氣體封閉系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本申請(qǐng)涉及氣體封閉系統(tǒng)，所述氣體封閉組件和系統(tǒng)能夠容易地輸送和組裝，且設(shè)置成保持最小惰性氣體體積且最大程度地接近其中封裝的各個(gè)裝置和設(shè)備。本教導(dǎo)的氣密密封氣體封閉組件和系統(tǒng)的各個(gè)實(shí)施例可以使氣體封閉組件以最小化氣體封閉組件的內(nèi)部容積且同時(shí)優(yōu)化工作空間以容納各種OLED打印系統(tǒng)的各種占地面積的方式構(gòu)建。如此構(gòu)建的氣體封閉組件的各個(gè)實(shí)施例還在過(guò)程期間易于從外部接近氣體封閉組件的內(nèi)部且易于接近內(nèi)部以便維護(hù)，同時(shí)最小化停機(jī)時(shí)間。
【專利說(shuō)明】氣體封閉系統(tǒng)
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求于2011年12月22日提交的美國(guó)申請(qǐng)N0.61/579，233的優(yōu)先權(quán)。該申請(qǐng)要求于I月5日提交且于2010年8月12日作為US2010/0201749公布的美國(guó)申請(qǐng)N0.12/652，040的優(yōu)先權(quán)，其又要求于2008年6月13日提交且于2008年12月18日作為US2008/0311307公布的美國(guó)申請(qǐng)N0.12/139，391的優(yōu)先權(quán)，且還要求于2009年I月5日提交的美國(guó)申請(qǐng)N0.61/142，575的優(yōu)先權(quán)。本文列舉的所有交叉引用的申請(qǐng)作為參考全文引入。
[0003]本教導(dǎo)涉及氣密密封氣體封閉組件和系統(tǒng)的各個(gè)實(shí)施例，所述氣體封閉組件和系統(tǒng)能夠容易地輸送和組裝，且設(shè)置成保持最小惰性氣體體積且最大程度地接近其中封裝的各個(gè)裝置和設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0004]對(duì)OLED顯示技術(shù)的潛能的興趣由OLED顯示技術(shù)屬性驅(qū)動(dòng)，包括展現(xiàn)的顯示面板具有高度飽和的顏色，是高對(duì)比度的、超薄的、快速響應(yīng)的以及能量高效的。此外，各種基底材料，包括柔性聚合材料，可以用于OLED顯示技術(shù)的制造。雖然用于小屏幕應(yīng)用(主要是蜂窩電話)的顯示器的展現(xiàn)已經(jīng)用來(lái)強(qiáng)調(diào)該技術(shù)的潛能，但是在將該制造縮放到較大幅面時(shí)仍然是有挑戰(zhàn)的。例如，在比Gen5.5基底(具有大約130cmX 150cm的尺寸)更大的基底上制造OLED顯示器仍然有待論證。
[0005]有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)裝置可以通過(guò)使用OLED打印系統(tǒng)在基底上打印各種有機(jī)薄膜以及其它材料來(lái)制造。這種有機(jī)材料可能易于受到氧化和其它化學(xué)過(guò)程的損害。以能夠縮放用于各種基底尺寸且能夠在惰性、基本上沒(méi)有顆粒的打印環(huán)境中進(jìn)行的方式容納OLED打印系統(tǒng)可能具有多個(gè)挑戰(zhàn)。因?yàn)橛糜诖蛴〈蠓婷姘寤状蛴〉脑O(shè)施需要大量的空間，從而將大的設(shè)施保持在連續(xù)地需要?dú)怏w凈化以去除反應(yīng)性環(huán)境物質(zhì)(例如，水蒸汽和氧氣)以及有機(jī)溶劑蒸汽的惰性環(huán)境下具有顯著的工程挑戰(zhàn)。例如，提供被氣密密封的大設(shè)施可能具有工程挑戰(zhàn)。此外，饋送進(jìn)出OLED打印系統(tǒng)以便操作打印系統(tǒng)的各種纜線、線和管線可能具有挑戰(zhàn)，以便使得氣體封閉裝置有效地達(dá)到關(guān)于環(huán)境成分(例如，氧氣和水蒸汽)的水平的規(guī)格，因?yàn)樗鼈兛赡墚a(chǎn)生可以截留這種反應(yīng)性物質(zhì)的顯著死容積。此外，期望保持在用于過(guò)程的惰性環(huán)境中的這種設(shè)施易于接近，以便用最小的停機(jī)時(shí)間維護(hù)。除了基本上沒(méi)有反應(yīng)性物質(zhì)之外，OLED裝置的打印環(huán)境需要顯著低的顆粒環(huán)境。在這方面，在完全封閉系統(tǒng)中提供和保持基本上沒(méi)有顆粒的環(huán)境具有可以在大氣條件中(例如在開放空氣、高流量層流過(guò)濾罩下)進(jìn)行的顆粒減少過(guò)程所沒(méi)有的附加挑戰(zhàn)。
