專利名稱：元件基板、打印頭和打印設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種元件基板、打印頭和打印設(shè)備。
背景技術(shù)：
已知一種包括用于生成熱能、機(jī)械能、磁能或光能(電磁波)的多個(gè)驅(qū)動(dòng)元件的元件基板(驅(qū)動(dòng)頭)。該元件基板有時(shí)需要直接或間接檢查在驅(qū)動(dòng)時(shí)所發(fā)生的現(xiàn)象，并且將該現(xiàn)象反饋給驅(qū)動(dòng)控制。例如，檢查將這類元件基板應(yīng)用于噴墨打印頭(以下稱為打印頭)的情況。在該打印頭中，所有或一些噴嘴可能由于異物堵塞噴嘴、進(jìn)入供墨通道的氣泡或者噴嘴表面的可濕性的變化等而發(fā)生排出故障。在這種情況下，需要指定并且在圖像補(bǔ)充和打印頭恢復(fù)作業(yè)中反映作為在驅(qū)動(dòng)時(shí)所發(fā)生的現(xiàn)象出現(xiàn)排出故障的噴嘴。為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)，日本特開2008-023987號(hào)公報(bào)說明了一種方法，在該方法中，在用于進(jìn)行電熱轉(zhuǎn)換的各打印元件中，將由薄膜電阻器所構(gòu)成的溫度檢測元件配置在絕緣膜上。溫度檢測元件檢測各噴嘴的溫度數(shù)據(jù)，以基于溫度變化來檢查出現(xiàn)排出故障的噴嘴。當(dāng)將檢測元件和附屬電路配置在各個(gè)驅(qū)動(dòng)元件附近時(shí)，必須不影響包括驅(qū)動(dòng)元件的結(jié)構(gòu)、功能和性能。另外，配置場所受到限制。例如，當(dāng)在日本特開2008-023987號(hào)公報(bào)所述的打印頭中配置溫度檢測電路時(shí)，必須不改變打印元件、打印元件的配線、供墨通道和噴嘴結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服傳統(tǒng)問題做出本發(fā)明，并且本發(fā)明提供一種技術(shù)，該技術(shù)有利于提供一種能夠在配置檢測元件時(shí)抑制對(duì)包括驅(qū)動(dòng)元件的結(jié)構(gòu)、功能和性能的影響的技術(shù)。本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種元件基板，包括第一電阻元件和第二電阻元件，其均包括第一端子和第二端子，并且沿預(yù)定方向配置，其中，所述第一電阻元件和所述第二電阻元件的所述第一端子選擇性地連接至用于提供電流的第一線，并且所述第一電阻元件和所述第二電阻元件的所述第二端子共同連接至用于提供電流的第二線；以及檢測部件，用于在向所述第一電阻元件供電而不向所述第二電阻元件供電時(shí)，檢測所述第一電阻元件的所述第一端子的電壓和所述第二電阻元件的所述第一端子的電壓。本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種打印頭，包括噴嘴，用于排出墨；以及上述的元件基板。本發(fā)明的又一個(gè)方面提供一種打印設(shè)備，包括電流生成部件，用于生成電流；以及打印頭控制部件，用于控制上述的元件基板的操作。通過以下參考附圖對(duì)典型實(shí)施例的說明，本發(fā)明的其它特征將顯而易見。


圖1是示例性說明通過配置元件基板101所構(gòu)成的設(shè)備的框圖2是示出圖1所示的元件基板101的接線圖；圖3A和3B是示例性說明各種信號(hào)的時(shí)序的時(shí)序圖；圖4是示例性說明打印設(shè)備10的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖；圖5A和5B是示例性說明根據(jù)第二實(shí)施例的打印頭的結(jié)構(gòu)的圖；圖6是示例性說明根據(jù)第二實(shí)施例的打印頭的結(jié)構(gòu)的圖；圖7是示出根據(jù)第二實(shí)施例的打印元件基板的接線圖；圖8A 8C是示例性說明根據(jù)第三實(shí)施例的打印頭的結(jié)構(gòu)的圖；圖9A 9C是示例性說明傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的圖；圖10是示出根據(jù)第三實(shí)施例的打印元件基板的接線圖；圖1lA和IlB是示例性說明根據(jù)第三實(shí)施例的打印元件基板的結(jié)構(gòu)的圖；圖12是示出根據(jù)第四實(shí)施例的打印元件基板的接線圖；圖13是示出根據(jù)第五實(shí)施例的打印元件基板的接線圖；圖14是示出根據(jù)第六實(shí)施例的打印元件基板的接線圖；圖15A 15C是示例性說明根據(jù)第七實(shí)施例的打印頭的結(jié)構(gòu)的圖；以及圖16是示出根據(jù)第七實(shí)施例的打印元件基板的接線圖。
具體實(shí)施例方式將參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。在下面的說明中，“打印”不僅包括形成諸如字符和圖形等的有意義的信息，而且還廣泛包括在打印介質(zhì)上形成圖像、圖案、模式和結(jié)構(gòu)等或者對(duì)介質(zhì)的處理，而不管是否是有意義的還是無意義的，并且不管是否被可視化以使人在視覺上察覺。另外，“打印介質(zhì)”不僅包括一般打印設(shè)備所使用的紙張，而且還包括諸如布料、塑料膜、金屬板、玻璃、陶瓷、樹脂、木料和皮革等的能夠接受墨的材料。另外，類似于上述“打印”的定義，應(yīng)該寬泛地解釋“墨”?！澳卑ㄔ诒粦?yīng)用于打印介質(zhì)時(shí)可以形成圖像、模樣和圖案等的、可以處理打印介質(zhì)的、或者可以用于墨處理(例如，應(yīng)用于打印介質(zhì)的墨中所包含的著色材料的凝固或不溶化)的液體。此外，“打印元件”(還稱為“噴嘴”)一般意為墨排出口或者與墨排出口連通的液體通道、以及用于生成排出墨要使用的能量的元件，除非另有說明。圖1是示例性說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例通過配置元件基板101所構(gòu)成的設(shè)備的框圖。控制器80向元件基板(檢測電路)101發(fā)送各種信號(hào)以整體控制元件基板101的操作。從控制器80發(fā)送給元件基板101的信號(hào)的例子有使能信號(hào)EN、鎖存信號(hào)LT、串行數(shù)據(jù)信號(hào)D_D和D_S、以及時(shí)鐘信號(hào)CLK_D和CLK_S。參考圖2說明圖1所示的元件基板101的結(jié)構(gòu)的例子。將示例性說明配置用于四個(gè)部分的驅(qū)動(dòng)元件和檢測元件的結(jié)構(gòu)。注意，將檢測元件應(yīng)用于使用溫度測量電阻器的溫度檢測電路、使用熱敏電阻的溫度檢測電路、使用熱電偶的溫度檢測電路和使用Cds (光電效應(yīng))的光檢測電路等，如日本特開2008-023987號(hào)公報(bào)所述。檢測元件不局限于這些例子，只要該檢測元件是二端子元件，并且當(dāng)沒有選擇該檢測元件時(shí)，即使接收到來自恒流源的電流，該檢測元件也傳遞DC電壓(即不會(huì)發(fā)生電壓降)即可。
