專利名稱：印刷裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷裝置。
背景技術：
近年，采用通過排出液滴的噴墨法在記錄介質(zhì)上涂敷功能液并使涂敷的功能液固化而在該記錄介質(zhì)上印刷預定信息的技術。下記專利文獻I公開了采用IC芯片作為記錄介質(zhì)并在該IC芯片上印刷制造編號、制造公司等的預定信息的印刷裝置。另外，近年，采用由紫外線照射固化的紫外線固化型墨液進行上述記錄的液滴排出裝置受到關注。紫外線固化型墨液具有在照射紫外線之前固化非常慢而照射紫外線后急速固化的適于作為印刷墨液的特性。另外，固化時溶劑不揮發(fā)，因此還有環(huán)境負擔小的優(yōu)點。 而且，紫外線固化型墨液由于展色劑的組成，對各種記錄介質(zhì)具有高附著性。另夕卜，具有固化后化學穩(wěn)定且粘接性、耐藥劑性、耐氣候性、耐摩擦性等高并耐室外環(huán)境等的優(yōu)良特性。因而，除了紙、樹脂薄膜、金屬箔等的薄片狀的記錄介質(zhì)外，還可以在記錄介質(zhì)的標簽面、紡織制品等某程度的立體表面形狀上形成圖像。例如專利文獻2所示，適用于將UV燈等的UV照射單元設置在噴墨頭的旁邊的噴墨打印機時，可以使噴墨頭的描繪位置附近剛剛描繪后的UV墨液固化。該噴墨打印機具有UV照射范圍控制單元，其根據(jù)由線性編碼器取得的噴墨頭的位置信息，控制UV照射單元的UV照射，使得UV照射單元的UV照射范圍成為從噴墨頭排出墨液的范圍。專利文獻I :日本特開2003-80687號公報。專利文獻2 :日本專利03855724號公報。

發(fā)明內(nèi)容
但是，上述傳統(tǒng)技術存在以下的問題。僅僅根據(jù)噴墨頭的位置信息控制UV照射單元的驅動的場合，例如即使在噴墨頭的移動單元故障而處于噴墨頭停止的狀態(tài)下，UV照射單元也持續(xù)點亮的危險。UV照射單元若持續(xù)點亮，則產(chǎn)生對記錄介質(zhì)產(chǎn)生熱損壞或者UV照射單元本身破損的問題。本發(fā)明鑒于這樣的問題而提出，目的是提供可以避免因UV照射單元持續(xù)點亮而產(chǎn)生的缺陷的印刷裝置。為了解決上述的問題，本發(fā)明的印刷裝置，其特征在于，具備排出頭，其相對于基體材料相對移動，排出由激活光線進行固化的液體的液滴；照射部，其相對于上述排出頭設置在上述相對移動方向后方側，向上述基體材料上的上述液滴照射上述激活光線；和控制部，其進行控制，使得從上述照射部點亮開始經(jīng)過預定時間后，熄滅該照射部。根據(jù)本發(fā)明的印刷裝置，可以根據(jù)照射部(照明部)的點亮開始時開始的經(jīng)過時間(定時器)控制照明部的熄滅定時。因此，照明部點亮開始后，在預定時間經(jīng)過后必定熄滅，因此，可以防止照明部的持續(xù)點亮導致基體材料熱損壞或者照明部本身故障的缺陷的發(fā)生。另外，上述印刷裝置中，優(yōu)選的是，上述控制部根據(jù)上述相對移動的速度及上述基體材料的上述相對移動方向上的寬度，規(guī)定上述預定時間。根據(jù)該構成，控制部可以根據(jù)相對移動速度及基體材料的寬度規(guī)定預定時間，因此照明部至少可以在通過基體材料后被熄滅。另外，上述印刷裝置中，優(yōu)選的是，上述控制部根據(jù)上述相對移動的速度及載置上述基體材料的載置臺的上述相對移動方向上的寬度，規(guī)定上述預定時間。根據(jù)該構成，即使排出頭的移動速度產(chǎn)生稍微的誤差，也可以至少在完全通過基體材料后熄滅照射部。即，可以在照射部的點亮時間確保余裕，并在基體材料的全域可靠地照射紫外線。另外，上述印刷裝置中，優(yōu)選的是，具備一體保持上述排出頭及上述照射部并可相 對于上述基體材料移動的滑架和可取得上述滑架的位置信息的位置信息取得裝置，上述控制部根據(jù)來自上述位置信息取得裝置的上述滑架的位置信息，控制上述照明部的點亮定時。根據(jù)該構成，控制部可以根據(jù)滑架的位置信息算出滑架和基體材料的位置關系。因此，在基體材料位于照明部的下方的場合，可以在最佳定時點亮照明部。另外，上述印刷裝置中，優(yōu)選的是，具備一體保持上述排出頭及上述照射部并可相對于上述基體材料移動的滑架和檢測上述滑架到達預定位置的情況的檢測部，上述控制部根據(jù)來自上述檢測部的檢測信號，點亮上述照明部。根據(jù)該構成，控制部可以在例如在滑架保持的照明部移動到基體材料上的定時點亮照明部。


圖1(a)是半導體基板的示意平面圖，(b)是液滴排出裝置的示意平面圖。圖2是供給部的示意圖。圖3是前處理部的構成的概略立體圖。圖4(a)是涂敷部的構成的概略立體圖，(b)是滑架的示意側面圖。圖5(a)是頭單元的示意平面圖，(b)是說明液滴排出頭的構造的要部示意截面圖。圖6是收納部的示意圖。圖7是傳送部的構成的概略立體圖。圖8是印刷方法的流程圖。圖9是取得滑架的位置信息的方法的變形例的構成圖。標號說明I...半導體基板(基體材料)，3...半導體裝置，7...印刷裝置，9...前處理部，10...涂敷部(印刷部)，14...控制部，45...滑架(托架)，46...主掃描位置檢測裝置(位置信息取得裝置)，48 …固化單元(照射部)，49 …液滴排出頭(排出頭)，54 …功能液(液體)，57.液滴，100. .傳感器(檢測部)。