[0006]因此，需要?dú)怏w封閉裝置的多個(gè)實(shí)施例，所述氣體封閉裝置可以在惰性、基本上沒(méi)有顆粒的環(huán)境中容納OLED打印系統(tǒng)，且能夠容易縮放以在各種基底尺寸和基底材料上制造OLED面板，同時(shí)在過(guò)程期間還易于從外部接近OLED打印系統(tǒng)且易于接近內(nèi)部，以便用最小的停機(jī)時(shí)間維護(hù)。實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]提供一種氣體封閉系統(tǒng),包括:
[0008]包括多個(gè)框架構(gòu)件組件的氣體封閉組件，其中，所述框架構(gòu)件組件被可密封地結(jié)合以限定內(nèi)部；
[0009]惰性氣體環(huán)境，所述惰性氣體環(huán)境容納在所述內(nèi)部中且包括均處于IOOppm或更少水平的水和氧氣；以及
[0010]加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)，所述加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)包括:
[0011]壓縮機(jī)回路，所述壓縮機(jī)回路包括與所述內(nèi)部流體連通的入口、與所述內(nèi)部流體連通的出口、包括所述入口和出口的回路路徑、沿所述回路路徑設(shè)置在入口和出口之間的壓縮機(jī)、以及沿所述回路路徑設(shè)置在壓縮機(jī)和出口之間的貯存器，其中，所述貯存器配置成接收和積聚來(lái)自于壓縮機(jī)的壓縮惰性氣體。
[0012]還提供一種氣體封閉系統(tǒng)，包括:
[0013]包括多個(gè)框架構(gòu)件組件的氣體封閉組件,其中，所述框架構(gòu)件組件被可密封地結(jié)合以限定內(nèi)部；
[0014]設(shè)置在所述內(nèi)部中的氣體循環(huán)和過(guò)濾系統(tǒng)，用于提供所述內(nèi)部中的惰性氣體的循環(huán)且從其去除顆粒物質(zhì)；
[0015]氣體凈化系統(tǒng)，所述氣體凈化系統(tǒng)在氣體封閉組件外部，且能夠使得容納在所述內(nèi)部中的惰性氣體循環(huán)通過(guò)氣體凈化系統(tǒng)，以將所述內(nèi)部中的水和氧氣中的每一種的水平保持在IOOppm或更少；
[0016]設(shè)置在所述內(nèi)部中的管道系統(tǒng)組件，其中，所述管道系統(tǒng)組件與所述內(nèi)部中的氣體循環(huán)和過(guò)濾系統(tǒng)流體連通，且與氣體封閉組件外部的氣體凈化系統(tǒng)獨(dú)立地流體連通，從而循環(huán)通過(guò)氣體循環(huán)和過(guò)濾系統(tǒng)以及氣體凈化系統(tǒng)的基本上所有惰性氣體都被抽吸通過(guò)管道系統(tǒng)；以及
[0017]束，所述束包括纜線、電線、流體容納管線及其組合中的至少一種，其中，所述束基本上設(shè)置在所述管道系統(tǒng)中。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]通過(guò)參考附圖，將獲得本公開的特征和優(yōu)點(diǎn)的更好理解，附圖旨在說(shuō)明而不是限制本教導(dǎo)。
[0019]圖1是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件和系統(tǒng)的示意圖。
[0020]圖2是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件和系統(tǒng)的左前立體圖。
[0021]圖3是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件的右前立體圖。
[0022]圖4是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件的分解圖。