元件基板101包括多個(gè)檢測元件。將這些檢測元件相對(duì)應(yīng)地配置在各個(gè)驅(qū)動(dòng)元件附近。Segl的驅(qū)動(dòng)元件115的一個(gè)端子(并聯(lián))共同連接至用于向驅(qū)動(dòng)元件115提供驅(qū)動(dòng)電壓的VD配線，并且另一端子連接至驅(qū)動(dòng)開關(guān)116。驅(qū)動(dòng)開關(guān)116的另一端子連接至用作為VD的返回(恢復(fù))目的地的GND配線。驅(qū)動(dòng)開關(guān)116連接至驅(qū)動(dòng)元件選擇電路117，并且根據(jù)來自電路117的選擇信號(hào)(用于指定對(duì)檢測元件的選擇的信號(hào))Dl對(duì)驅(qū)動(dòng)開關(guān)116進(jìn)行0N/0FF控制。Seg2 Seg4的驅(qū)動(dòng)元件115也具有與Segl相同的結(jié)構(gòu)。Segl的檢測元件102的一個(gè)端子(第一端子)共同連接至從恒流源所提供的恒流IS的配線(恒流共用配線)。另一端子(第二端子被配置在隔著電阻器與第一端子相對(duì)一側(cè)的端子)連接至選擇開關(guān)103和第二讀出開關(guān)104。選擇開關(guān)103選擇檢測元件102，將來自恒流源的電流提供給所選擇的檢測元件102 (的電阻器)，并且使檢測元件102進(jìn)行檢測操作。第二讀出開關(guān)104讀出端子電壓，并且將其輸入給第二共用配線112。第二讀出開關(guān)104的另一端子連接至第二共用配線112。選擇開關(guān)103的另一端子連接至用作為恒流IS的返回目的地的VSS配線。通過接通/斷開選擇開關(guān)103，向檢測元件(的電阻器)提供恒流IS。注意，將恒流源配置在例如打印頭控制器25中。經(jīng)由恒流IS的配線和Seg2的檢測元件106，將檢測元件102的端子中的與恒流IS的配線連接的端子連接至第一讀出開關(guān)105。第一讀出開關(guān)105的另一端子連接至第一共用配線111。第一讀出開關(guān)105讀出端子電壓，并且將其提供給第一共用配線111。Seg2^Seg4的檢測元件也與Segl類似地進(jìn)行連接。經(jīng)由鄰接的檢測元件將各檢測元件的端子中的與恒流IS的配線共同連接的端子連接至第一讀出開關(guān)105。注意，將Seg4配置在電路的末端，并且將恒流IS的配線直接連接至第一讀出開關(guān)110。根據(jù)來自檢測元件選擇電路114的選擇信號(hào)SI S4，對(duì)Segl Seg4的選擇開關(guān)和讀出開關(guān)進(jìn)行0N/0FF控制。差分放大器113經(jīng)由共用配線111和112接收用作為所選擇的檢測元件的端子電壓的Vl和V2信號(hào)。在接收到Vl和V2信號(hào)(兩個(gè)端子電壓)時(shí)，差分放大器113生成與電壓差相對(duì)應(yīng)的差分信號(hào)VS。差分信號(hào)Vs用作為表示檢測元件兩端的電壓的檢測信息。注意，差分放大器113具有充分高的輸入電阻，以防止提供給檢測元件的電流流入讀出開關(guān)與共用配線111和112之間的路徑。也就是說，將Vl和V2的差分放大器113的輸入設(shè)置成高電阻。驅(qū)動(dòng)元件選擇電路117包括4位移位寄存器和2線解碼器，并且進(jìn)行2X 2時(shí)分驅(qū)動(dòng)。驅(qū)動(dòng)元件選擇電路117接收用于接通/斷開驅(qū)動(dòng)元件的行數(shù)據(jù)和用于指定塊的列數(shù)據(jù)，并且生成選擇信號(hào)Dl D4。檢測元件選擇電路114包括4位移位寄存器。檢測元件選擇電路114接收移位時(shí)鐘和啟動(dòng)脈沖,并且生成選擇信號(hào)SI S4。將說明元件基板101中的操作。示例性說明選擇Segl的檢測元件102的情況。首先，根據(jù)來自檢測元件選擇電路114的選擇信號(hào)SI，接通選擇開關(guān)103以及讀出開關(guān)104和105。在接通選擇開關(guān)103時(shí)，向Segl的檢測元件102提供恒流IS。此時(shí)，選擇開關(guān)107處于OFF。不向Seg2的檢測元件106提供恒流IS。因此，選擇Segl的檢測元件102，并且檢測元件102生成與檢測量相對(duì)應(yīng)的端子電壓。

然后，經(jīng)由第二讀出開關(guān)104，將選擇開關(guān)103側(cè)的檢測元件102的端子電壓V2信號(hào)輸入給差分放大器113。經(jīng)由Seg2的檢測元件106和第一讀出開關(guān)105，將恒流IS的配線側(cè)的檢測元件102的端子電壓Vl信號(hào)(嚴(yán)格地說，恒流IS的配線側(cè)的Seg2的檢測元件106的端子電壓)輸入給差分放大器113。由于接通選擇開關(guān)103，所以恒流IS流過IS端子一a — b — c — VSS端子。相反，斷開選擇開關(guān)107，因此沒有電流流過a-d路徑或者d-e路徑。因此，位置a處的電壓等于位置d處的電壓和位置e處的電壓。因此，經(jīng)由讀出開關(guān)105將位置e處的電壓作為Vl信號(hào)輸入給差分放大器113，這相當(dāng)于將位置a處的電壓作為Vl信號(hào)輸入給差分放大器113。經(jīng)由讀出開關(guān)104，將位置b處的電壓作為V2信號(hào)輸入給差分放大器113。在接收到Vl和V2信號(hào)時(shí)，差分放大器113輸出差分信號(hào)VS，作為檢測元件102兩端的電壓。另外，在Seg2 Seg4中，通過相同操作順次選擇檢測元件，從而讀出各個(gè)部分的溫度數(shù)據(jù)。參考圖3A說明從控制器80提供給驅(qū)動(dòng)元件選擇電路117的各種信號(hào)和從驅(qū)動(dòng)元件選擇電路117輸出的各種信號(hào)。將示例性說明選擇與Segl的驅(qū)動(dòng)元件115相對(duì)應(yīng)的選擇信號(hào)Dl的情況?？刂破?0設(shè)置串行數(shù)據(jù)信號(hào)D_D中包含的2位的行數(shù)據(jù)DO和Dl以及塊數(shù)據(jù)BO和BI，并且與傳送時(shí)鐘信號(hào)CLK_D同步地將它們傳送至元件基板101。元件基板101在控制器80傳送鎖存信號(hào)LT時(shí)的時(shí)刻，鎖存并保持串行數(shù)據(jù)信號(hào)。緊接著該鎖存之后，控制器80向元件基板101傳送使能信號(hào)EN。因此，向驅(qū)動(dòng)元件115提供應(yīng)用脈沖。接著參考圖3B說明用于在數(shù)據(jù)傳送時(shí)刻逐一順次選擇驅(qū)動(dòng)元件、以及與它們同步選擇檢測元件的時(shí)序。在時(shí)刻tl，控制器80向移位時(shí)鐘信號(hào)CLK_S提供移位時(shí)鐘和向串行數(shù)據(jù)信號(hào)D_S提供啟動(dòng)脈沖，從而激活從檢測元件選擇電路114所輸出的選擇信號(hào)SI。結(jié)果，選擇Segl的檢測元件102。在時(shí)刻t2，驅(qū)動(dòng)元件選擇電路117激活選擇信號(hào)Dl以驅(qū)動(dòng)Segl的驅(qū)動(dòng)元件115。檢測元件102在驅(qū)動(dòng)ON和OFF之間的選擇期間輸出端子電壓Vl信號(hào)和V2信號(hào)。然后，差分放大器113輸出差分信號(hào)VS。在時(shí)刻t3，類似地選擇Seg2的檢測元件106。在時(shí)刻t4，驅(qū)動(dòng)Seg2的驅(qū)動(dòng)元件，從而輸出Seg2的檢測信息。以相同方式，順次選擇Seg3和Seg4，從而讀出所有部分的檢測信息。注意，Vl和V2信號(hào)的波形示例性說明在驅(qū)動(dòng)元件作為加熱元件工作、并且檢測元件作為溫度檢測元件工作時(shí)的波形。這些波形僅是例子，并且根據(jù)驅(qū)動(dòng)元件和檢測元件而變化。如上所述，根據(jù)第一實(shí)施例，使用鄰接的檢測元件的配線，將與恒流IS的配線共同連接的檢測元件的端子連接至第一共用配線111。這樣省略檢測元件的兩個(gè)端子的讀出配線中的一個(gè)。由于使用檢測元件本身作為配線，所以簡化了元件基板(檢測電路)的結(jié)構(gòu)。此夕卜，可以在對(duì)包括驅(qū)動(dòng)元件的結(jié)構(gòu)、功能和性能沒有影響或者降低該影響的情況下，將檢測元件配置在基板上。第二實(shí)施例
