熱敏頭及熱敏打印的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠減少在導(dǎo)體層產(chǎn)生剝落的可能性的熱敏頭及熱敏打印機(jī)。熱敏頭(X1)具備：基板(31)；發(fā)熱部(34)，其設(shè)置在基板(31)上，通過排列多個(gè)發(fā)熱元件(34a)而成；第一覆層(42)，其在所述發(fā)熱部(34)與在所述基板(31)上與所述發(fā)熱部(34)分離設(shè)置的連接區(qū)域(35)之間配置于所述基板(31)上；第一導(dǎo)體層(36)，其一端部(36a)側(cè)與發(fā)熱元件(34a)電連接，另一端部(36b)側(cè)從連接區(qū)域(35)側(cè)向發(fā)熱部(34)側(cè)導(dǎo)出，且在連接區(qū)域(35)經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件(7)與外部連接端子(52a)電連接，第一導(dǎo)體層(36)的另一端部(36b)被夾入基板(31)與第一覆層(42)之間。
【專利說明】熱敏頭及熱敏打印機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及熱敏頭及熱敏打印機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，已知有在基板上具備排列多個(gè)發(fā)熱元件而成的發(fā)熱部的熱敏頭。這樣的熱敏頭在與發(fā)熱部分離設(shè)置的連接區(qū)域中經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件與外部配線基板連接。另外，熱敏頭具備例如一端部與發(fā)熱元件電連接器且另一端部從連接區(qū)域側(cè)向發(fā)熱部側(cè)導(dǎo)出的導(dǎo)體層。導(dǎo)體層在連接區(qū)域中經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件與外部配線基板的外部連接端子電連接(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]然而，在上述的熱敏頭中，導(dǎo)體層的另一端部在基板上暴露出。因此，進(jìn)行打字時(shí)在發(fā)熱部中反復(fù)產(chǎn)生的熱量經(jīng)由基板傳遞至導(dǎo)體層，使導(dǎo)體層反復(fù)進(jìn)行因熱量引起的膨脹和收縮，由此可能會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體層從基板上剝落。尤其是導(dǎo)體層的另一端部向發(fā)熱部側(cè)導(dǎo)出。因此，導(dǎo)體層的另一端部容易受到熱量的影響。另外，導(dǎo)體層的另一端部是熱膨脹所產(chǎn)生的熱應(yīng)力大的部位。因此，導(dǎo)體層容易從另一端部剝落。
[0004]【專利文獻(xiàn)I】日本特開昭6019556號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明鑒于上述問題而提出，其目的在于提供一種能夠減少在導(dǎo)體層產(chǎn)生剝落的可能性的熱敏頭及熱敏打印機(jī)。
[0006]本發(fā)明的一技術(shù)方案涉及的熱敏頭的特征在于，該熱敏頭具備:基板；發(fā)熱部，其設(shè)置在所述基板上，通過排列多個(gè)發(fā)熱元件而成；第一覆層，其在所述發(fā)熱部與在所述基板上與所述發(fā)熱部分離設(shè)置的連接區(qū)域之間配置于所述基板上；第一導(dǎo)體層，其一端部側(cè)與所述發(fā)熱元件電連接，另一端部側(cè)從所述連接區(qū)域側(cè)向所述發(fā)熱部側(cè)導(dǎo)出，并且，該第一導(dǎo)體層在所述連接區(qū)域經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件與外部連接端子電連接，所述第一導(dǎo)體層的所述另一端部被夾入所述基板與所述第一覆層之間。
[0007]本發(fā)明的一技術(shù)方案涉及的熱敏打印機(jī)的特征在于，該熱敏打印機(jī)具備:本發(fā)明涉及的熱敏頭；向所述發(fā)熱部上搬運(yùn)記錄介質(zhì)的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；將記錄介質(zhì)按壓于所述發(fā)熱部上的按壓構(gòu)件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是表示本實(shí)施方式涉及的熱敏頭的簡要結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0009]圖2 (a)是從第一端面?zhèn)扔^察圖1所示的熱敏頭的圖，圖2 (b)是從第二端面?zhèn)扔^察圖1所示的熱敏頭的圖。
[0010]圖3是圖1中所示的1-1線剖視圖。
[0011]圖4是圖1中所示的I1-1I線剖視圖。
[0012]圖5是將圖3中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域Al放大的圖。[0013]圖6是將圖4中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域BI放大的圖。
[0014]圖7是從第一主面?zhèn)扔^察本實(shí)施方式涉及的頭基板的立體圖。
[0015]圖8是從第二主面?zhèn)扔^察本實(shí)施方式涉及的頭基板的立體圖。
[0016]圖9是表示本實(shí)施方式涉及的熱敏打印機(jī)的簡要結(jié)構(gòu)的圖。
[0017]圖10是表示變形例I涉及的熱敏頭的簡要結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0018]圖11是圖10中所示的II1-1II線剖視圖。
[0019]圖12是將圖11中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域B2放大的圖。
[0020]圖13是表示變形例2涉及的熱敏頭的簡要結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0021]圖14是圖13中所示的IV-1V線剖視圖。
[0022]圖15是圖13中所示的V-V線剖視圖。
[0023]圖16是將圖14中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域A2放大的圖。
[0024]圖17是將圖15中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域B3放大的圖。
[0025]圖18是表示變形例3涉及的熱敏頭的簡要結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0026]圖19是圖18中所示的V1-VI線剖視圖。
[0027]圖20是圖18中所示的VI1-VII線剖視圖。
[0028]圖21是將圖19中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域A3放大的圖。
[0029]圖22是將圖20中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域B4放大的圖。