[0023]圖5是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的框架構(gòu)件組件的分解前部立體圖，圖示了各個(gè)面板框架部段和部段面板。
[0024]圖6A是手套端口罩蓋(glov印ort cap)的后部立體圖，而圖6B是根據(jù)本教導(dǎo)的氣體封閉組件的各個(gè)實(shí)施例的手套端口罩蓋的肩部螺釘?shù)姆糯髨D。
[0025]圖7A是手套端口罩蓋組件的卡扣円鎖(bayonet latch)的放大立體圖，而圖7B是手套端口罩蓋組件的截面圖，示出了肩部螺釘?shù)念^部與卡扣閂鎖中的凹部接合。[0026]圖8A-8C是用于形成接頭的墊片密封的各個(gè)實(shí)施例的示意性俯視圖。
[0027]圖9A和圖9B是圖示根據(jù)本教導(dǎo)的氣體封閉組件的各個(gè)實(shí)施例的框架構(gòu)件的密封的各個(gè)立體圖。
[0028]圖10A-10B是與根據(jù)本教導(dǎo)的氣體封閉組件的各個(gè)實(shí)施例的用于接收可容易拆卸維修窗口的部段面板的密封有關(guān)的各個(gè)圖。
[0029]圖1IA-1IB是與根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的用于接收插入面板或窗口面板的部段面板的密封有關(guān)的放大立體截面圖。
[0030]圖12A是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的基部，所述基部包括盤和坐置在其上的多個(gè)墊塊。圖12B是圖12A所示的墊塊的放大立體圖。
[0031]圖13是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的與盤有關(guān)的壁框架構(gòu)件和頂板構(gòu)件的分解圖。
[0032]圖14A是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件的構(gòu)建階段的立體圖，其中，提升器組件處于升高位置。圖14B是圖14A所示的提升器組件的分解圖。
[0033]圖15是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件的假想前部立體圖，示出了安裝在氣體封閉組件內(nèi)部中的管道系統(tǒng)。
[0034]圖16是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件的假想俯視立體圖，示出了安裝在氣體封閉組件內(nèi)部中的管道系統(tǒng)。
[0035]圖17是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件的假想仰視立體圖，示出了安裝在氣體封閉組件內(nèi)部中的管道系統(tǒng)。
[0036]圖18A是示出了多束纜線、線和管線等的示意圖。圖18B示出了氣體掃過(guò)被饋送通過(guò)根據(jù)本教導(dǎo)的管道系統(tǒng)的各個(gè)實(shí)施例的這種束。
[0037]圖19是示意圖，示出了截留在多束纜線、線路和管線等的死區(qū)中的反應(yīng)性物質(zhì)(A)如何從掃過(guò)管道的惰性氣體(B)主動(dòng)吹掃，所述束布線通過(guò)所述管道。
[0038]圖20A是根據(jù)本教導(dǎo)的氣體封閉組件和系統(tǒng)的各個(gè)實(shí)施例的布線通過(guò)管道的纜線和管線的假想立體圖。圖20B是根據(jù)本教導(dǎo)的氣體封閉組件的各個(gè)實(shí)施例的圖20A所示的開口的放大圖，示出了用于封閉在開口上的蓋的細(xì)節(jié)。
[0039]圖21是包括根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件和系統(tǒng)的照明系統(tǒng)的頂板的視圖。
[0040]圖22是曲線圖，圖示了根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件和系統(tǒng)部件的照明系統(tǒng)的LED光譜。
[0041]圖23是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件的視圖的前部立體圖。