具體實施例方式以下，參照

本發(fā)明的印刷裝置的實施方式。另外，以下實施的實施方式只是本發(fā)明的一方式，而不限定本發(fā)明，在本發(fā)明的技術思想的范圍內(nèi)可以任意變更。另外，以下的附圖中，為了便于理解各構成，實際的構造和各構造中的比例尺和數(shù)目等不同。本實施方式中，根據(jù)圖I 圖9說明本發(fā)明特征的印刷裝置和采用該印刷裝置排出液滴進行印刷的印刷方法的例。(半導體基板)
首先，說明用印刷裝置描繪(印刷)的對象的一例即半導體基板。圖1(a)是半導體基板的示意平面圖。如圖1(a)所示，作為基體材料的半導體基板I具備基板2?；?為耐熱性且可安裝半導體裝置3即可，基板2可以采用玻璃環(huán)氧樹脂基板、紙苯酌■基板、紙環(huán)氧樹脂基板等。在基板2上安裝半導體裝置3。然后，在半導體裝置3上描繪公司名標記4、機種代碼5、制造編號6等的標記(印刷圖形，預定圖形)。這些標記通過印刷裝置描繪。(印刷裝置)圖1(b)是印刷裝置的示意平面圖。如圖I (b)所示，印刷裝置7主要包括供給部8、前處理部9、涂敷部(印刷部)10、冷卻部11、收納部12、傳送部13及控制部14。印刷裝置7以傳送部13為中心以順時針方向按照供給部8、前處理部9、涂敷部10、冷卻部11、收納部12、控制部14的順序配置。然后，在控制部14的旁邊配置供給部8。供給部8、控制部14、收納部12的排列方向設為X方向。與X方向正交的方向設為Y方向，在Y方向，涂敷部10、傳送部13、控制部14并列配置。鉛直方向設為Z方向。供給部8具備收納多個半導體基板I的收納容器。供給部8具備中繼場所8a，從收納容器向中繼場所8a供給半導體基板I。前處理部9具有加熱半導體裝置3的表面并改質(zhì)的功能。通過前處理部9，調(diào)節(jié)半導體裝置3的排出的液滴的擴散程度及印刷的標記的密著性。前處理部9具備第I中繼場所9a及第2中繼場所％，將處理前的半導體基板I從第I中繼場所9a或第2中繼場所9b取入，進行表面的改質(zhì)。然后，前處理部9將處理后的半導體基板I向第I中繼場所9a或第2中繼場所9b移動，使半導體基板I待機。第I中繼場所9a及第2中繼場所9b合稱為中繼場所9c。在前處理部9的內(nèi)部進行前處理時，半導體基板I位于的場所設為處理場所9d。冷卻部11具有使前處理部9進行了加熱及表面改質(zhì)的半導體基板I冷卻的功能。冷卻部11具備分別保持并冷卻半導體基板I的處理場所lla、llb。處理場所IlaUlb可適宜總稱為處理場所11c。涂敷部10具有向半導體裝置3排出液滴以描繪(印刷)標記，并使描繪的標記固化或硬化的功能。涂敷部10具備中繼場所10a，使描繪前的半導體基板I從中繼場所IOa移動，進行描繪處理及固化處理。然后，涂敷部10使描繪后的半導體基板I向中繼場所IOa移動，使半導體基板I待機。收納部12具備可收納多個半導體基板I的收納容器。收納部12具備中繼場所12a，從中繼場所12a向收納容器收納半導體基板I。操作者將收納了半導體基板I的收納容器從印刷裝置7搬出。在印刷裝置7的中央的場所，配置傳送部13。傳送部13采用具有2個臂部的標量型機械臂。在臂部的前端設置把持半導體基板I的把持部13a。中繼場所8a、9c、10a、llc、12a位于把持部13a的移動范圍13b內(nèi)。從而，把持部13a可以使半導體基板I在中繼場所8a、9c、10a、llc、12a間移動。控制部14是控制印刷裝置7的全體動作的裝置，管理印刷裝置7的各部的動作狀況。向傳送部13輸出移動半導體基板I的指示信號。從而，半導體基板I依次通過各部分并被描繪。以下，說明各部分的詳細。(供給部)圖2(a)是供給部的示意正面圖，圖2(b)及圖2(c)是供給部的示意側面圖。如圖2(a)及圖2(b)所示，供給部8具備基臺15。在基臺15的內(nèi)部設置升降裝置16。升降裝 置16具備在Z方向動作的直動機構。該直動機構可以采用滾珠絲桿和旋轉馬達的組合和/或油壓液壓缸和油泵的組合等的機構。本實施方式中，例如，采用滾珠絲桿和步進馬達的機構。在基臺15的上側，升降板17與升降裝置16連接設置。升降板17通過升降裝置16可升降預定的移動量。在升降板17上設置直方體狀的收納容器18，在收納容器18中收納多個半導體基板I。收納容器18在Y方向的兩面形成開口部18a，使半導體基板I可以從開口部18a出入。在位于收納容器18的X方向的兩側的側面18b的內(nèi)側，形成凸狀的軌道18c，軌道18c在Y方向延伸配置。軌道18c在Z方向等間隔排列多個。通過沿該軌道18c從Y方向或-Y方向插入半導體基板I，使半導體基板I在Z方向排列收納。在基臺15的Y方向側，經(jīng)由支撐部件21，設置基板引出部22和中繼臺23。在收納容器18的Y方向側的場所中，在基板引出部22上重疊配置中繼臺23。基板引出部22具有在Y方向伸縮的臂部22a和驅動臂部22a的直動機構。該直動機構只要是直線狀移動的機構即可，沒有特別限定，本實施方式中，例如，采用由壓縮空氣動作的空氣液壓缸。在臂部22a的一端設置彎曲成近似矩形的爪部22b，該爪部22b的前端形成為與臂部22a平行?