專利名稱：芯片章的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種印章，特別是一種具有感應(yīng)芯片的防偽印章。
背景技術(shù)：
一般政府單位，如市政府，或是營業(yè)單位，如銀行、民營企業(yè)等，不論是對內(nèi)或?qū)ν獾奈募鶃恚绕洚?dāng)涉及到法律層面的文件或大量金錢往來層面的文件，均需要在文件上蓋章，以表示文件的正當(dāng)性。一般印章上可供辨識其真?zhèn)蔚奶卣鳎挥性撚≌滤≈瞥龅膱D樣，或是在印章上刻有其它供辨識的文字，例如流水號，才可辨識該印章的真?zhèn)?、制造日期或制造地點等信息。但是現(xiàn)在的印章技術(shù)發(fā)達(dá)，可根據(jù)文件上印章的圖樣，以計算機(jī)輔助刻印或是手工仔細(xì)復(fù)刻形成一仿冒的印章，或是在印章上同樣刻上類似的流水號，使印章很容易讓人混淆，所以一般的印章無法提供辨識其真?zhèn)蔚墓δ?；如果將仿冒的印章制造銷售以獲取不當(dāng)利益， 還將會導(dǎo)致一系列社會問題。中國實用新型ZL00239481.2，公開了一種具有智能感應(yīng)芯片的防偽印章，主要是在其印章結(jié)構(gòu)體內(nèi)設(shè)置有空腔，在該空腔內(nèi)裝置有可發(fā)射預(yù)定信號的智能感應(yīng)芯片，并通過定位結(jié)構(gòu)封裝在空腔內(nèi)，實現(xiàn)印章防偽的功能。中國實用新型ZL200520127505. O公開了一種無線電子印章，該印章包括手握部和本體，在印章的本體內(nèi)設(shè)置感性芯片，作為印章身份的電子標(biāo)簽。以上兩種電子芯片印章雖然都可以實現(xiàn)印章防偽的目的，但是他們都存在有以下不足一是智能感應(yīng)芯片鑲嵌在印章內(nèi)，該芯片有時可能置放于手柄內(nèi)，有時可能置放于本體內(nèi)，不易找到感應(yīng)芯片的位置，不方便印章讀取設(shè)備讀取感應(yīng)芯片的數(shù)據(jù)?，F(xiàn)有技術(shù)的另外一個問題是，如果使用金屬材質(zhì)制作的印章，將芯片安放后，由于金屬的電子屏蔽現(xiàn)象， 無法通過無線連接的方式讀取芯片的數(shù)據(jù)。此外，如何既能方便的將芯片封裝在印章中防止芯片丟失，又能將芯片取出以便必要時更換芯片也是一個需要考慮的問題。

實用新型內(nèi)容鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本申請人經(jīng)過潛心研究和試驗，發(fā)明了一種既能方便的將芯片封裝在印章中防止芯片丟失，又能將芯片取出以便必要時更換芯片的芯片章。為了達(dá)到本實用新型的目的，該芯片章是以如下方式來實施的本實用新型涉及一種芯片章，包括手柄、非金屬上蓋、印章體和感應(yīng)芯片，手柄與非金屬上蓋可扣合，其特征在于非金屬上蓋與手柄結(jié)合部位的外壁設(shè)有凸出的倒扣，手柄結(jié)合部位相應(yīng)部位設(shè)有與倒扣相適應(yīng)的凹陷槽，并且非金屬上蓋與手柄結(jié)合之后形成可封裝感應(yīng)芯片的封閉內(nèi)腔，非金屬上蓋與手柄扣合之后縱切面形成平滑的弧線。采用倒扣和凹陷槽的設(shè)計可以方便的扣上以封裝芯片，而且一旦扣上，非金屬上蓋與手柄扣合之后縱切面形成平滑的弧線使得結(jié)合部位沒有縫隙，不容易打開，防止芯片丟失。在需要更換芯片時，可以采用工具將上蓋撬開。
3[0008]在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式中，所述的芯片章還包括下護(hù)蓋，所述的下護(hù)蓋與印章體可通過螺紋連接，下護(hù)蓋的設(shè)計防止印章體被損害。在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式中，所述的下護(hù)蓋外壁上設(shè)有防滑紋，下護(hù)蓋上的防滑紋可以方便的擰開下護(hù)蓋進(jìn)行蓋章。在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式中，所述的手柄與印章體可為一體也可以為分體。采用分體式設(shè)計一方面可以節(jié)約加工成本，而且在使用過程中如果手柄和印章中某個局部損壞后，更換成本更低。在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式中，所述的印章體為金屬材質(zhì)，金屬材質(zhì)美觀大方，加工方便。在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式中，所述的非金屬上蓋的材質(zhì)為橡膠、塑料、石材或木材，采用上述非金屬材質(zhì)，防止金屬的電子屏蔽現(xiàn)象，便于通過無線連接的方式讀取芯片的數(shù)據(jù)。在本實用新型的一個優(yōu)選實施方式中，所述的手柄分為上下兩個部分，上部與非金屬上蓋扣合，并且具有與上蓋相同的材質(zhì)，下部優(yōu)選具有與印章體相同的材質(zhì)，手柄上部采用與上蓋采用相同的材質(zhì)，使得上蓋與手柄的扣合更加緊密。本實用新型請求保護(hù)的芯片章使用方便，可防止芯片丟失，加工成本低，美觀大方。