[0042]圖24圖示了根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的圖23所示的氣體封閉組件和有關(guān)系統(tǒng)部件的各個(gè)實(shí)施例的分解圖。
[0043]圖25是本教導(dǎo)的氣體封閉組件和有關(guān)系統(tǒng)部件的各個(gè)實(shí)施例的示意圖。
[0044]圖26是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件和系統(tǒng)的示意圖，圖示了通過(guò)氣體封閉組件的氣體循環(huán)的實(shí)施例。
[0045]圖27是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件和系統(tǒng)的示意圖，圖示了通過(guò)氣體封閉組件的氣體循環(huán)的實(shí)施例。
[0046]圖28是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件的截面示意圖。[0047]圖29是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件和系統(tǒng)的示意圖。
[0048]圖30是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的氣體封閉組件和系統(tǒng)的示意圖。
[0049]表2是根據(jù)本教導(dǎo)的各個(gè)實(shí)施例的表格，示出了可以使用外部氣體回路的氣體封閉組件和系統(tǒng)的各個(gè)操作模式的閥位置。
【具體實(shí)施方式】
[0050]本教導(dǎo)公開了氣體封閉組件的各個(gè)實(shí)施例，所述氣體封閉組件能夠可密封地構(gòu)建和整體形成有氣體循環(huán)、過(guò)濾和凈化部件以形成可以保持惰性、基本上沒(méi)有顆粒環(huán)境的氣體封閉組件和系統(tǒng)，用于需要這種環(huán)境的過(guò)程。氣體封閉組件和系統(tǒng)的這種實(shí)施例可以將各種反應(yīng)性物質(zhì)(包括各種反應(yīng)性環(huán)境氣體，例如水蒸汽和氧氣，以及有機(jī)溶劑蒸汽)的每種物質(zhì)的水平保持在例如IOOppm或更低、IOppm或更低、1.0ppm或更低、或0.1ppm或更低。此外，氣體封閉組件的各個(gè)實(shí)施例可以提供滿足IS014644的3級(jí)和4級(jí)潔凈室標(biāo)準(zhǔn)的低顆粒環(huán)境。
[0051]各個(gè)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可想到氣體封閉組件的實(shí)施例在各個(gè)【技術(shù)領(lǐng)域】的實(shí)用性。雖然極度不同的領(lǐng)域(例如，化學(xué)、生物技術(shù)、高新技術(shù)和制藥領(lǐng)域)可受益于本教導(dǎo)，但是OLED打印用于例示根據(jù)本教導(dǎo)的氣體封閉組件和系統(tǒng)的各個(gè)實(shí)施例的實(shí)用性?？扇菁{OLED打印系統(tǒng)的氣體封閉組件系統(tǒng)的各個(gè)實(shí)施例可以提供例如但不限于如下特征:密封經(jīng)過(guò)多個(gè)構(gòu)建和解構(gòu)循環(huán)提供氣密密封的封閉裝置，最小化封閉容積，且在過(guò)程期間以及在維護(hù)期間易于從外部接近內(nèi)部。如隨后討論的，氣體封閉組件的各個(gè)實(shí)施例的這種特征可具有對(duì)功能的影響，例如但不限于，結(jié)構(gòu)整體性使得在過(guò)程期間易于保持反應(yīng)性物質(zhì)的低水平，以及快速封裝容積周轉(zhuǎn)最小化維護(hù)循環(huán)期間的停機(jī)時(shí)間。因而，提供OLED面板打印的實(shí)用性的各個(gè)特征和說(shuō)明還可以給各種【技術(shù)領(lǐng)域】提供益處。
[0052]如前文所述，例如，在比Gen5.5基底(具有大約130cmX 150cm的尺寸)更大的基底上制造OLED顯示器仍然有待論證。對(duì)于由OLED之外的打印制造的平板顯示器，樣品玻璃基底尺寸的代自大約20世紀(jì)90年代早期以來(lái)經(jīng)受演變。樣品玻璃基底的第一代(表示為Genl)是大約30cmX40cm，因而可以生產(chǎn)15”面板。大約20世紀(jì)90年代中期，生產(chǎn)平板顯示器的現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)發(fā)展為Gen3.5的樣品玻璃基底尺寸，具有大約60cmX72cm的尺寸。
