專利名稱：液體噴射頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于通過噴射口噴射諸如墨等液體的液體噴射頭以及該液體噴射頭的制造方法。
背景技術(shù)：
通常，液體噴射設(shè)備中使用的液體噴射頭包括記錄元件基板，在記錄元件基板中形成有用于噴射墨的噴射口 ；支撐構(gòu)件，其用于保持和固定記錄元件基板；以及電氣配線基板，其設(shè)置有連接到記錄元件基板的連接端子的引線端子。設(shè)置于記錄元件基板的連接端子與從電氣配線基板延伸的引線端子之間的連接部通過被密封劑覆蓋而被密封，以防止由于墨產(chǎn)生的腐蝕和由于外力產(chǎn)生的配線破損而引起連接不良。作為用于密封連接部的方法，已經(jīng)采用了如下方法:將密封劑涂布到引線端子的上部，使密封劑進(jìn)入多個相鄰引線端子之間，由此，將密封劑填充到引線端子的下部。然而，利用該密封方法，難以通過一次密封劑涂布操作將密封劑填充到引線端子的下部，并且會在引線端子的下部產(chǎn)生空腔或者氣泡，這會導(dǎo)致密封不良。這使得必須將密封劑涂布操作劃分為幾次才能將密封劑填充到引線端子的下部。由此，作為應(yīng)對上述密封不良的措施，日本特開2002-079675號公報公開了在引線端子的下部設(shè)置密封劑捕集器(catcher )的構(gòu)造。該構(gòu)造允許密封劑捕集器捕集朝向弓I線端子的下部進(jìn)入多個相鄰引線端子之間的間隙的密封劑，確保引線端子附近的密封劑的覆蓋性，并且能夠防止由于墨的腐蝕等而引起的連接不良。利用日本特開2002-079675號公報中說明的在引線端子的下部設(shè)置密封劑捕集器的構(gòu)造，雖然在引線端子的下部附近提供了密封，但是會在記錄元件基板和密封劑捕集器之間產(chǎn)生空腔或者氣泡。當(dāng)在記錄元件基板和密封劑捕集器之間產(chǎn)生空腔或者氣泡時，在密封劑硬化之前的制造工序中，由于傳送液體噴射頭時產(chǎn)生的振動，氣泡會移動到引線端子附近。而且，當(dāng)液體噴射頭進(jìn)入高溫環(huán)境以硬化密封劑時，氣泡會膨脹并且接近引線端子，這產(chǎn)生如下危險:氣泡將破裂而損壞連接部。因此，如果液體噴射頭需要在密封劑硬化之前被傳送，必須密切關(guān)注傳遞到液體噴射頭的振動。而且，必須進(jìn)行目視檢查等以控制硬化期間氣泡的膨脹。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的液體噴射頭的制造方法，該液體噴射頭包括:記錄元件基板，其用于排出液體；電氣配線基板，其被連接到記錄元件基板的連接端子并且設(shè)置有用于傳遞噴射液體用的信號的多個引線端子；支撐構(gòu)件，其設(shè)置有用于支撐記錄元件基板的凹部以及設(shè)置在凹部的外緣部并且接合到電氣配線基板的接合面；密封劑，其用于覆蓋連接端子和引線端子之間的連接部；以及密封劑控制壁，其配置于記錄元件基板的設(shè)置連接端子一側(cè)的側(cè)面與支撐構(gòu)件的從接合面的配置引線端子一側(cè)的端部交差延伸的側(cè)面之間，密封劑控制壁沿著多個引線端子的排列方向延伸，方法包括:制備液體噴射頭，在液體噴射頭中，凹部和記錄元件基板彼此固定，接合面和電氣配線基板彼此固定，并且引線端子和連接端子彼此連接；以及將密封劑填充在記錄元件基板的所述側(cè)面和密封劑控制壁的記錄元件基板所在側(cè)的側(cè)面之間，然后將密封劑填充到密封劑控制壁的引線端子所在側(cè)的側(cè)面與引線端子之間。