將說明第二實(shí)施例。第二實(shí)施例將說明這樣一種情況，在該情況下，應(yīng)用上述元件基板作為日本特開2008-023987號(hào)公報(bào)提出的噴墨打印頭(以下簡稱為打印頭)中的打印兀件基板。參考圖4說明打印設(shè)備10的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的例子。將打印設(shè)備10連接至主設(shè)備40。通過用作為圖像數(shù)據(jù)提供源的計(jì)算機(jī)(或者圖像閱讀器或者數(shù)字照相機(jī))實(shí)現(xiàn)主設(shè)備40。主設(shè)備40和打印設(shè)備10經(jīng)由接口(以下稱為I/F) 11交換圖像數(shù)據(jù)和命令等。在打印設(shè)備10中，將根據(jù)噴墨方法通過排出墨進(jìn)行打印的噴墨打印頭(以下稱為打印頭)301安裝在滑架(未示出)上。在滑架在預(yù)定方向上往復(fù)移動(dòng)時(shí)，打印頭301進(jìn)行打印。更具體地，在相對(duì)于打印介質(zhì)移動(dòng)時(shí)，打印頭在打印介質(zhì)上打印圖像。控制器20包括CPU (中央處理單元)21、R0M(只讀存儲(chǔ)器)22、RAM(隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)23、圖像處理器24和打印頭控制器25。CPU 21整體控制控制器20中的處理。ROM 22存儲(chǔ)程序和各種數(shù)據(jù)。在通過CPU21執(zhí)行程序時(shí)，使用RAM 23作為工作區(qū)，并且RAM 23臨時(shí)存儲(chǔ)各種計(jì)算結(jié)果等。圖像處理器24對(duì)經(jīng)由I/F 11從主設(shè)備40所接收到的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行各種圖像處理。打印頭控制器25控制打印頭301。打印頭控制器25生成各種彳目號(hào)，并且將所生成的信號(hào)傳送給打印頭301。通過使用這些信號(hào)，打印頭控制器25控制打印頭301的時(shí)分驅(qū)動(dòng)。傳送給打印頭301的信號(hào)的例子有加熱使能信號(hào)HE、鎖存信號(hào)LT、串行數(shù)據(jù)信號(hào)D_H和D_S、以及時(shí)鐘信號(hào)CLK_H和CLK_S。

基于從打印頭控制器25所傳送的信號(hào)，打印頭301從打印頭301中的排出口排出墨。打印頭301包括打印元件基板(以下還簡稱為基板)302。在基板上配置多個(gè)噴嘴陣列。打印頭301采用例如用于使用熱能排出墨的噴墨方法。打印頭301包括各自由加熱器等所構(gòu)成的打印元件、以及控制對(duì)加熱器的驅(qū)動(dòng)的控制電路。與各個(gè)噴嘴(排出口)相對(duì)應(yīng)地配置加熱器，并且根據(jù)打印信號(hào)向相應(yīng)加熱器施加脈沖電壓。參考圖5A和5B說明根據(jù)第二實(shí)施例的打印頭的結(jié)構(gòu)的例子。圖5A是示出根據(jù)第二實(shí)施例的打印頭的透視圖。圖5B是示例性說明沿圖5A所示的線A-A’所截取的斷面結(jié)構(gòu)的斷面圖。形成供墨口 303以從打印頭301的下表面到上表面貫穿打印元件基板302，并且供應(yīng)墨。打印元件基板302包括用作為用于進(jìn)行電熱轉(zhuǎn)換(生成熱能)的驅(qū)動(dòng)元件的打印元件305和由作為檢測元件的薄膜電阻器所構(gòu)成的溫度檢測元件304。與打印元件305相對(duì)應(yīng)，在孔板307上形成噴嘴308。在供墨口 303的兩側(cè)，在噴嘴陣列方向上以兩列交替配置噴嘴NO N7。配置電極端子306以連接外部配線。如圖5B所示，使打印元件305和溫度檢測元件304成對(duì)，并且將這些成對(duì)的打印元件305和溫度檢測元件304配置在供墨口 303的兩側(cè)。與打印元件相對(duì)應(yīng)，在孔板307上形成與供墨口 303連通的壓力室309、以及噴嘴308。圖6是示例性說明打印元件基板302的平面結(jié)構(gòu)和斷面結(jié)構(gòu)的圖。圖6沒有示出噴嘴。在硅基板401上層積SiO2等的場氧化膜402和絕緣膜403。在絕緣膜403上形成用作為Al、Pt、Ti或Ta等的薄膜電阻器的溫度檢測元件405和鋁等的AL I配線404。在溫度檢測元件405和AL I配線404上層積SiO等的層間介電薄膜406。在層間介電薄膜406上形成用于電熱轉(zhuǎn)換的TaSiN等的打印元件407、以及用于連接在硅基板上所形成的驅(qū)動(dòng)電路的鋁等的AL2配線408。此外，在打印元件407和AL2配線408上層積SiN等的保護(hù)薄膜409和用于增強(qiáng)打印元件的抗氣蝕性的Ta等的抗氣蝕薄膜410。圖6的上部分的平面圖示出打印元件407、用于連接驅(qū)動(dòng)電路的AL2配線408、由鏈線圍繞的溫度檢測元件405、用作為溫度檢測元件405的各個(gè)配線的ALl配線404A、以及用作為共用配線的AL I配線404B。溫度檢測元件405具有蛇行形狀，以通過增大電阻值和檢測信號(hào)來高精度地檢測溫度數(shù)據(jù)。在不改變傳統(tǒng)打印元件基板的結(jié)構(gòu)的情況下，通過在ALl配線層中進(jìn)行沉積和圖案化，構(gòu)成溫度檢測元件405。圖7是示例性說明打印元件基板302的結(jié)構(gòu)的電路圖。通過示例性說明配置用于四個(gè)部分的兩列的打印元件和溫度檢測元件的結(jié)構(gòu)，說明打印元件基板302的結(jié)構(gòu)。注意，還不出供墨口 515以說明電路和供墨口之間的結(jié)構(gòu)關(guān)系。將SegO的打印元件513的一個(gè)端子連接至用于向打印元件513提供驅(qū)動(dòng)電壓的VH_E配線，并且將另一端子連接至驅(qū)動(dòng)開關(guān)514。將驅(qū)動(dòng)開關(guān)514的另一端子連接至用作為VH_E的返回目的地的GND_E配線。根據(jù)來自打印元件選擇電路(未示出)的選擇信號(hào)HO，對(duì)驅(qū)動(dòng)開關(guān)514進(jìn)行0N/0FF控制。Seg2、Seg4和Seg6也具有與SegO相同的連接。被配置在隔著供墨口 515與SegO、Seg2、Seg4和Seg6相對(duì)位置處的Segl、Seg3、Seg5和Seg7也具有相同連接。將SegO的溫度檢測元件501的一個(gè)端子共同連接至用于向溫度檢測元件501供電的恒流IS的配線。將另一端子連接至選擇開關(guān)502、以及用于讀出端子電壓的第二讀出開關(guān)503。將第二讀出開關(guān)503的另一端子連接至第二共用配線511。將選擇開關(guān)502的另一端子連接至作為恒流IS的返回目的地的VSS配線。經(jīng)由恒流IS的配線和Seg2的溫度檢測元件505，將溫度檢測元件501的端子中的與恒流IS的配線連接的端子連接至第一讀出開關(guān)504。將第一讀出開關(guān)504的另一端子連接至第一共用配線510。還與SegO的溫度檢測元件相同地連接Seg2、Seg4和Seg6的溫度檢測元件。