[0053]隨著各代的推進(jìn)，用于Gen7.5和Gen8.5的樣品玻璃尺寸生產(chǎn)用于OLED之外的打印制造過(guò)程。Gen7.5樣品玻璃具有大約195cmX225cm的尺寸，且每個(gè)基底可以切割成八個(gè)42”或六個(gè)47”平板。Gen8.5中使用的樣品玻璃是大約220 X 250cm，且每個(gè)基底可以切割成六個(gè)55”或八個(gè)46”平板。OLED平板顯示器對(duì)質(zhì)量(例如，更純的顏色、更高的對(duì)比度、薄、柔性、透明度和能量效率)的承諾已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，同時(shí)，OLED制造在實(shí)踐中限于Gen3.5和更小。當(dāng)前，OLED打印被認(rèn)為是突破該限制的最佳制造技術(shù)，且允許OLED面板制造不僅用于Gen3.5和更小的樣品玻璃尺寸，而且用于最大樣品玻璃尺寸,例如，Gen5.5、Gen7.5和Gen8.5。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解，OLED面板打印的一個(gè)特征包括可以使用各種基底材料，例如但不限于，各種玻璃基底材料以及各種聚合物基底材料。在這方面，源于使用基于玻璃的基底的術(shù)語(yǔ)記載的尺寸可以應(yīng)用于適用于OLED打印的任何材料的基底。
[0054]關(guān)于OLED打印，根據(jù)本教導(dǎo)，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)保持顯著低水平的反應(yīng)性物質(zhì)(例如但不限于，環(huán)境成分，例如氧氣和水蒸汽，以及OLED墨中使用的各種有機(jī)溶劑蒸汽)與提供滿足必要壽命規(guī)格的OLED平板顯示器有關(guān)。壽命規(guī)格對(duì)于OLED面板技術(shù)特別重要，因?yàn)檫@與顯示器產(chǎn)品期限直接相關(guān)；所有面板技術(shù)的產(chǎn)品規(guī)格當(dāng)前對(duì)于OLED面板技術(shù)難以滿足。借助于本教導(dǎo)的氣體封閉組件系統(tǒng)的各個(gè)實(shí)施例，為了提供滿足必要壽命規(guī)格的面板，每種反應(yīng)性物質(zhì)(例如，水蒸汽、氧氣、以及有機(jī)溶劑蒸汽)的水平可以保持在例如IOOppm或更低、IOppm或更低、1.0ppm或更低、或0.1ppm或更低。此外,OLED打印需要基本上沒(méi)有顆粒的環(huán)境。對(duì)于OLED打印來(lái)說(shuō)，保持基本上沒(méi)有顆粒的環(huán)境特別重要，因?yàn)榧词狗浅Ｐ〉念w粒也可能導(dǎo)致OLED面板上的可視缺陷。當(dāng)前，OLED顯示器滿足商業(yè)化所需低缺陷水平是有挑戰(zhàn)的。在完全封閉系統(tǒng)中保持基本上沒(méi)有顆粒環(huán)境具有可以在大氣條件中(例如在開放空氣、高流量層流過(guò)濾罩下)進(jìn)行的顆粒減少過(guò)程所沒(méi)有的附加挑戰(zhàn)。因而，在大的設(shè)施中保持惰性、無(wú)顆粒環(huán)境的必要規(guī)格可能具有各種挑戰(zhàn)。
[0055]在每種反應(yīng)性物質(zhì)(例如，水蒸汽、氧氣、以及有機(jī)溶劑蒸汽)的水平可以保持在例如IOOppm或更低、IOppm或更低、1.0ppm或更低、或0.1ppm或更低的設(shè)施中打印OLED面板的需要可以在查看表I中概述的信息時(shí)說(shuō)明。表I上概述的數(shù)據(jù)源于對(duì)于紅色、綠色和藍(lán)色中的每種在包括以大像素、旋轉(zhuǎn)涂層裝置幅面制造的有機(jī)薄膜成分的每個(gè)測(cè)試試樣進(jìn)行測(cè)試。這種測(cè)試試樣顯著地更易于制造和測(cè)試，以用于各種制劑和過(guò)程的快速評(píng)估目的。雖然測(cè)試試樣測(cè)試不應(yīng)與打印面板的壽命測(cè)試混淆，但是其可以表示各種制劑和過(guò)程對(duì)壽命的影響。下表中所示的結(jié)果表示測(cè)試試樣制造的過(guò)程步驟的變化，其中，與類似地(但是在空氣中而不是在氮?dú)猸h(huán)境中)制造的測(cè)試試樣相比，僅僅旋轉(zhuǎn)涂層環(huán)境對(duì)于在氮?dú)猸h(huán)境(其中，反應(yīng)性物質(zhì)小于Ippm)中制造的測(cè)試試樣變化。
