專利名稱：噴墨打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將墨噴射到打印介質(zhì)以執(zhí)行打印的噴墨打印頭。
背景技術(shù)：
噴墨打印系統(tǒng)現(xiàn)今已被廣泛使用，這不僅歸因于噴墨打印系統(tǒng)能夠高速地打印高 分辨率(defined)的圖像，而且歸因于噴墨打印系統(tǒng)能夠在即使未進行過特別處理的打印 介質(zhì)上執(zhí)行打印。實現(xiàn)這些噴墨打印系統(tǒng)的噴墨打印頭具有各種類型的噴射系統(tǒng)，這些噴 射系統(tǒng)典型地使用加熱發(fā)泡(heat-generatedbubble)的能量來噴射墨或者使用壓電元件 產(chǎn)生的能量來噴射墨。
近年來，對于這種噴墨打印頭，需要越來越高的打印品質(zhì)和越來越快的打印速度。 已經(jīng)提出的用以提高打印速度的手段包括增加噴墨打印頭的噴嘴的數(shù)量和提高噴射頻率。
決定噴墨打印頭的噴射頻率的上限的一個因素是噴嘴噴射墨之后被再次供給和 充填墨水所需的時間(也稱為再充填時間)。該再充填時間越短,能夠進行打印的噴射頻率 越聞。
圖11是示出傳統(tǒng)打印頭的內(nèi)部的局部切除剖視圖。在僅通過一個墨流路97從沿 著噴嘴列開口的單個供給口 95向壓力室96供墨的傳統(tǒng)噴嘴結(jié)構(gòu)中，再充填時間由墨流路 的流阻限定。作為減小再充填時間的手段，日本特開平10-181021 (1998)號公報公開了以 在每個壓力室中形成多個流路的方式配置流路壁從而增加墨流路的數(shù)量的技術(shù)。
為了獲得高分辨率、深灰度級(deep-grayscale)、高品質(zhì)的打印圖像，目前需要如 下噴墨打印頭，該噴墨打印頭的任何特定的噴嘴的噴射量的變化都小，并且該噴墨打印頭 中的不同噴嘴之間的差異小。然而，關(guān)于通過膨脹氣泡的力噴射墨的噴墨打印頭，噴射的墨 量隨著噴射口附近的溫度而改變。特別地，當在噴嘴列中具有局部溫度分布時，墨噴射量會 根據(jù)溫度分布而變化，導(dǎo)致打印圖像具有濃度差異，從而使圖像品質(zhì)劣化。盡管為解決該問 題已經(jīng)針對噴墨打印設(shè)備的主體側(cè)采取了許多措施，例如多路徑技術(shù)及驅(qū)動脈沖控制，墨 噴射量的穩(wěn)定性很大程度上取決于噴墨打印頭自身的性能。
日本特開平10-157116 (1998)號公報公開了減小打印差異的技術(shù)，即通過在打印 頭的中央設(shè)置散熱片來使打印頭的端部附近的溫度和打印頭中央部的附近的溫度幾乎相坐 寸ο
為最小化由于噴墨打印頭的溫度分布增大而造成的打印品質(zhì)的劣化，日本特開 2003-170597號公報公開了下面的技術(shù)，該技術(shù)將導(dǎo)熱膜引入到打印頭基板中并將所述導(dǎo) 熱膜連接至向墨散熱的散熱部，從而抑制整體的溫度升高。日本特開2003-118124號公報 公開了經(jīng)由供給至打印頭的墨流來冷卻打印頭基板自身的技術(shù)。
如圖11所示，傳統(tǒng)的噴墨打印頭具有沿著噴嘴列開口的單個墨供給口。在該構(gòu)造中，通過使氣泡膨脹而在壓力室96中產(chǎn)生的壓力朝向墨流路97逃逸(escape),結(jié)果使所產(chǎn) 生的壓力可能不能被完全用于墨噴射。因為壓力朝向墨流路97逃逸，噴出的墨可能偏離期 望的方向。