以此方式，經(jīng)由鄰接的溫度檢測元件，將溫度檢測元件的端子中的共同連接至恒流IS的配線的端子連接至第一讀出開關(guān)。注意，將Seg6配置在電路的端部，并且將恒流IS的配線直接連接至讀出開關(guān)509。因此，將Seg6的溫度檢測元件的一個(gè)端子連接至共用配線 510。將共用配線510和511連接至差分放大器512。根據(jù)來自溫度檢測元件選擇電路(未示出)的選擇信號(hào)SO S6，對(duì)SegO Seg6的選擇開關(guān)和讀出開關(guān)進(jìn)行0N/0FF控制。隔著供墨口 515與SegO, Seg2、Seg4和Seg6相對(duì)的Segl、Seg3、Seg5和Seg7也具有相同連接。在打印元件基板302上，還配置了打印元件選擇電路和溫度檢測元件選擇電路。這些電路具有與第一實(shí)施例所述的驅(qū)動(dòng)元件選擇電路117和檢測元件選擇電路114相同的結(jié)構(gòu)和操作，并且不再重復(fù)對(duì)其的圖示和詳細(xì)說明。將說明打印元件基板302中的操作。這里示例性說明SegO。首先，溫度檢測元件選擇電路(未示出)激活選擇信號(hào)S0，以接通選擇開關(guān)502以及讀出開關(guān)503和504，從而選擇SegO的溫度檢測元件501。在接通選擇開關(guān)502時(shí)，向溫度檢測元件501提供恒流IS，并且溫度檢測元件501輸出與溫度相對(duì)應(yīng)的端子電壓。經(jīng)由第二讀出開關(guān)503，將選擇開關(guān)502側(cè)的溫度檢測元件501的端子電壓V2信號(hào)輸入給差分放大器512。經(jīng)由Seg2的溫度檢測兀件505和第一讀出開關(guān)504，將恒流IS的配線側(cè)的溫度檢測元件501的端子電壓Vl信號(hào)輸入給差分放大器512。在接收到Vl和V2信號(hào)時(shí)，差分放大器512輸出差分信號(hào)VS，作為溫度檢測元件501兩端的電壓。以相同方式，還順次選擇Seg2、Seg4和Seg6,從而讀出各個(gè)部分的檢測信息(溫度數(shù)據(jù))。還通過相同操作，從Segl、Seg3、Seg5和Seg7讀出溫度數(shù)據(jù)。注意，以SegO、Seg2、Seg4和Seg6為單位組和以Segl、Seg3、Seg5和Seg7為單位組，分別進(jìn)行多個(gè)驅(qū)動(dòng)元件的時(shí)分驅(qū)動(dòng)。如上所述，根據(jù)第二實(shí)施例，使用鄰接的溫度檢測元件，將共同連接至恒流IS的配線的溫度檢測元件501的端子連接至第一共用配線510。這樣省略溫度檢測元件的兩個(gè)端子的讀出配線中的一個(gè)。由于使用溫度檢測元件本身作為配線，所以簡化打印元件基板的結(jié)構(gòu)?？梢栽趯?duì)包括打印元件的結(jié)構(gòu)、功能和性能沒有影響或者降低該影響的情況下，配置溫度檢測元件。第三實(shí)施例將說明第三實(shí)施例。第三實(shí)施例將說明這樣的情況，在該情況下，將上述溫度檢測電路作為打印元件基板應(yīng)用于具有日本特開2010-201921號(hào)公報(bào)提出的通道結(jié)構(gòu)的打印頭。在日本特開2010-201921號(hào)公報(bào)中，圍繞排出口對(duì)稱地配置墨通道。日本特開2010-201921號(hào)公報(bào)公開了一種結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中，在通過多個(gè)獨(dú)立供給口夾持的墨通道中，提高排出頻率，并且降低排出口之間的壓力串?dāng)_以穩(wěn)定地排出墨。注意，打印設(shè)備10的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與第二實(shí)施例所述的圖4的相同，并且不再重復(fù)對(duì)其的說明。參考圖8A 8C說明根據(jù)第三實(shí)施例的打印頭的結(jié)構(gòu)的例子。圖8A是不出根據(jù)第三實(shí)施例的打印頭的透視圖。圖8B是示例性說明沿圖8A所示的線A-A’所截取的斷面結(jié)構(gòu)的斷面圖。圖8C是示例性說明沿圖8A所示的線B-B’所截取的斷面結(jié)構(gòu)的斷面圖。在打印頭601中形成共用供給口 603，并且多個(gè)獨(dú)立供給口 604經(jīng)由共用供給口603接收墨的供應(yīng)。在打印元件基板602的上部形成獨(dú)立供給口 604。配置用作為用于進(jìn)行電熱轉(zhuǎn)換的驅(qū)動(dòng)元件的打印元件606、以及由作為檢測元件的薄膜電阻器所構(gòu)成的溫度檢測元件605。配置電極端子607以連接外部配線。如圖8C所示，使打印元件606和溫度檢測元件605成對(duì)，并且將其配置在獨(dú)立供給口之間的梁部。與打印元件相對(duì)應(yīng)，在孔板608上形成與獨(dú)立供給口 604連通的壓力室611、以及噴嘴609。在打印頭601中形成供墨通道，其中，在打印元件基板602上所形成的共用供給口603、獨(dú)立供給口 604和孔板608的儲(chǔ)液室610相互連通。作為根據(jù)第三實(shí)施例的溫度檢測電路的比較例子，說明傳統(tǒng)溫度檢測電路的結(jié)構(gòu)的例子。圖9A示例性說明溫度檢測電路的結(jié)構(gòu)，其中，配置打印元件和溫度檢測元件。還示出獨(dú)立供給口 811和812以說明電路和獨(dú)立供給口之間的結(jié)構(gòu)關(guān)系。將打印元件809配置在獨(dú)立供給口 811和812之間的梁部。將打印元件809的一個(gè)端子連接至VH配線，并且將另一端子連接至驅(qū)動(dòng)開關(guān)810。將驅(qū)動(dòng)開關(guān)810的另一端子連接至用作為VH的返回目的地的GND配線。根據(jù)來自打印元件選擇電路(未示出)的選擇信號(hào)H，對(duì)驅(qū)動(dòng)開關(guān)810進(jìn)行0N/0FF控制。將溫度檢測元件801的一個(gè)端子共同連接至用于向溫度檢測元件801供電的恒流IS的配線，并且還連接至用于讀出端子電壓的第一讀出開關(guān)804。將溫度檢測元件801的另一端子連接至選擇開關(guān)802、以及用于讀出端子電壓的第二讀出開關(guān)803。經(jīng)由跨越獨(dú)立供給口 811和812的配線805，將讀出開關(guān)804的另一端子連接至第一共用配線807。將讀出開關(guān)803的另一端子連接至第二共用配線808。將共用配線807和808連接至差分放大器(未示出)。注意，平行布置共用配線807和808以使其相互鄰接，從而使得即使疊加通過與另一配線的靜電耦合或電感耦合所生成的共模噪聲，差分放大器也抵消該噪聲。將用于對(duì)溫度檢測元件進(jìn)行0N/0FF控制的選擇信號(hào)S的配線806連接至選擇開關(guān)802、以及讀出開關(guān)803和804。圖9B是示例性說明配置在獨(dú)立供給口 811和812附近的打印元件809和溫度檢測元件801的電路結(jié)構(gòu)的圖。將示例性說明這樣的布局，其中，配置三個(gè)配線層，即多晶硅等的POL配線、以及鋁等的ALl配線和AL2配線，并且由MOS晶體管構(gòu)成開關(guān)。通過AL2配線將打印元件809的一個(gè)端子連接至VH。經(jīng)由AL2配線和通孔TH，將打印元件809的另一端子連接至驅(qū)動(dòng)開關(guān)810的漏極的ALl配線。經(jīng)由通孔TH將驅(qū)動(dòng)開關(guān)810的源極的ALl配線連接至AL2配線的GND配線。