[0056]通過(guò)查看表I中的用于在不同過(guò)程環(huán)境下制造的測(cè)試試樣的數(shù)據(jù)可以清楚，尤其是在紅色和藍(lán)色的情況下，在有效地減少有機(jī)薄膜成分暴露于反應(yīng)性物質(zhì)的環(huán)境中打印可對(duì)各種EL的穩(wěn)定性和因而對(duì)壽命具有顯著影響。
[0057]
【權(quán)利要求】
1.一種氣體封閉系統(tǒng)，包括: 包括多個(gè)框架構(gòu)件組件的氣體封閉組件，其中，所述框架構(gòu)件組件被可密封地結(jié)合以限定內(nèi)部； 惰性氣體環(huán)境，所述惰性氣體環(huán)境容納在所述內(nèi)部中且包括均處于IOOppm或更少水平的水和氧氣；以及 加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng),所述加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)包括: 壓縮機(jī)回路，所述壓縮機(jī)回路包括與所述內(nèi)部流體連通的入口、與所述內(nèi)部流體連通的出口、包括所述入口和出口的回路路徑、沿所述回路路徑設(shè)置在入口和出口之間的壓縮機(jī)、以及沿所述回路路徑設(shè)置在壓縮機(jī)和出口之間的貯存器，其中，所述貯存器配置成接收和積聚來(lái)自于壓縮機(jī)的壓縮惰性氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體封閉系統(tǒng)，還包括: 壓力控制旁通回路，其中，旁通回路入口經(jīng)由旁通入口閥與壓縮機(jī)回路路徑流體連通，且旁通出口在旁通入口閥和壓縮機(jī)之間的位置處與壓縮機(jī)回路路徑流體連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的氣體封閉系統(tǒng)，還包括: 鼓風(fēng)機(jī)回路，所述鼓風(fēng)機(jī)回路包括與所述內(nèi)部流體連通的入口、與所述內(nèi)部流體連通的出口、包括所述入口和出口的回路路徑、沿所述回路路徑設(shè)置在鼓風(fēng)機(jī)和出口之間的可調(diào)節(jié)閥。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣體封閉系統(tǒng)，其中，所述壓縮機(jī)回路配置成在貯存器中的惰性氣體環(huán)境的壓力超過(guò)預(yù)設(shè)閾值壓力時(shí)經(jīng)由壓力控制旁通來(lái)再循環(huán)加壓惰性氣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的氣體封閉系統(tǒng)，其中，所述壓縮機(jī)回路配置成在貯存器中的惰性氣體環(huán)境的壓力超過(guò)在25psig至200psig之間的預(yù)設(shè)閾值壓力時(shí)經(jīng)由壓力控制旁通來(lái)再循環(huán)加壓惰性氣體。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣體封閉系統(tǒng)，還包括設(shè)置在所述內(nèi)部中的設(shè)備，所述設(shè)備通過(guò)使用由加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)產(chǎn)生的加壓惰性氣體而操作，其中，所述設(shè)備可以是以下中的一種或多種:氣動(dòng)機(jī)器人、基底懸浮臺(tái)、空氣軸承、空氣襯套、壓縮氣體工具、氣動(dòng)致動(dòng)器、及其組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣體封閉系統(tǒng)，其中，針對(duì)每個(gè)可密封地結(jié)合的框架構(gòu)件組件形成的密封件是墊片密封。