此外，在傳統(tǒng)的構(gòu)造中，加熱電阻器產(chǎn)生的熱通過打印頭基板被傳遞且散發(fā)到噴 嘴列的外側(cè)。這是因為設(shè)置墨供給口的部分構(gòu)成熱絕緣部，僅允許加熱電阻器產(chǎn)生的熱朝 向噴嘴列的外側(cè)逃逸。該構(gòu)造使得熱難以逃逸?？梢酝ㄟ^加寬加熱電阻器之間的間隔以增 大熱逃逸路徑來降低打印頭基板的局部溫度升高。在這種情況下，打印頭基板的尺寸變大。發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種能夠在抑制打印頭基板的整體的溫度升高的 同時減小打印頭的尺寸的噴墨打印頭。
本發(fā)明的噴墨打印頭包括共用液室，其形成于打印頭基板的第一面；墨供給口， 通過墨供給口從共用液室向噴嘴供墨；加熱電阻器，其被安裝于打印頭基板的與第一面相 反的第二面；多個噴嘴列，能夠通過對加熱電阻器通電來從噴嘴的噴射口噴射墨；以及多 個墨供給口列，其中，多個噴嘴列包括位于共用液室的端部側(cè)的第一噴嘴列和位于共用液 室的中央側(cè)的第二噴嘴列，多個墨供給口列包括第一墨供給口列和第二墨供給口列，第一 墨供給口列沿著至少一個噴嘴列形成并且位于共用液室的端部側(cè)，第二墨供給口列位于共 用液室的中央側(cè)，第一噴嘴列或第二噴嘴列位于第一墨供給口列和第二墨供給口列之間， 以及打印頭基板的位于第一墨供給口列中的相鄰的墨供給口之間的部分的熱阻小于打印 頭基板的位于第二墨供給口列中的相鄰的墨供給口之間的部分的熱阻。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種噴液打印頭，其包括多個噴嘴列，各噴嘴列 均沿預(yù)定方向配置，并且各噴嘴列均包括用于噴射液體的多個噴射口和多個加熱電阻器， 其中，為該多個噴射口中的每個噴射口設(shè)置一個加熱電阻器，該加熱電阻器用于噴射液體; 和多個供給口列，各供給口列均具有穿透打印頭基板并且沿預(yù)定方向排列的多個供給口， 以向多個加熱電阻器供給液體，其中，在垂直于預(yù)定方向的方向上，噴嘴列和供給口列交替 地配置，在多個供給口列當中的形成于打印頭基板的在垂直于預(yù)定方向的方向上的端部側(cè) 的供給口列中，沿預(yù)定方向在多個供給口兩兩之間形成第一梁，并且在多個供給口列當中 的形成于打印頭基板的在垂直于預(yù)定方向的方向上的中央部側(cè)的供給口列中，沿預(yù)定方向 在多個供給口兩兩之間形成第二梁，以及第一梁的熱阻小于第二梁的熱阻。
根據(jù)本發(fā)明，多個噴嘴列包括位于共用液室的端部側(cè)的第一噴嘴列和位于共用液 室的中央側(cè)的第二噴嘴列。關(guān)于墨供給口，其包括第一墨供給口列和第二墨供給口列，第一 墨供給口列沿著噴嘴列形成并且位于共用液室的端部側(cè)，第二墨供給口列位于共用液室的 中央側(cè)。第一噴嘴列或者第二噴嘴列位于第一墨供給口列和第二墨供給口列之間。打印頭 基板的位于第一墨供給口列中的相鄰的墨供給口之間的部分的熱阻小于打印頭基板的位 于第二墨供給口列中的相鄰的墨供給口之間的部分的熱阻。
這種配置能夠?qū)崿F(xiàn)尺寸減小同時仍然能夠防止打印元件基板的整體溫度升高的 噴墨打印頭。
從下面(參照附圖)對典型實施方式的說明中，本發(fā)明的其它特征將變得明顯。


圖1是本發(fā)明的一個實施方式的噴墨打印設(shè)備的機械結(jié)構(gòu)的外觀圖2是在該實施方式的噴墨打印設(shè)備中使用的打印頭盒的外觀圖3是打印頭的外觀圖4是本發(fā)明的第一實施方式的打印頭中的噴嘴列組的示意圖，其中以放大的方式示出打印元件基板的一部分；
圖5是沿圖4的線V-V’截取的剖視圖6示出第一實施方式的比較例；
圖7示出第一實施方式的變型例的示例；