；逡霾?2通過伸展臂部22a，使臂部22a在收納容器18內(nèi)貫通。然后，爪部22b向收納容器18的-Y方向側移動。接著，升降裝置16使半導體基板I下降后，基板引出部22使臂部22a收縮。此時，爪部22b按壓半導體基板I的一端并移動。結果，如圖2(c)所示，半導體基板I從收納容器18向中繼臺23上移動。中繼臺23形成有與半導體基板I的X方向的幅度(寬度)近似相同幅度的凹部，半導體基板I沿該凹部移動。然后，由該凹部確定半導體基板I的X方向的位置。根據(jù)由爪部22b按壓的半導體基板I停止的場所，確定半導體基板I的Y方向的位置。中繼臺23上是中繼場所8a，半導體基板I在中繼場所8a的預定的場所待機。半導體基板I在供給部8的中繼場所8a待機時，傳送部13使把持部13a向與半導體基板I相對向的場所移動，把持并移動半導體基板I。該半導體基板I通過傳送部13從中繼臺23上移動后，基板引出部22伸展臂部22a。接著，升降裝置16使收納容器18降下，基板引出部22將半導體基板I從收納容器18內(nèi)移動到中繼臺23上。這樣，供給部8依次使半導體基板I從收納容器18移動到中繼臺23上。收納容器18內(nèi)的半導體基板I全部移動到中繼臺23上后，操作者更換空的收納容器18和收納了半導體基板I的收納容器18。從而，可以向供給部8供給半導體基板I。(前處理部)圖3是前處理部的構成的概略立體圖。如圖3(a)所示，前處理部9具備基臺24，在基臺24上，并列設置X方向延伸的各一對的第I引導軌道25及第2引導軌道26。在第I引導軌道25上設置沿第I引導軌道25在X方向往返移動的第I載物臺27，在第2引導軌道26上，設置沿第2引導軌道26在X方向往返移動的第2載物臺28。第I載物臺27及第2載物臺28具備直動機構，可以往返移動。該直動機構例如可以采用與升降裝置16具備的直動機構同樣的機構。在第I載物臺27的頂面設置載置面27a，在載置面27a形成吸引式的吸盤機構。傳送部13將半導體基板I在載置面27a載置后，通過吸盤機構的動作，前處理部9可以將半導體基板I固定在載置面27a。同樣，在第2載物臺28的頂面也設置載置面28a，在載置 面28a形成吸引式的吸盤機構。傳送部13將半導體基板I在載置面28a載置后，通過吸盤機構的動作，前處理部9可以將半導體基板I固定在載置面28a。在第I載物臺27內(nèi)置了加熱裝置27H，在控制部14的控制下，將載置面27a載置的半導體基板I加熱到預定溫度。同樣，在第2載物臺28內(nèi)置了加熱裝置28H，在控制部14的控制下將載置面28a載置的半導體基板I加熱到預定溫度。第I載物臺27位于X方向側時的載置面27a的場所成為第I中繼場所9a，第2載物臺28位于X方向側時的載置面28a的場所成為第2中繼場所％。第I中繼場所9a及第2中繼場所9b即中繼場所9c位于把持部13a的動作范圍內(nèi)，中繼場所9c中，載置面27a及載置面28a露出。從而，傳送部13可以容易將半導體基板I載置在載置面27a及載置面28a。對半導體基板I進行前處理后，半導體基板I在位于第I中繼場所9a的載置面27a或位于第2中繼場所9b的載置面28a上待機。從而，傳送部13的把持部13a可以容易地把持并移動半導體基板I。在基臺24的-X方向立設了平板狀的支撐部29。在支撐部29的X方向側的面中，在上側設置了在Y方向延伸的引導軌道30。在與引導軌道30相對向的場所，設置沿引導軌道30移動的滑架31?；?1具備直動機構，可以往返移動。該直動機構例如可以采用與升降裝置16具備的直動機構同樣的機構。在滑架31的基臺24側設置處理部32。作為處理部32，例如可以例示發(fā)出激活光線的低壓水銀燈、氫氣燃燒器、準分子激光、等離子體放電部、電暈放電部等。采用水銀燈時，通過向半導體基板I照射紫外線，可以將半導體基板I的表面的疏液性(撥液性)改質(zhì)。采用氫氣燃燒器時，可以通過使半導體基板I的氧化表面部分還原而使表面粗糙化，采用準分子激光時，可以通過使半導體基板I的表面部分溶融固化而粗糙化，采用等離子體放電或者電暈放電時，可以通過機械切削半導體基板I的表面而粗糙化。本實施方式中，例如采用水銀燈。在前處理部9通過加熱裝置27H、28H加熱半導體基板I的狀態(tài)下，從處理部32照射紫外線，同時使滑架31往返運動。從而，前處理部9可以在處理場所9d的廣范圍內(nèi)照射紫外線。前處理部9由外裝部33覆蓋全體。在外裝部33的內(nèi)部設置可上下移動的門部34。如圖3(b)所示，第I載物臺27或第2載物臺28移動到與滑架31相對向的場所后，門部34下降。從而，處理部32照射的紫外線不會向前處理部9外漏出。載置面27a或者載置面28a位于中繼場所9c時,傳送部13向載置面27a及載置面28a供給半導體基板I。然后，前處理部9使載置了半導體基板I的第I載物臺27或者第2載物臺28向處理場所9d移動，進行前處理。前處理結束后，前處理部9使第I載物臺27或者第2載物臺28向中繼場所9c移動。接著，傳送部13從載置面27a或者載置面28a除去半導體基板I。(冷卻部)冷卻部11分別在各處理場所IlaUlb設置，具有頂面設為半導體基板I的吸附保持面的散熱器等的冷卻板110a、110b。