，但是，優(yōu)選地，將粘結(jié)材料選擇性地施加于包括設(shè)置有凹部分的基底片表面的區(qū)域。該區(qū)域優(yōu)選地相應(yīng)于與基底片層壓的插入物的大小。通過涂布粘結(jié)材料形成的粘合劑層是用于將基底片與電子信息記錄部分(插入物)結(jié)合的層。粘結(jié)材料不具體限定，并且可以根據(jù)預(yù)期用途適當(dāng)?shù)剡x擇。粘結(jié)材料的實例包括 尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、環(huán)氧樹脂、醋酸乙烯樹脂、醋酸乙烯丙烯酸共聚物、乙烯醋酸乙烯共聚物、丙烯酸樹脂、聚乙烯醚樹脂、氯乙烯醋酸乙烯共聚物、聚苯乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰胺樹脂、氯化聚烯烴樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、丙烯酸酯共聚物、 甲基丙烯酸酯共聚物、天然橡膠、合成橡膠、氰基丙烯酸酯樹脂、有機(jī)硅樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和EVA樹脂。其中，天然橡膠、合成橡膠、丙烯酸樹脂、有機(jī)硅樹脂、 聚氨酯樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和EVA樹脂是優(yōu)選的，丙烯酸樹脂是特別優(yōu)選的。粘合劑層的厚度不是特別限定的。但是，條件是當(dāng)粘合劑層具有與從電子信息記錄部分的基底的底面到天線電路平面的厚度(天線部分的厚度)相同的厚度——是 +Oym時，粘合劑層的厚度優(yōu)選為+0 μ m至+150 μ m,更優(yōu)選為+0 μ m至+100 μ m,和更優(yōu)選為+0 μ m至60 μ m。當(dāng)粘合劑層的厚度小于天線部分的厚度時，得到的可逆熱敏記錄介質(zhì)的厚度均一性是不足夠的，并且印刷質(zhì)量下降。對于厚度的最大值，作為一個實例，當(dāng)相對于100 μ m厚的天線部分形成的粘合劑層具有超過+150 μ m厚度以至于粘合劑層具有超過 250 μ m的厚度時，粘合劑層通過來自熱敏頭的熱壓進(jìn)行熔化，并且當(dāng)使用加熱器在可逆熱敏記錄介質(zhì)上印刷或擦除時，滲出可能發(fā)生。粘合劑層的加工方法不具體限定。其實例包括其中包含粘合劑的組合物溶液被施加至基底片、然后加熱以將基底片結(jié)合到插入物的加工方法。在粘合劑層進(jìn)行加工方法的情況中，在粘合劑層中使用的粘結(jié)材料優(yōu)選地具有 IX IO5cps或更低的粘度，條件是在涂布和結(jié)合時的加工溫度是90°C或更低。進(jìn)一步地，具有小于24，OOOcps或更低粘度的材料是更優(yōu)選的。也就是，通過使涂布溫度和粘合劑層的粘度較低，可抑制形成的可逆熱敏記錄介質(zhì)中卷曲的量、快速地降低粘合劑層的溫度到可逆熱敏記錄介質(zhì)可以在隨后切割步驟中被切割成期望大小的溫度(約60°C )，從而顯著地提高生產(chǎn)效率。形成這種粘合劑層的粘合劑的實例包括由Henkel Technologies JapanLtd生產(chǎn)的PUR-HM粘合劑——perfect lock MR900RI (下文簡稱為PUP)。加工溫度的最小值是約 60°C，粘度的最小值為大約lX105cps。當(dāng)這些值的每一個高于60°C和IX 105cps時，可能不充分地形成粘合劑層。在形成粘合劑層作為暴露層的情況下，粘合劑層中優(yōu)選包含抗靜電導(dǎo)電填料。包含抗靜電導(dǎo)電填料是為了防止由于粘著在打印機(jī)中雙進(jìn)紙，和改善堆積標(biāo)簽的加工?？轨o電導(dǎo)電填料不具體限定，其實例包括無機(jī)填料和有機(jī)填料。無機(jī)填料的實例包括碳酸鹽、硅酸鹽、金屬氧化物和硫酸化合物。