圖8是本發(fā)明的第二實施方式的打印頭中的噴嘴列組的示意圖，其中以放大的方式示出打印元件基板的一部分；
圖9示出第二實施方式的變型例的示例；
圖10是本發(fā)明的第三實施方式的打印頭中的噴嘴列組的示意圖，其中以放大的方式示出打印元件基板的一部分；
圖11是示出傳統(tǒng)打印頭的內(nèi)部的局部切除的剖視圖。具體實施方式

(第一實施方式)
現(xiàn)在，將參照

本發(fā)明的第一實施方式。
圖1示出本實施方式的噴墨打印設(shè)備的機械結(jié)構(gòu)的外觀圖，圖2示出在該噴墨打印設(shè)備中使用的打印頭盒的外觀圖，圖3示出打印頭盒的打印頭的外觀圖。本實施方式的噴墨打印設(shè)備的機架10包括多個具有預(yù)定剛性的板狀金屬構(gòu)件。機架10具有打印介質(zhì)供給單元11，以將打印介質(zhì)片材(未示出)自動地供給到噴墨打印設(shè)備的內(nèi)部。機架10還具有介質(zhì)輸送單元13、打印單元和打印頭恢復(fù)單元14，介質(zhì)輸送單元13用于將從打印介質(zhì)供給單元11供給的打印介質(zhì)移動到所期望的打印位置，并且進一步將打印介質(zhì)從打印位置移動到介質(zhì)排出單元12，打印單元用于在打印位置處的打印介質(zhì)上執(zhí)行預(yù)定的打印操作， 打印頭恢復(fù)單元14用于在打印單元上執(zhí)行噴射性能恢復(fù)操作。
打印單元包括滑架16和打印頭盒18，滑架16被支撐成其能夠沿滑架軸15移動， 打印頭盒18通過打印頭設(shè)定桿17能夠移除地安裝于該滑架16。
安裝有打印頭盒18的滑架16設(shè)置有滑架蓋20，該滑架蓋20將噴墨打印頭19(也簡稱為打印頭)定位在滑架16上的預(yù)定安裝位置?；?6還設(shè)置有打印頭設(shè)定桿17，該打印頭設(shè)定桿17與打印頭19的容器支持體(tank holder)21接合，以推打印頭19并且將打印頭19定位在預(yù)定的安裝位置。用于固定和移除打印頭的打印頭設(shè)定桿17可樞轉(zhuǎn)地安裝于位于滑架16的頂部的打印頭設(shè)定桿軸(未示出)。滑架16還在其與打印頭19的接合部位具有彈簧施力打印頭設(shè)定板(未示出)，該彈簧施力打印頭設(shè)定板用其彈簧力朝向滑架 16壓打印頭19，用于確保打印頭的安裝。
觸點柔性印刷纜線(或簡稱為觸點FPC)22在一端與滑架16的另一接合部位連接， 該另一接合部位不同于滑架16的與打印頭19連接的接合部位。當形成于觸點FPC 22的一端的未示出的觸點部與打印頭19的用作外部信號輸入端子的觸點部23發(fā)生電接觸時，各種打印信息和電被供給至打印頭19。
在觸點FPC 22的觸點部和滑架16之間安裝有諸如橡膠等未示出的彈性構(gòu)件。彈 性構(gòu)件的彈性力和打印頭設(shè)定板的壓力結(jié)合起來確保觸點FPC 22的觸點部與打印頭19的 觸點部23之間的可靠連接。觸點FPC 22的另一端被連接至安裝于滑架16的背面的未示 出的滑架基板。
本實施方式的打印頭盒18具有打印頭19和儲存墨的儲墨器24，打印頭19根據(jù)打 印信息從打印頭19的噴射口噴射從儲墨器24供給的墨。本實施方式的打印頭19是能夠 被可移除地安裝于滑架16的所謂的盒式打印頭。
為了相片式(photo graphic)高品質(zhì)彩色打印，本實施方式允許使用六個獨立的 儲墨器24，該六個儲墨器24用于黑色、淺青色、淺品紅色、青色、品紅色和黃色墨。每個儲墨 器24均設(shè)置有能夠鎖定到打印頭盒18的能夠彈性地變形的釋放桿26。如圖3所示，通過 操作相關(guān)的釋放桿26，能夠從打印頭19移除個體儲墨器24。因此，釋放桿26用作本發(fā)明 的安裝/拆卸手段的一部分。打印頭19包括后述的打印元件基板、電配線基板28和容器 支持體21。打印元件基板通過電配線板28中的四邊形孔25處的觸點而被電連接至電配線 板28。