[0030]圖23是表示變形例4涉及的熱敏頭的簡要結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0031]圖24是將圖23中所示的雙點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域Cl放大的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0033]其中，在以下參照的各圖中，為了便于說明，將本發(fā)明的一實(shí)施方式的構(gòu)成構(gòu)件中的為了說明本發(fā)明所必須的主要構(gòu)件簡化示出。因而，本發(fā)明涉及的熱敏頭及具備該熱敏頭的熱敏打印機(jī)可以具備本說明書所參照的各圖中未示出的任意的構(gòu)成構(gòu)件。
[0034][實(shí)施方式I]
[0035]如圖1?圖4所示，本實(shí)施方式涉及的熱敏頭Xl具備散熱體1、頭基板3及外部配線基板5。需要說明的是，在圖1中，為了便于說明，省略了樹脂模制件40、保護(hù)層41、第一覆層42、第二覆層43及外部配線基板5的圖示。另外，在圖1中，配置有外部配線基板5的區(qū)域用雙點(diǎn)劃線表示。
[0036]散熱體I具有將在后述的發(fā)熱部34中產(chǎn)生的熱量中無助于打印的熱量的一部分散出的作用。散熱體I具有臺(tái)部Ia及突起部lb。臺(tái)部Ia具有支承頭基板3的作用。臺(tái)部Ia在俯視下呈矩形形狀。突起部Ib具有支承外部配線基板5的作用。突起部Ib配置在臺(tái)部Ia的上表面上。具體而言，突起部Ib設(shè)為沿著臺(tái)部Ia的一方的長邊向外部配線基板5所在的方向延伸。需要說明的是，也可以不設(shè)置突起部lb。臺(tái)部Ia及突起部Ib例如由銅或鋁等金屬材料形成。
[0037]頭基板3具備基板31、蓄熱層32、電阻層33、發(fā)熱部34、連接區(qū)域35、第一導(dǎo)體層36、第二導(dǎo)體層37、驅(qū)動(dòng)IC38、測溫部39、樹脂模制件40、保護(hù)層41、第一覆層42及第二覆層43。[0038]基板31具有支承上述各構(gòu)件32?43的作用?；?1具有第一主面31a、位于第一主面31a的相反側(cè)的第二主面31b、位于第一主面31a與第二主面31b之間的第一端面31c、及位于第一端面31c的相反側(cè)的第二端面31d。第一端面31c具有曲面。第二端面31d整體呈平面狀。需要說明的是，第二端面31d可以不形成為整體呈平面狀，也可以具有曲面。若第二端面31d具有曲面，則能夠減少位于第二端面31d和第一主面31a所成的邊上的第一導(dǎo)體層36從基板31上剝落的可能性。另外，若第二端面31d具有曲面，則能夠減少位于第二端面31d和第二主面31b所成的邊上的第一導(dǎo)體層36從基板31上剝落的可能性。基板31例如由氧化鋁陶瓷等電絕緣性材料或單晶硅酮等半導(dǎo)體材料形成。
[0039]蓄熱層32具有提高熱敏頭Xl的熱響應(yīng)特性的作用。具體而言，蓄熱層32具有如下作用:通過將在發(fā)熱部34中產(chǎn)生的熱量的一部分暫時(shí)蓄積，由此相對(duì)地縮短使發(fā)熱部34的溫度上升所需的時(shí)間。蓄熱層32設(shè)置在基板31的第一端面31c上。因此，蓄熱層32能夠在接近發(fā)熱部34的位置處進(jìn)行蓄熱。因此，能夠進(jìn)一步提高熱敏頭Xl的熱響應(yīng)特性。蓄熱層32沿著第一端面31c配置。因此，蓄熱層32的表面具有曲面。
[0040]蓄熱層32例如由導(dǎo)熱性低的玻璃材料形成。蓄熱層32例如通過以下的方法形成。即，將在導(dǎo)熱性低的玻璃粉末中混合任意的有機(jī)溶劑而得到的規(guī)定的玻璃膏劑利用目前周知的網(wǎng)版印刷等涂敷在基板31的第一端面31c上。然后，將涂敷的玻璃膏劑利用目前周知的光刻技術(shù)或蝕刻技術(shù)加工成規(guī)定形狀并進(jìn)行燒成，由此形成蓄熱層32。
[0041]電阻層33設(shè)置在基板31的第一主面31a上、第二主面31b上、第二端面31d上及蓄熱層32上。電阻層33夾設(shè)于基板31與第一導(dǎo)體層36之間及基板31與第二導(dǎo)體層37之間。具體而言，電阻層33在俯視下形成為與第一導(dǎo)體層36及第二導(dǎo)體層37相同的形狀。電阻層33在蓄熱層32上具有多個(gè)從第一導(dǎo)體層36和第二導(dǎo)體層37之間暴露出的部位。以下，將電阻層33中的該暴露出的部位稱作“發(fā)熱元件34a”。
[0042]發(fā)熱兀件34a與第一導(dǎo)體層36及第二導(dǎo)體層37電連接。通過向第一導(dǎo)體層36與第二導(dǎo)體層37之間供給規(guī)定的電力，由此使發(fā)熱元件34a選擇性地發(fā)熱。
[0043]需要說明的是，在圖2中，電阻層33被第一導(dǎo)體層36及第二導(dǎo)體層37遮擋，僅圖示出發(fā)熱元件34a。
[0044]電阻層33由電阻比較高的材料形成。作為電阻比較高的材料，可以舉出例如TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系的材料。作為電阻層33的形成方法，例如可以舉出濺射技術(shù)、光刻技術(shù)或蝕刻技術(shù)等。
[0045]發(fā)熱部34包括多個(gè)發(fā)熱元件34a。發(fā)熱部34具有通過使發(fā)熱部34所包括的多個(gè)發(fā)熱元件34a選擇性地發(fā)熱而對(duì)記錄介質(zhì)進(jìn)行規(guī)定的打印的作用。發(fā)熱部34設(shè)置在基板31的第一端面31c上。具體而言，發(fā)熱部34在蓄熱層32上呈列狀配置。需要說明的是，本說明書中“列狀”不一定非要是一直線狀，還包括蜿蜒狀或曲線狀等。另外，發(fā)熱部34可以不設(shè)置在第一端面31c上，例如可以設(shè)置在第一主面31a上。
[0046]需要說明的是，在圖2中，圖示出發(fā)熱部34包括配置在24處的發(fā)熱元件34a的示例，但這是為了便于說明而簡化示出的，并不局限于此。發(fā)熱部34可以包括例如以600dpi?2400dpi (dot per inch)等密度配置的發(fā)熱元件34a。
[0047]連接區(qū)域35是基板31上的、將基板31與外部配線基板5連接的區(qū)域。連接區(qū)域35設(shè)置在基板31的第一主面31a上?；?1在連接區(qū)域35中經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件7與外部配線基板5連接。具體而言，位于連接區(qū)域35的第一導(dǎo)體層36及第二導(dǎo)體層37經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件7與外部配線基板5的外部連接端子52a電連接。
[0048]第一導(dǎo)體層36具有向發(fā)熱部34供給電力的作用。第一導(dǎo)體層36設(shè)置在基板31的第二主面31b上、第二端面31d上及第一主面31a上。第一導(dǎo)體層36位于電阻層33上。
[0049]具體而言，第一導(dǎo)體層36構(gòu)成為，一端部36a與發(fā)熱兀件34a電連接，另一端部36b經(jīng)由第二主面31b上及第二端面31d上而位于第一主面31a上。第一導(dǎo)體層36的另一端部36b在第一主面31a上從連接區(qū)域35側(cè)向發(fā)熱部34側(cè)導(dǎo)出。第一導(dǎo)體層36具有沿著第一主面31a和第二端面31d所成的邊設(shè)置在第一主面31a上的帶狀部36c。
