專利名稱：熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種熱敏打印頭，具體地說是一種在工作時(shí)能消除與記錄媒體發(fā)生粘著現(xiàn)象、打印質(zhì)量高的熱敏打印頭。
背景技術(shù)：
眾所周知，熱敏打印頭包括平面式、斜面式、端面式，它們的基本結(jié)構(gòu)如圖3所示 在絕緣基板1 (陶瓷基板)的表面形成釉層2，在釉層2的表面形成導(dǎo)線電極3，在導(dǎo)線電極 3上形成發(fā)熱電阻體5，導(dǎo)線電極及發(fā)熱電阻體上覆蓋有頂層保護(hù)膜4。目前，對(duì)于熱敏打印頭，人們除了關(guān)注其打印質(zhì)量、打印速度、耐磨性、耐沖擊性能等，也應(yīng)關(guān)注熱敏打印頭的防粘著性能。熱敏打印頭的粘著現(xiàn)象是指，熱敏打印頭工作時(shí)， 其發(fā)熱部迅速升溫，當(dāng)記錄媒體與發(fā)熱部有相對(duì)運(yùn)動(dòng)并接觸發(fā)熱部時(shí)，記錄媒體的介質(zhì)涂層隨之迅速升溫，并發(fā)生顯色反應(yīng)，熱敏打印頭停止工作時(shí)，發(fā)熱部迅速降溫，記錄媒體的介質(zhì)涂層隨后冷卻凝固，這時(shí)記錄媒體很容易與熱敏打印頭的表面出現(xiàn)粘著現(xiàn)象，使得記錄媒體在與熱敏打印頭發(fā)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)的過程中與熱敏打印頭分離不徹底，導(dǎo)致重疊打印或隔行打印。為了提高印字質(zhì)量，熱敏打印頭工作時(shí)，需要記錄媒體的介質(zhì)涂層顯色后立即與熱敏打印頭剝離，避免記錄媒體的介質(zhì)涂層在冷卻凝固時(shí)與熱敏打印頭粘結(jié)。而前述的熱敏打印頭工作時(shí)，因?yàn)橄鹉z壓紙卷軸與熱敏打印頭接觸的范圍大，不能解決記錄媒體的介質(zhì)涂層顯色后立即與熱敏打印頭剝離的技術(shù)問題。日本專利特開2000-246934公開了一種熱敏打印頭，它對(duì)熱敏打印頭發(fā)熱部進(jìn)紙側(cè)的表面進(jìn)行平滑處理，并保留熱敏打印頭發(fā)熱部出紙側(cè)由于工藝原理自然形成的凹槽， 凹槽深0. 5 2. OMffl。此種方案的熱敏打印頭，對(duì)其發(fā)熱部進(jìn)紙側(cè)進(jìn)行平滑處理的目的是減弱熱敏打印頭的粘著現(xiàn)象，保留發(fā)熱部出紙側(cè)凹槽的目的是改善紙屑在發(fā)熱部的堆積現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提出一種可消除工作時(shí)與記錄媒體發(fā)生的粘著現(xiàn)象，打印質(zhì)量高的熱敏打印頭。本實(shí)用新型可以通過如下措施達(dá)到一種熱敏打印頭，設(shè)有絕緣基板(陶瓷基板)，絕緣基板的表面設(shè)有底釉層，底釉層的表面設(shè)有導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，導(dǎo)線電極上沿主打印方向設(shè)有發(fā)熱電阻體帶，導(dǎo)線電極沿副打印方向連接發(fā)熱電阻體和控制IC的稱為個(gè)別電極，沿副打印方向連接發(fā)熱電阻體和導(dǎo)線圖型的稱為共同電極，導(dǎo)線電極及發(fā)熱電阻體上覆蓋有保護(hù)膜，其特征在于發(fā)熱電阻體帶出紙側(cè)設(shè)有防粘凹槽，防粘凹槽與發(fā)熱電阻體帶相平行，防粘凹槽深大于lOMffl，凹槽槽口寬大于lOMffl，粘凹槽內(nèi)自下而上依次設(shè)有底釉層、導(dǎo)線電極及保護(hù)膜。