處理場所I la、I Ib (冷卻板110a、I IOb)位于把持部13a的動作范圍內(nèi)，處理場所IlaUlb中，冷卻板IlOaUlOb露出。從而，傳送部13可以容易使半導體基板I在冷卻板110a、IlOb載置。對半導體基板I進行冷卻處理后，半導體基板I在位于處理場所Ila的冷 卻板IlOa上或位于處理場所Ilb的冷卻板IlOa上待機。從而，傳送部13的把持部13a可以容易地把持并移動半導體基板I。(涂敷部)接著，根據(jù)圖4及圖5說明向半導體基板I排出液滴以形成標記的涂敷部10。排出液滴的裝置有各種裝置，優(yōu)選采用噴墨法的裝置。噴墨法可排出微小液滴，因此適于微細加工。圖4 (a)是涂敷部的構成的概略立體圖。通過涂敷部10向半導體基板I排出液滴。如圖4(a)所示，在涂敷部10具備直方體(長方體)形狀形成的基臺37。液滴排出時，液滴排出頭和被排出物相對移動的方向設為主掃描方向。與主掃描方向正交的方向設為副掃描方向。副掃描方向是換行時，液滴排出頭和被排出物相對移動的方向。本實施方式中，X方向設為主掃描方向，Y方向設為副掃描方向。在基臺37的頂面37a，Y方向延伸的一對引導軌道38在Y方向的整個寬度凸設。在該基臺37的上側，安裝了與一對引導軌道38對應的具備未圖示直動機構的載物臺39。該載物臺39的直動機構可以采用線性馬達、螺桿式直動機構等。本實施方式中，例如，采用線性馬達。從而，沿Y方向以預定的速度去往移動或返回移動。反復的去往移動和返回移動稱為掃描移動。而且，在基臺37的頂面37a，配置與引導軌道38平行的副掃描位置檢測裝置40，通過副掃描位置檢測裝置40檢測載物臺39的位置。在該載物臺39的頂面形成載置面41，在該載置面41設置未圖示吸引式的基板吸盤機構。在載置面41上載置半導體基板I后，半導體基板I通過基板吸盤機構固定在載置面41。載物臺39位于-Y方向時的載置面41的場所成為中繼場所10a。該載置面41以在把持部13a的動作范圍內(nèi)露出的方式設置。從而，傳送部13可以容易將半導體基板I載置在載置面41。對半導體基板I涂敷后，半導體基板I在中繼場所IOa即載置面41上待機。從而，傳送部13的把持部13a可以容易把持并移動半導體基板I。在基臺37的X方向兩側立設一對支撐臺42，在該一對支撐臺42架設X方向延伸的引導部件43。在引導部件43的下側，X方向延伸的引導軌道44在X方向的整個寬度凸設。沿引導軌道44可移動地安裝的滑架(移動單元)45形成近似直方體形狀。該滑架45具備直動機構，該直動機構例如可以采用與載物臺39具備的直動機構同樣的機構?；?5沿X方向掃描移動。在引導部件43和滑架45之間配置主掃描位置檢測裝置46，計測滑架45的位置。具體地，本實施方式中，主掃描位置檢測裝置(位置信息取得裝置)46采用線性編碼器。主掃描位置檢測裝置46與控制部14電氣連接，將測定結果向控制部14發(fā)送。在滑架45的下側設置頭單元47，在頭單元47的載物臺39側的面，凸設未圖示的液滴排出頭。圖4(b)是滑架的示意側面圖。如圖4(b)所示，在滑架45的半導體基板I側，配置頭單元47和作為一對照射部的固化單元(照射部)48。在頭單元47的半導體基板U則，凸設排出液滴的液滴排出頭(排出頭)49。
固化單元48用于照射使排出的液滴固化的紫外線。固化單元48配置在主掃描方向(相對移動方向)中夾著頭單元47的兩側的位置。固化單元48包含發(fā)光單元和放熱板等。在發(fā)光單元排列設置了多個LED (Light Emitting Diode)元件。該LED元件是接受電力供給而發(fā)出紫外線的光即紫外光的元件。但是，本實施方式中，控制部14控制固化單元48的點亮及熄滅的定時。具體地，控制部14根據(jù)主掃描位置檢測裝置46的測定結果，在滑架45的液滴排出頭49和載物臺39的載置面41上的半導體基板I對位的狀態(tài)下，使固化單元48點亮。另一方面，控制部14在固化單元48點亮開始經(jīng)過預定時間后，使固化單元48熄滅?？刂撇?4根據(jù)主掃描位置檢測裝置46的信號，算出滑架45相對于半導體基板I的移動速度，根據(jù)該移動速度和預先在控制部14內(nèi)存儲的半導體基板I的滑架45的移動方向(X方向)的幅度，算出固化單元48通過半導體基板I的全域所需要的時間，將此時間設定成上述預定時間。從而，控制部14在滑架45搭載的固化單元48位于半導體基板I上的定時使固化單元48點亮，在該固化單元48通過半導體基板I的定時，即上述預定時間經(jīng)過后，使固化單元48熄滅。從而，可以高效點亮固化單元48，抑制固化單元48的消耗功率。這里，以往，若僅僅根據(jù)滑架45的位置信息來控制固化單元48的點亮期間，則控制部14無法區(qū)別例如滑架45的直動機構故障而導致滑架45無法移動的狀態(tài)。因此，固化單元48持續(xù)點亮，可能對半導體基板I產(chǎn)生熱損壞，或者因長時間的點亮而使固化單元48破損。相對地，本實施方式中，通過對固化單元48進行定時控制，照明部點亮后在預定時間經(jīng)過后必定熄滅。因此，如上所述，例如即使滑架45不動的場合，也可以防止固化單元48持續(xù)點亮導致上述缺陷的發(fā)生。