有機(jī)填料的實例包括有機(jī)硅樹脂、纖維素樹脂、環(huán)氧樹脂、 尼龍樹脂、酚樹脂、聚氨酯樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、聚酯、聚碳酸酯、苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯、甲醛樹脂和聚甲基丙烯酸甲酯?？赡鏌崦粲涗泴涌赡娴馗淖兩{(diào)并且包含根據(jù)溫度變化可逆地改變顏色的可逆熱敏記錄材料。例如作為透光率、光反射率、光吸收波長和光散射度的組合變化的結(jié)果，可逆熱敏記錄材料的顏色改變。可逆熱敏記錄材料不具體限定，只要它可以通過熱可逆地改變透明度或者色調(diào)， 并且可以根據(jù)目的適當(dāng)?shù)剡x擇?？赡鏌崦粲涗洸牧系膶嵗ㄔ诒拳h(huán)境溫度高的第一溫度變?yōu)榈谝活伾驮诒鹊谝粶囟雀叩牡诙囟燃訜崛缓罄鋮s后變?yōu)榈诙伾哪切┎牧?。在第一和第二溫度變?yōu)榱硪环N顏色的可逆熱敏記錄材料是特別優(yōu)選的。具體實例包括在第一溫度變?yōu)橥该骱驮诘诙囟茸優(yōu)榘胪该鞯牟牧?參見JP-A 號55-1M198)，在第二溫度顯色和在第一溫度變?yōu)闊o色的材料(參見JP-A號04-2M996、 04-247985和04-267190)，在第一溫度變?yōu)榘胪该骱驮诘诙囟茸優(yōu)橥该鞯牟牧?參見 JP-A號03-169590)，和在第一溫度變?yōu)楹谏?、紅色、藍(lán)色等且在第二溫度變?yōu)闊o色的材料 (參見JP-A號02-188293和02-188294)。特別優(yōu)選的是有機(jī)低分子量材料(例如，高級脂肪酸)在基礎(chǔ)樹脂中的分散體；以及無色染料和顯色劑的混合物。無色染料不具體限定，并且可以根據(jù)目的適當(dāng)?shù)剡x擇。無色染料的實例包括酞酸化合物(2-苯并[c]呋喃酮化合物)、氮雜苯酞(azaphthalide)化合物和熒烷化合物。這些可以單獨(dú)地或組合地使用。顯色劑不具體限定，并且可以根據(jù)目的適當(dāng)?shù)剡x擇。顯色劑的實例包括例如在 JP-A號05-1對360、06-210卯4和10-95175中公開的那些。這些可以單獨(dú)地或組合地使用。顯色劑是如此化合物，所述化合物在其分子中具有至少一種允許無色染料顯色的結(jié)構(gòu)(例如，酚羥基基團(tuán)、羧酸基團(tuán)和磷酸基團(tuán))和至少一種控制分子間力的結(jié)構(gòu)(例如，
1包含長鏈烴基的結(jié)構(gòu))。這些結(jié)構(gòu)可以通過包含雜原子的二價或更高價的多價連接基彼此連接。同樣地，長鏈烴基可以具有這種連接基和/或芳香基。這種顯色劑的實例包括例如在JP-A號09-290563和11-188969中公開的那些。 在它們當(dāng)中，選自以下通式(1)和( 表示的化合物的至少一種化合物是優(yōu)選的。這些顯色劑具有比傳統(tǒng)顯色劑高得多的靈敏度，并且因此施加用于圖像形成的能量可以減少大約 10 %至約30 %。在這種情況下，可以減少顯色劑的熱分解，并對可逆熱敏記錄介質(zhì)和其表面給予較小的損傷。結(jié)果是，在重復(fù)使用后耐久性沒有下降，保持良好的圖像質(zhì)量。
權(quán)利要求
1.一種生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，所述方法包括輸送包括插入物的插入物片，所述插入物的每一個具有在電路板上的凸形電子信息記錄元件和天線電路，通過檢測在所述插入物片中的所述插入物的位置，檢索所述插入物的位置信息，基于所述插入物的位置信息，將所述插入物片切割成單獨(dú)的插入物，檢索在真空吸輥上的所述單獨(dú)的插入物中的所述凸形電子信息記錄元件的位置信息， 所述真空吸輥可與吸附在其表面上的所述單獨(dú)的插入物一起轉(zhuǎn)動，朝向所述真空吸輥，輸送基底片，所述基底片包括可逆熱敏記錄層和在與設(shè)置有所述可逆熱敏記錄層的表面相反的表面中的多個凹部分，通過檢測所述凹部分的位置，檢索在所述基底片中的所述凹部分的每一個的位置信息？