將柵極的POL配線連接至選擇信號(hào)H0將溫度檢測元件801的一個(gè)端子連接至恒流IS的ALl配線和用作為第一讀出開關(guān)804的源極的ALl配線。通過ALl配線將溫度檢測元件801的另一端子連接至用作為選擇開關(guān)802的漏極的ALl配線和用作為第二讀出開關(guān)803的源極的ALl配線。將選擇開關(guān)802的源極的ALl配線連接至ALl配線的VSS。第一讀出開關(guān)804的漏極跨越獨(dú)立供給口之間的梁部，并且經(jīng)由觸點(diǎn)CNT，通過配線805被連接至POL配線。第一讀出開關(guān)804的漏極還經(jīng)由觸點(diǎn)CNT被連接至ALl配線的第一共用配線VI。經(jīng)由觸點(diǎn)CNT將第二讀出開關(guān)803的漏極從ALl配線連接至POL配線。還經(jīng)由觸點(diǎn)CNT將第二讀出開關(guān)803的漏極連接至ALl配線的第二共用配線V2。布置讀出開關(guān)803和804的柵極的POL配線以穿過獨(dú)立供給口之間的梁部。將該配線連接至選擇開關(guān)802的柵極，并且傳送用于選擇溫度檢測元件的選擇信號(hào)S。圖9C是示例性說明沿圖9B所示的線A-A’所截取的斷面結(jié)構(gòu)的斷面圖。更具體地，圖9C是示出從供給口緣E到打印元件809的中心C的打印元件基板的斷面的斷面圖。在硅基板813上配置氧化薄膜。在氧化薄膜上形成第一配線層POL的多晶硅配線806、絕緣層、第二配線層ALl的鋁配線805、以及溫度檢測元件801。此外，在該結(jié)構(gòu)上形成絕緣層、打印元件809、絕緣層和抗氣蝕層。盡管未示出，但是在抗氣蝕層上由噴嘴構(gòu)件形成通道。在打印元件809和獨(dú)立供給口緣E之間形成配線區(qū)域M。在配線區(qū)域M，布置ALl配線805和POL配線806以使其跨越獨(dú)立供給口 811和812。在傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中，需要ALl配線805和POL配線806跨越獨(dú)立供給口 811和812。為此，需要配線區(qū)域M，因而增大了從獨(dú)立供給口緣E到打印元件809的中心C的通道長度L。大的通道長度降低了增大排出頻率的效果，如日本特開2010-201921號(hào)公報(bào)所述。另外，噴嘴之間的間隔也增大，因而限制分辨率增大。為了保持分辨率，需要減小噴嘴陣列方向上的供給口寬度。為了使流阻均勻，需要增加長度方向上的供給口的數(shù)量，從而導(dǎo)致大的打印元件基板。將說明用于解決傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的該問題的結(jié)構(gòu)。也就是說，將說明根據(jù)第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)。將參考圖10說明打印元件基板701的連接圖的例子。示例性說明配置用于四個(gè)部分的打印元件和溫度檢測元件的結(jié)構(gòu)。注意，還示出獨(dú)立供給口 718和719以說明電路和獨(dú)立供給口之間的結(jié)構(gòu)關(guān)系。在獨(dú)立供給口 718和719之間的梁部上配置Segl的打印元件715。將Segl的打印元件715的一個(gè)端子連接至用于向打印元件715供應(yīng)電壓的VH配線，并且將另一端子連接至驅(qū)動(dòng)開關(guān)716。將驅(qū)動(dòng)開關(guān)716的另一端子連接至用作為VH的返回目的地的GND配線。根據(jù)來自打印元件選擇電路717的選擇信號(hào)H1，對(duì)驅(qū)動(dòng)開關(guān)716進(jìn)行0N/0FF控制。Seg2 Seg4也具有與Segl相同的連接。打印元件選擇電路717具有與第一實(shí)施例所述的驅(qū)動(dòng)元件選擇電路117相同的功能，并且不再重復(fù)對(duì)其的詳細(xì)說明。將Segl的溫度檢測元件702的一個(gè)端子共同連接至要提供給溫度檢測元件702的恒流IS的配線。將Segl的溫度檢測元件702的另一端子連接至選擇開關(guān)703和用于讀出端子電壓的第二讀出開關(guān)704。將第二讀出開關(guān)704的另一端子連接至第二共用配線712。將選擇開關(guān)703的另一端子連接至用作為恒流IS的返回目的地的VSS配線。經(jīng)由恒流IS的配線和Seg2的溫度檢測元件706，將與恒流IS的配線連接的溫度檢測元件702的端子連接至第一讀出開關(guān)705。將第一讀出開關(guān)705的另一端子連接至第一共用配線711。Seg2 Seg4的溫度檢測元件也與Segl類似地進(jìn)行連接。以此方式，經(jīng)由鄰接的溫度檢測元件，將與恒流IS的配線共同連接的溫度檢測元件的端子連接至第一讀出開關(guān)。注意，將Seg4配置在電路的端部，并且將恒流IS的配線直接連接至讀出開關(guān)710。將Seg4的溫度檢測元件的一個(gè)端子連接至共用配線711。將共用配線711和712連接至差分放大器713。根據(jù)從溫度檢測元件選擇電路714輸出的選擇信號(hào)SI S4，對(duì)Segl Seg4的選擇開關(guān)和讀出開關(guān)進(jìn)行0N/0FF控制。溫度檢測元件選擇電路714具有與第一實(shí)施例所述的檢測元件選擇電路114相同的功能，并且不再重復(fù)對(duì)其的詳細(xì)說明。圖1lA是示例性說明圖10的區(qū)域A中的電路的布局的圖。更具體地，圖1lA示例性說明配置在獨(dú)立供給口 719附近的打印元件715和溫度檢測元件702的電路結(jié)構(gòu)的布局。將示例性說明這樣的布局，其中，配置三個(gè)配線層，即多晶硅等的POL配線、以及鋁等的ALl配線和AL2配線，并且由MOS晶體管構(gòu)成開關(guān)。通過AL2配線將打印元件715的一個(gè)端子連接至VH配線。經(jīng)由AL2配線和通孔TH將打印元件715的另一端子連接至驅(qū)動(dòng)開關(guān)716的漏極的ALl配線。經(jīng)由通孔TH將驅(qū)動(dòng)開關(guān)716的源極的ALl配線連接至AL2配線的GND配線。將柵極的POL配線連接至來自打印元件選擇電路717的選擇信號(hào)H1。將溫度檢測元件702的一個(gè)端子共同連接至恒流IS的ALl配線。通過ALl配線將溫度檢測元件702的另一端子連接至選擇開關(guān)703的漏極的ALl配線和用作為第二讀出開關(guān)704的源極的ALl配線。將選擇開關(guān)703的源極的ALl配線連接至ALl配線的VSS配線。經(jīng)由觸點(diǎn)CNT將第二讀出開關(guān)704的漏極從ALl配線連接至POL配線。還經(jīng)由觸點(diǎn)CNT將第二讀出開關(guān)704的漏極連接至ALl配線的第二共用配線V2。經(jīng)由恒流IS的ALl配線和Seg2的溫度檢測元件706，通過ALl配線將溫度檢測元件702的端子中的與恒流IS的ALl配線連接的端子連接至第一讀出開關(guān)705的源極。經(jīng)由觸點(diǎn)CNT將讀出開關(guān)705的漏極從ALl配線連接至POL配線。還經(jīng)由觸點(diǎn)CNT將讀出開關(guān)705的漏極連接至ALl配線的第一共用配線VI。圖1lB是示例性說明沿圖1lA所示的線A-A’所截取的斷面結(jié)構(gòu)的斷面圖。圖1lB是示出打印元件基板701的從獨(dú)立供給口緣E到打印元件715的中心C的斷面的斷面圖。在圖1IB所示的結(jié)構(gòu)中，布置打印元件715和溫度檢測元件702，并且不同于圖9C所示的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，省略與溫度檢測電路有關(guān)的配線區(qū)域M。