[0050]需要說明的是，在本實(shí)施方式中，第一導(dǎo)體層36經(jīng)由第二主面31b上及第二端面31d上而導(dǎo)出到第一主面31a上，但不限于此。第一導(dǎo)體層36也可以經(jīng)由從第二主面31b到第一主面31a地設(shè)在基板31上的貫通孔而從第二主面31b上導(dǎo)出到第一主面31a上。
[0051]另外,第一導(dǎo)體層36可以僅位于第一主面31a上。這種情況下,第一導(dǎo)體層36通過在第一主面31a上呈-字型折回，由此使一端部36a與發(fā)熱元件34a電連接，使另一端部36b從連接區(qū)域35側(cè)向發(fā)熱部34側(cè)導(dǎo)出。
[0052]這里，圖5是將圖3中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域Al放大的圖。如圖5所示，第一導(dǎo)體層36具有配線層36A及金屬層36B。
[0053]配線層36A具有將發(fā)熱部34與外部配線基板5電連接的作用。配線層36A位于電阻層33上。作為配線層36A的構(gòu)成材料，可以舉出例如鋁、金、銀或銅中任一種金屬或者它們的合金。配線層36A例如通過濺射技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、蒸鍍法或化學(xué)氣相沉積法形成在電阻層33上。
[0054]金屬層36B具有在連接區(qū)域35中將第一導(dǎo)體層36和外部配線基板5的外部連接端子52a良好地電連接的作用。金屬層36B覆蓋位于基板31的第一主面31a上的配線層36A。金屬層36B覆蓋位于基板31的第二端面31d上的配線層36A。需要說明的是，金屬層36B可以僅覆蓋位于連接區(qū)域35的配線層36A。金屬層36B具有例如由鍍鎳構(gòu)成的第一金屬層和形成在第一金屬層上的由鍍金構(gòu)成的第二金屬層。第一金屬層的厚度例如可以為1.5μηι?4μηι。第二金屬層的厚度例如可以為0.02 μ m?0.1 μ m。金屬層36B例如可以通過目前周知的非電解鍍或電解鍍來形成。
[0055]第二導(dǎo)體層37經(jīng)由驅(qū)動(dòng)IC將外部配線基板5和發(fā)熱部34電連接，具有使各發(fā)熱元件34a選擇性地發(fā)熱的作用。第二導(dǎo)體層37具有單獨(dú)導(dǎo)體層371及信號(hào)導(dǎo)體層372。
[0056]單獨(dú)導(dǎo)體層371具有將發(fā)熱部34與驅(qū)動(dòng)IC38電連接的作用。單獨(dú)導(dǎo)體層371在基板31的第一主面31a上及第一端面31c上設(shè)置多個(gè)。具體而言，單獨(dú)導(dǎo)體層371位于電阻層33上。單獨(dú)導(dǎo)體層371構(gòu)成為，一端部371a與發(fā)熱元件34a電連接，另一端部371b與驅(qū)動(dòng)IC38電連接。
[0057]信號(hào)導(dǎo)體層372具有將驅(qū)動(dòng)IC38和外部配線基板5電連接的作用。信號(hào)導(dǎo)體層372在基板31的第一主面31a上設(shè)置多個(gè)。具體而言，信號(hào)導(dǎo)體層372位于電阻層33上。信號(hào)導(dǎo)體層372構(gòu)成為，一端部372a與驅(qū)動(dòng)IC38電連接，另一端部372b從發(fā)熱部34側(cè)向連接區(qū)域35側(cè)導(dǎo)出。信號(hào)導(dǎo)體層372在連接區(qū)域35中經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件7與外部配線基板5的外部連接端子52a電連接。
[0058]信號(hào)導(dǎo)體層372由具有彼此不同的功能的多個(gè)導(dǎo)體層構(gòu)成。具體而言，信號(hào)導(dǎo)體層372由例如IC電源導(dǎo)體層、接地導(dǎo)體層及IC控制導(dǎo)體層構(gòu)成。IC電源導(dǎo)體層具有向驅(qū)動(dòng)IC38施加電壓來使驅(qū)動(dòng)IC38進(jìn)行動(dòng)作的作用。接地導(dǎo)體層具有將驅(qū)動(dòng)IC38及與驅(qū)動(dòng)IC38電連接的單獨(dú)導(dǎo)體層371保持在接地電位的作用。IC控制導(dǎo)體層具有將用于控制向各發(fā)熱元件34a的通電的電信號(hào)向驅(qū)動(dòng)IC38供給的作用。
[0059]圖6是將圖4中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域BI放大的圖。如圖6所示，信號(hào)導(dǎo)體層372具有配線層372A及金屬層372B。配線層372A具有將驅(qū)動(dòng)IC38和外部配線基板5電連接的作用。配線層372A位于電阻層33上。作為配線層372A的構(gòu)成材料，可以例舉與配線層36A同樣的構(gòu)成材料。金屬層372B具有在連接區(qū)域35中將信號(hào)導(dǎo)體層372和外部配線基板5的外部連接端子52a良好地電連接的作用。金屬層372B設(shè)置在位于連接區(qū)域35及另一端部372b的配線層372A上。需要說明的是，金屬層372B也可以僅設(shè)置在位于連接區(qū)域35的配線層372A上。作為金屬層372B的構(gòu)成材料，可以例舉與金屬層36B同樣的構(gòu)成材料。
[0060]驅(qū)動(dòng)IC38具有控制發(fā)熱部34的通電狀態(tài)的作用。驅(qū)動(dòng)IC38將多個(gè)發(fā)熱元件34a分為多組，并與各組對(duì)應(yīng)地在基板31的第一主面31a上設(shè)置多個(gè)。驅(qū)動(dòng)IC38具有由多個(gè)第一控制端子38a構(gòu)成的第一控制端子組38b和由多個(gè)第二控制端子38c構(gòu)成的第二控制端子組38d。
[0061]第一控制端子組38b經(jīng)由未圖示的焊料等與單獨(dú)導(dǎo)體層371的另一端部371a電連接。另外，第二控制端子組38d經(jīng)由未圖示的焊料等與信號(hào)導(dǎo)體層372的一端部372a電連接。
[0062]具體而言，在驅(qū)動(dòng)IC38的內(nèi)部，以與電連接于驅(qū)動(dòng)IC38的各單獨(dú)導(dǎo)體層371對(duì)應(yīng)的方式設(shè)有未圖示的多個(gè)開關(guān)元件。第一控制端子組38b與上述的開關(guān)元件連接。與各開關(guān)元件連接的第一控制端子38a連接于單獨(dú)導(dǎo)體層371。另外，第二控制端子組38d中的一部分的第二控制端子38c與各開關(guān)元件連接。與各開關(guān)元件連接的第二控制端子38c連接于信號(hào)導(dǎo)體層372的上述的接地導(dǎo)體層。由此，當(dāng)驅(qū)動(dòng)IC38的各開關(guān)元件成為接通狀態(tài)時(shí)，將與各開關(guān)元件連接的單獨(dú)導(dǎo)體層371和信號(hào)導(dǎo)體層372的接地導(dǎo)體層電連接。
[0063]需要說明的是，在本實(shí)施方式中，驅(qū)動(dòng)IC38設(shè)置在基板31的第一主面31a上，但不限于此。驅(qū)動(dòng)IC38也可以設(shè)置在例如基板31的第二主面31b上。另外，驅(qū)動(dòng)IC38還可以設(shè)置在例如外部配線基板5的上表面。
