專(zhuān)利名稱(chēng)：墨盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
Mml技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種墨盒，尤其涉及以可拆卻的方式安裝在通過(guò)噴墨而在記錄介質(zhì)上進(jìn)行記錄的噴墨記錄單元或噴墨記錄設(shè)備上的墨盒。
背景技術(shù)：
[0002]公告號(hào)為CN1880090B的中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利公開(kāi)了一種能夠可拆卸地安裝在設(shè)備的安裝部分上的液體容器，該安裝部分包括兩個(gè)鎖定部分，該液體容器包括用于容納液體的殼體和用于將液體供應(yīng)給噴墨頭的供墨口，其殼體的第一側(cè)和第二側(cè)分別設(shè)有可以與安裝部分的兩個(gè)鎖定部分相結(jié)合的第一和第二結(jié)合部分，第二側(cè)還設(shè)有用于可移動(dòng)地支撐第二接合部分的支撐構(gòu)件，該液體容器還設(shè)有芯片，該芯片觸點(diǎn)可以與設(shè)在安裝部分中的構(gòu)件相接觸，該液體容器的供墨口設(shè)在殼體的位于第一側(cè)和第二側(cè)之間的第三側(cè)中，并且芯片觸點(diǎn)設(shè)在位于第二側(cè)和第三側(cè)之間的拐角區(qū)域處。[0003]上述發(fā)明公開(kāi)的技術(shù)方案中，芯片是固定在墨盒上的，墨盒在安裝過(guò)程中，容易造成芯片觸點(diǎn)的磨損；而且芯片傾斜設(shè)置在墨盒底部容易受到飛濺墨水的污染。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的主要目的是提供一種減少芯片觸點(diǎn)磨損，且防止墨水污染芯片的墨盒。[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的墨盒，包括用于容納液體的殼體和用于將液體向外供應(yīng)的供墨口 ；存儲(chǔ)墨盒相關(guān)信息的芯片及芯片觸點(diǎn)；殼體包括用于設(shè)置供墨口的底壁和與底壁相對(duì)的頂壁；設(shè)置在底壁與頂壁之間的第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁；設(shè)置在第一側(cè)壁上的連接部；設(shè)置在第二側(cè)壁上的插銷(xiāo)；第二側(cè)壁與第一側(cè)壁相對(duì)；第三側(cè)壁與第四側(cè)壁相對(duì)；芯片觸點(diǎn)設(shè)置在底壁和第一側(cè)壁之間的拐角區(qū)域處；殼體還包括與第一側(cè)壁平行，位于第一側(cè)壁內(nèi)側(cè)的內(nèi)壁；在第一側(cè)壁和內(nèi)壁之間設(shè)有可移動(dòng)的主板；在主板靠近頂壁的部分安裝芯片，遠(yuǎn)離頂壁的部分安裝芯片觸點(diǎn)；芯片觸點(diǎn)裸露在殼體之外；在第一側(cè)壁與內(nèi)壁之間設(shè)有用于引導(dǎo)所述主板移動(dòng)的導(dǎo)向件和防止主板脫落的限位件；在主板與頂壁之間設(shè)有彈性件。[0006]上述技術(shù)方案的墨盒，芯片及其觸點(diǎn)設(shè)置在可移動(dòng)的主板上，當(dāng)安裝墨盒時(shí)，芯片觸點(diǎn)在接觸安裝部的電觸點(diǎn)時(shí)可以向上移動(dòng)，使芯片觸點(diǎn)與電觸點(diǎn)之間的摩擦力保持在適當(dāng)范圍，減小芯片觸點(diǎn)的磨損；另外，芯片位于主板的上部，遠(yuǎn)離墨水供應(yīng)口，能較好的防止墨水污染芯片，同時(shí)可防止主板及芯片被摔壞。[0007]較好的，本實(shí)用新型提供的墨盒的彈性件為與主板一體成型的一對(duì)彈性薄片。這種設(shè)置能簡(jiǎn)化墨盒的結(jié)構(gòu)，減少墨盒零部件。[0008]進(jìn)一步的，本實(shí)用新型提供的墨盒的芯片通過(guò)主板上的卡扣和銷(xiāo)可拆卸地安裝在主板的前側(cè)。這種設(shè)置能夠方便更換芯片。[0009]進(jìn)一步的，本實(shí)用新型提供的墨盒的芯片觸點(diǎn)通過(guò)主板上的導(dǎo)電帶與芯片相連。這種設(shè)計(jì)使主板的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，主板拆裝方便。[0010]較優(yōu)的，本實(shí)用新型提供的墨盒的芯片觸點(diǎn)通過(guò)軟性線(xiàn)路板與芯片相連；軟性線(xiàn)路板的一端與芯片相連，中部繞過(guò)主板遠(yuǎn)離頂壁的一端，另一端掛扣在位于主板背側(cè)的卡扣上；軟性線(xiàn)路板在主板上的壓板的作用下緊貼于主板的前側(cè)和背側(cè)。