在滑架45的圖中上側配置收容箱50，在收容箱50收容功能液。液滴排出頭49和收容箱50通過未圖示管連接，收容箱50內(nèi)的功能液經(jīng)由管供給液滴排出頭49。功能液以樹脂材料、作為固化劑的光聚合引發(fā)劑、溶劑或分散劑作為主材料。通過在該主材料添加顏料或染料等的色素、親液性或疏液性等的表面改質(zhì)材料等的功能性材料，可以形成具有固有功能的功能液。本實施方式中，例如，添加白色的顏料。功能液的樹脂材料是形成樹脂膜的材料。作為樹脂材料，只要是常溫為液狀并通過聚合成為聚合物的材料，就沒有特別限定。而且，優(yōu)選是粘性小的樹脂材料，最好是低聚物的形態(tài)。而且最好是單體的形態(tài)。光聚合引發(fā)劑是對聚合物的交聯(lián)基作用，進行交聯(lián)反應的添加劑，例如，光聚合引發(fā)劑可以采用芐基二甲基縮酮等。溶劑或分散劑用于調(diào)節(jié)樹脂材料的粘度。通過將功能液設為容易從液滴排出頭排出的粘度，液滴排出頭可以穩(wěn)定排出功能液。圖5(a)是頭單元的示意平面圖。如圖5(a)所示，在頭單元47，構成第I、第2排出頭的2個液滴排出頭49在副掃描方向間隔配置，在各液滴排出頭49的表面分別配置噴嘴板51。在各噴嘴板51排列形成多個噴嘴52。本實施方式中，在各噴嘴板51，15個噴嘴52沿副掃描方向配置的噴嘴列60排列為一列。另外，2個噴嘴列60配置為沿Y方向的直線狀，且在X方向位于與兩側的固化單元48成為等間隔的位置。各液滴排出頭49中，位于噴嘴列60的兩端的噴嘴52的液滴排出特性存在不穩(wěn)定傾向，因此不用于液滴排出處理。即，本實施方式中，由除兩端的噴嘴52外的13個噴嘴52形成實際向半導體基板I排出液滴的實噴嘴列60A。這里，若各實噴嘴列60A的副掃描方向的長度設為LN,相鄰液滴排出頭49彼此的實噴嘴列60A間的副掃描方向的距離設為LH，則相鄰液滴排出頭49以滿足下式的位置關系 配置。LH = nXLN(n 是正整數(shù)) (I)本實施方式中，在n = I, BP, LH = LN的位置關系下，2個液滴排出頭49沿Y方向配置。在固化單元48的底面形成照射口 48a。照射口 48a具有Y方向上的排出頭49、49的長度和這些排出頭49、49間的距離之和以上的長度的照射范圍。固化單元48發(fā)出的紫外光從照射口 48a向半導體基板I照射。圖5(b)是說明液滴排出頭的構造的要部示意截面圖。如圖5(b)所示,液滴排出頭49具備噴嘴板51，在噴嘴板51形成噴嘴52。在噴嘴板51的上側且與噴嘴52相對的位置，形成與噴嘴52連通的腔53。功能液(液體)54供給液滴排出頭49的腔53。在腔53的上側，設置在上下方向振動使腔53內(nèi)的容積擴大縮小的振動板55。在振動板55的上側與腔53相對向的場所，配設上下方向伸縮使振動板55振動的壓電兀件56。壓電元件56在上下方向伸縮，對振動板55加壓使其振動，振動板55對腔53加壓，使腔53內(nèi)的容積擴大縮小。從而，腔53內(nèi)的壓力變動，在腔53內(nèi)供給的功能液54通過噴嘴52排出。液滴排出頭49接受用于控制驅動壓電元件56的噴嘴驅動信號后，壓電元件56伸展，振動板55使腔53內(nèi)的容積縮小。結果，縮小容積量的功能液54成為液滴57從液滴排出頭49的噴嘴52排出。對涂敷了功能液54的半導體基板1，從照射口 48a照射紫外光，使包含固化劑的功能液54固化或硬化。(收納部)圖6 (a)是收納部的示意正面圖，圖6(b)及圖6(c)是收納部的示意側面圖。如圖6(a)及圖6(b)所示，收納部12具備基臺74。在基臺74的內(nèi)部設置了升降裝置75。升降裝置75可以采用與在供給部8設置的升降裝置16同樣的裝置。在基臺74的上側，升降板76與升降裝置75連接設置。升降板76通過升降裝置75而升降。在升降板76上設置直方體狀的收納容器18，在收納容器18中收納半導體基板I。收納容器18采用與在供給部8設置的收納容器18相同的容器。在基臺74的Y方向側，經(jīng)由支撐部件77設置了基板按出部78和中繼臺79。收納容器18的Y方向側的場所中，在基板按出部78上重疊配置中繼臺79?；灏闯霾?8具備在Y方向移動的臂部78a和驅動臂部78a的直動機構。該直動機構只要是直線狀移動的機構就沒有特別限定，本實施方式中，例如，采用通過壓縮空氣而動作的空氣液壓缸。在中繼臺79上載置半導體基板1，該半導體基板I的Y方向側的一端的中央可與臂部78a接觸?；灏闯霾?8使臂部78a向-Y方向移動，從而臂部78a使半導體基板I向_Y方向移動。中繼臺79形成有與半導體基板I的X方向的幅度近似相同幅度的凹部，半導體基板I沿該凹部移動。由該凹部確定半導體基板I的X方向的位置。結果，如圖6(c)所示，半導體基板I移動到收納容器18中。在收納容器18形成軌道18c，軌道18c位于在中繼臺79形成的凹部的延長線上。通過基板按出部78，半導體基板I沿軌道18c移動。從而，半導體基板I可以良好地收納在收納容器18。傳送部13使半導體基板I移動到中繼臺79上后，升降裝置75使收納容器18上升。基板按出部78驅動臂部78a，使半導體基板I向收納容器18內(nèi)移動。這樣，收納部12將半導體基板I收納在收納容器18內(nèi)。