[0064]測溫部39具有檢測基板31的溫度以控制為避免基板31的溫度上升至規(guī)定值以上的作用。測溫部39設(shè)置在基板31的第一主面31a上，具有測溫構(gòu)件39a及測溫導(dǎo)體層39b。具體而言，測溫構(gòu)件39a在多個(gè)信號(hào)導(dǎo)體層372之間與驅(qū)動(dòng)IC38并列配置。作為測溫構(gòu)件39a，例如可以使用熱敏電阻等。測溫導(dǎo)體層39b與測溫構(gòu)件39a電連接。測溫導(dǎo)體層39b與信號(hào)導(dǎo)體層372并列配置。測溫導(dǎo)體層39b在連接區(qū)域35中經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件7與外部配線基板5的外部控制端子52a電連接。需要說明的是，也可以不設(shè)置測溫部39。
[0065]樹脂模制件40具有減少驅(qū)動(dòng)IC38因大氣中含有的水分等而發(fā)生腐蝕的可能性的作用。樹脂模制件40以密封驅(qū)動(dòng)IC38的方式設(shè)置在基板31的第一主面31a上。樹脂模制件40例如通過將由環(huán)氧樹脂等樹脂材料構(gòu)成的液狀前驅(qū)體以密封驅(qū)動(dòng)IC38的方式涂敷，并進(jìn)行加熱.聚合而形成。
[0066]保護(hù)層41具有保護(hù)發(fā)熱部34、第一導(dǎo)體層36及單獨(dú)導(dǎo)體層371以防它們因大氣中含有的水分等的附著而發(fā)生腐蝕或者因與打印的記錄介質(zhì)的接觸而發(fā)生磨損這樣的作用。保護(hù)層41遍及基板31的第一主面31a上、第一端面31c上及第二主面31b上地設(shè)置，覆蓋發(fā)熱部34、第一導(dǎo)體層36及單獨(dú)導(dǎo)體層371。保護(hù)層41可以通過例如SiC系、SiN系、SiO系或SiON系等的材料形成。保護(hù)層41可以使用例如濺射法、蒸鍍法或網(wǎng)版印刷法等來形成。
[0067]第一覆層42具有保護(hù)單獨(dú)導(dǎo)體層371及信號(hào)導(dǎo)體層372以防它們因大氣中含有的水分等的附著而發(fā)生腐蝕或者因機(jī)械沖擊而發(fā)生磨損這樣的作用。第一覆層42在發(fā)熱部34與連接區(qū)域35之間配置于基板31的第一主面31a上。具體而言，第一覆層42在發(fā)熱部34與連接區(qū)域35之間覆蓋單獨(dú)導(dǎo)體層371及信號(hào)導(dǎo)體層372。位于連接區(qū)域35的信號(hào)導(dǎo)體層372及信號(hào)導(dǎo)體層372的另一端部372a從第一覆層42暴露出。
[0068]這里，第一導(dǎo)體層36的另一端部36b在基板31的第一主面31a上從連接區(qū)域35側(cè)向發(fā)熱部34側(cè)導(dǎo)出。因此，第一導(dǎo)體層36的另一端部36b容易受到發(fā)熱部34所產(chǎn)生的熱量的影響。尤其是第一導(dǎo)體層36的另一端部36b是位于第一導(dǎo)體層36的端部的部位，因此由熱膨脹產(chǎn)生的熱應(yīng)力相對(duì)大。因此，存在第一導(dǎo)體層36的另一端部36b因發(fā)熱部34所產(chǎn)生的熱量的影響而從基體31的第一主面31a上剝落的可能性。因此，如圖5所示，第一導(dǎo)體層36的另一端部36b夾入基板31與第一覆層42之間。在本實(shí)施方式中，第一導(dǎo)體層36具有配線層36A及金屬層36B,因此,位于另一端部36b的配線層36A及金屬層36B夾入基板31的第一主面31a與第一覆層42之間。因此，能夠減少第一導(dǎo)體層36的另一端部36b從基體31的第一主面31a上剝落的可能性。
[0069]具體而言，位于另一端部36b的金屬層36B夾入基板31的第一主面31a與第一覆層42之間。因此，能夠減少位于另一端部36b的金屬層36B從配線層36A剝落的可能性。另外，位于另一端部36b的配線層36A夾入基板31的第一主面31a與第一覆層42之間。因此，能夠減少位于另一端部36b的配線層36A從電阻層33剝落的可能性。需要說明的是，在本實(shí)施方式中，在基板31與配線層36A之間夾設(shè)有電阻層33。另外,位于另一端部36b下的電阻層33夾入基板31的第一主面31a與第一覆層42之間。因此，能夠減少位于另一端部36b下的電阻層33從基板31剝落的可能性。
[0070]這樣，在本實(shí)施方式中，第一覆層42覆蓋單獨(dú)導(dǎo)體層371及信號(hào)導(dǎo)體層372，且將第一導(dǎo)體層36的另一端部36b夾入第一覆層42與基板31之間。因此，能夠保護(hù)單獨(dú)導(dǎo)體層371及信號(hào)導(dǎo)體層372以防它們因水分等的附著而發(fā)生腐蝕或者因機(jī)械沖擊而發(fā)生磨損，并且能夠減少在第一導(dǎo)體層36產(chǎn)生剝落的可能性。
[0071]第二覆層43具有保護(hù)第一導(dǎo)體層36以防其因大氣中含有的水分等附著而發(fā)生腐蝕或者因機(jī)械沖擊而發(fā)生磨損這樣的作用。第二覆層43位于基板31的第一主面31a上及第二主面31b上。位于第一主面31a上的第二覆層43相對(duì)于連接區(qū)域35而言位于遠(yuǎn)離發(fā)熱部34的一側(cè)，覆蓋第一導(dǎo)體層36的帶狀部36c。位于連接部35的第一導(dǎo)體層36及第一導(dǎo)體層36的另一端部36b從第二覆層43暴露出。
[0072]這里，如圖5及圖6所示，位于基板31的第一主面31a和第二端面31d所成的邊31e上的第一導(dǎo)體層36的厚度LI往往比位于其它部位的第一導(dǎo)體層36的厚度L2小。因此，可能會(huì)在位于邊31e上的第一導(dǎo)體層36產(chǎn)生剝落。因此,在本實(shí)施方式中,將位于基板31的第一主面31a和第二端面31d所成的邊31e上的第一導(dǎo)體層36夾入第二覆層43與基板31之間。由此，能夠減少在位于邊31e上的第一導(dǎo)體層36產(chǎn)生剝落的可能性。
[0073]第一覆層42及第二覆層43例如可以通過環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂或氟樹脂等樹脂材料形成。另外，第一覆層42及第二覆層43例如可以使用網(wǎng)版印刷法等厚膜形成技術(shù)來形成。需要說明的是，優(yōu)選第一覆層42及第二覆層43的厚度為IOym?40μπι。通過以這樣的厚度形成第一覆層42及第二覆層43，由此能夠有效地保護(hù)第一導(dǎo)體層36及第二導(dǎo)體層37以防它們發(fā)生腐蝕或因機(jī)械沖擊而發(fā)生磨損。
[0074]圖7是從基板31的第一主面31a側(cè)觀察頭基板3的立體圖。圖8是從基板31的第二主面31b側(cè)觀察頭基板3的立體圖。需要說明的是，在圖7及圖8中，為了便于說明，省略了樹脂模制件40、保護(hù)層41、第一覆層42及第二覆層43的圖示。
[0075]在本實(shí)施方式中，圖7及圖8所不，第一導(dǎo)體層36設(shè)于基板31的第二主面31b上及第二端面31d上的大致整面。需要說明的是，這里所說的“大致”是指包括制造誤差等在內(nèi)的概念。由于第一導(dǎo)體層36設(shè)于基板31的第二主面31b上及第二端面31d上的大致整面，因此能夠相對(duì)地減小第一導(dǎo)體層36的電阻值。因此，能夠抑制第一導(dǎo)體層36中的電壓下降。因此，能夠使進(jìn)行打字時(shí)從電源裝置供給的電力不在第一導(dǎo)體層36中發(fā)生損耗而向發(fā)熱部34供給。