圖4示出本發(fā)明的第一實施方式的打印頭19中的多個噴嘴列，打印元件基板的一 個區(qū)域被放大示出。在本實施方式的打印頭19中，打印元件基板(或簡稱為基板)7設(shè)置有 多個加熱電阻器41和多個噴嘴49。由各加熱電阻器加熱墨以形成氣泡，由于氣泡膨脹而產(chǎn) 生的壓力用于從相關(guān)的噴射口噴射墨。在本實施方式中，每個加熱電阻器均形成于壓力室 的內(nèi)部，并且噴嘴49表示從噴射口到壓力室范圍的空間。
在例如如圖11所示的傳統(tǒng)打印元件基板中，各壓力室均僅在一側(cè)設(shè)置有墨流路 97。因為這種構(gòu)造，由于形成氣泡而產(chǎn)生的壓力可能朝向墨流路97側(cè)逃逸，其結(jié)果是噴射 的墨可能偏離期望的方向，即偏離與打印元件基板垂直的方向。為了解決該問題，在本實施 方式的打印元件基板7中，為每個噴嘴49形成兩個墨流路，在噴嘴49的兩側(cè)設(shè)置獨立的墨 供給口，使得墨從兩側(cè)流入各噴嘴49。在這種構(gòu)造中，產(chǎn)生氣泡期間的壓力逃逸相對于噴嘴 49對稱，使得墨能夠垂直于打印元件基板7地噴射。
此外，對于相同顏色的墨，本實施方式的打印元件基板7設(shè)置有四個噴嘴列和五 個墨供給口列，噴嘴列具有多個加熱電阻器41，墨供給口列被配置在噴嘴列的兩側(cè)，每個墨 供給口列均包括多個墨供給口。打印元件基板的位于墨供給口列A (第一墨供給口列)中的 相鄰的墨供給口 42之間的部分(也稱為梁(beam))存在于噴嘴驅(qū)動電路44和噴嘴列A (第 一噴嘴列)之間。類似地，墨供給口列B (第二墨供給口列)中的梁45在噴嘴列A和噴嘴列 B (第二噴嘴列)之間存在于噴嘴列A的噴嘴列組中央側(cè)。此外，墨供給口列C中的梁46存 在于中央墨供給口列C的墨供給口 48之間。
圖5是沿圖4的線V-V’截取的剖視圖。墨供給口與被設(shè)置于打印元件基板7的 一側(cè)的共用液室55連通，打印元件基板中的位于墨供給口之間的梁的厚度相等，該厚度為 T。也就是，墨供給口的深度都等于厚度T，從共用液室55通過深度為T的墨供給口將墨供 給至打印元件基板的相反側(cè)。
在本實施方式中，墨供給口被配置成在梁之間建立如下的熱阻關(guān)系梁43〈梁 45 <梁46。更具體地，墨供給口被配置成使得各墨供給口列中的梁的由L/ (WXT)限定的熱阻滿足如下關(guān)系
L43/ (W43XT)〈L45/ (W45XT) ^ L46/ (W46XT)(式 I)
其中，L是梁的長度，WXT是梁的橫截面積。
由加熱電阻器41產(chǎn)生的熱通過梁傳遞，并且在位于噴嘴列組的兩側(cè)的噴嘴驅(qū)動電路44附近釋放，在噴嘴驅(qū)動電路44處，基板具有增大的厚度。也就是，從被設(shè)置于打印元件基板7的背面(當從圖4的正面觀察時)的共用液室的兩端通過打印元件基板散熱。墨供給口列B中的梁45用作噴嘴列B用的散熱路徑，而墨供給口列A中的梁43用作噴嘴列 A和噴嘴列B兩者用的散熱路徑，所以經(jīng)過梁43的熱量比經(jīng)過梁45的熱量多。