[0009]本實(shí)用新型所述的防粘凹槽的斷面可以呈弧形，也可以呈梯形或方形或V形，防粘凹槽必須位于熱敏打印頭與橡膠壓紙卷軸接觸的范圍內(nèi)。本實(shí)用新型所述的防粘凹槽一般設(shè)在絕緣基板上，即在絕緣基板上設(shè)有防粘凹槽，絕緣基板表面和防粘凹槽的表面設(shè)有底釉層，底釉層的表面設(shè)有導(dǎo)線電極和保護(hù)膜，防粘凹槽也可以由底釉層形成，底釉層上設(shè)有導(dǎo)線電極和保護(hù)膜，即絕緣基板呈平面狀，在形成底釉層時(shí)在發(fā)熱電阻體帶出紙側(cè)形成呈弧形狀或梯形或方形或V形的防粘凹槽，防粘凹槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線電極和保護(hù)膜。本實(shí)用新型的有益效果由上述所構(gòu)成的熱敏打印頭，在發(fā)熱電阻體帶(發(fā)熱部) 出紙側(cè)的位置形成防粘凹槽，因此，發(fā)熱電阻體帶(發(fā)熱部)頂部相對(duì)其出紙側(cè)呈凸起狀態(tài)， 記錄媒體的介質(zhì)涂層發(fā)色后立即與熱敏打印頭剝離，隨后冷卻凝固，工作時(shí)，記錄媒體不再與熱敏打印頭發(fā)生粘著現(xiàn)象，有效地提高熱敏打印頭的打印質(zhì)量。

圖1是本實(shí)用新型的一種斷面結(jié)構(gòu)圖。圖2是本實(shí)用新型的另一種斷面結(jié)構(gòu)圖。圖3是現(xiàn)有技術(shù)中熱敏打印頭的斷面結(jié)構(gòu)圖。圖4是本實(shí)用新型在基板上形成防粘凹槽的示意圖。圖5是本實(shí)用新型使凹槽拐角進(jìn)行了曲面化的處理的示意圖。圖6是本實(shí)用新型在絕緣基板的釉層上形成防粘凹槽的示意圖。圖中標(biāo)記絕緣基板1、底部釉層2、導(dǎo)線電極3、保護(hù)膜4、發(fā)熱電阻體5、發(fā)熱部 6、凹槽7、凹槽拐角8。
具體實(shí)施方式
一種熱敏打印頭，設(shè)有絕緣基板(陶瓷基板)，絕緣基板的表面設(shè)有底釉層，底釉層的表面設(shè)有導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，導(dǎo)線電極上沿主打印方向設(shè)有發(fā)熱電阻體帶，導(dǎo)線電極沿副打印方向連接發(fā)熱電阻體和控制IC的稱為個(gè)別電極，沿副打印方向連接發(fā)熱電阻體和導(dǎo)線圖型的稱為共同電極，導(dǎo)線電極及發(fā)熱電阻體上覆蓋有保護(hù)膜，上述各組成部分的結(jié)構(gòu)與連接方式與現(xiàn)有技術(shù)相同，此不贅述，本實(shí)用新型的特征在于發(fā)熱電阻體帶出紙側(cè)設(shè)有防粘凹槽，防粘凹槽斷面可以呈弧形狀，也可以呈梯形或方形或V 形，防粘凹槽呈弧形狀時(shí)加工方便，呈梯形時(shí)使用效果好，梯形底部可以容納紙屑等，防粘凹槽與發(fā)熱電阻體帶相平行，防粘凹槽深大于lOMffl，凹槽槽口寬大于lOMffl，且凹槽必須位于熱敏打印頭與橡膠壓紙卷軸接觸的范圍內(nèi)，防粘凹槽內(nèi)自下而上依次設(shè)有底釉層、導(dǎo)線電極及保護(hù)膜，所述的防粘凹槽一般設(shè)在絕緣基板上，即在絕緣基板上設(shè)有防粘凹槽，絕緣基板表面和防粘凹槽的表面設(shè)有底釉層，底釉層的表面設(shè)有導(dǎo)線電極和保護(hù)膜，防粘凹槽也可以由底釉層形成，底釉層上設(shè)有導(dǎo)線電極和保護(hù)膜，即絕緣基板呈平面狀，在形成底釉層時(shí)在發(fā)熱電阻體帶出紙側(cè)形成呈弧形狀或梯形或方形或V形的防粘凹槽，防粘凹槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線電極和保護(hù)膜。