[0076]需要說明的是，在本實(shí)施方式中，第一導(dǎo)體層36設(shè)于第二主面31b上及第二端面31d上的大致整面，但不局限于此。位于第二主面31b上及第二端面31d上的第一導(dǎo)體層36的寬度比位于連接區(qū)域35的第一導(dǎo)體層36的寬度大即可。若位于第二主面31b上及第二端面31d上的第一導(dǎo)體層36的寬度比位于連接區(qū)域35的第一導(dǎo)體層36的寬度大，則能夠有效地抑制第一導(dǎo)體層36中的電壓下降。頭基板3配置在散熱體I的臺(tái)部Ia的上表面上。頭基板3中的基板31的第二端面31d與散熱體I的突起部Ib對(duì)置配置。頭基板3的下表面借助雙面帶Tl粘接于臺(tái)部Ia的上表面上。因此，頭基板3由臺(tái)部Ia支承。需要說明的是，可以取代雙面帶Tl而借助丙烯酸系粘接劑、硅酮系粘接劑、橡膠系粘接劑或聚酯系粘接劑等將散熱體I和頭基板3粘接。
[0077]外部配線基板5具有進(jìn)行相對(duì)于發(fā)熱部34或控制IC38供給電力或者相對(duì)于控制IC38供給控制信號(hào)的作用。外部配線基板5沿著多個(gè)發(fā)熱元件33a的排列方向延伸。外部配線基板5經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件7與頭基板3的連接區(qū)域35連接。外部配線基板5通過未圖示的雙面帶或粘接劑等粘接于散熱體I的突起部Ib的上表面上，由此固定在散熱體I上。
[0078]外部配線基板5具有絕緣性樹脂層51及控制配線52。
[0079]絕緣性樹脂層51以覆蓋多個(gè)控制配線52的方式設(shè)置。絕緣性樹脂層51具有減少多個(gè)控制配線52在外部連接端子52a以外的部位導(dǎo)通的可能性的作用。絕緣性樹脂層51例如通過聚酰亞胺樹脂等樹脂材料形成。
[0080]控制配線52具有進(jìn)行相對(duì)于發(fā)熱部34或控制IC38供給電力或者相對(duì)于控制IC38供給控制信號(hào)的作用。控制配線52具有外部連接端子52a，且以使外部連接端子52a暴露出的方式在絕緣性樹脂層51的內(nèi)部設(shè)置多個(gè)?？刂婆渚€52與未圖示的外部的電源裝置或控制裝置等電連接。另外，多個(gè)外部連接端子52a經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件7與位于連接部35的第一導(dǎo)體層36、信號(hào)導(dǎo)體層372及測溫導(dǎo)體層39b電連接。
[0081]更詳細(xì)而言，當(dāng)控制配線52與未圖示的外部的電源裝置及控制裝置等電連接時(shí)，第一導(dǎo)體層37與保持為正電位(例如20V?24V)的電源裝置的正極側(cè)端子電連接。此時(shí)，單獨(dú)導(dǎo)體層371經(jīng)由驅(qū)動(dòng)IC38及信號(hào)導(dǎo)體層372的上述的接地導(dǎo)體層與保持為接地電位(例如OV?IV)的電源裝置的負(fù)極側(cè)端子電連接。因此，當(dāng)驅(qū)動(dòng)IC38的開關(guān)元件成為接通狀態(tài)時(shí)，向發(fā)熱部34供給電流,使發(fā)熱部34發(fā)熱。
[0082]另外，信號(hào)導(dǎo)體層372的上述的IC電源導(dǎo)體層與第一導(dǎo)體層36同樣地，與保持為正電位的電源裝置的正極側(cè)端子電連接。由此，利用與驅(qū)動(dòng)IC38連接的信號(hào)導(dǎo)體層372的上述的IC電源導(dǎo)體層和接地導(dǎo)體層的電位差，向驅(qū)動(dòng)IC38供給用于使驅(qū)動(dòng)IC38動(dòng)作的電力。
[0083]另外，信號(hào)導(dǎo)體層372的上述的IC控制導(dǎo)體層與進(jìn)行驅(qū)動(dòng)IC38的控制的外部的控制裝置電連接。由此，從控制裝置發(fā)送的電信號(hào)被向驅(qū)動(dòng)IC38供給。利用該電信號(hào)使驅(qū)動(dòng)IC38動(dòng)作來控制驅(qū)動(dòng)IC38內(nèi)的各開關(guān)元件的接通.斷開狀態(tài)，由此使各發(fā)熱元件34a選擇性地發(fā)熱。
[0084]外部配線基板5例如可以使用印制基板或具有柔性的柔性印制基板等。在使用印制基板作為外部配線基板5的情況下，例如可以使用金屬細(xì)線等作為導(dǎo)電構(gòu)件7。在使用柔性印制基板作為外部配線基板5的情況下，例如可以使用在焊料或電絕緣性的樹脂中混入導(dǎo)電性粒子而成的各向異性導(dǎo)電材料(Anisotropic Conductive Materials)等作為導(dǎo)電構(gòu)件7。
[0085]接著，參照圖9，對(duì)作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的具備熱敏頭Xl的熱敏打印機(jī)Yl進(jìn)行說明。
[0086]本實(shí)施方式涉及的熱敏打印機(jī)Yl具備上述的熱敏頭X1、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)100、按壓構(gòu)件110、電源裝置120及控制裝置130。
[0087]熱敏頭Xl安裝于安裝構(gòu)件140的安裝面140a上，該安裝構(gòu)件140設(shè)于未圖示的熱敏打印機(jī)Yl的框體上。需要說明的是，熱敏頭Xl以發(fā)熱部34所包括的多個(gè)發(fā)熱元件34a的排列方向與記錄介質(zhì)P的搬運(yùn)方向S正交的方式安裝于安裝構(gòu)件140。需要說明的是，與搬運(yùn)方向S正交的方向是指與圖9的紙面正交的方向。
[0088]搬運(yùn)機(jī)構(gòu)100具有將感熱紙、顯像紙、卡片等記錄介質(zhì)P沿著搬運(yùn)方向S搬運(yùn)的作用。
[0089]搬運(yùn)機(jī)構(gòu)100具有搬運(yùn)輥103、105、107、109。搬運(yùn)輥103、105、107、109例如可以通過將不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體103a、105a、107a、109a用丁二烯橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件103b、105b、107b、109b覆蓋而構(gòu)成。需要說明的是，雖然未圖示，但在記錄介質(zhì)P為顯像紙或卡片等時(shí)，在記錄介質(zhì)P與熱敏頭Xl的發(fā)熱部34之間將墨膜與記錄介質(zhì)P —起搬運(yùn)。
[0090]按壓構(gòu)件110具有將記錄介質(zhì)P按壓于發(fā)熱部34上的作用。按壓構(gòu)件110配置為沿著與記錄介質(zhì)P的搬運(yùn)方向S正交的方向延伸。按壓構(gòu)件110的兩端部被支承，從而在將記錄介質(zhì)P按壓于發(fā)熱部34上的狀態(tài)下能夠進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。按壓構(gòu)件110例如使用通過將不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體IlOa用丁二烯橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件IlOb覆蓋而成的壓紙卷軸。