根據(jù)本發(fā)明的液體噴射頭的制造方法，該液體噴射頭包括:記錄元件基板，其用于排出液體；電氣配線基板，其設(shè)置有用于將噴射液體用的信號傳遞到記錄元件基板的配線；多個導(dǎo)線配線，其用于連接記錄元件基板的連接端子和電氣配線基板的配線；支撐構(gòu)件，其設(shè)置有用于支撐記錄元件基板的凹部以及設(shè)置在凹部的外緣部并且接合到電氣配線基板的接合面；密封劑，其用于覆蓋連接端子和導(dǎo)線配線之間的連接部；以及密封劑控制壁，其配置于記錄元件基板的設(shè)置連接端子一側(cè)的側(cè)面與支撐構(gòu)件的從接合面的配置導(dǎo)線配線一側(cè)的端部交差延伸的側(cè)面之間，密封劑控制壁沿著多個導(dǎo)線配線的排列方向延伸，方法包括:制備液體噴射頭，在液體噴射頭中，凹部和記錄元件基板彼此固定，接合面和電氣配線基板彼此固定，并且導(dǎo)線配線和連接端子彼此連接；以及將密封劑填充在記錄元件基板的所述側(cè)面和密封劑控制壁的記錄元件基板所在側(cè)的側(cè)面之間，然后將密封劑填充到密封劑控制壁的導(dǎo)線配線所在側(cè)的側(cè)面與導(dǎo)線配線之間。另外，根據(jù)本發(fā)明的液體噴射頭，其包括:記錄元件基板，其用于排出液體；電氣配線基板，其被連接到記錄元件基板的連接端子并且設(shè)置有用于傳遞噴射液體用的信號的多個引線端子；支撐構(gòu)件，其設(shè)置有用于支撐記錄元件基板的凹部以及設(shè)置在凹部的外緣部并且接合到電氣配線基板的接合面；密封劑，其用于覆蓋引線端子和記錄元件基板的連接端子之間的連接部；以及密封劑控制壁，其配置于記錄元件基板的設(shè)置連接端子一側(cè)的側(cè)面與支撐構(gòu)件的從接合面的配置引線端子一側(cè)的端部交差延伸的側(cè)面之間，密封劑控制壁沿著多個弓I線端子的排列方向延伸。通過下面參照附圖對示例性實施方式的說明，本發(fā)明的其它特征將變得清楚。


圖1A和圖1B是示出根據(jù)第一實施方式的液體噴射頭的立體圖。圖2是示出包含于根據(jù)第一實施方式的液體噴射頭中的記錄元件基板附近的示意性截面圖(圖1B中的線2-2的截面)。圖3是示出包含于根據(jù)第一實施方式的液體噴射頭中的記錄元件基板附近的示意性俯視圖(圖1B中的線3-3的截面)。圖4A和圖4B分別示出記錄元件基板的連接端子與電氣配線基板的引線端子之間的連接部周圍的密封工序的示意性截面圖(圖1B中的線3-3的截面)和示意性俯視圖。圖5A1、圖5A2、圖5A3、圖5A4、圖5B 1、圖5B2、圖5B 3、圖5B4是示出記錄元件基板的連接端子與電氣配線基板的引線端子之間的連接部周圍的密封劑的流動的示意性截面圖(圖1B中的線2-2的截面和線3-3的截面)。圖6是示出包含于根據(jù)第二實施方式的液體噴射頭中的記錄元件基板附近的示意性俯視圖(圖1B中的線3-3的截面)。圖7A和圖7B是示出密封劑控制壁的示例形狀的示意性截面圖(圖1B中的線2_2的截面)。圖8是示出密封劑控制壁的示例形狀的示意性截面圖(圖1B中的線3-3的截面)。
具體實施例方式現(xiàn)在，將參照附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。(第一實施方式)圖1A和圖1B示出了根據(jù)第一實施方式的液體噴射頭的立體圖。如圖1A和圖1B所示，根據(jù)第一實施方式的液體噴射頭I (下文中被稱為記錄頭I)包括記錄元件基板11，該記錄元件基板11包括用于噴射諸如墨等液體的多個能量產(chǎn)生元件。而且，記錄頭I包括用作配線基板的電氣配線基板13，該電氣配線基板13連接到記錄元件基板11的連接端子12且設(shè)置有用于傳遞噴射墨用的驅(qū)動信號和驅(qū)動電力的引線端子14。而且，記錄頭I包括支撐構(gòu)件15，該支撐構(gòu)件15依次包括:凹部16，其用于支撐記錄元件基板11 ;墨流路17，其設(shè)置于凹部16中用于將墨供給到記錄元件基板11 ;以及接合面18，其設(shè)置于凹部16的外緣部并且被接合到電氣配線基板13。記錄元件基板11是大約0.6mm至0.8mm厚的娃基板。通過膜沉積技術(shù)在記錄元件基板11的一側(cè)形成用于噴射墨的多個電熱轉(zhuǎn)換器和用于向電熱轉(zhuǎn)換器供給電力的電氣配線。