圖6示出本實施方式的比較例。該圖以放大的方式示出配置有墨供給口的打印元件基板的一部分，但是沒有考慮梁之間的熱通量(heat flux)的差異，從而使相對大量的熱能夠通過這些梁中的任一個梁。盡管墨供給口 51的這種使任一梁50能通過較大量的熱的該配置具有改善散熱的優(yōu)點，但是其也具有缺點。也就是，由于需要增加每個梁的寬度， 因此墨供給口在墨供給口列對齊的方向上的開口尺寸變小。為了確保足夠量的墨供給，需要增大墨供給口在垂直于墨供給口列的方向上的尺寸，導(dǎo)致打印元件基板本身的尺寸的增大，這是不期望的。
為此，使大量的熱所通過的路徑、在本實施方式中為梁43的熱阻較小，以使由熱阻引起的梁43的溫度升高最小化。在這種情況下，雖然形成有梁43的墨供給口列A的個體墨供給口 42變得相對地較大以確保預(yù)定的流量，但是能夠使其它墨供給口相對地較小。也就是，由于能夠使通過較少熱量的梁45窄到由熱阻引起的溫度升高不會成為問題的程度， 因而能夠減小打印元件基板7的整體尺寸，同時防止整體的溫度增加。
在本實施方式中，各噴嘴列中的噴嘴被配置成600dpi，墨供給口被配置成 300dpi。墨供給口的深度和梁的厚度為大約100 μ m,并且在整個噴嘴列組基本恒定。為滿足期望的供墨性能，墨供給口 42的開口面積需要大于預(yù)定面積(在本實施方式中為2800μπι2 以上)。如果墨供給口被配置成滿足式1，并且梁43所屬的列中的墨供給口 42的尺寸為(長度X寬度)=7(^11^4(^111，則梁的寬 度143=44.511111。另外，如果梁45和46所屬的列中的墨供給口 47和48的尺寸為54 4 11^52 4 111，則梁的寬度145和W46=32. 5 μ m。
如上所述，在形成于各噴嘴列的兩側(cè)的墨供給口列當中，打印元件基板7的位于墨供給口之間的部分(梁)的熱阻在位于打印元件基板7的端側(cè)(共用液室的端側(cè))的列中減小。這使所實現(xiàn)的噴墨打印頭具有如下特性噴墨打印頭的打印元件基板的尺寸減小，通過有效的散熱使溫度升高最小化，并且該噴墨打印頭能夠垂直地噴射墨。
(變型例)
圖7示出本實施方式的變型例的示例。雖然圖4中示出5個墨供給口列，但圖7 的示例僅具有3個墨供給口列以進一步減小打印頭的尺寸并降低成本。在該構(gòu)造中，噴嘴列A中的噴嘴49僅具有一個墨流路。因此，這些噴嘴49比具有兩個墨流路的噴嘴(噴嘴列B中的噴嘴)需要更長的再充填時間，這降低了打印頭的整體打印速度，其中，墨通過該兩個墨流路流入各噴嘴。
然而，通過利用本發(fā)明并且以滿足式I (不包括參數(shù)L46和W46)的方式配置墨供給口，能夠在使打印頭中的整體溫度升高最小化的同時明顯地減小打印頭的尺寸。
如果將安裝具有小噴射量的小噴嘴以獲得具有改善的粒狀性(granularity)的高品質(zhì)圖像，這些小噴嘴被布置于噴嘴列A中。一般地，由于具有小噴射量的小噴嘴的噴射容量小，它們的再充填時間也較短。使用小噴嘴能夠縮短僅具有一個墨流路的噴嘴列A的再充填時間，因而防止打印頭的整體打印速度如使用通常尺寸噴嘴那樣降低。
如上所述，在打印元件基板具有小噴射量的小噴嘴且能夠產(chǎn)生高品質(zhì)圖像的情況下，使用本發(fā)明也能夠?qū)崿F(xiàn)尺寸減小的噴墨打印頭，該噴墨打印頭的打印元件基板的整體溫度升高最小化并且能夠與打印元件基板垂直地噴射墨。
(第二實施方式)
現(xiàn)在，將參照

本發(fā)明的第二實施方式。本實施方式的噴墨打印頭的基本構(gòu)造與第一實施方式的噴墨打印頭的基本構(gòu)造相似，所以將僅說明本實施方式的構(gòu)造的特別之處。