收納容器18內(nèi)收納預定枚數(shù)的半導體基板I后，操作者更換收納了半導體基板I的收納容器18和空的收納容器18。從而，操作者可以將多 個半導體基板I匯總后提供給次工序。收納部12具有載置收納的半導體基板I的中繼場所12a。傳送部13通過僅僅將半導體基板I載置在中繼場所12a，就可以與收納部12 —起將半導體基板I收納到收納容器18。(傳送部)接著，按照圖7說明傳送半導體基板I的傳送部13。圖7是傳送部的構成的概略立體圖。如圖7所示，傳送部13具備平板狀形成的基臺82。在基臺82上配置了支撐臺83。支撐臺83的內(nèi)部形成空洞，在該空洞設置包括馬達、角度檢測器、減速機等的旋轉機構83a。馬達的輸出軸與減速機連接，減速機的輸出軸與在支撐臺83的上側配置的第I臂部84連接。另外，設置與馬達的輸出軸連結的角度檢測器，角度檢測器檢測馬達的輸出軸的旋轉角度。從而，旋轉機構83a可以檢測第I臂部84的旋轉角度，旋轉到期望的角度為止。在第I臂部84上與支撐臺83相反側的端，設置了旋轉機構85。旋轉機構85包括馬達、角度檢測器、減速機等，具有與在支撐臺83的內(nèi)部設置的旋轉機構同樣的功能。旋轉機構85的輸出軸與第2臂部86連接。從而，旋轉機構85可以檢測第2臂部86的旋轉角度，旋轉到期望的角度為止。在第2臂部86上與旋轉機構85相反側的端，設置了升降裝置87。升降裝置87具備直動機構，通過驅動直動機構可以伸縮。該直動機構可以采用例如與供給部8的升降裝置16同樣的機構。在升降裝置87的下側配置旋轉裝置88。旋轉裝置88可控制旋轉角度即可，可以由各種馬達和旋轉角度傳感器組合構成。另外，也可以采用將旋轉角度設為預定的角度旋轉的步進馬達。本實施方式中，例如采用步進馬達。而且還可以配置減速裝置?？梢愿毼⒌慕嵌刃D。在旋轉裝置88的圖中下側配置了把持部13a。把持部13a與旋轉裝置88的旋轉軸連接。從而，傳送部13通過驅動旋轉裝置88，可以使把持部13a旋轉。而且，傳送部13通過驅動升降裝置87，可以使把持部13a升降。把持部13a具有4條直線狀的指部13c，在指部13c的前端形成吸附半導體基板I的吸附機構。把持部13a使該吸附機構動作，可以把持半導體基板I。在基臺82的-Y方向側設置了控制裝置89?？刂蒲b置89具備中央運算裝置、存儲部、接口、執(zhí)行器驅動電路、輸入裝置、顯示裝置等。執(zhí)行器驅動電路是驅動旋轉機構83a、旋轉機構85、升降裝置87、旋轉裝置88、把持部13a的吸附機構的電路。這些裝置及電路經(jīng)由接口與中央運算裝置連接。另外，角度檢測器經(jīng)由接口與中央運算裝置連接。在存儲部存儲表示控制傳送部13的動作順序的程序軟件和/或用于控制的數(shù)據(jù)。中央運算裝置是按照程序軟件控制傳送部13的裝置?？刂蒲b置89輸入在傳送部13配置的檢測器的輸出，檢測把持部13a的位置和姿勢。然后，控制裝置89進行控制，驅動旋轉機構83a及旋轉機構85，使把持部13a向預定的位置移動。(印刷方法)接著，用圖8說明采用上述印刷裝置7的印刷方法。圖8是印刷方法的流程圖。如圖8的流程圖，印刷方法的主體包括以下工序(步驟)從收納容器18搬入半 導體基板I的搬入工序SI ;對搬入的半導體基板I的表面進行前處理的前處理工序(第I工序)S2 ;使前處理工序S2中溫度上升的半導體基板I冷卻的冷卻工序(第2工序)S3 ;對冷卻的半導體基板I描繪印刷各種標記的印刷工序(第3工序)S4 ;在收納容器18收納印刷了各種標記的半導體基板I的收納工序S6。上述的工序中，從前處理工序S2至印刷工序S4的工序是本發(fā)明的特征部分，因此以下的說明中說明該特征部分。前處理工序S2中，前處理部9中，第I載物臺27和第2載物臺28的一方的載物臺位于中繼場所9c。傳送部13使把持部13a向與位于中繼場所9c的載物臺相對向的場所移動。接著，傳送部13使把持部13a下降后，通過解除半導體基板I的吸附，使半導體基板I載置在位于中繼場所9c的第I載物臺27或者第2載物臺28上。結果，半導體基板I載置在位于中繼場所9c的第I載物臺27上(參照圖3(b))?；蛘撸雽w基板I載置在位于中繼場所9c的第2載物臺28上(參照圖3(a))。第I載物臺27及第2載物臺28通過加熱裝置27H、28H預加熱，在第I載物臺27或第2載物臺28載置的半導體基板I被立即加熱到預定溫度。如后述，加熱半導體基板I的溫度優(yōu)選可有效將半導體基板I的表面改質(zhì)或有效除去表面的有機物且在半導體基板I的耐熱溫度以下，本實施方式中，加熱到例如180°C的溫度，使得半導體基板I成為150°C 200°C的范圍溫度。另外，傳送部13使半導體基板I向第I載物臺27上移動時，前處理部9的內(nèi)部的處理場所9d中，進行第2載物臺28上的半導體基板I的前處理。第2載物臺28上的半導體基板I的前處理結束后，第2載物臺28使半導體基板I向第2中繼場所9b移動。接著，前處理部9通過驅動第I載物臺27，使在第I中繼場所9a載置的半導體基板I向與滑架31相對向的處理場所9d移動。從而，第2載物臺28上的半導體基板I的前處理結束后，可以立即開始第I載物臺27上的半導體基板I的前處理。接著，前處理部9中，向在半導體基板I安裝的半導體裝置3照射紫外線。