而且，通過光刻技術(shù)在記錄元件基板11上形成與電熱轉(zhuǎn)換器對應(yīng)的多條墨流路17和多個噴射口。而且，用于將墨供給到多條墨流路17的墨供給路徑19被形成為朝里側(cè)開□。電氣配線基板13旨在將用于噴射墨的電信號施加到記錄元件基板11，并且設(shè)置有分別地與記錄元件基板11的多個連接端子12對應(yīng)的多個引線端子14。圖2示出包含于根據(jù)第一實施方式的記錄頭I中的記錄元件基板11附近的示意性截面圖。圖3示出包含于根據(jù)第一實施方式的記錄頭I中的記錄元件基板11附近的示意性俯視圖(線3-3的截面)。將參照圖2和圖3說明支撐構(gòu)件15。凹部16、墨流路17和密封劑控制壁22 —體地形成于支撐構(gòu)件15，其中，凹部16用于固定記錄元件基板11，并且密封劑控制壁22用于控制覆蓋連接端子12和引線端子14之間的連接部的密封劑21的流動。然而，凹部16和密封劑控制壁22可以獨立地形成并且隨后被接合到支撐構(gòu)件15。關(guān)于支撐構(gòu)件15的材料，能夠廣泛地采用樹脂材料、以Al2O3為代表的陶瓷材料以及其他材料，并且在本實施方式中使用的是改性的聚苯醚(改性的PPE)。密封劑控制壁22位于記錄元件基板11的設(shè)置連接端子12 —側(cè)的側(cè)面與支撐構(gòu)件15的從接合面的放置引線端子14 一側(cè)的端部交差延伸的側(cè)面之間。而且，密封劑控制壁22沿多個引線端子14的排列方向延伸并且具有將密封劑填充區(qū)域SI和密封劑未充滿區(qū)域S2彼此分隔的功能，其中，密封劑未充滿區(qū)域S2與大氣連通。密封劑控制壁22需要被設(shè)定為如下高度:當(dāng)密封劑21被涂布到引線端子14的上部時，密封劑控制壁22與從引線端子14之間進(jìn)入引線端子14里側(cè)的密封劑21不接觸。因此，期望將密封劑控制壁22的高度設(shè)定為低于電氣配線基板13的接合面18的高度。當(dāng)密封劑21被涂布到引線端子14的上部時，從多個相鄰引線端子14之間進(jìn)入引線端子14里偵_密封劑量依賴于引線端子14的寬度、相鄰引線端子14之間的間隔(引線端子之間的距離)以及密封劑21的粘度。引線端子14的寬度越小，或者引線端子之間的間隔越大，或者密封劑21的粘度越低，進(jìn)入引線端子14里側(cè)的密封劑量越大。因此，需要適當(dāng)?shù)卦O(shè)定密封劑控制壁22的高度。根據(jù)本實施方式，引線端子14的寬度被設(shè)定為40μπι，相鄰引線端子之間的間隔被設(shè)定為80 μ m,并且使用粘度大約為50Pa.s至80Pa.s的密封劑21。而且，密封劑控制壁22的高度被設(shè)定為0.5mm并且引線端子14與密封劑控制壁22的上端22a之間的距離被設(shè)定為大約0.4mm。例如，使用以環(huán)氧樹脂作為主要成分的熱固性密封劑作為上述密封劑21。接著，將簡要地說明記錄頭I的制造方法。首先，將記錄元件基板11的連接端子12和電氣配線基板13的引線端子14定位在他們能夠彼此互連的范圍，并且通過TAB (Tape Automated Bonding)互連技術(shù)使彼此電氣連接。接著，使用粘合劑25將記錄元件基板11接合到支撐構(gòu)件15的凹部16中的預(yù)定位置，并且使得支撐構(gòu)件15中的墨流路17和記錄元件基板11中的墨供給路徑19彼此連通。接著，類似地，使用粘合劑26將電氣配線基板13接合到支撐構(gòu)件15的預(yù)定位置(接合面18)。期望的是，這里所使用的粘合劑25和粘合劑26具有良好的耐墨性，例如，可以使用以環(huán)氧樹脂作為主要成分的熱固性粘合劑。粘合劑25被涂布到形成于支撐構(gòu)件15中的墨流路17的周圍，粘合劑26被涂布到電氣配線基板13的接合面18，并且在將粘合劑25涂布到墨流路17的周圍時，需注意采用不讓墨通過墨供給路徑19泄漏的方式涂布粘合劑25。