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的氣體封閉系統(tǒng)，其中，用于密封每個(gè)可密封地結(jié)合的框架構(gòu)件組件的墊片由封閉氣室聚合物墊片材料制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣體封閉系統(tǒng)，其中，每個(gè)框架構(gòu)件組件都包括具有多個(gè)面板部段的框架構(gòu)件，其中，每個(gè)面板部段具有可密封地安裝在每個(gè)面板部段中的面板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的氣體封閉系統(tǒng)，其中，針對(duì)可密封地安裝在框架構(gòu)件的每個(gè)面板部段中的 每個(gè)面板形成的密封件包括墊片密封。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的氣體封閉系統(tǒng)，其中，用于密封框架構(gòu)件的每個(gè)面板部段中的每個(gè)面板的墊片由封閉氣室聚合物墊片材料制成。
12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣體封閉系統(tǒng)，其中，氣體封閉裝置被氣密密封。
13.—種氣體封閉系統(tǒng),包括: 包括多個(gè)框架構(gòu)件組件的氣體封閉組件，其中，所述框架構(gòu)件組件被可密封地結(jié)合以限定內(nèi)部； 設(shè)置在所述內(nèi)部中的氣體循環(huán)和過(guò)濾系統(tǒng)，用于提供所述內(nèi)部中的惰性氣體的循環(huán)且從其去除顆粒物質(zhì)； 氣體凈化系統(tǒng)，所述氣體凈化系統(tǒng)在氣體封閉組件外部，且能夠使得容納在所述內(nèi)部中的惰性氣體循環(huán)通過(guò)氣體凈化系統(tǒng)，以將所述內(nèi)部中的水和氧氣中的每一種的水平保持在IOOppm或更少； 設(shè)置在所述內(nèi)部中的管道系統(tǒng)組件，其中，所述管道系統(tǒng)組件與所述內(nèi)部中的氣體循環(huán)和過(guò)濾系統(tǒng)流體連通，且與氣體封閉組件外部的氣體凈化系統(tǒng)獨(dú)立地流體連通，從而循環(huán)通過(guò)氣體循環(huán)和過(guò)濾系統(tǒng)以及氣體凈化系統(tǒng)的基本上所有惰性氣體都被抽吸通過(guò)管道系統(tǒng)；以及 束，所述束包括纜線、電線、流體容納管線及其組合中的至少一種，其中，所述束基本上設(shè)置在所述管道系統(tǒng)中。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的氣體封閉系統(tǒng)，還包括: 加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng),所述加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)包括: 壓縮機(jī)回路，所述壓縮機(jī)回路包括與所述內(nèi)部流體連通的入口、與所述內(nèi)部流體連通的出口、包括所述入口和出口的回路路徑、沿所述回路路徑設(shè)置在入口和出口之間的壓縮機(jī)、以及沿所述回路路徑設(shè)置在壓縮機(jī)和出口之間的貯存器，其中，所述貯存器配置成接收和積聚來(lái)自于壓縮機(jī)的壓縮惰性氣體。
15.根據(jù) 權(quán)利要求14所述的氣體封閉系統(tǒng)，還包括設(shè)置在所述內(nèi)部中的設(shè)備，所述設(shè)備通過(guò)使用由加壓惰性氣體再循環(huán)系統(tǒng)產(chǎn)生的加壓惰性氣體而操作,其中，所述設(shè)備可以是以下中的一種或多種:氣動(dòng)機(jī)器人、基底懸浮臺(tái)、空氣軸承、空氣襯套、壓縮氣體工具、氣動(dòng)致動(dòng)器、及其組合。
【文檔編號(hào)】B41J2/14GK203666124SQ201220754157
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月22日
【發(fā)明者】J·莫克, A·S-K·柯, E·弗倫斯基, S·奧爾德森 申請(qǐng)人:科迪華公司