[0011]上述方案中，利用軟線(xiàn)線(xiàn)路板連接芯片與芯片觸點(diǎn)，不需要在主板上加工導(dǎo)電帶，降低了主板的加工難度；而且軟性線(xiàn)路板易于更換。[0012]進(jìn)一步的，本實(shí)用新型提供的墨盒，其主板的導(dǎo)向件為導(dǎo)軌或者由第一側(cè)壁、內(nèi)壁、第三側(cè)壁及第四側(cè)壁圍成的槽。該技術(shù)方案的墨盒，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單實(shí)用，而且主板可以穩(wěn)定地滑動(dòng)，使芯片觸點(diǎn)與安裝部分的電觸點(diǎn)穩(wěn)定地接觸。


[0013]圖1是現(xiàn)有的墨盒安裝在打印機(jī)安裝部分上的示意圖；[0014]圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例墨盒的立體圖，其中主板上的芯片觸點(diǎn)處于遠(yuǎn)離墨盒殼體頂壁的位置；[0015]圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施例墨盒的立體圖，其中主板上的芯片觸點(diǎn)處于相對(duì)靠近墨盒殼體頂壁的位置；[0016]圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施例墨盒的主板立體圖；[0017]圖5是圖4中的主板另一方向的立體圖；[0018]圖6是本實(shí)用新型的實(shí)施例墨盒安裝在打印機(jī)安裝部分上的示意圖。[0019]
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
[0020]以下實(shí)施例介紹過(guò)程中針對(duì)的具體結(jié)構(gòu)或者零部件，僅作為本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本實(shí)用新型的參考性例證，本領(lǐng)域技術(shù)人員在實(shí)施例描述技術(shù)方案的啟示下，還可以設(shè)計(jì)出或者摹制得到不超出本實(shí)用新型之技術(shù)范圍或者技術(shù)實(shí)質(zhì)的各種等同或者類(lèi)似的技術(shù)特征。由此，如果用這種示例性說(shuō)明來(lái)限制本實(shí)用新型權(quán)利要求所囊括的保護(hù)范圍是不適宜的。等同或類(lèi)似于本實(shí)用新型的技術(shù)方案仍然屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。[0021]如圖1所示，現(xiàn)有的墨盒2可拆卸的安裝在打印機(jī)的安裝部分I上，墨盒2包括容納墨水的殼體21，用于存儲(chǔ)相關(guān)信息的芯片22，用于將墨盒2固定在安裝部分I上的彈性部23、插銷(xiāo)20和連接部24，以及用于供應(yīng)墨水的供墨口 25 ;其中，殼體21具有頂壁211、底壁212和側(cè)壁213和側(cè)壁210。芯片22安裝在底壁212和側(cè)壁213之間的拐角區(qū)域。打印機(jī)安裝部分I包括與供墨口 25對(duì)接的墨水通道12，以及與芯片22接觸的電觸點(diǎn)11。[0022]如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的墨盒3包括殼體31、主板32、彈性部33、插銷(xiāo)30和連接部34、以及供墨口 35 ;其中，殼體31包括頂壁311、底壁312、第一側(cè)壁313、內(nèi)壁314和第二側(cè)壁310，在第一側(cè)壁313和內(nèi)壁314之間的殼體部分還設(shè)置有用于防止主板32從殼體31中脫出的限位件315。連接部34設(shè)置在第一側(cè)壁313上，主板32安裝在第一側(cè)壁313和內(nèi)壁314之間。[0023]如圖4和圖5所示，主板32包括基板321，基板321的上部前側(cè)可拆卸的安裝有芯片322，基板321的下部可拆卸的安裝有具有導(dǎo)電帶的軟性線(xiàn)路板323。軟性線(xiàn)路板323上的導(dǎo)電帶上端與芯片322相連，導(dǎo)電帶的中部繞過(guò)基板321的下端，將基板321的下端完全包裹，軟性線(xiàn)路板323的另一端通過(guò)固定孔326掛扣在基板321背側(cè)的卡扣327上，從而將軟線(xiàn)線(xiàn)路板323固定在基板321上?；?21的上部設(shè)置有一對(duì)卡扣324和銷(xiāo)329，用于固定芯片322 ;基板321的下部設(shè)置有一組作為壓板的壓板325，使軟性線(xiàn)路板323緊貼在基板321的前側(cè)和背側(cè)?；?21的頂部設(shè)有彈性件328，彈性件328為與基板321 —體成型的一對(duì)彎曲的彈性薄片。