專利名稱：用于凹版印刷設(shè)備的刮刀及其制造方法和凹版印刷設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于凹版印刷(gravure printing)設(shè)備的刮刀(doctorblade)、一種制造該刮刀的方法以及一種凹版印刷設(shè)備，更具體地說(shuō)，涉及一種用于凹版印刷設(shè)備的能夠從轉(zhuǎn)印主體去除印刷膏的刮刀、一種該刮刀的制造方法以及一種凹版印刷設(shè)備。
背景技術(shù)：
一般來(lái)說(shuō)，凹版印刷設(shè)備包括轉(zhuǎn)印主體，其中，轉(zhuǎn)印主體具有浸沒(méi)在容納于腔室中的印刷膏中的一個(gè)區(qū)域。轉(zhuǎn)印主體的浸沒(méi)在容納于腔室中的印刷膏中的區(qū)域?qū)⒂∷⒏嗳菁{在穴(cell)中(所述穴設(shè)置在轉(zhuǎn)印主體的表面上)，然后將印刷膏提供給基板。因此，印刷膏被轉(zhuǎn)印在基板上。同時(shí)，在將印刷膏供應(yīng)到基板之前，通過(guò)刮刀從轉(zhuǎn)印主體的表面去除附著到轉(zhuǎn)印主體的表面的額外的印刷膏。然而，由于刮刀維持在刮刀與轉(zhuǎn)印主體接觸的狀態(tài)下，所以在轉(zhuǎn)印主體的驅(qū)動(dòng)期間，可能由于摩擦而導(dǎo)致刮刀和轉(zhuǎn)印主體之間的接觸部分被磨損。此外，在刮刀的表面上產(chǎn)生由于從轉(zhuǎn)印主體傳遞的振動(dòng)而導(dǎo)致的缺陷(例如，碎屑等)。結(jié)果，當(dāng)印刷膏從轉(zhuǎn)印主體被轉(zhuǎn)印到基板時(shí)，可能導(dǎo)致印刷缺陷(例如，斑點(diǎn)、條紋等)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面提供一種用于凹版印刷設(shè)備的刮刀，該刮刀能夠抑制由于摩擦和振動(dòng)而產(chǎn)生的缺陷。本發(fā)明的另一方面提供一種制造刮刀的方法，該刮刀能夠抑制由于摩擦和振動(dòng)而產(chǎn)生的缺陷。本發(fā)明的另一方面提供一種凹版印刷設(shè)備，該凹版印刷設(shè)備能夠通過(guò)抑制由于摩擦和振動(dòng)而導(dǎo)致的刮刀的缺陷產(chǎn)生來(lái)減少印刷缺陷產(chǎn)生。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種用于凹版印刷設(shè)備的刮刀，所述刮刀包括主體，由金屬制成；磨損抑制層，形成在所述主體上，并包含陶瓷微粒；碎屑防止層，形成在磨損抑制層上，以抑制磨損抑制層中的碎屑，碎屑防止層由具有比磨損抑制層的硬度小的硬度的材料制成。碎屑防止層可由鎳鍍層形成，且具有3 μ m至20 μ m的厚度。磨損抑制層可以是包含陶瓷微粒的Ni-P基鍍層。磨損抑制層可具有5 μ m至30 μ m的厚度以及900Hv至IlOOHv的硬度。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種制造用于凹版印刷設(shè)備的刮刀的方法，所述方法包括將包含陶瓷微粒的磨損抑制層堆疊在刮刀的主體上；將由具有比磨損抑制層的硬度小的硬度的材料制成的碎屑防止層堆疊在磨損抑制層上?？赏ㄟ^(guò)鍍覆形成磨損抑制層和碎屑防止層。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種凹版印刷設(shè)備，該凹版印刷設(shè)備包括腔室，印刷膏儲(chǔ)存在所述腔室中；轉(zhuǎn)印主體，所述轉(zhuǎn)印主體的下部浸沒(méi)在容納于所述腔室中的印刷膏中，并且轉(zhuǎn)印主體包括穴，所述穴臨時(shí)容納印刷膏，以將印刷膏轉(zhuǎn)印到輸送來(lái)的基板；加壓構(gòu)件，被設(shè)置為與轉(zhuǎn)印主體相對(duì)，并將輸送來(lái)的基板壓向轉(zhuǎn)印主體；刮刀，被設(shè)置為接觸轉(zhuǎn)印主體，以去除施加到轉(zhuǎn)印主體的表面的印刷膏。