[0091]電源裝置120具有供給用于使發(fā)熱部34發(fā)熱的電力及用于使驅(qū)動(dòng)IC38動(dòng)作的電力的作用。電源裝置120與外部配線基板5的控制配線52電連接。
[0092]控制裝置130具有為了使各發(fā)熱元件34a選擇性地發(fā)熱而將控制驅(qū)動(dòng)IC38的動(dòng)作的控制信號(hào)向驅(qū)動(dòng)IC38供給的作用?？刂蒲b置130與外部配線基板5的控制配線52電連接。
[0093]熱敏打印機(jī)Yl —邊利用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)100將記錄介質(zhì)P搬運(yùn)到熱敏頭Xl的發(fā)熱部34上，一邊利用電源裝置120及控制裝置130使各發(fā)熱元件34a選擇性地發(fā)熱，由此能夠?qū)τ涗浗橘|(zhì)P進(jìn)行規(guī)定的打印。需要說明的是，在記錄介質(zhì)P為顯像紙或卡片等時(shí)，通過將與記錄介質(zhì)P —起搬運(yùn)的未圖示的墨膜的墨液向記錄介質(zhì)P熱轉(zhuǎn)印，能夠進(jìn)行向記錄介質(zhì)P的打印。
[0094]由于熱敏頭打印機(jī)Yl具備熱敏頭XI，因此能夠減少在第一導(dǎo)體層36的另一端部36b產(chǎn)生剝落的可能性。
[0095]需要說明的是，上述的實(shí)施方式例示了本發(fā)明的實(shí)施方式的一具體例，可以進(jìn)行各種變形。以下，示出幾個(gè)主要的變形例。
[0096][實(shí)施方式2]
[0097]圖10是表示本實(shí)施方式涉及的熱敏頭X2的簡要結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖11是圖10中所示的III III線剖視圖。圖12是將圖11中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域B2放大的圖。需要說明的是，在圖10?圖12中，對(duì)具有與圖1、圖4、及圖6同樣的功能的結(jié)構(gòu)標(biāo)注同一參照符號(hào)，而省略其詳細(xì)說明。
[0098]如圖11及圖12所示，在熱敏頭X2中，取代熱敏頭Xl所具備的第二覆層43，而具備第二覆層44。位于基板31的第一主面31a上的第二覆層44比位于第一主面31a上的第二覆層43向發(fā)熱部34側(cè)延伸。
[0099]這里，信號(hào)導(dǎo)體層372的另一端部372b與第一導(dǎo)體層36的另一端部36b相比位于遠(yuǎn)離發(fā)熱部34的一側(cè)。因此,信號(hào)導(dǎo)體層372的另一端部372b與第一導(dǎo)體層36的另一端部36b相比不易受到發(fā)熱部34所產(chǎn)生的熱量的影響。然而，發(fā)熱部34所產(chǎn)生的熱量會(huì)傳遞至位于基板31上的所有構(gòu)件。因此，在信號(hào)導(dǎo)體層372的另一端部372b也會(huì)產(chǎn)生熱膨脹。尤其是信號(hào)導(dǎo)體層372的另一端部372b是位于信號(hào)導(dǎo)體層372的端部的部位，因此由熱膨脹產(chǎn)生的熱應(yīng)力相對(duì)大。因此，如圖12所示，信號(hào)導(dǎo)體層372的另一端部372b被夾入基板31與第二覆層44之間。在熱敏頭X2中，由于信號(hào)導(dǎo)體層372具有配線層372A及金屬層372B，因此，位于另一端部372b的配線層372A及金屬層372B被夾入基板31的第一主面31a與第二覆層44之間。因此，能夠減少在信號(hào)導(dǎo)體層372的另一端部372b產(chǎn)生剝落的可能性。
[0100]具體而言，位于另一端部372b的金屬層372A被夾入基板31的第一主面31a與第二覆層44之間。因此，能夠減少位于另一端部372b的金屬層372B從配線層372A剝落的可能性。另外，位于另一端部372b的配線層372A被夾入基板31的第一主面31a與第二覆層44之間。因此，能夠減少位于另一端部372b的配線層372A從電阻層33剝落的可能性。需要說明的是，在熱敏頭X2中，在基板31與配線層372A之間夾設(shè)有電阻層33。另外，位于另一端部372b下的電阻層33被夾入基板31的第一主面31a與第二覆層44之間。因此，能夠減少位于另一端部372b下的電阻層33從基板31剝落的可能性。
[0101]在熱敏頭X2中，第二覆層44覆蓋第一導(dǎo)體層36，且將信號(hào)導(dǎo)體層372的另一端部372b夾入第二覆層44與基板31之間。因此，能夠保護(hù)第一導(dǎo)體層36以防因水分等的附著而發(fā)生腐蝕或者因機(jī)械沖擊而發(fā)生磨損，并且能夠減少在信號(hào)導(dǎo)體層372產(chǎn)生剝落的可能性。
[0102][實(shí)施方式3]
[0103]圖13是表示本實(shí)施方式涉及的熱敏頭X3的簡要結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖14是圖13中所示的IV-1V線剖視圖。圖15是圖13中所示的V-V線剖視圖。圖16是將圖14中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域A2放大的圖。圖17是將圖15中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域B3放大的圖。需要說明的是，在圖13?圖17中，對(duì)具有與圖1、圖3?6同樣的功能的結(jié)構(gòu)標(biāo)注同一參照符號(hào)，而省略詳細(xì)的說明。
[0104]如圖14?圖17所示，在熱敏頭X3中，取代熱敏頭Xl所具備的第一覆層42而具備第一覆層45。另外，在熱敏頭X3中，取代熱敏頭Xl所具備的第二覆層43而具備第二覆層46。
[0105]如圖16所不，第一導(dǎo)體層36的另一端部36b被夾入基板31與第一覆層45之間。第一覆層45具有位于連接區(qū)域35側(cè)的第一端部45a。第一端部45a形成為在剖視下隨著接近連接區(qū)域35而厚度變小。具體而言，第一端部45a的表面具有傾斜面。另外，如圖17所示，信號(hào)導(dǎo)體層372的另一端部372b被夾入基板31與第二覆層46之間。第二覆層46具有位于連接區(qū)域35側(cè)的第二端部46a。第二端部46a形成為在剖視下隨著接近連接區(qū)域35而厚度變小。具體而言，第二端部46a的表面具有傾斜面。因此，在第一端部45a及第二端部46a，能夠減少因機(jī)械沖擊而導(dǎo)致應(yīng)力集中的可能性。