從而，切斷半導體裝置3的表面層中的有機系被照射物的化學鍵，并從由紫外線發(fā)生的臭氧分離的活性氧與該切斷的表面層的分子結合，變換為親水性高的官能基(例如-0H，-CH0，-C00H)，將基板I的表面改質(zhì)并除去表面的有機物。這里，如上所述，半導體裝置3 (半導體基板I)在預加熱到180°C的狀態(tài)下照射紫外線，因此不會損傷半導體基板1，表面層的分子的碰撞速度變大，可有效將表面改質(zhì)，并有效除去表面的有機物。前處理后，前處理部9通過驅動第I載物臺27，使半導體基板I向第I中繼場所9a移動。同樣，傳送部13使半導體基板I向第2載物臺28上移動時，前處理部9的內(nèi)部的處理場所9d中，進行第I載物臺27上的半導體基板I的前處理。在第I載物臺27上的半導體基板I的前處理結束后，第I載物臺27使半導體基板I向第I中繼場所9a移動。接著，前處理部9通過驅動第2載物臺28，使在第2中繼場所9b載置的半導體基板I向與滑架31相對向的處理場所9d移動。從而，第I載物臺27上的半導體基板I的前處理結束后，可以立即開始第2載物臺28上的半導體基板I的前處理。接著，前處理部9通過向半導體基板I安裝的半導體裝置3照射紫外線，與上述第I載物臺27上的半導體基板I同樣，不會損傷半導體基板1，可有效將表面改質(zhì)，并有效除去表面的有機物。前處理后，前處理部9 通過驅動第2載物臺28，使半導體基板I向第2中繼場所9b移動。前處理工序S2中，半導體基板I的前處理結束，向冷卻工序S3移行后，傳送部13使中繼場所9c的半導體基板I載置在設置于處理場所IlaUlb的冷卻板IlOa或110b。從而，由前處理工序S2加熱的半導體基板I在預定時間被冷卻(溫度調(diào)節(jié))到進行印刷工序S4時的適當溫度(例如室溫)。由冷卻工序S3冷卻的半導體基板I通過傳送部13向位于涂敷部10的中繼場所IOa的載物臺39上傳送。印刷工序S5中，涂敷部10使吸盤機構動作，使載物臺39上載置的半導體基板I保持在載物臺39。然后，涂敷部10使滑架45相對于載物臺39在例如+X方向掃描移動(相對移動)的同時，從在各液滴排出頭49形成的噴嘴52排出液滴57。從而，在半導體裝置3的表面描繪公司名標記4、機種代碼5、制造編號6等的標記。然后，從在掃描移動方向上的后方側即滑架45的-X側設置的固化單元48向標記照射紫外線。從而，由于在形成標記的功能液54包含了由紫外線引發(fā)聚合的光聚合引發(fā)劑，因此標記的表面立即固化或硬化。這里，控制部14根據(jù)從主掃描位置檢測裝置46送來的編碼器信號，在固化單元48位于半導體基板I上的定時使固化單元48點亮。另外，控制部14在上述設定的預定時間經(jīng)過后，使固化單元48熄滅。此時，2個液滴排出頭49沿副掃描方向即Y方向配置，噴嘴列60也在Y方向直線狀配置，因此，從液滴57向半導體裝置3排出到照射紫外線而固化為止的牽制(pinning)時間在2個液滴排出頭49間不產(chǎn)生差異,成為相同。 滑架45的+X方向的掃描移動結束后，使載物臺39在例如+Y方向進給距離LN (=LH)。然后，使滑架45相對于載物臺39在-X方向掃描移動(相對移動)，并且從在各液滴排出頭49形成的噴嘴52排出液滴57的同時,從在掃描移動方向上的后方側即滑架45的+X側設置的固化單元48向標記照射紫外線。從而，對第一次掃描移動中未排出液滴的2個液滴排出頭49間的區(qū)域也排出液滴。另外，第二次掃描移動的液滴排出中，從液滴57向半導體裝置3排出到照射紫外線而固化為止的牽制時間也在2個液滴排出頭49間不產(chǎn)生差異而成為同一。而且，噴嘴列60 (實噴嘴列60A)和兩側的固化單元48的X方向的距離同一，因此，第一次掃描移動的液滴排出和第二次掃描移動的液滴排出中,牽制時間同一。
對半導體基板I印刷后，涂敷部10使載置半導體基板I的載物臺39向中繼場所IOa移動。從而，傳送部13可以容易地把持半導體基板I。然后，涂敷部10使吸盤機構的動作停止，解除對半導體基板I的保持。然后，半導體基板I在收納工序S6中，通過傳送部13向收納部12傳送，收納到收納容器18。如以上說明，本實施方式中，對固化單元48點亮后的經(jīng)過時間計數(shù)，在預定時間經(jīng)過后使固化單元48熄滅。從而，即使例如滑架45故障不動的場合，固化單元48通過定時控制，在預定時間經(jīng)過后也必定熄滅，因此，可以防止半導體基板I受到熱損壞或者因長時間的點亮導致固化單元48破損的缺陷的發(fā)生。另外，本實施方式中，以相鄰的液滴排出頭49彼此的 實噴嘴列60A間的Y方向的距離LH成為實噴嘴列60A的Y方向的距離LN的正整數(shù)倍的方式，配置2個液滴排出頭49，因此，即使在多次掃描移動向半導體基板I排出液滴的場合，也可以以最小次數(shù)的掃描移動結束液滴排出處理，有利于生產(chǎn)性的提高。以上，參照