基板321的側(cè)部設(shè)有一對(duì)凹口 330。當(dāng)主板32安裝在第一側(cè)壁313和內(nèi)壁314之間時(shí)，彈性件328頂端抵靠在頂壁311上，限位件315契合在凹口 330中，允許主板32在一定范圍內(nèi)上下移動(dòng)，但不至于從殼體31中脫出；同時(shí)，限位件315具有一定彈性，對(duì)限位件315施力可以允許主板32從殼體31的第一側(cè)壁313和內(nèi)壁314之間的間隙內(nèi)拆卸下來(lái)。[0024]回看圖2，當(dāng)主板32安裝在墨盒3中時(shí)，主板32在形成于第一側(cè)壁313和內(nèi)壁314之間的導(dǎo)向件(圖中未顯示)的引導(dǎo)下，沿著平行于第一側(cè)壁313的方向上下移動(dòng)。由于第一側(cè)壁313的高度比內(nèi)壁314的高度小，主板32上部安裝芯片322的部分以及主板32下端均裸露在殼體31之外；此時(shí)，主板32下端，即軟性線(xiàn)路板323上的導(dǎo)電帶處于基板321下端的部分形成芯片觸點(diǎn)；而主板32上部安裝芯片322的部分裸露，便于對(duì)芯片的觀(guān)察和更換。參看圖6，由于主板32可以上下移動(dòng)，芯片觸點(diǎn)也可以上下移動(dòng)。在將墨盒3安裝到打印機(jī)安裝部分I上的過(guò)程中，主板32下端的芯片觸點(diǎn)與電觸點(diǎn)11接觸并受到電觸點(diǎn)11向上的力，隨著墨盒3的繼續(xù)向下移動(dòng)，彈性件328抵觸頂壁311并產(chǎn)生彈性形變，芯片觸點(diǎn)隨主板32相對(duì)盒體向上移動(dòng)，從而防止芯片觸點(diǎn)與電觸點(diǎn)11剛性接觸，減小了芯片觸點(diǎn)與電觸點(diǎn)11之間的摩擦力；另一方面，在彈性件328向下的推力作用下，芯片觸點(diǎn)與電觸點(diǎn)11保持穩(wěn)定電連接。通過(guò)設(shè)置彈性件328的物理參數(shù)，可以調(diào)節(jié)芯片觸點(diǎn)與電觸點(diǎn)11之間壓力的大小，從而在保證穩(wěn)定電連接的基礎(chǔ)上，盡量減小芯片觸點(diǎn)與電觸點(diǎn)11之間的摩擦力，從而有效減小芯片觸點(diǎn)的磨損。[0025]顯然，導(dǎo)向件并不限于成型在第三側(cè)壁316和第四側(cè)壁317內(nèi)側(cè)的導(dǎo)軌，也可以是由第一側(cè)壁313、內(nèi)壁314、第三側(cè)壁316及第四側(cè)壁317自身圍成的槽。[0026]在另外的實(shí)施例中，芯片基板與主板基板一體成型，此時(shí)，主板基板就不需要設(shè)置卡扣324和銷(xiāo)329，從而簡(jiǎn)化主板基板的結(jié)構(gòu)。另外，軟性線(xiàn)路板323也可以被直接固定在主板基板上的導(dǎo)電帶所代替，這樣，雖然導(dǎo)電帶是不可拆卸的，但簡(jiǎn)化了主板的結(jié)構(gòu)，從而方便了主板的安裝和拆卸。[0027]以上是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例以及圍繞實(shí)施例的相關(guān)結(jié)構(gòu)變換進(jìn)行的說(shuō)明。但本實(shí)用新型并不局限于上述技術(shù)方案，例如，彈性件也可以是設(shè)置在主板和墨盒頂壁之間的彈簧、橡膠塊或具有彈性的海綿，或者主板安裝芯片的部分也可以不裸露在殼體之外，等等。此等改變以及等效變換均應(yīng)包含在權(quán)利要求所述的范圍之內(nèi)。[0028]以上各實(shí)施例中，在保證墨盒儲(chǔ)墨腔容量的前提下，第一側(cè)壁和底壁之間的拐角部分所占據(jù)的空間遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于第一側(cè)壁和內(nèi)壁之間所占據(jù)的空間。因此，布置在第一側(cè)壁和內(nèi)壁之間的并可在一定范圍內(nèi)運(yùn)動(dòng)的主板可以設(shè)計(jì)得相對(duì)大一些，從而既可用較低的加工工藝要求制作生產(chǎn)成本較低的主板及相關(guān)部件；又可使得主板等部件具有較高的強(qiáng)度和耐用性。另一方面，主板及芯片等部件絕大部分被布置在第一側(cè)壁和內(nèi)壁之間的殼體內(nèi)，芯片觸點(diǎn)在在收到觸壓時(shí)也可以向殼體內(nèi)縮；因此，主板及芯片等附屬部件可以得到有效保護(hù)，避免摔壞。如果僅把主板布置在第一側(cè)壁和底壁之間的拐角部分或第一側(cè)壁外側(cè)，主板及芯片等附屬部件容易被摔碰等外力損壞。