結(jié)果，無需增大通道長度L。將說明根據(jù)參考參考圖10、IlA和IlB所述的第三實(shí)施例的打印元件基板701中的操作。這里示例性說明Segl。首先，溫度檢測元件選擇電路714激活選擇信號(hào)SI以接通選擇開關(guān)703及讀出開關(guān)704和705，從而選擇Segl的溫度檢測元件702。在接通選擇開關(guān)703時(shí)，向溫度檢測元件702提供恒流IS，并且溫度檢測元件702輸出與溫度相對(duì)應(yīng)的端子電壓。經(jīng)由讀出開關(guān)704將選擇開關(guān)703側(cè)的溫度檢測元件702的端子電壓V2信號(hào)輸入給差分放大器713。經(jīng)由Seg2的溫度檢測元件706和讀出開關(guān)705，將恒流IS的配線側(cè)的溫度檢測元件702的端子電壓Vl信號(hào)輸入給差分放大器713。在接收到Vl信號(hào)和V2信號(hào)時(shí)，差分放大器713輸出差分信號(hào)VS作為溫度檢測元件702兩端的電壓。以相同方式，順次選擇Seg2 Seg4，從而讀出各個(gè)部分的檢測信息(溫度數(shù)據(jù))。注意，打印元件選擇電路717和溫度檢測元件選擇電路714具有與第一實(shí)施例所述的驅(qū)動(dòng)元件選擇電路117和檢測元件選擇電路114相同的結(jié)構(gòu)和操作，并且不再重復(fù)對(duì)其的說明。如上所述，根據(jù)第三實(shí)施例，使用鄰接的溫度檢測元件作為配線，將共同連接至恒流IS的配線的溫度檢測元件的端子連接至第一共用配線。該結(jié)構(gòu)可以省略跨越獨(dú)立供給口的配線。結(jié)果，可以在不會(huì)影響通道長度和獨(dú)立供給口的通道區(qū)域的情況下配置溫度檢測電路。第四實(shí)施例將說明第四實(shí)施例。在第一至第三實(shí)施例中，經(jīng)由鄰接的溫度檢測元件連接溫度檢測元件。然而，本發(fā)明不局限于此。例如，可以經(jīng)由間隔兩個(gè)以上部分的溫度檢測元件連接溫度檢測元件。換句話說，可以經(jīng)由除通過選擇開關(guān)所選擇的檢測元件以外的任何檢測元件來連接溫度檢測元件。將說明經(jīng)由間隔一個(gè)部分的溫度檢測元件的連接結(jié)構(gòu)的例子。注意，打印設(shè)備10的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與第二實(shí)施例所述的圖4的相同，并且不再重復(fù)對(duì)其的說明。圖12示例性說明根據(jù)第四實(shí)施例的打印元件基板的連接圖。還示出獨(dú)立供給口920和921以說明電路和獨(dú)立供給口之間的結(jié)構(gòu)關(guān)系。將Segl的溫度檢測元件901的一個(gè)端子共同連接至用于向溫度檢測元件供電的恒流IS的配線。將Segl的溫度檢測元件901的另一端子連接至選擇開關(guān)902和用于讀出端子電壓的第二讀出開關(guān)903。將讀出開關(guān)903的另一端子連接至第二共用配線914。將選擇開關(guān)902的另一端子連接至用作為恒流IS的返回目的地的VSS配線。經(jīng)由恒流IS的配線和Seg3的溫度檢測元件910將溫度檢測元件901的共同連接的端子連接至第一讀出開關(guān)908。將第一讀出開關(guān)908的另一端子連接至第一共用配線913。將共用配線913和914連接至差分放大器915。將從溫度檢測元件選擇電路(未示出)輸出的選擇信號(hào)SI提供給選擇開關(guān)902、第二讀出開關(guān)903和第一讀出開關(guān)908。類似于Segl，也經(jīng)由Seg4的間隔一個(gè)部分的溫度檢測元件911將Seg2的溫度檢測元件905連接至第一讀出開關(guān)909。在Seg3的溫度檢測元件910中，將恒流IS的配線直接連接至第一讀出開關(guān)912。將Seg3的溫度檢測元件910的一個(gè)端子連接至第一共用配線913。經(jīng)由Seg2的溫度檢測元件905將Seg4的溫度檢測元件911連接至第一讀出開關(guān)904。將Seg4的溫度檢測元件911的一個(gè)端子連接至第一共用配線913。說明上述打印元件基板中的操作。這里示例性說明Segl。首先，溫度檢測元件選擇電路(未示出)激活選擇信號(hào)SI以接通選擇開關(guān)902以及讀出開關(guān)903和908，從而選擇Segl的溫度檢測元件901。在接通選擇開關(guān)902時(shí)，向溫度檢測元件901提供恒流IS，并且溫度檢測元件901輸出與溫度相對(duì)應(yīng)的端子電壓。經(jīng)由第二讀出開關(guān)903，將選擇開關(guān)902側(cè)的溫度檢測元件901的端子電壓V2信號(hào)輸入給差分放大器915。經(jīng)由Seg3的溫度檢測元件910和第一讀出開關(guān)908，將恒流IS的配線側(cè)的溫度檢測元件901的端子電壓Vl信號(hào)輸入給差分放大器915。在接收到Vl信號(hào)和V2信號(hào)時(shí),差分放大器915輸出差分信號(hào)VS作為溫度檢測兀件901兩端的電壓。以相同方式，還順次選擇Seg2 Seg4，從而讀出各個(gè)部分的檢測信息(溫度數(shù)據(jù))。如上所述，根據(jù)第四實(shí)施例，可以通過改變選擇信號(hào)SI S4與讀出開關(guān)的連接來經(jīng)由間隔的溫度檢測元件讀出所選擇的溫度檢測元件的溫度數(shù)據(jù)。即使在經(jīng)由間隔兩個(gè)以上部分的溫度檢測元件將溫度檢測元件連接至第一共用配線時(shí)，也可以獲得與第一至第三實(shí)施例相同的效果。第五實(shí)施例將說明第五實(shí)施例。在第一至第四實(shí)施例中，經(jīng)由一個(gè)溫度檢測元件連接溫度檢測元件。然而，本發(fā)明不局限于此。例如，將說明圖13所示的結(jié)構(gòu)。注意，打印設(shè)備10的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與第二實(shí)施例所述的圖4的相同，并且不再重復(fù)對(duì)其的說明。圖13示例性說明根據(jù)第五實(shí)施例的打印元件基板的連接圖。還示出獨(dú)立供給口1013和1014以說明電路和獨(dú)立供給口之間的結(jié)構(gòu)關(guān)系。將Segl的溫度檢測元件1001的一個(gè)端子(第一端子)共同連接至用于向溫度檢測元件1001提供電流的恒流IS的配線。將Segl的溫度檢測元件1001的另一端子(第二端子)連接至選擇開關(guān)1002和用于讀出端子電壓的讀出開關(guān)1003。將讀出開關(guān)1003的另一端子連接至第二共用配線1009。將選擇開關(guān)1002的另一端子連接至作為恒流IS的返回目的地的VSS配線。