[0106]具體而言，第一端部45a及第二端部46a位于連接區(qū)域35側(cè)。因此，第一端部45a及第二端部46a在將基板31和外部配線基板5經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件7連接時(shí)，因外部配線基板5而受到機(jī)械沖擊的可能性高。假設(shè)第一端部45a及第二端部46a在剖視下呈矩形形狀，則第一端部45a及第二端部46a在從與基板31的第一主面31a平行的方向受到機(jī)械沖擊時(shí)，由于在與基板31的第一主面31a垂直的面上受到全部的載荷，因此容易產(chǎn)生剝落。因此，在熱敏頭X3中，第一端部45a及第二端部46a形成為在剖視下隨著接近連接區(qū)域35而厚度變小。具體而言，第一端部45a及第二端部46a的表面具有傾斜面。因此，即使第一端部45a及第二端部46a從與基板31的第一主面31a平行的方向受到機(jī)械沖擊，也能夠利用傾斜面來使載荷分散。因此，能夠減少第一端部45a從金屬層36B剝落的可能性。另外，能夠減少第二端部46a從金屬層372B剝落的可能性。
[0107]需要說明的是，在熱敏頭X3中，第一端部45a及第二端部46a的表面具有傾斜面，但不限定于此。第一端部45a及第二端部46a的表面也可以具有凸曲面或凹曲面。
[0108]另外，在熱敏頭X3中，第一端部45a及第二端部46a這兩方形成為隨著接近連接區(qū)域35而厚度變小，但不限定于此。也可以是僅第一端部45a形成為隨著接近連接區(qū)域35而厚度變小。另外，也可以是僅第二端部46a形成為隨著接近連接區(qū)域35而厚度變小。
[0109][實(shí)施方式4]
[0110]圖18是表示本實(shí)施方式涉及的熱敏頭X4的簡要結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖19是圖18中所示的V1-VI線剖視圖。圖20是圖18中所示的VI1-VII線剖視圖。圖21是將圖19中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域A3放大的圖。圖22是將圖20中所示的單點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域B4放大的圖。需要說明的是，在圖18?圖22中，對(duì)具有與圖1、圖3?6同樣的功能的結(jié)構(gòu)標(biāo)注同一參照符號(hào)，而省略詳細(xì)的說明。
[0111]如圖19?圖22所示，在熱敏頭X4中，取代熱敏頭Xl所具備的第一覆層42而具備第一覆層47。另外，在熱敏頭X4中，取代熱敏頭Xl所具備的第二覆層43而具備第二覆層48。如圖21所不，第一導(dǎo)體層36的另一端部36b被夾入基板31與第一覆層47之間。第一覆層47具有第一端部47a及第一突出部47b。第一端部47a位于連接區(qū)域35側(cè)。第一端部47a形成為在剖視下隨著接近連接區(qū)域35而厚度變小。具體而言，第一端部47a的表面具有傾斜面。第一突出部47b與第一端部47a相鄰。第一突出部47b相對(duì)于第一覆層47的表面在第一覆層47的厚度方向上突出。
[0112]如圖22所示，信號(hào)導(dǎo)體層372的另一端部372b被夾入基板31與第二覆層48之間。第二覆層48具有第二端部48a、第二突出部48b及第三突出部48c。第二端部48a位于連接區(qū)域35側(cè)。第二端部48a形成為在剖視下隨著接近連接區(qū)域35而厚度變小。具體而言，第二端部48a的表面具有傾斜面。第二突出部48b與第二端部48a相鄰。第二突出部48b相對(duì)于第二覆層48的表面在第二覆層48的厚度方向上突出。第三突出部48c在剖視下位于與第二端部48a相反的一側(cè)。第三突出部48c相對(duì)于第二覆層48的表面在第二覆層48的厚度方向上突出。
[0113]這樣，在熱敏頭X4中，第一端部47a形成為在剖視下隨著接近連接區(qū)域35而厚度變小。第一突出部47b相對(duì)于第一覆層47的表面在第一覆層47的厚度方向上突出。另外，第二端部48a形成為在剖視下隨著接近連接區(qū)域35而厚度變小。第二突出部48b相對(duì)于第二覆層48的表面在第二覆層48的厚度方向上突出。因此，能夠減少導(dǎo)電構(gòu)件7向位于基板31的第一主面31a上的第一覆層47側(cè)或第二覆層48側(cè)流出的可能性。
[0114]具體而言，在例如使用焊料或ACF作為導(dǎo)電構(gòu)件7來將基板31和外部配線基板5連接的情況下，通過加熱來進(jìn)行壓接。此時(shí)，由于導(dǎo)電構(gòu)件7為液狀，因此位于連接區(qū)域35的導(dǎo)電構(gòu)件7可能會(huì)向位于基板31的第一主面31a上的第一覆層47側(cè)或第二覆層48側(cè)流出。因此，在熱敏頭X4中，第一突出部47b及第二突出部48b相對(duì)于第一覆層47及第二覆層48的表面在第一覆層47及第二覆層48的厚度方向上突出。因此，能夠在第一突出部47b及第二突出部48b阻擋導(dǎo)電構(gòu)件7的流出。因此，能夠減少與第一導(dǎo)體層36及信號(hào)導(dǎo)體層372電連接的外部連接端子52a因向位于基板31的第一主面31a上的第一覆層47側(cè)或第二覆層48側(cè)流出的導(dǎo)電構(gòu)件7而與其它構(gòu)件導(dǎo)通的可能性。
[0115]需要說明的是，在熱敏頭X4中，第三突出部48c相對(duì)于第二覆層48的表面在第二覆層48的厚度方向上突出。因此，即使導(dǎo)電構(gòu)件7越過第二突出部48b而流出，也能夠利用第三突出部48c來阻擋導(dǎo)電構(gòu)件7的流出。
[0116]另外，在熱敏頭X4中，第一突出部47b及第二突出部48b這兩方在第一覆層47及第二覆層48的厚度方向上突出，但不局限于此。也可以是僅第一突出部47b在第一覆層47的厚度方向上突出。另外，還可以是僅第二突出部48b在第二覆層48的厚度方向上突出。
[0117]另外，在熱敏頭X4中，第一突出部47b及第二突出部48b包括間隔件。因此，在對(duì)基板31和外部配線基板5進(jìn)行熱壓接時(shí)，能夠利用間隔件減少第一突出部47b或第二突出部48b被向基板31的第一主面31a側(cè)壓扁的可能性。因此，能夠進(jìn)一步減少位于連接區(qū)域35的導(dǎo)電構(gòu)件7向位于基板31的第一主面31a上的第一覆層47側(cè)或第二覆層48側(cè)流出的可能性。作為間隔件的構(gòu)成材料，例如可以舉出聚乙烯、聚丙烯或二乙烯苯等塑料材料。另外，間隔件還可以通過玻璃等無機(jī)材料形成。
[0118][實(shí)施方式5][0119]圖23是表示本實(shí)施方式涉及的熱敏頭X5的簡要結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖24是將圖23中所示的雙點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域Cl放大的立體圖。需要說明的是，在圖23中，對(duì)具有與圖1同樣的功能的結(jié)構(gòu)標(biāo)注同一參照符號(hào)，而省略詳細(xì)的說明。另外，在圖23中，為了便于說明，用單點(diǎn)劃線示出配置有第一覆層42及第二覆層49的區(qū)域。
[0120]如圖23所示，在熱敏頭X5中，取代熱敏頭Xl所具備的第二覆層43而具備第二覆層49。另外，在熱敏頭X5中，取代熱敏頭Xl所具備的第一導(dǎo)體層36而具備第一導(dǎo)體層361。而且，在熱敏頭X5中，取代熱敏頭Xl所具備的信號(hào)導(dǎo)體層372而具備信號(hào)導(dǎo)體層373。第一導(dǎo)體層361的另一端部361b被夾入基板31與第一覆層42之間。另一端部361b形成為在俯視下其角部的外周呈曲線。另外，信號(hào)導(dǎo)體層373的另一端部373b被夾入基板31與第二覆層49之間。另一端部373b形成為在俯視下其角部的外周呈曲線。