了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是本發(fā)明不限于這些例。上述例中的各構成部件的各個形狀、組合等只是一例，在未從本發(fā)明的主旨脫離的范圍，可以根據(jù)設計要求等進行各種變更。例如，上述實施方式中，UV墨液采用紫外線固化型墨液，但是，本發(fā)明不限于此，也可以采用可將可見光線、紅外線作為固化光的各種激活光線固化型墨液。另外，光源也同樣，可以采用出射可見光等的激活光的各種激活光光源即激活光線照射部。這里，本發(fā)明中“激活光線”只要通過其照射可在墨液中施加使引發(fā)源發(fā)生的能量即可，沒有特別限制，廣泛包含a線、Y線、X線、紫外線、可見光線、電子線等。其中，從固化敏感度及裝置的入手容易性的觀點看，優(yōu)選紫外線及電子線，最好是紫外線。從而，作為激活光線固化型墨液，如本實施方式，最好采用通過紫外線照射可固化的紫外線固化型墨液。上述實施方式中，例示了噴嘴列在副掃描方向(Y方向)延伸的構成，但是不限于此，也可以采用在與副掃描方向交叉的方向(相對于Y方向傾斜預定角度的方向)延伸的構成。該場合，構成噴嘴列的噴嘴和固化單元48的距離不再一定，因此，也可以是采用例如噴嘴和固化單元48的距離的平均值求出上述要調(diào)節(jié)的掃描移動速度的構成。另外，優(yōu)選采用一個噴嘴板具有多個噴嘴列的構成。從而，可以高密度配置相鄰噴嘴列，因此，可以減小滑架本身。另外，可以減小噴嘴列間距離和光源 多個噴嘴列間距離的比。從而，可以進一步縮短全噴嘴列中的平均的從滴落到固化的時間。因此，可以容易將滴落到固化的時間控制為一定。另外，控制部14也可以根據(jù)取代半導體基板I的幅度而預先在控制部14內(nèi)存儲的載物臺39的載置面41的滑架45的移動方向(X方向)的幅度和基于主掃描位置檢測裝置46的信號的滑架45的移動速度，算出固化單元48在載物臺39上通過所要的時間，將此時間設定成上述預定時間。另外，上述實施方式中，說明了控制部14根據(jù)主掃描位置檢測裝置46的信號控制固化單元48點亮定時的情況，但是，也可以是設置檢測圖9所示滑架45的位置的傳感器(檢測部)100，由控制部14根據(jù)該傳感器100的信號點亮固化單元48的構成。傳感器100配置在可檢測到達預定位置(液滴排出頭49和半導體基板I相對向的位置)的滑架45的位置。另外，傳感器100也可以設置在引導部件43。根據(jù)該構成，控制部14通過接收傳感器100的信號，可以正確把握滑架45的位置"[目息，在最佳定時點売固化單兀48。另外，控制部14也可以根據(jù)滑架45的移動速度及半導體基板I的幅度，將對半導體基板I的全面的記錄動作結束的時間設定為上述預定時間。從而，可以減少點亮或熄滅固化單元48的動作進行的次數(shù)，容易進行固化單元48的控制。根據(jù)滑架45的移動速度及半導體基板I的幅度設定上述預定時間時，例如滑架45 的移動速度若產(chǎn)生誤差，則固化單元48完全通過半導體基板I前，固化單元48可能熄滅。另一方面，若根據(jù)滑架45的移動速度及載物臺39的幅度設定上述預定時間，則例如滑架45的移動速度即使產(chǎn)生稍微的誤差，也可以至少在完全通過半導體基板I后使固化單元48熄滅。即，可以在固化單元48的點亮時間確保余裕的同時，在半導體基板I的全域可靠地照射紫外線。
權利要求
1.一種印刷裝置，其特征在于，具備 排出頭，其相對于基體材料相對移動，排出由激活光線進行固化的液體的液滴； 照射部，其相對于上述排出頭設置在上述相對移動方向后方側，向上述基體材料上的上述液滴照射上述激活光線；和 控制部，其進行控制，使得上述照射部開始點亮經(jīng)過預定時間后，熄滅上述照射部。
2.如權利要求I所述的印刷裝置，其特征在于， 上述控制部根據(jù)上述相對移動的速度及上述基體材料的上述相對移動方向上的寬度，規(guī)定上述預定時間。
3.如權利要求I或2所述的印刷裝置，其特征在于， 上述控制部根據(jù)上述相對移動的速度及載置上述基體材料的載置臺的上述相對移動方向上的寬度，規(guī)定上述預定時間。
4.如權利要求I到3的任一項所述的印刷裝置，其特征在于， 具備一體保持上述排出頭及上述照射部并可相對于上述基體材料移動的滑架和可取得上述滑架的位置信息的位置信息取得裝置， 上述控制部根據(jù)來自上述位置信息取得裝置的上述滑架的位置信息，控制上述照射部的點亮定時。
5.如權利要求I到3的任一項所述的印刷裝置，其特征在于， 具備一體保持上述排出頭及上述照射部并可相對于上述基體材料移動的滑架和檢測上述滑架到達預定位置的情況的檢測部， 上述控制部根據(jù)來自上述檢測部的檢測信號，點亮上述照射部。
全文摘要
本發(fā)明提供可避免因為UV照射單元持續(xù)點亮而產(chǎn)生缺陷的印刷裝置。本發(fā)明的印刷裝置，具備排出頭49，其相對于基體材料1相對移動，排出由激活光線固化的液體的液滴；照射部48，其相對于排出頭49設置在相對移動方向后方側，向基體材料1上的液滴照射激活光線；和控制部14，其進行控制，使得照射部48開始點亮經(jīng)過預定時間后，熄滅照射部48。
文檔編號B41J2/01GK102673133SQ201210058580
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月7日 優(yōu)先權日2011年3月9日
發(fā)明者秋山博明 申請人:精工愛普生株式會社