基于所述凸形電子信息記錄元件的位置信息和所述凹部分的位置信息，將所述凸形電子信息記錄元件與所述凹部分對準(zhǔn)，使得所述凸形電子信息記錄元件插入所述凹部分中， 禾口通過允許在所述對準(zhǔn)后所述基底片穿過所述真空吸輥和層壓輥之間，層壓所述插入物和所述基底片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，所述輸送插入物片是輸送所述插入物片到所述真空吸輥上，和所述插入物片通過夾在兩個插入物片輸送輥之間被輸送，所述插入物片輸送輥能夠進(jìn)行間歇驅(qū)動操作，以便重復(fù)地進(jìn)行所述插入物片的輸送和所述輸送的停止。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述檢索插入物的位置信息是檢索在所述真空吸輥上的所述插入物片中的所述插入物的位置信息，在所述檢索插入物的位置信息中，所述檢測插入物的位置通過插入物檢測傳感器進(jìn)行，所述插入物檢測傳感器檢測每一個所述插入物在其輸送方向上的長度，和所述兩個插入物片輸送輥基于檢測結(jié)果在所述輸送中被反饋地控制。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述切割插入物片是在所述真空吸輥上將所述插入物片切割成所述單獨(dú)的插入物，和在用激光束掃描運(yùn)動中的所述插入物片的同時在所述切割中進(jìn)行切割所述插入物片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述激光束的焦距可以改變。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述切割插入物片是在所述真空吸輥上將所述插入物片切割成所述單獨(dú)的插入物，并且在所述切割插入物品中所述切割通過剪切實現(xiàn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述切割插入物片中的所述切割對以與所述真空吸輥的轉(zhuǎn)動速度相同的速度輸送的所述插入物片進(jìn)行。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述檢索凸形電子記錄元件的位置信息中，所述凸形電子記錄元件的位置信息通過檢測在真空吸輥上移動的所述插入物中所述凸形電子信息記錄元件的位置和在所述天線電路中的任意位置中的一個進(jìn)行檢索。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，還包括通過轉(zhuǎn)移單元將所述插入物轉(zhuǎn)移到所述真空吸輥上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述檢測凸形電子信息記錄元件的位置信息中所述檢測凸形電子信息記錄元件的位置信息通過凸部分檢測傳感器進(jìn)行，所述凸部分檢測傳感器檢測所述凸形電子信息記錄元件并輸出所述凸形電子記錄元件的位置信息，其包括在所檢測的凸形電子信息記錄元件的位置和所述凸形電子信息記錄元件的參比位置之間的差別信息，所述參比位置是通過所檢測插入物的大小或者在彼此相鄰放置的所述凸形電子信息記錄元件之間的間距設(shè)定的。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中將粘結(jié)材料施加于設(shè)置有所述凹部分的所述基底片的表面上，所述基底片在所述輸送中輸送。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述檢索凹部分的位置信息中所述檢測凹部分的位置通過凹部分檢測傳感器進(jìn)行，所述凹部分檢測傳感器檢測所述凹部分或者指示所述基底片的位置的套準(zhǔn)標(biāo)記，并輸出所述凹部分的位置信息，所述凹部分的位置信息包括在所檢測凹部分的位置和所述凹部分的參比位置之間的差別信息，其中所述參比位置是通過所述基底片的大小或在彼此相鄰放置的所述凹部分之間的間距設(shè)定的。