經(jīng)由恒流IS的配線和配線1007(即所有其它溫度檢測元件)將與恒流IS的配線共同連接的溫度檢測元件1001的端子連接至第一共用配線1008。將共用配線1008和1009連接至差分放大器1010。溫度檢測元件選擇電路(未示出)輸出選擇信號(hào)SI以接通選擇開關(guān)1002和讀出開關(guān)1003。Seg2 Seg4的溫度檢測元件也與Segl類似地進(jìn)行連接。將說明上述打印元件基板中的操作。這里示例性說明Segl。首先，溫度檢測元件選擇電路(未示出)激活選擇信號(hào)SI以接通選擇開關(guān)1002和讀出開關(guān)1003，從而選擇Segl的溫度檢測元件1001。在接通選擇開關(guān)1002時(shí)，向溫度檢測元件1001提供恒流IS，并且溫度檢測元件1001輸出與溫度相對(duì)應(yīng)的端子電壓。經(jīng)由讀出開關(guān)1003將選擇開關(guān)1002側(cè)的溫度檢測元件1001的端子電壓V2信號(hào)輸入給差分放大器1010。經(jīng)由Seg2 Seg4的溫度檢測元件將恒流IS的配線側(cè)的溫度檢測元件1001的端子電壓Vl信號(hào)輸入給差分放大器1010。在接收到Vl信號(hào)和V2信號(hào)時(shí)，差分放大器1010輸出差分信號(hào)VS作為溫度檢測元件1001兩端的電壓。還順次選擇Seg2 Seg4，從而讀出各個(gè)部分的檢測信息(溫度數(shù)據(jù))。如上所述，根據(jù)第五實(shí)施例，將各溫度檢測元件的一個(gè)端子直接連接至第一共用配線1008。這樣省略溫度檢測元件的兩個(gè)端子的讀出配線中各自的一個(gè)配線。第六實(shí)施例將說明第六實(shí)施例。第六實(shí)施例說明串聯(lián)連接多個(gè)溫度檢測元件的連接結(jié)構(gòu)。注意，打印設(shè)備10的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與第二實(shí)施例所述的圖4的相同，并且不再重復(fù)對(duì)其的說明。圖14示例性說明將打印元件和溫度檢測元件配置在兩列的獨(dú)立供給口之間夾持的梁部的打印元件基板的連接圖。還示出獨(dú)立供給口 1114和1115以說明電路和獨(dú)立供給口之間的結(jié)構(gòu)關(guān)系。將Segl的打印元件1112配置在獨(dú)立供給口 1114和1115之間的梁部。將Segl的打印元件1112的一個(gè)端子連接至用于向打印元件1112提供電壓的VH配線。將Segl的打印元件1112的另一端子連接至驅(qū)動(dòng)開關(guān)1113。將驅(qū)動(dòng)開關(guān)1113的另一端子連接至用作為VH的返回目的地的GND配線。根據(jù)來自打印元件選擇電路(未示出)的選擇信號(hào)H1，對(duì)驅(qū)動(dòng)開關(guān)1113進(jìn)行0N/0FF控制。Seg2 Seg4也具有與Segl相同的連接。將Segl的溫度檢測元件1101的一個(gè)端子(第一端子)連接至要提供給溫度檢測元件1101的恒流IS的(上游側(cè))配線和讀出開關(guān)1105。將Segl的溫度檢測元件1101的另一端子(第二端子)連接至恒流IS的(下游側(cè))配線，并且將其連接至Segl的選擇開關(guān)1103、Seg2的溫度檢測元件1106和Seg2的讀出開關(guān)1104。將選擇開關(guān)1103的另一端子連接至用作為恒流IS的返回目的地的VSS配線。將讀出開關(guān)1105和1104各自的另一端子連接至第一共用配線1109。串聯(lián)連接Segl Seg4的溫度檢測元件。將用作為終端的Seg4的溫度檢測元件的一個(gè)端子和第一共用配線1109連接至差分放大器1111。在Segl和Seg2之間設(shè)置分支點(diǎn)1102。類似地，在Seg2和Seg3之間、以及Seg3和Seg4之間設(shè)置分支點(diǎn)。在從各分支點(diǎn)延伸到VSS配線的路徑上配置讀出開關(guān)1104。將說明上述打印元件基板中的操作。這里示例性說明Segl。
首先，溫度檢測元件選擇電路(未示出)激活選擇信號(hào)SI以接通選擇開關(guān)1103和讀出開關(guān)1105，從而選擇Segl的溫度檢測元件1101。在接通選擇開關(guān)1103時(shí)，向溫度檢測元件1101提供恒流IS，并且溫度檢測元件1101輸出與溫度相對(duì)應(yīng)的端子電壓。經(jīng)由讀出開關(guān)1105將讀出開關(guān)1105側(cè)的溫度檢測元件1101的端子電壓Vl信號(hào)輸入給差分放大器1111。經(jīng)由串聯(lián)連接的Seg2 Seg4的溫度檢測元件和配線1110，將分支點(diǎn)1102側(cè)的溫度檢測元件1101的端子電壓V2信號(hào)輸入給差分放大器1111。在接收到Vl信號(hào)和V2信號(hào)時(shí)，差分放大器1111輸出差分信號(hào)VS作為溫度檢測元件1101兩端的電壓。還順次選擇Seg2 Seg4，從而讀出各個(gè)部分的檢測信息(溫度數(shù)據(jù))。如上所述，根據(jù)第六實(shí)施例，讀出溫度檢測元件陣列的串聯(lián)連接的各分支處的端子電壓和溫度檢測元件陣列的(最下游側(cè))終端處的端子電壓。經(jīng)由其它溫度檢測元件可以讀出所選擇的溫度檢測元件的溫度數(shù)據(jù)。第七實(shí)施例將說明第七實(shí)施例。第三至第六實(shí)施例說明了下面的情況在與獨(dú)立供給口陣列方向平行的列方向的梁部上排列打印元件，并且與打印元件平行地配置電路。相反，第七實(shí)施例說明下面的情況在與獨(dú)立供給口陣列方向垂直的行方向的梁部上排列打印元件，并且還配置電路以具有垂直位置關(guān)系。注意，打印設(shè)備10的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與第二實(shí)施例所述的圖4的相同，并且不再重復(fù)對(duì)其的說明。將參考圖15A 15C說明根據(jù)第七實(shí)施例的打印頭的結(jié)構(gòu)的例子。圖15A是示出根據(jù)第七實(shí)施例的打印頭的透視圖。圖15B是示例性說明沿圖15A所示的線A-A’所截取的斷面結(jié)構(gòu)的斷面圖。圖15C是示例性說明沿圖15A所示的線B-B’所截取的斷面結(jié)構(gòu)的斷面圖。在打印頭1201中形成共用供給口 1203。在打印元件基板1202上形成多個(gè)獨(dú)立供給口 1204以與共用供給口 1203連通。在打印元件基板1202上形成成對(duì)的各打印元件1206和溫度檢測元件1205。將成對(duì)的打印元件1206和溫度檢測元件1205配置在獨(dú)立供給口之間的梁部上。與打印元件相對(duì)應(yīng)，在孔板1208上形成與獨(dú)立供給口 1204連通的壓力室1211、以及噴嘴1209。在孔板1208上，排列2X4噴嘴NI N4和N5 N8。電極端子1207連接至外部配線。如圖15B所示，在打印元件基板1202上形成共用供給口 1203、獨(dú)立供給口 1204和孔板1208的儲(chǔ)液室1210相互連通的供墨通道。將參考圖16說明圖15A 15C所示的打印元件基板1202的連接圖的例子。將示例性說明配置用于八個(gè)部分的打印元件和溫度檢測元件的結(jié)構(gòu)。注意，還示出獨(dú)立供給口1314和1315以說明電路和獨(dú)立供給口之間的結(jié)構(gòu)關(guān)系。將Segl的打印元件1312配置在獨(dú)立供給口 1314和1315之間的梁部上。將Segl的打印元件1312的一個(gè)端子連接至用于向打印元件1312供應(yīng)驅(qū)動(dòng)電壓的VH配線。將SegI的打印元件1312的另一端子連接至驅(qū)動(dòng)開關(guān)1313。將驅(qū)動(dòng)開關(guān)1313的另一端子連接至用作為VH的返回目的地的GNDl配線。根據(jù)從打印元件選擇電路(未示出)輸出的選擇信號(hào)Hl對(duì)驅(qū)動(dòng)開關(guān)1313進(jìn)行ON/OFF 控制。Seg2、Seg5 和 Seg6 也具有與 Segl 相同的連接。將 Seg3、Seg4、Seg7 和 Seg8配置成隔著處于中心的獨(dú)立供給口與Segl、Seg2、Seg5和Seg6相對(duì)。