通過(guò)下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其他方面、特點(diǎn)和其他優(yōu)點(diǎn)將會(huì)被更加清楚地理解，附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的凹版印刷設(shè)備的側(cè)視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的用于凹版印刷設(shè)備的刮刀的構(gòu)造的示意性立體圖；圖3A至圖3D示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的制造用于凹版印刷設(shè)備的刮刀的方法的順序過(guò)程。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在，將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。然而，應(yīng)該注意的是，本發(fā)明的精神不限于在此闡述的實(shí)施例，且理解本發(fā)明的本領(lǐng)域的技術(shù)人員可通過(guò)添加、修改和去除在相同的精神內(nèi)的部件而容易地實(shí)現(xiàn)包括在本發(fā)明的精神中的其他實(shí)施例或者退化的發(fā)明，但是這些被解釋為包括在本發(fā)明的精神中。此外，當(dāng)確定與本發(fā)明相關(guān)的公知技術(shù)的詳細(xì)描述可使本發(fā)明的要點(diǎn)變模糊時(shí)，將省略所述公知技術(shù)的詳細(xì)描述。在下文中，將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的凹版印刷設(shè)備。圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的凹版印刷設(shè)備的側(cè)視圖。參照?qǐng)D1，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的凹版印刷設(shè)備100可被構(gòu)造為包括腔室110、轉(zhuǎn)印主體120、加壓構(gòu)件130以及刮刀200。腔室110具有能夠容納印刷膏P的內(nèi)部空間，并具有這樣的形狀腔室110的一端敞開，以使轉(zhuǎn)印主體120的一部分可浸沒(méi)在印刷膏P中。即，腔室110可具有凹入的船形狀，在該凹入的船形狀中，腔室110的上部敞開，且腔室110可使印刷膏容納在該凹入的船形狀中。同時(shí)，容納在腔室110中的印刷膏P可以是導(dǎo)電膏。轉(zhuǎn)印主體120具有浸沒(méi)在容納于腔室110中的印刷膏P中的下部，并包括穴122，穴122臨時(shí)容納印刷膏P，以將印刷膏P轉(zhuǎn)印到輸送來(lái)的基板。同時(shí)，轉(zhuǎn)印主體120可由滾筒構(gòu)件構(gòu)造而成，該滾筒構(gòu)件的外周表面施加有印刷膏P，以將電極圖案印刷在高速運(yùn)動(dòng)的基板W上。
另外，本發(fā)明的示例性實(shí)施例描述了轉(zhuǎn)印主體120由例如滾筒構(gòu)件構(gòu)造而成的情況，然而，本發(fā)明不限于此，而是轉(zhuǎn)印主體120可被形成為具有能夠?qū)㈦姌O圖案印刷在基板W上的任何形狀。在此，描述轉(zhuǎn)印主體120的操作，轉(zhuǎn)印主體120的下部被設(shè)置為浸沒(méi)在容納于腔室110中的印刷膏P中。另外，當(dāng)基板W被輸送時(shí)，轉(zhuǎn)印主體120旋轉(zhuǎn)，使得轉(zhuǎn)印主體120的外周表面以及形成在轉(zhuǎn)印主體120的外周表面上的穴122被施加有印刷膏P。