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述對準(zhǔn)包括基于所述凸形電子信息記錄元件的位置信息和所述凹部分的位置信息，校正所述凸形電子信息記錄元件的位置，同時控制至少所述真空吸輥的轉(zhuǎn)動驅(qū)動。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述對準(zhǔn)中所述校正位置通過使從所述凸形電子信息記錄元件的位置信息生成的脈沖信號與從所述凹部分的位置信息生成的脈沖信號同步進(jìn)行。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述層壓輥具有20° 至50°的表面硬度。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中所述層壓輥包括由彈性材料形成的彈性部分和由金屬形成的金屬部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述層壓中，在所述插入物與所述基底片層壓時應(yīng)用的所述真空吸輥和所述層壓輥之間的壓區(qū)壓力是0. 07MPa 至 0. 3MPa。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述層壓中，使所述基底片進(jìn)入壓區(qū)部分，使得當(dāng)所述插入物和所述基底片被所述真空吸輥和所述層壓輥層壓時，所述基底片在所述壓區(qū)部分相對于切線方向具有朝向所述層壓輥側(cè)傾斜的傾斜角。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，其中在所述層壓中，當(dāng)從所述真空吸輥的中心軸觀察時，相對于吸附垂直向下布置的所述基底片的所述真空吸輥的表面，所述層壓輥被布置在所述基底片的其輸送方向上的輸送側(cè)。
20.根據(jù)生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法得到的可逆熱敏記錄介質(zhì)，所述方法包括輸送包括插入物的插入物片，所述插入物的每一個具有在電路板上的凸形電子信息記錄元件和天線電路，通過檢測在所述插入物片中的所述插入物的位置，檢索所述插入物的位置信息，基于所述插入物的位置信息，將所述插入物片切割成單獨(dú)的插入物， 檢索在真空吸輥上的所述單獨(dú)的插入物中的所述凸形電子信息記錄元件的位置信息， 所述真空吸輥可與吸附在其表面上的所述單獨(dú)的插入物一起轉(zhuǎn)動，朝向所述真空吸輥輸送基底片，所述基底片包括可逆熱敏記錄層和在與設(shè)置有所述可逆熱敏記錄層的表面相反的表面中的多個凹部分，通過檢測所述凹部分的位置，檢索在所述基底片中的所述凹部分的每一個的位置信息，基于所述凸形電子信息記錄元件的位置信息和所述凹部分的位置信息，將所述凸形電子信息記錄元件與所述凹部分對準(zhǔn)，使得所述凸形電子信息記錄元件插入所述凹部分中， 和通過允許在所述對準(zhǔn)后所述基底片穿過所述真空吸輥和層壓輥之間，層壓所述插入物和所述基底片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種生產(chǎn)可逆熱敏記錄介質(zhì)的方法，所述方法包括輸送包括插入物的插入物片，所述插入物的每一個具有凸形電子信息記錄元件；檢索所述插入物的位置信息；切割所述插入物片成單獨(dú)的插入物；檢索在單獨(dú)的插入物中的凸形電子信息記錄元件的位置信息；朝向真空吸輥輸送包括凹部分的基底片；檢索凹部分的位置信息；將凸形電子信息記錄記錄元件與所述凹部分對準(zhǔn)，使所述凸形電子信息記錄元件插入所述凹部分中；和層壓所述插入物和所述基底片。
文檔編號B41M5/26GK102205756SQ2011100588
公開日2011年10月5日 申請日期2011年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月9日
發(fā)明者古賀昇, 尾鷲猛 申請人:株式會社理光