權(quán)利要求1.墨盒，包括 用于容納液體的殼體和用于將液體向外供應(yīng)的供墨口； 存儲(chǔ)墨盒相關(guān)信息的芯片及芯片觸點(diǎn)； 所述殼體包括用于設(shè)置所述供墨口的底壁和與所述底壁相對(duì)的頂壁；設(shè)置在所述底壁與所述頂壁之間的第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁；設(shè)置在所述第一側(cè)壁上的連接部；設(shè)置在所述第二側(cè)壁上的插銷(xiāo)； 所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對(duì)； 所述第三側(cè)壁與所述第四側(cè)壁相對(duì)； 所述芯片觸點(diǎn)設(shè)置在所述底壁和所述第一側(cè)壁之間的拐角區(qū)域處； 其特征在于: 所述殼體還包括與所述第一側(cè)壁平行，位于所述第一側(cè)壁內(nèi)側(cè)的內(nèi)壁； 在所述第一側(cè)壁和所述內(nèi)壁之間設(shè)有可移動(dòng)的主板； 在所述主板靠近所述頂壁的部分安裝所述芯片，遠(yuǎn)離所述頂壁的部分安裝所述芯片觸占.所述芯片觸點(diǎn)裸露在所述殼體之外； 在所述第一側(cè)壁與所述內(nèi)壁之間設(shè)有用于引導(dǎo)所述主板移動(dòng)的導(dǎo)向件和防止所述主板脫落的限位件； 在所述主板與所述頂壁之間設(shè)有彈性件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墨盒，其特征在于: 所述彈性件為與所述主板一體成型的一對(duì)彎曲的彈性薄片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的墨盒，其特征在于: 所述芯片通過(guò)主板上的卡扣和銷(xiāo)可拆卸地安裝在所述主板的前側(cè)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的墨盒，其特征在于: 所述芯片觸點(diǎn)通過(guò)所述主板上的導(dǎo)電帶與所述芯片相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的墨盒，其特征在于: 所述芯片觸點(diǎn)通過(guò)軟性線(xiàn)路板與所述芯片相連； 所述軟性線(xiàn)路板的一端與所述芯片相連，中部繞過(guò)所述主板遠(yuǎn)離所述頂壁的一端，另一端掛扣在位于所述主板背側(cè)的卡扣上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的墨盒，其特征在于: 所述軟性線(xiàn)路板在主板上的壓板的作用下緊貼于所述主板的前側(cè)和背側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的墨盒，其特征在于: 所述導(dǎo)向件為導(dǎo)軌。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的墨盒，其特征在于: 所述導(dǎo)向件為所述第一側(cè)壁、所述內(nèi)壁、所述第三側(cè)壁及所述第四側(cè)壁圍成的槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的墨盒，其特征在于: 所述導(dǎo)向件為導(dǎo)軌。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的墨盒，其特征在于: 所述導(dǎo)向件為所述第一側(cè)壁、所述內(nèi)壁、所述第三側(cè)壁及所述第四側(cè)壁圍成的槽。
專(zhuān)利摘要墨盒，包括用于容納液體的殼體和用于將液體向外供應(yīng)的供墨口；存儲(chǔ)墨盒相關(guān)信息的芯片及芯片觸點(diǎn)；殼體包括用于設(shè)置供墨口的底壁和與底壁相對(duì)的頂壁；設(shè)置在底壁與頂壁之間的第一側(cè)壁；設(shè)置在第一側(cè)壁上的連接部；芯片觸點(diǎn)設(shè)置在底壁和側(cè)壁之間的拐角區(qū)域處；殼體還包括與第一側(cè)壁平行，位于第一側(cè)壁內(nèi)側(cè)的內(nèi)壁；在第一側(cè)壁和所述內(nèi)壁之間設(shè)有可移動(dòng)的主板；在主板靠近頂壁的部分安裝芯片，遠(yuǎn)離頂壁的部分安裝芯片觸點(diǎn)；芯片觸點(diǎn)裸露在殼體之外；在第一側(cè)壁與內(nèi)壁之間設(shè)有用于引導(dǎo)主板移動(dòng)的導(dǎo)向件和防止主板脫落的限位件；在主板與頂壁之間設(shè)有彈性件。該墨盒能減少芯片觸點(diǎn)磨損，且防止墨水污染芯片。
文檔編號(hào)B41J2/175GK202965517SQ20122064741
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者陳李青 申請(qǐng)人:珠海天威飛馬打印耗材有限公司