最后，將密封劑21涂布到記錄元件基板11的連接端子12與電氣配線基板13的引線端子14之間的連接部以及位于多個引線端子14的排列方向上的兩端附近的凹部16，并且在固化后完成該工序。圖4A和圖4B分別地示出記錄元件基板11的連接端子12與電氣配線基板13的引線端子14之間的連接部周圍的密封工序的示意性截面圖和示意性俯視圖。關(guān)于用于涂布密封劑21的針30的位置，在保持距離電氣配線基板13的上表面一定高度的同時，通過沿從多個引線端子14的排列方向上的一端部朝向引線端子14的排列方向上的另一端部的箭頭M方向以恒定的速度移動針30，來涂布密封劑21。針30的位置中心一直位于電氣配線基板13和引線端子14的根部。將參照圖5A1至圖5B4說明進(jìn)行上述涂布時引線端子14與記錄元件基板11的連接端子12之間的連接部周圍的密封劑21的流動。首先，密封劑21被涂布到引線端子14的上部和在多個引線端子14的排列方向上的兩端附近的凹部16中(參照圖5A1和圖5B I)。由于密封劑21具有一定粘度(50Pa.s至80Pa.s)，所以密封劑21進(jìn)入引線端子14之間需要時間。同時，涂布在多個引線端子14的排列方向上的兩端附近的密封劑21進(jìn)入記錄元件基板11和密封劑控制壁22之間以利用密封劑21填充記錄元件基板11和密封劑控制壁22之間的空間(參見圖5A2、圖5A3、圖5B2和圖5B3)。最后，初始存在的空氣被驅(qū)逐到密封劑控制壁22的記錄元件基板11所在側(cè)的相反側(cè)，結(jié)果完成了密封(參見圖5A4和圖5B4 )。順便提及，為了縮短密封完成時間，通過將密封劑21放入到溫度為大約40攝氏度至70攝氏度的環(huán)境中能夠促進(jìn)密封劑21的流動。
以這種方式，因為密封劑控制壁22設(shè)置在記錄元件基板11的端部與支撐構(gòu)件15的凹部16的側(cè)面之間，所以不僅引線端子14的下部附近而且引線端子14的整個下部能夠容易地被密封劑21填充。結(jié)果，本實施方式提供了一種能夠抵抗由于墨產(chǎn)生的腐蝕或者由于外力產(chǎn)生的配線破損而引起的連接不良的高可靠性的記錄頭I。(第二實施方式)接著，將說明根據(jù)第二實施方式的記錄頭。第二實施方式包括的支撐構(gòu)件的形狀與根據(jù)第一實施方式的支撐構(gòu)件的形狀不同。因此，在第二實施方式中，將僅說明支撐構(gòu)件。另一方面，與第一實施方式中相同的部件和部分由與第一實施方式中相應(yīng)的部件和部分相同的附圖標(biāo)記表示，并且省略對它們的說明。圖6示出包含于根據(jù)第二實施方式的記錄頭中的記錄元件基板11附近的示意性俯視圖。如圖6所示，支撐構(gòu)件35包括被一體地形成的如下部分:用于支撐和保持記錄元件基板11的凹部16、用于向記錄元件基板11供給墨的墨流路17、密封劑控制壁22以及用于儲存密封劑21的密封劑儲存部27。關(guān)于支撐構(gòu)件35的材料，廣泛地采用樹脂材料、以Al2O3為代表的陶瓷材料和其他材料，并且在本實施方式中采用改性的PP E0密封劑控制壁22在從接合面18豎直向下延伸的內(nèi)側(cè)面24與記錄元件基板11的端部之間配置于引線端子14的下部，并且具有將密封劑填充區(qū)域SI和密封劑未充滿區(qū)域S2彼此分隔的功能，其中，密封劑未充滿區(qū)域S2與大氣連通。密封劑控制壁22需要被設(shè)定為如下高度:當(dāng)密封劑21被涂布到引線端子14的上部時，密封劑控制壁22與從多個相鄰引線端子14之間進(jìn)入引線端子14里側(cè)的密封劑21不接觸。根據(jù)本實施方式，引線端子14的寬度被設(shè)定為40μπι，相鄰引線端子之間的間隔被設(shè)定為80 μ m，并且使用粘度大約為50Pa.s至80Pa.s的密封劑21。而且，根據(jù)本實施方式，密封劑控制壁22的高度被設(shè)定為0.5mm并且引線端子14與密封劑控制壁22的上端22a之間的距離被設(shè)定為大約0.4mm。