這樣，通過(guò)轉(zhuǎn)印主體120的旋轉(zhuǎn)而施加到轉(zhuǎn)印主體120的印刷膏P可被供應(yīng)到基板W。此時(shí)，轉(zhuǎn)印主體120與基板W的運(yùn)動(dòng)速度對(duì)應(yīng)地旋轉(zhuǎn)。另外，轉(zhuǎn)印主體120可由能夠相對(duì)容易地進(jìn)行加工的低碳鋼制成，以提高加工精度，且轉(zhuǎn)印主體120具有鍍鉻Cr的表面，以防止腐蝕。同時(shí)，基板W可以是陶瓷印刷電路基板(ceramic green sheet)，例如，被載體膜附著的陶瓷印刷電路基板。加壓構(gòu)件130可被設(shè)置為與轉(zhuǎn)印主體120相對(duì)，并將輸送的基板W壓向轉(zhuǎn)印主體120。S卩，加壓構(gòu)件130將基板W壓向轉(zhuǎn)印主體120，使得輸送的基板W緊密地附著到轉(zhuǎn)印主體120，且使得電極圖案可形成在基板W的表面上。同時(shí)，加壓構(gòu)件130可由滾筒構(gòu)件構(gòu)造而成。然而，加壓構(gòu)件130的形狀可被改變?yōu)榕c轉(zhuǎn)印主體120的形狀對(duì)應(yīng)。S卩，例如，當(dāng)轉(zhuǎn)印主體120具有板形狀時(shí)，加壓構(gòu)件130也可具有板形狀。另外，當(dāng)加壓構(gòu)件130由滾筒構(gòu)件形成時(shí)，加壓構(gòu)件可被形成為具有等于或小于轉(zhuǎn)印主體120的圓周的圓周。刮刀200被設(shè)置為與轉(zhuǎn)印主體120接觸，以去除附著到轉(zhuǎn)印主體120的表面的印
刷膏P。下面將詳細(xì)描述刮刀200。圖2是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的在凹版印刷設(shè)備中使用的刮刀的構(gòu)造的示意性立體圖。參照?qǐng)D1和圖2，用于凹版印刷設(shè)備的刮刀200(在下文中，被稱為“刮刀”)用于去除施加到轉(zhuǎn)印主體120的外周表面的除了被容納在轉(zhuǎn)印主體120的穴122中的印刷膏P之外的印刷膏P。另外，刮刀200可被構(gòu)造成包括由金屬制成的主體210、磨損抑制層220以及碎屑(chipping)防止層 230。主體210可由金屬(例如，鋼或者不銹鋼)制成。另外，主體210具有能夠去除施加到轉(zhuǎn)印主體120的表面的印刷膏P的形狀。S卩，主體210可包括彎曲的接觸件212(接觸件212具有形成為圓形的一個(gè)邊緣)，以抑制在轉(zhuǎn)印主體120的表面上產(chǎn)生缺陷。因此，當(dāng)刮刀200接觸轉(zhuǎn)印主體120時(shí)，可減少在轉(zhuǎn)印主體120的表面上產(chǎn)生缺陷。磨損抑制層220可形成在主體210上，且可包含陶瓷微粒。S卩，磨損抑制層220可由包含陶瓷微粒的材料制成，以減少由于刮刀200和轉(zhuǎn)印主體120之間的摩擦而導(dǎo)致的磨損，且磨損抑制層220可形成在主體210的表面上。
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同時(shí)，陶瓷微?？梢允抢鏏1203、SiO2、Si C、TiN等。優(yōu)選地，陶瓷微?？梢允荢iC。另外，磨損抑制層220可以是包含陶瓷微粒的Ni-P基鍍層。然而，磨損抑制層220不限于所述鍍層，而是可利用諸如(例如)離子沉積法、化學(xué)蒸汽沉積(CVD)等的各種方法形成。另外，磨損抑制層220可具有5 μ m至30 μ m的厚度以及900Hv至IlOOHv的硬度。因此，雖然刮刀200接觸旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)印主體120的表面，但是可減少主體210的磨損。碎屑防止層230可形成在磨損抑制層220上，以抑制磨損抑制層220中的碎屑，且碎屑防止層230可由具有比磨損抑制層220的硬度小的硬度的材料制成。