圖I :芯片章各組件縱切面示意圖11_手柄上部12-手柄下部13-結(jié)合部位凹陷槽2-上蓋21-結(jié)合部位的倒扣3-印章體5-下護(hù)蓋51-防滑紋圖2 :芯片章組合后縱切面不意圖I-手柄2_上蓋3_印章體4_空腔5_下護(hù)蓋
具體實施方式
圖I是實施例I芯片章各組件縱切面示意圖，組件包括手柄，手柄分為上部(11) 和下部(12)，上部具有凹陷槽(13)，上蓋⑵上具有倒扣(21)，倒扣(21)與凹陷槽(13)的形狀相適應(yīng)，印章體(3)位于手柄的下方，周邊設(shè)有螺紋，下護(hù)蓋(5)同樣設(shè)有與印章體相適應(yīng)的螺紋，下護(hù)蓋(51)上還設(shè)有防滑紋。圖2是實施例I芯片章組合后縱切面示意圖，在組裝時將芯片放置在手柄(I)上部的凹陷處，將上蓋(2)扣合到手柄上之后形成空腔(4)，由于上蓋(2)與手柄(I)扣合之后縱切面形成平滑的弧線，使得一旦扣上，由于結(jié)合部位沒有縫隙，不容易打開，防止芯片丟失。在需要更換芯片時，可以采用工具將上蓋撬開。下護(hù)蓋(5)通過螺紋連接到印章體
(3)上，可以防止印章體被損害。應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換， 而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種芯片章，包括手柄、非金屬上蓋、印章體和感應(yīng)芯片，手柄與非金屬上蓋可扣合， 其特征在于非金屬上蓋與手柄結(jié)合部位的外壁設(shè)有凸出的倒扣，手柄結(jié)合部位相應(yīng)部位設(shè)有與倒扣相適應(yīng)的凹陷槽，并且非金屬上蓋與手柄結(jié)合之后形成可封裝感應(yīng)芯片的封閉內(nèi)腔，非金屬上蓋與手柄扣合之后縱切面形成平滑的弧線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片章，其特征在于還包括下護(hù)蓋，所述的下護(hù)蓋與印章體可通過螺紋連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片章，其特征在于所述的下護(hù)蓋外壁上設(shè)有防滑紋。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片章，其特征在于所述的手柄與印章體可為一體也可以為分體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的芯片章，其特征在于所述的印章體為金屬材質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的芯片章，其特征在于所述的非金屬上蓋的材質(zhì)為橡膠、塑料、石材或木材。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的芯片章，其特征在于所述的手柄分為上下兩個部分，上部與非金屬上蓋扣合，并且具有與上蓋相同的材質(zhì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片章，下部具有與印章體相同的材質(zhì)。
專利摘要本實用新型公開了一種芯片章，包括手柄、非金屬上蓋、印章體和感應(yīng)芯片，手柄與非金屬上蓋可扣合，其特征在于非金屬上蓋與手柄結(jié)合部位的外壁設(shè)有凸出的倒扣，手柄結(jié)合部位相應(yīng)部位設(shè)有與倒扣相適應(yīng)的凹陷槽，并且非金屬上蓋與手柄結(jié)合之后形成可封裝感應(yīng)芯片的封閉內(nèi)腔，非金屬上蓋與手柄扣合之后縱切面形成平滑的弧線。本實用新型請求保護(hù)的芯片章使用方便，可防止芯片丟失，加工成本低，美觀大方。
文檔編號B41K1/02GK202345052SQ201120429678
公開日2012年7月25日 申請日期2011年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月3日
發(fā)明者張兆回 申請人:張兆回