而且，存在如下危險:在涂布于引線端子14的排列方向上的兩端附近的密封劑21填充到記錄元件基板11的端部和密封劑控制壁22之間之前，從引線端子14之間進(jìn)入到引線端子14里側(cè)的密封劑與密封劑控制壁22的上端22a接觸。如果被涂布的密封劑21與密封劑控制壁22的上端22a接觸，則在引線端子14的豎直下方產(chǎn)生的氣泡將失去它們的排出通道。這是不期望的。因此，如圖7A所示，切去密封劑控制壁22的上端22a的在記錄元件基板11 一側(cè)的角部(倒角)是有用的。作為選擇，如圖7B所示，密封劑控制壁22的位于記錄元件基板11 一側(cè)(記錄元件基板側(cè))的側(cè)面可以被形成為傾斜的，使得記錄元件基板11和密封劑控制壁22之間的距離沿朝接合面18 —側(cè)(接合面?zhèn)?的方向逐漸地增大。此外，如圖8所示，如果槽部31設(shè)置于密封劑控制壁22的上端22a的任何期望位置，將具有如下優(yōu)點:易于將氣泡從記錄元件基板11和密封劑控制壁22之間驅(qū)逐到密封劑控制壁22的記錄元件基板11所在側(cè)的相反側(cè)。可以根據(jù)需要適當(dāng)?shù)剡x擇槽部的數(shù)量和形狀。例如，使用以環(huán)氧樹脂作為主要成分的熱固性密封劑作為上述密封劑21。密封劑儲存部27設(shè)置于支撐構(gòu)件35的在由接合面18支撐的電氣配線基板13的多個引線端子14的排列方向上的兩端附近。當(dāng)記錄元件基板11的連接端子12與電氣配線基板13的引線端子14之間的連接部被密封時，密封劑儲存部27填充有密封劑21。結(jié)果，填充密封劑儲存部27的密封劑21的重量作用于覆蓋連接部的密封劑21，縮短了密封劑21進(jìn)入且填充記錄元件基板11的端部和密封劑控制壁22之間的時間。而且，當(dāng)位于連接到連接端子12的引線端子14下方的記錄元件基板11具有長的(沿著引線端子14的排列方向的)側(cè)面時，能有效地適用根據(jù)本實施方式的形狀。接著，關(guān)于根據(jù)第二實施方式記錄頭的制造方法，將簡要地說明與第一實施方式的不同點。當(dāng)在與多個引線端子14的排列方向上的兩端部對應(yīng)的位置處設(shè)置如根據(jù)本實施方式的支撐構(gòu)件35那樣的密封劑儲存部27時，期望的是，密封劑儲存部27平順地填充有密封劑21。作為利用密封劑21平順地填充密封劑儲存部27的方法，控制用于涂布密封劑21的針30的移動是有用的。例如，可以想到的是，在將針30暫停在密封劑儲存部27上方一段時間以將密封劑21注入到密封劑儲存部27之后，針30在引線端子14上方移動。雖然已經(jīng)在上述實施方式中作為示例說明了電氣配線基板設(shè)置有引線端子的所謂TAB電路，但是本發(fā)明不限于此。例如，電氣配線基板和記錄元件基板可以通過引線接合法(wirebonding)經(jīng)由導(dǎo)線配線(wiring wire)被電氣連接。 以這種方式，在根據(jù)本實施方式的支撐構(gòu)件35中，密封劑控制壁22設(shè)置在記錄元件基板11的端部與支撐構(gòu)件35的凹部16的側(cè)面之間，并且密封劑儲存部27設(shè)置于多個引線端子14的排列方向上的兩端部。結(jié)果，本實施方式能夠適合各種尺寸的記錄元件基板11并且縮短了密封完成時間。除此之外，本實施方式能夠進(jìn)一步地增加抵抗由于墨產(chǎn)生的腐蝕和由于外力產(chǎn)生的配線破損而引起的連接不良的可靠性。雖然已經(jīng)參照示例性實施方式說明了本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不限于所公開的示例性實施方式。所附權(quán)利要求書的范圍應(yīng)當(dāng)給予最寬泛的解釋以包括所有變形、等同結(jié)構(gòu)和功能。
權(quán)利要求