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。如圖3所示，公知的熱敏打印頭是在絕緣基板1 (陶瓷基板)的表面形成釉層2，在釉層的表面形成導(dǎo)線電極3，在導(dǎo)線電極上形成發(fā)熱電阻體5，以及覆蓋導(dǎo)線電極及發(fā)熱電阻體的頂層保護(hù)膜4，上述各組成部分的結(jié)構(gòu)與連接方式與現(xiàn)有技術(shù)相同，此不贅述，而本實(shí)用新型的發(fā)明特點(diǎn)為對(duì)應(yīng)發(fā)熱電阻體5的出紙側(cè)，在絕緣基板1的表面內(nèi)，釉層2、導(dǎo)線電極3及頂層保護(hù)膜4的一部分嵌入凹槽的底部。本實(shí)施例中，前述所說的凹槽7位于絕緣基板表面1的邊緣部，對(duì)應(yīng)于發(fā)熱電阻體5的出紙側(cè)，在基板表面內(nèi)形成凹槽，且凹槽可用激光切割、刻蝕形成，據(jù)此，釉層2、共同電極3及頂層保護(hù)膜4的一部分嵌入凹槽7，發(fā)熱部6的頂部相對(duì)出紙側(cè)呈凸起狀態(tài)如圖1所示。圖4 圖5為實(shí)施例熱敏打印頭的制作方法的具體制造工序的工序說明圖，本實(shí)用新型的熱敏打印頭，在絕緣基板1的表面形成凹槽7，凹槽可用激光切割、刻蝕形成，如圖 4，之后如圖5，再加熱通過酸處理的凹槽7，此時(shí)凹槽拐角處8變得平滑，可使后續(xù)工序更易進(jìn)行，之后形成釉層2，導(dǎo)線電極3，這個(gè)狀態(tài)下，釉層2及導(dǎo)線電極3的一部分嵌入凹槽7 內(nèi)，之后形成發(fā)熱電阻體5，及覆蓋發(fā)熱電阻體、釉層及導(dǎo)線電極的頂層保護(hù)膜4。圖2所示的是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例之二的重要結(jié)構(gòu)斷面圖公知的熱敏打印頭，是在絕緣基板1 (陶瓷基板)的表面形成釉層2，在釉層的表面形成導(dǎo)線電極3，在導(dǎo)線電極上形成發(fā)熱電阻體5，以及覆蓋導(dǎo)線電極及發(fā)熱電阻體的頂層保護(hù)膜4。而本實(shí)用新型的發(fā)明特點(diǎn)為對(duì)應(yīng)發(fā)熱電阻體5的出紙側(cè)，在絕緣基板1的表面的釉層2內(nèi)，導(dǎo)線電極3及頂層保護(hù)膜4的一部分嵌入凹槽7的底部。本實(shí)施例中，前述所說的凹槽7位于釉層2內(nèi)，對(duì)應(yīng)于發(fā)熱電阻體5的出紙側(cè)，在釉層2表面內(nèi)形成凹槽，凹槽可用印刷方式形成，據(jù)此，導(dǎo)線電極3及頂層保護(hù)膜4的一部分嵌入凹槽7，發(fā)熱部6的頂部相對(duì)出紙側(cè)呈凸起狀態(tài)。圖6為實(shí)施例熱敏打印頭的制作方法的具體制造工序的工序說明圖，本實(shí)用新型的熱敏打印頭，在絕緣基板的表面形成有凹槽7的釉層2，可用印刷方式得到，之后如圖2， 形成導(dǎo)線電極3，這個(gè)狀態(tài)下，導(dǎo)線電極3的一部分嵌入凹槽7內(nèi)，之后形成發(fā)熱電阻體5， 及覆蓋發(fā)熱電阻體5、釉層2及導(dǎo)線電極3的頂層保護(hù)膜。