專利名稱：可逆熱敏記錄介質(zhì)和可逆熱敏記錄元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可逆熱敏記錄介質(zhì)和具有該可逆熱敏記錄介質(zhì)的可逆熱敏記錄元件。
背景技術(shù)：
通常地，已經(jīng)眾所周知以下熱敏記錄介質(zhì)利用給電子成色化合物(在下文中也稱作“成色劑或無色顏料”)和受電子化合物(在下文中也稱作“顯影劑”)之間顯色反應的熱敏記錄介質(zhì)。隨著OA(辦公自動化)已經(jīng)進展，熱敏記錄介質(zhì)已廣泛用作傳真、文字處理機和科學測量儀器的輸出紙，并且最近用作磁性熱敏卡如預付卡和點卡(point card)。關(guān)于這種在實際使用中的熱敏記錄介質(zhì)，就環(huán)境關(guān)注而言，迫切尋求如何再生并降低使用量和其它問題的深入研究。但是，因為其著色是不可逆的，不可能刪除以前記錄的圖像并重復使用。而且，在少數(shù)可做的事情中的是在未記錄圖像的部分添加新的信息；可記錄部分在尺寸上被限制。事實是減少了待記錄信息的量，并且在記錄區(qū)域被用完后產(chǎn)生新卡。在近些年的反對拋棄廢料和砍伐森林問題的背景下，希望開發(fā)一種可被重寫很多次的可逆熱敏記錄介質(zhì)。·這種可逆熱敏記錄介質(zhì)的問題是，當在載體和可逆熱敏記錄層之間提供底層時，很可能出現(xiàn)裂紋?？紤]到這點，已經(jīng)提出了具有由高柔性紫外線固化樹脂制造的保護層(防護涂層)并具有155°C或更低tan 8峰值溫度(或發(fā)生動態(tài)松弛(dynamic relaxation)時的溫度)的可逆熱敏記錄介質(zhì)(參見日本專利申請?zhí)卦S公開(JP-A)號11-334220)。但是，因為耐熱性低，所以耐久性降低。另一個問題是粘附至熱源如熱敏頭的殘留物。本申請的申請人先前已提出包括載體、載體上的熱敏記錄層和熱敏記錄層上的保護層的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中熱敏記錄層包含給電子成色化合物和受電子化合物，顏色的色調(diào)取決于溫度以可逆方式改變，并且保護層包含包括兩種類型丙烯酸酯化合物的組合物的聚合物，丙烯酸酯化合物選自具有季戊四醇基團的丙烯酸酯化合物和具有二季戊四醇基團的丙烯酸酯化合物之中(參見JP-A號2007-331382)。但是，甚至以上提議在所有以下性能方面不具有足夠充分的性能耐久性、抗龜裂性和抗打印頭上殘留物形成性(抗打印頭殘留物性)。目前希望做出進一步的改進和開發(fā)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供在抗龜裂性、耐熱性(特別是抗打印頭殘留物性)和耐久性(特別是甚至當重復著色和脫色時色密度沒有下降)方面優(yōu)異的可逆熱敏記錄介質(zhì)；和包含該可逆熱敏記錄介質(zhì)的可逆熱敏記錄元件。作為為了解決以上問題由本發(fā)明人精深研究的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)通過使可逆熱敏記錄介質(zhì)最外表面上的保護層包含聚酯丙烯酸酯樹脂以具有230°C或更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以及具有10%或更高的伸長率，能夠改進柔性以及耐久性、抗龜裂性和抗打印頭殘留物性。此夕卜，優(yōu)選保護層包含球形有機硅樹脂顆粒。發(fā)現(xiàn)，因為球形有機硅樹脂顆粒與聚酯丙烯酸酯樹脂的互溶性低，球形有機硅樹脂顆粒沒有被覆蓋，并且被暴露在表面上；并且所以摩擦力是低的，可有效地防止打印頭殘留物出現(xiàn)。本發(fā)明基于由本發(fā)明人獲得的發(fā)現(xiàn)。解決問題的方法如下。本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)包括載體；載體上的可逆熱敏記錄層；和可逆熱敏記錄層上的保護層，其中所述可逆熱敏記錄層包含給電子成色化合物和受電子化合物， 其中所述保護層包含聚酯丙烯酸酯樹脂，以及其中所述保護層具有230°C或更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度并且具有10%或更高的伸長率。根據(jù)本發(fā)明，可解決與常規(guī)問題相關(guān)的以上各種問題，達到以上目的，并提供在抗龜裂性、抗打印頭殘留物性和耐久性方面優(yōu)異的可逆熱敏記錄介質(zhì)，和含有該可逆熱敏記錄介質(zhì)的可逆熱敏記錄元件。
圖I是顯示根據(jù)本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)的一個實例的示意性局部橫截面圖。圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)的另一個實例的示意性局部橫截面圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)中的金屬化合物層的橫截面圖。圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)的著色和脫色原理的示意圖。圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)的著色方法的示意圖。圖6是顯示根據(jù)本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)的脫色方法的示意圖。