1.一種液體噴射頭的制造方法，該液體噴射頭包括:記錄元件基板，其用于排出液體；電氣配線基板，其被連接到所述記錄元件基板的連接端子并且設(shè)置有用于傳遞噴射所述液體用的信號的多個引線端子；支撐構(gòu)件，其設(shè)置有用于支撐所述記錄元件基板的凹部以及設(shè)置在所述凹部的外緣部并且接合到所述電氣配線基板的接合面；密封劑，其用于覆蓋所述連接端子和所述引線端子之間的連接部；以及密封劑控制壁，其配置于所述記錄元件基板的設(shè)置所述連接端子一側(cè)的側(cè)面與所述支撐構(gòu)件的從所述接合面的配置所述引線端子一側(cè)的端部交差延伸的側(cè)面之間，所述密封劑控制壁沿著所述多個引線端子的排列方向延伸，所述方法包括: 制備液體噴射頭，在所述液體噴射頭中，所述凹部和所述記錄元件基板彼此固定，所述接合面和所述電氣配線基板彼此固定，并且所述引線端子和所述連接端子彼此連接；以及 將所述密封劑填充在所述記錄元件基板的所述側(cè)面和所述密封劑控制壁的所述記錄元件基板所在側(cè)的側(cè)面之間，然后將所述密封劑填充到所述密封劑控制壁的所述引線端子所在側(cè)的側(cè)面與所述引線端子之間。
2.一種液體噴射頭的制造方法，該液體噴射頭包括:記錄元件基板，其用于排出液體；電氣配線基板，其設(shè)置有用于將噴射所述液體用的信號傳遞到所述記錄元件基板的配線；多個導(dǎo)線配線，其用于連接所述記錄元件基板的連接端子和所述電氣配線基板的所述配線；支撐構(gòu)件，其設(shè)置有用于支撐所述記錄元件基板的凹部以及設(shè)置在所述凹部的外緣部并且接合到所述電氣配線基板的接合面；密封劑，其用于覆蓋所述連接端子和所述導(dǎo)線配線之間的連接部；以及密封劑控制壁，其配置于所述記錄元件基板的設(shè)置所述連接端子一側(cè)的側(cè)面與所述支撐構(gòu)件的從所述接合面的配置所述導(dǎo)線配線一側(cè)的端部交差延伸的側(cè)面之間，所述密封劑控制壁沿著所述多個導(dǎo)線配線的排列方向延伸，所述方法包括: 制備液體噴射頭，在所述液體噴射頭中，所述凹部和所述記錄元件基板彼此固定，所述接合面和所述電氣配線基板彼此固定，并且所述導(dǎo)線配線和所述連接端子彼此連接；以及 將所述密封劑填充在所述記錄元件基板的所述側(cè)面和所述密封劑控制壁的所述記錄元件基板所在側(cè)的側(cè)面之間，然后將所述密封劑填充到所述密封劑控制壁的所述導(dǎo)線配線所在側(cè)的側(cè)面與所述導(dǎo)線配線之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體噴射頭的制造方法，其中，通過將所述密封劑從所述密封劑控制壁的兩端向中央注入來進(jìn)行所述密封劑在所述記錄元件基板的所述側(cè)面與所述密封劑控制壁的所述記錄元件基板所在側(cè)的側(cè)面之間的所述填充。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭的制造方法，其中，所述密封劑在所述記錄元件基板的所述側(cè)面與所述密封劑控制壁的所述記錄元件基板所在側(cè)的側(cè)面之間的填充是經(jīng)由所述引線端子之間進(jìn)行的。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液體噴射頭的制造方法，其中，所述密封劑在所述記錄元件基板的所述側(cè)面與所述密封劑控制壁的所述記錄元件基板所在側(cè)的側(cè)面之間的填充是經(jīng)由所述導(dǎo)線配線之間進(jìn)行的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭的制造方法，其中， 所述支撐構(gòu)件包括密封劑儲存部，所述密封劑儲存部設(shè)置于所述多個引線端子的排列方向上的兩端附近并用于儲存所述密封劑；以及 在填充所述密封劑的步驟中，所述密封劑被涂布到所述引線端子的上部、所述凹部的在所述多個引線端子的排列方向上的兩端以及所述密封劑儲存部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體噴射頭的制造方法，其中，在填充所述密封劑的步驟中，所述密封劑未充滿所述支撐構(gòu)件的所述側(cè)面與所述密封劑控制壁之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭的制造方法，其中，所述記錄元件基板的所述側(cè)面與所述密封劑控制壁之間的間隔大于相鄰引線端子之間的距離。