這些部分也具有與Segl、Seg2、Seg5和Seg6相同的連接。注意,打印元件選擇電路(未示出)具有與第一實(shí)施例所述的驅(qū)動(dòng)元件選擇電路117相同的功能，并且在Segl、Seg2、Seg5和Seg6側(cè)和Seg3、Seg4、Seg7和SegS側(cè)分別配置該打印元件選擇電路。將Seg2的溫度檢測元件1305的一個(gè)端子共同連接至要提供給溫度檢測元件1305的恒流IS的配線。將Seg2的溫度檢測元件1305的另一端子連接至選擇開關(guān)1306和第二讀出開關(guān)1307。將讀出開關(guān)1307的另一端子連接至第二共用配線1310。經(jīng)由Segl的溫度檢測元件1301將第一讀出開關(guān)1308的一個(gè)端子連接至恒流IS的配線。將第一讀出開關(guān)1308的另一端子連接至第一共用配線1309。將Segl的溫度檢測元件1301的一個(gè)端子連接至用于向溫度檢測元件提供電流的恒流IS的配線，并且將其連接至讀出開關(guān)1304。因此，經(jīng)由讀出開關(guān)1304將Segl的溫度檢測元件1301的一個(gè)端子連接至第一共用配線1309。將Segl的溫度檢測元件1301的另一端子連接至選擇開關(guān)1302和讀出開關(guān)1303。將讀出開關(guān)1303的另一端子連接至第二共用配線1310。將共用配線1309和1310連接至差分放大器1311。將從溫度檢測元件選擇電路(未示出)輸出的選擇信號(hào)S2提供給選擇開關(guān)1306以及讀出開關(guān)1307和1308。第二行的Seg5和Seg6也具有相同連接。被配置在相對(duì)位置處的Seg3、Seg4、Seg7和Seg8也具有與Segl、Seg2、Seg5和Seg6相同的連接。注意，溫度檢測元件選擇電路(未示出)具有與第一實(shí)施例所述的檢測元件選擇電路114相同的功能,并且在Segl、Seg2、Seg5和Seg6側(cè)和Seg3、Seg4、Seg7和Seg8側(cè)分別配置該溫度檢測元件選擇電路。將說明上述打印元件基板中的操作。這里示例性說明Seg2。首先，溫度檢測元件選擇電路(未示出)激活選擇信號(hào)S2以接通選擇開關(guān)1306、以及讀出開關(guān)1307和1308，從而選擇Seg2的溫度檢測元件1305。在接通選擇開關(guān)1306時(shí)，向溫度檢測元件1305提供恒流IS，并且溫度檢測元件1305輸出與溫度相對(duì)應(yīng)的端子電壓。經(jīng)由讀出開關(guān)1307將選擇開關(guān)1306側(cè)的溫度檢測元件1305的端子電壓V2信號(hào)輸入給差分放大器1311。經(jīng)由Segl的溫度檢測元件1301和讀出開關(guān)1308將恒流IS的配線側(cè)的溫度檢測元件1305的端子電壓Vl信號(hào)輸入給差分放大器1311。在接收到Vl信號(hào)和V2信號(hào)時(shí)，差分放大器1311輸出差分信號(hào)VS作為溫度檢測元件1305兩端的電壓。以相同方式，還順次選擇其余部分，從而讀出各個(gè)部分的檢測信息(溫度數(shù)據(jù))。如上所述，根據(jù)第七實(shí)施例，將打印元件排列在與獨(dú)立供給口陣列方向垂直的行方向的梁部上，并且將電路配置成具有垂直位置關(guān)系。即使在這種情況下，也可以經(jīng)由其它溫度檢測元件讀出所選擇的溫度檢測元件的溫度數(shù)據(jù)。示例性說明了本發(fā)明的代表性的實(shí)施例。然而，本發(fā)明不局限于上述所示的實(shí)施例，并且在不脫離本發(fā)明的主旨的情況下可以進(jìn)行適當(dāng)修改。盡管參考典型實(shí)施例說明了本發(fā)明，但是應(yīng)該理解，本發(fā)明不局限于所公開的典型實(shí)施例。所附權(quán)利要求書的范圍符合最寬的解釋，以包含所有這類修改、等同結(jié)構(gòu)和功倉泛。
權(quán)利要求
1.一種兀件基板，包括 第一電阻元件和第二電阻元件，其均包括第一端子和第二端子，并且沿預(yù)定方向配置，其中，所述第一電阻元件和所述第二電阻元件的所述第一端子選擇性地連接至用于提供電流的第一線，并且所述第一電阻元件和所述第二電阻元件的所述第二端子共同連接至用于提供電流的第二線；以及 檢測部件，用于在向所述第一電阻元件供電而不向所述第二電阻元件供電時(shí)，檢測所述第一電阻元件的所述第一端子的電壓和所述第二電阻元件的所述第一端子的電壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件基板，其中，用于向所述第二電阻元件提供電流的電流路徑長度長于用于向所述第一電阻元件提供電流的電流路徑長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件基板，其中，用于向所述第二電阻元件提供電流的所述第一線的長度與所述第二線的長度的和長于用于向所述第一電阻元件提供電流的所述第一線的長度與所述第二線的長度的和。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件基板，其中，配置了與所述第一電阻元件相對(duì)應(yīng)的第一驅(qū)動(dòng)元件和與所述第二電阻元件相對(duì)應(yīng)的第二驅(qū)動(dòng)元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件基板，其中，當(dāng)向所述第一電阻元件和所述第二電阻元件供電時(shí)，向所述第一電阻元件和所述第二電阻元件提供恒流。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件基板，其中，還包括選擇單元，所述選擇單元用于選擇所述第一電阻元件和所述第二電阻元件之一作為提供恒流的電阻元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件基板，其中，還包括與所述第一電阻元件和所述第二電阻元件相對(duì)應(yīng)地配置的開關(guān)，其中，所述開關(guān)用于在供電狀態(tài)和不供電狀態(tài)之間切換。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件基板，其中，所述檢測部件包括輸入單元，所述輸入單元用于輸入電壓、并且具有高的輸入電阻以防止電流流入所述輸入單元。
9.一種打印頭，包括 噴嘴，用于排出墨；以及 根據(jù)權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的元件基板。
10.一種打印設(shè)備，包括 電流生成部件，用于生成電流；以及 打印頭控制部件，用于控制根據(jù)權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的元件基板的操作。
全文摘要
本發(fā)明提供一種元件基板、打印頭和打印設(shè)備。元件基板包括第一電阻元件和第二電阻元件(702、706)，其均包括第一端子和第二端子并且被配置在預(yù)定方向上，其中，第一端子連接至用于共同提供電流的第一線，第二端子連接至用于共同提供電流的第二線；以及檢測部件(704、705、713)，用于在向第一電阻元件供電而不向第二電阻元件供電時(shí)，檢測第一電阻元件的第一端子的電壓(V2)和第二電阻元件的第一端子的電壓(V1)。
文檔編號(hào)B41J2/01GK103042828SQ2012103904
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月14日
發(fā)明者菅野英雄, 平山信之 申請人:佳能株式會(huì)社