圖8示出本發(fā)明的第二實施方式的打印頭19的噴嘴列組，其中以放大的方式示出打印元件基板的一部分。對于本實施方式的噴墨打印頭的噴嘴列，左右噴嘴在打印期間被關(guān)于中心線O大致對稱地驅(qū)動。特別地，在圖像的高濃度部分的打印操作期間，噴嘴集中地受熱，認為朝向噴嘴列的外側(cè)散熱。梁70不位于散熱路徑中，因此對熱釋放效率幾乎沒有影響。因此，如圖8所示，為了進一步縮小梁70的寬度W70，位于中心線O上的墨供給口 71 的尺寸被設(shè)定為46 μ mX 60 μ m并且梁的寬度被設(shè)定為W70=24. 5 μ m。該配置能夠?qū)崿F(xiàn)尺寸減小的噴墨打印頭，該打印頭的打印元件基板的整體溫度升高最小化并且能夠與打印元件基板垂直地噴射墨。
(變型例)
圖9示出該實施方式的變型例的示例。使中央墨供給口 80連續(xù)而沒有設(shè)置梁，以減小打印元件基板的尺寸同時滿足所需的供墨性能。對于構(gòu)成散熱路徑的梁43和45，增大梁43的寬度W43以滿足第一實施方式中的式I。這使得能夠?qū)崿F(xiàn)尺寸減小的噴墨打印頭， 該打印頭的打印元件基板的整體溫度升高最小化并且能夠與打印元件基板垂直地噴射墨。
(第三實施方式)
現(xiàn)在，將參照

本發(fā)明的第三實施方式。本實施方式的噴墨打印頭的基本構(gòu)造與第一實施方式的噴墨打印頭的基本構(gòu)造相似，所以將僅說明本實施方式的構(gòu)造的特別之處。
圖10示出本發(fā)明的第三實施方式的打印頭19的噴嘴列組，其中以放大的方式示出打印元件基板的一部分。為了滿足對更高打印速度、更逼真(vivid)及更高品質(zhì)的圖像的要求,近年來的噴墨打印頭往往形成有能夠噴射不同體積的墨滴的噴嘴。本實施方式即是本發(fā)明被應(yīng)用于具有這種具有不同噴射體積的噴嘴的噴墨打印頭的示例。在圖10中，當噴嘴列A和噴嘴列B具有不同的噴射量時，具有較大噴射量的噴嘴被安裝至噴嘴列A,即被安裝至在噴嘴列組的基板厚度增加的兩側(cè)最接近噴嘴驅(qū)動電路44的噴嘴列。
在本實施方式中，噴嘴列A由墨滴噴射體積為5_7pl的噴嘴構(gòu)成，而噴嘴列B由墨滴噴射體積為l_3pl的噴嘴構(gòu)成。如果從噴嘴列A噴射5pl以上的墨滴，則加熱電阻器90 需要具有大約484 μ m2以上的面積，如果從噴嘴列B噴射3pl以下的墨滴，則加熱電阻器91 需要具有大約324μπι2以下的面積。由于噴嘴列產(chǎn)生的熱的量與其加熱電阻器的面積幾乎成正比，噴嘴列A比噴嘴列B產(chǎn)生更多的熱 量。因此，將產(chǎn)生更多熱量的噴嘴列A置于噴嘴列組的兩側(cè)并且減小梁43的熱阻對于高效的散熱是有效的。此外，由于噴嘴列B產(chǎn)生的熱量較少，可以無需使梁45和46的熱阻如梁43的熱阻那么小就可以實現(xiàn)充分的散熱。通過 這種配置，能夠?qū)崿F(xiàn)尺寸減小的噴墨打印頭，該打印頭的打印元件基板的整體溫度升高最 小化并且能夠與打印元件基板垂直地噴射墨。
雖然已經(jīng)參照典型實施方式說明了本發(fā)明，應(yīng)當理解，本發(fā)明不限于所公開的典 型實施方式。所附的權(quán)利要求書的范圍符合最寬泛的解釋，以包含所述變型、等同結(jié)構(gòu)和功 倉泛。
權(quán)利要求
1.一種噴液打印頭，其包括多個形成于基板的一面?zhèn)鹊脑校鲈械脑a(chǎn)生用于噴射液體的能量，所述兀件沿第一方向排列；多個用于噴射液體的噴射口列，所述多個噴射口列的噴射口以對應(yīng)多個所述元件的方式排列；和多個用于向所述元件供給液體的供給口列，所述供給口列的供給口穿透所述基板的一側(cè)和另一側(cè)，所述供給口沿所述第一方向排列；其中，在垂直于所述第一方向的第二方向上，所述多個供給口列和所述多個元件列交替地配置，所述多個供給口列包括第一供給口列和第二供給口列，所述第一供給口列配置在所述基板的在所述第二方向上的端側(cè)，所述第二供給口列配置在所述基板的在所述第二方向上的中央，所述第一供給口列包括的供給口之間的間隔比所述第二供給口列包括的供給口之間的間隔長。