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液體噴射頭的制造`方法，其中，所述記錄元件基板的所述側(cè)面與所述密封劑控制壁之間的間隔大于相鄰導(dǎo)線配線之間的距離。
10.一種液體噴射頭，該液體噴射頭包括: 記錄元件基板，其用于排出液體； 電氣配線基板，其被連接到所述記錄元件基板的連接端子并且設(shè)置有用于傳遞噴射所述液體用的信號的多個引線端子； 支撐構(gòu)件，其設(shè)置有用于支撐所述記錄元件基板的凹部以及設(shè)置在所述凹部的外緣部并且接合到所述電氣配線基板的接合面； 密封劑，其用于覆蓋所述引線端子和所述記錄元件基板的所述連接端子之間的連接部；以及 密封劑控制壁，其配置于所述記錄元件基板的設(shè)置所述連接端子一側(cè)的側(cè)面與所述支撐構(gòu)件的從所述接合面的配置所述引線端子一側(cè)的端部交差延伸的側(cè)面之間，所述密封劑控制壁沿著所述多個引線端子的排列方向延伸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液體噴射頭，其中，所述密封劑控制壁的上端低于所述接合面。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的液體噴射頭，其中，所述支撐構(gòu)件包括密封劑儲存部，所述密封劑儲存部設(shè)置于所述多個引線端子的排列方向上的兩端附近。
13.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的液體噴射頭，其中，所述密封劑控制壁的所述記錄元件基板所在側(cè)的側(cè)面傾斜成使得所述記錄元件基板與所述密封劑控制壁之間的距離朝所述接合面所在側(cè)逐漸增大。
14.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的液體噴射頭，其中， 在所述記錄元件基板的所述側(cè)面與所述密封劑控制壁之間填充所述密封劑；并且 在所述支撐構(gòu)件的所述側(cè)面與所述密封劑控制壁之間存在未充滿所述密封劑的區(qū)域。
15.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的液體噴射頭，其中，所述記錄元件基板的所述側(cè)面與所述密封劑控制壁之間的距離大于相鄰的所述弓I線端子之間的距離。
全文摘要
液體噴射頭及其制造方法。該液體噴射頭包括記錄元件基板；電氣配線基板，其設(shè)置有多個引線端子；支撐構(gòu)件，其設(shè)置有凹部和接合面；以及密封劑控制壁，其配置于記錄元件基板的側(cè)面與支撐構(gòu)件的側(cè)面之間，該液體噴射頭的制造方法包括制備液體噴射頭，其中，凹部與記錄元件基板彼此固定，接合面與電氣配線基板彼此固定，以及引線端子與連接端子彼此連接，并且在將密封劑填充在記錄元件基板的側(cè)面和密封劑控制壁的記錄元件基板所在側(cè)的側(cè)面之間之后，將密封劑填充到密封劑控制壁的引線端子所在側(cè)的側(cè)面與引線端子之間。
文檔編號B41J2/16GK103171284SQ201210553240
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者宮崎浩孝, 金子敏明, 兒玉智是 申請人:佳能株式會社