如上述兩種制造工序，發(fā)熱部相對(duì)出紙側(cè)呈凸起狀態(tài)，能使記錄媒體的介質(zhì)涂層顯色后立即與熱敏打印頭剝離，避免熱敏打印頭與記錄媒體粘著現(xiàn)象的發(fā)生，提高印字質(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種熱敏打印頭，設(shè)有絕緣基板，絕緣基板的表面設(shè)有底釉層，底釉層的表面設(shè)有導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，導(dǎo)線電極上沿主打印方向設(shè)有發(fā)熱電阻體帶， 導(dǎo)線電極沿副打印方向連接發(fā)熱電阻體和控制IC的稱為個(gè)別電極，沿副打印方向連接發(fā)熱電阻體和導(dǎo)線圖型的稱為共同電極，導(dǎo)線電極及發(fā)熱電阻體上覆蓋有保護(hù)膜，其特征在于發(fā)熱電阻體帶出紙側(cè)設(shè)有防粘凹槽，防粘凹槽與發(fā)熱電阻體帶相平行，防粘凹槽內(nèi)自下而上依次設(shè)有底釉層、導(dǎo)線電極及保護(hù)膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏打印頭，其特征在于防粘凹槽深大于lOMffl，凹槽槽口寬大于lOMffl，凹槽位于熱敏打印頭與橡膠壓紙卷軸接觸的范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏打印頭，其特征在于防粘凹槽斷面呈弧形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏打印頭，其特征在于防粘凹槽斷面呈梯形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏打印頭，其特征在于防粘凹槽斷面呈方形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏打印頭，其特征在于防粘凹槽斷面呈V形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏打印頭，其特征在于防粘凹槽設(shè)在絕緣基板上，絕緣基板表面和防粘凹槽的表面設(shè)有底釉層，底釉層的表面設(shè)有導(dǎo)線電極和保護(hù)膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏打印頭，其特征在于防粘凹槽由底釉層形成，底釉層上設(shè)有導(dǎo)線電極和保護(hù)膜。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種熱敏打印頭，其設(shè)有絕緣基板，絕緣基板的表面設(shè)有底釉層、導(dǎo)線電極和保護(hù)膜，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，導(dǎo)線電極上沿主打印方向設(shè)有發(fā)熱電阻體帶，導(dǎo)線電極沿副打印方向連接發(fā)熱電阻體和控制IC的稱為個(gè)別電極，沿副打印方向連接發(fā)熱電阻體和導(dǎo)線圖型的稱為共同電極，特征在于發(fā)熱電阻體帶出紙側(cè)設(shè)有呈弧形狀或梯形或方形或V形的防粘凹槽，防粘凹槽與發(fā)熱電阻體帶相平行，防粘凹槽深大于10μm，凹槽槽口寬大于10μm，且凹槽必須位于熱敏打印頭與橡膠壓紙卷軸接觸的范圍內(nèi)，防粘凹槽內(nèi)自下而上依次設(shè)有底釉層、導(dǎo)線電極及保護(hù)膜，工作時(shí)，記錄媒體不再與熱敏打印頭發(fā)生粘著現(xiàn)象，有效地提高熱敏打印頭的打印質(zhì)量。
文檔編號(hào)B41J2/335GK202293680SQ20112038356
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月11日
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