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴液打印頭，其中，所述第一供給口列包括的供給口是矩形， 所述第一供給口列包括的供給口的較長的方向是所述第二方向，所述第二供給口列包括的供給口是矩形，所述第二供給口列包括的供給口的較長的方向是所述第一方向。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴液打印頭，其中，連接到所述第一供給口列和所述第二供給口列的共用液室形成于所述基板的另一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴液打印頭，其中，在所述元件列的所述元件之間形成流路壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴液打印頭，其中，所述多個元件列形成于所述第一供給口列的端側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴液打印頭，其中，所述基板的形成多個所述供給口的區(qū)域的厚度基本均勻。
7.—種噴液打印頭，其包括多個形成于基板的一面?zhèn)鹊脑?，所述元件列的元件產(chǎn)生用于噴射液體的能量，所述兀件沿第一方向排列；多個用于噴射液體的噴射口列，所述多個噴射口列的噴射口以對應(yīng)多個所述元件的方式排列；和多個用于向所述元件供給液體的供給口列，所述供給口列的供給口穿透所述基板的一側(cè)和另一側(cè)，所述供給口沿所述第一方向排列；其中，在垂直于所述第一方向的第二方向上，所述多個供給口列和所述多個元件列交替地配置，所述多個供給口列包括第一供給口列和第二供給口列，所述第一供給口列配置在所述基板的在所述第二方向上的端側(cè)，所述第二供給口列配置在所述基板的在所述第二方向上的中央，所述第一供給口列包括的供給口之間的部分的與所述基板垂直的、所述第一方向的橫截面的面積比所述第二供給口列包括的供給口之間的部分的與所述基板垂直的、所述第一方向的橫截面的面積大。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴液打印頭，其中，所述第一供給口列包括的供給口是矩形， 所述第一供給口列包括的供給口的較長的方向是所述第二方向，所述第二供給口列包括的供給口是矩形，所述第二供給口列包括的供給口的較長的方向是所述第一方向。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴液打印頭，其中，連接到所述第一供給口列和所述第二供給口列的共用液室形成于所述基板的另一側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴液打印頭，其中，所述基板的形成多個所述供給口的區(qū)域的厚度基本均勻。
全文摘要
一種噴墨打印頭，該噴墨打印頭的尺寸減小但是仍能夠防止打印元件基板的整體溫度升高。至此，在形成于各噴嘴列的兩側(cè)的墨供給口列當中，打印元件基板的位于相鄰的墨供給口之間的部分(梁)的熱阻在接近共用液室的端部的列中減小。
文檔編號B41J2/14GK103057271SQ201210567
公開日2013年4月24日 申請日期2010年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月6日
發(fā)明者齊藤亞紀子, 土井健 申請人:佳能株式會社