另外，碎屑防止層230可由鎳鍍層形成，且可具有3μπι至20μπι的厚度。同時(shí)，碎屑防止層230也不限于所述鍍層，而是可利用諸如離子沉積法、化學(xué)蒸汽沉積(CVD)等的各種方法施加?？赏ㄟ^(guò)碎屑防止層230減少由于磨損抑制層220和轉(zhuǎn)印主體120的表面之間的摩擦或者從轉(zhuǎn)印主體120傳遞的振動(dòng)而產(chǎn)生的缺陷(例如，磨損抑制層220的脫落)。換句話說(shuō)，由于碎屑防止層230由具有比磨損抑制層220的硬度小的硬度的材料制成，所以由于從轉(zhuǎn)印主體120傳遞的振動(dòng)而導(dǎo)致的沖擊在被碎屑防止層230吸收的同時(shí)被傳遞到磨損抑制層220，由此可減少缺陷產(chǎn)生(例如，磨損抑制層220的脫落)。同時(shí)，下面的表表示刮刀200的根據(jù)碎屑防止層230的厚度的壽命，即，在不產(chǎn)生印刷缺陷的情況下的可印刷量。[表]
權(quán)利要求
1.一種用于凹版印刷設(shè)備的刮刀，所述刮刀包括主體，由金屬制成；磨損抑制層，形成在所述主體上，并包含陶瓷微粒；碎屑防止層，形成在磨損抑制層上，以抑制磨損抑制層中的碎屑，碎屑防止層由具有比磨損抑制層的硬度小的硬度的材料制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刮刀，其中，碎屑防止層由鎳鍍層形成，且具有3μ m至20 μ m的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刮刀，其中，磨損抑制層是包含陶瓷微粒的M-P基鍍層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刮刀，其中，磨損抑制層具有5μ m至30 μ m的厚度以及900Hv至IlOOHv的硬度。
5.一種制造用于凹版印刷設(shè)備的刮刀的方法，所述方法包括將包含陶瓷微粒的磨損抑制層堆疊在刮刀的主體上；將由具有比磨損抑制層的硬度小的硬度的材料制成的碎屑防止層堆疊在磨損抑制層上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，通過(guò)鍍覆形成磨損抑制層和碎屑防止層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，碎屑防止層由鎳鍍層形成，且具有3μ m至20 μ m的厚度。
8.一種凹版印刷設(shè)備，包括腔室，印刷膏儲(chǔ)存在所述腔室中；轉(zhuǎn)印主體，所述轉(zhuǎn)印主體的下部浸沒(méi)在容納于所述腔室中的印刷膏中，并且轉(zhuǎn)印主體包括穴，所述穴臨時(shí)容納印刷膏，以將印刷膏轉(zhuǎn)印到輸送來(lái)的基板；加壓構(gòu)件，被設(shè)置為與轉(zhuǎn)印主體相對(duì)，并將輸送來(lái)的基板壓向轉(zhuǎn)印主體；根據(jù)權(quán)利要求1-4中的任一項(xiàng)所述的刮刀，被設(shè)置為接觸轉(zhuǎn)印主體，以去除施加到轉(zhuǎn)印主體的表面的印刷膏。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于凹版印刷設(shè)備的刮刀及其制造方法和凹版印刷設(shè)備，該刮刀包括主體，由金屬制成；磨損抑制層，形成在所述主體上，并包含陶瓷微粒；碎屑防止層，形成在磨損抑制層上，以抑制磨損抑制層中的碎屑，碎屑防止層由具有比磨損抑制層的硬度小的硬度的材料制成。
文檔編號(hào)B41F9/01GK102555422SQ201110314040
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者張東翼, 許康憲, 金基瓏, 金斗永 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社