具體實施例方式(可逆熱敏記錄介質(zhì))本發(fā)明的可逆熱敏記錄介質(zhì)包括載體；位于載體上的可逆熱敏記錄層；和位于可逆熱敏記錄層上的保護層。可逆熱敏記錄介質(zhì)也包括底層、含金屬化合物層(氣體屏蔽層)、含熱固性樹脂層(底漆層)和增粘層(anchor layer)。此外，必要時可逆熱敏記錄介質(zhì)包括其它層。<保護層>保護層是被提供在可逆熱敏記錄介質(zhì)最外表面上并含有聚酯丙烯酸酯樹脂、并在必要時進一步含有顆粒和其它組分的層。-聚酯丙烯酸酯樹脂-聚酯丙烯酸酯樹脂是通過丙烯酸的酯鍵鍵合至聚酯的兩個或多個醇殘基產(chǎn)生的聚合物，其通過多元酸和多元醇的脫水合成形成。優(yōu)選由以下通式(I)表示的聚酯丙烯酸酯樹脂。
權(quán)利要求
1.可逆熱敏記錄介質(zhì)，其包括 載體； 在所述載體上的可逆熱敏記錄層；和 在所述可逆熱敏記錄層上的保護層， 其中所述可逆熱敏記錄層包含給電子成色化合物和受電子化合物， 其中所述保護層包含聚酯丙烯酸酯樹脂，并且 其中所述保護層具有230°C或更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度并具有10%或更高的伸長率。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述保護層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為250°C或更高并且所述保護層的伸長率為15%或更高。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述保護層具有I.3或更小的摩擦阻力值。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述保護層包含球形顆粒，并且所述球形顆粒是球形有機硅樹脂顆粒。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，進一步包括至少包含中空顆粒的底層，其中在所述可逆熱敏記錄層和所述載體之間提供所述底層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述中空顆粒具有70%或更多的中空率，其中所述中空顆粒具有5 ii m至10 ii m的最大粒徑D100，并且其中所述中空顆粒具有2至3的比D100/D50，其中D50表示所述中空顆粒的50% -頻率粒徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其進一步包括在所述可逆熱敏記錄層和所述保護層之間的含金屬化合物層，其中所述含金屬化合物層包含含有選自聚乙烯醇聚合物和乙烯-乙烯醇共聚物中至少一種的樹脂；含有選自有機鈦化合物和有機鋯化合物中至少一種的有機金屬化合物；和無機層狀化合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，其中所述含金屬化合物層具有0.Iym至10 u m的平均厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可逆熱敏記錄介質(zhì)，進一步包括含有熱固性樹脂組合物的硬化產(chǎn)物的含熱固性樹脂層，其中在所述含金屬化合物層和所述保護層之間提供所述含熱固性樹脂層。
10.可逆熱敏記錄元件,其包括 信息存儲部分；和 可逆顯示部分， 其中所述可逆顯示部分包括可逆熱敏記錄介質(zhì)，所述可逆熱敏記錄介質(zhì)包括 載體； 在所述載體上的可逆熱敏記錄層；和 在所述可逆熱敏記錄層上的保護層， 其中所述可逆熱敏記錄層包含給電子成色化合物和受電子化合物， 其中所述保護層包含聚酯丙烯酸酯樹脂，并且 其中所述保護層具有230°C或更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度并具有10%或更高的伸長率。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的可逆熱敏記錄元件，其中所述信息存儲部分包括選自磁性熱敏記錄層、磁條、IC存儲器、光學存儲器、全息圖、RF-ID標簽卡、盤、卡式碟片和盒式磁帶中的至少一 種。
全文摘要
本發(fā)明的名稱是可逆熱敏記錄介質(zhì)和可逆熱敏記錄元件?？赡鏌崦粲涗浗橘|(zhì)包括載體；載體上的可逆熱敏記錄層；和可逆熱敏記錄層上的保護層，其中可逆熱敏記錄層包含給電子成色化合物和受電子化合物，其中保護層包含聚酯丙烯酸酯樹脂，并且其中保護層具有230℃或更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度并具有10％或更高的伸長率。
文檔編號B41M5/40GK102673212SQ201210071059
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月18日
發(fā)明者丸山淳, 土村悠, 新井智 申請人:株式會社理光