[0121]如圖24所示，在熱敏頭X5中，第一導(dǎo)體層361具有配線層361A及金屬層361B。另一端部361b處的配線層361A形成為在俯視下其角部的外周呈曲線。另一端部361b處的金屬層361B形成為在俯視下其角部呈曲線。另外，信號(hào)導(dǎo)體層373具有配線層373A及金屬層373B。另一端部361b處的配線層373A形成為在俯視下其角部的外周呈曲線。金屬層373B形成為在俯視下其角部呈曲線。因此，能夠減少在第一導(dǎo)體層361的另一端部361b處的配線層361A及金屬層361B產(chǎn)生剝落的可能性。另外，能夠減少在信號(hào)導(dǎo)體層373的另一端部373b處的配線層373A產(chǎn)生剝落的可能性。另外，能夠減少在金屬層373B產(chǎn)生剝落的可能性。
[0122]具體而言，第一導(dǎo)體層361及信號(hào)導(dǎo)體層373會(huì)因發(fā)熱部34所產(chǎn)生的熱量的影響而產(chǎn)生熱膨脹。尤其是在第一導(dǎo)體層361及信號(hào)導(dǎo)體層373形成為在俯視下呈矩形形狀時(shí)，就位于角部的邊與邊相交的部位而言，面積極小，使得熱膨脹所產(chǎn)生的熱應(yīng)力集中，因此容易產(chǎn)生剝落。因而，在熱敏頭X5中，在俯視下，另一端部361b處的金屬層361B的角部的外周呈曲線。因此，能夠減少角部處的熱應(yīng)力的集中。因此，能夠減少另一端部361b處的金屬層361B從配線層361A剝落的可能性。同樣，能夠減少另一端部361b處的配線層361A從電阻層33剝落的可能性。同樣，能夠減少另一端部373b處的配線層373A從電阻層33剝落的可能性。另外，金屬層373B形成為在俯視下其角部的外周呈曲線。因此，能夠減少金屬層373B從配線層373A剝落的可能性。
[0123]需要說明的是，在熱敏頭X5中，在基板31與配線層361A及配線層373A之間夾設(shè)有電阻層33。位于另一端部361b及另一端部373b下的電阻層33形成為在俯視下其角部的外周呈曲線。因此，能夠減少位于另一端部361b及另一端部373b下的電阻層33因熱膨脹而從基板31剝落的可能性。
[0124]需要說明的是，在熱敏頭X5中，第一導(dǎo)體層361的另一端部361b及信號(hào)導(dǎo)體層373的另一端部373b這兩方形成為在俯視下其角部的外周呈曲線，但不局限于此。也可以是僅第一導(dǎo)體層361的另一端部361b形成為在俯視下其角部的外周呈曲線。另外，還可以是僅信號(hào)導(dǎo)體層373的另一端部373b形成為在俯視下其角部的外周呈曲線。
[0125]另外，在熱敏頭X5中，另一端部361b處的配線層361A、金屬層361B及另一端部373b處的配線層373A、金屬層373B全部形成為在俯視下其角部的外周呈曲線，但不局限于此。也可以是僅另一端部361b處的金屬層361B形成為在俯視下其角部的外周呈曲線。另夕卜，還可以是僅另一端部373b處的金屬層373B形成為在俯視下其角部的外周呈曲線。[0126][實(shí)施方式6]
[0127]需要說明的是，在本說明書中，單獨(dú)對(duì)上述的實(shí)施方式I~5具體地進(jìn)行了說明，但不局限于此。本說明書中也記載了適當(dāng)組合上述的實(shí)施方式I~5中單獨(dú)記載的事項(xiàng)而得到的示例。即，本發(fā)明涉及的熱敏頭并不局限于熱敏頭Xl~X5，還包括適當(dāng)組合上述的實(shí)施方式I~5中單獨(dú)記載的事項(xiàng)而得到的熱敏頭。
[0128]另外，在實(shí)施方式I中，對(duì)具備熱敏頭Xl的熱敏打印機(jī)Yl進(jìn)行了說明，但并不局限于此，也可以取代熱敏頭Xl而采用熱敏頭X2~X5。
[0129]【符號(hào)說明】
[0130]Xl~X5 熱敏頭
[0131]Yl熱敏打印機(jī)
[0132]I散熱體
[0133]3頭基板
[0134]5外部配線基板
[0135]7導(dǎo)電構(gòu)件
[0136]31基板
[0137]31a 第一主面
[0138]31b第二主面
[0139]31c第一端面
[0140]3 Id 第二端面
[0141]34發(fā)熱部
[0142]34a發(fā)熱元件
[0143]35連接區(qū)域
[0144]36、361 第一導(dǎo)體層
[0145]36a、361a 另一端部
[0146]37 第二導(dǎo)體層
[0147]371單獨(dú)導(dǎo)體層
[0148]372,373 信號(hào)導(dǎo)體層
[0149]372a,373a 另一端部
[0150]42、45、47 第一覆層
[0151]45a、47a 第一端部
[0152]47b第一突出部
[0153]43、44、46、48、49 第二覆層
[0154]46a、48a 第二端部
[0155]48b 第二突出部
[0156]52 控制配線
[0157]52a 外部連接端子
[0158]100 搬運(yùn)機(jī)構(gòu)
【權(quán)利要求】
1.一種熱敏頭，其特征在于， 該熱敏頭具備: 基板； 發(fā)熱部，其設(shè)置在所述基板上，通過排列多個(gè)發(fā)熱元件而成； 第一覆層，其在所述發(fā)熱部與在所述基板上與所述發(fā)熱部分離設(shè)置的連接區(qū)域之間配置于所述基板上； 第一導(dǎo)體層，其一端部側(cè)與所述發(fā)熱元件電連接，另一端部側(cè)從所述連接區(qū)域側(cè)向所述發(fā)熱部側(cè)導(dǎo)出，并且，該第一導(dǎo)體層在所述連接區(qū)域經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件與外部連接端子電連接， 所述第一導(dǎo)體層的所述另一端部被夾入所述基板與所述第一覆層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其中， 在剖視下，所述第一覆層的位于所述連接區(qū)域側(cè)的第一端部形成為隨著接近所述連接區(qū)域而厚度變小。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏頭，其中， 在剖視下，與所述第一端部相鄰的所述第一覆層的一部分構(gòu)成在該第一覆層的厚度方向上突出的第一突出部。`
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱敏頭，其中， 所述第一突出部包括間隔件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其中， 在俯視下，所述第一導(dǎo)體層的所述另一端部處的角部的外周呈曲線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其中， 該熱敏頭還具備: 第二覆層，其配置在所述基板上，相對(duì)于所述連接區(qū)域而言位于遠(yuǎn)離所述發(fā)熱部的一側(cè)； 第二導(dǎo)體層，其一端部側(cè)與所述發(fā)熱元件電連接，另一端部側(cè)從所述發(fā)熱部側(cè)向所述連接區(qū)域側(cè)導(dǎo)出，并且，該第二導(dǎo)體層在所述連接區(qū)域經(jīng)由導(dǎo)電構(gòu)件與外部連接端子電連接， 所述第二導(dǎo)體層的所述另一端部被夾入所述基板與所述第二覆層之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱敏頭，其中， 在剖視下，所述第二覆層的位于所述連接區(qū)域側(cè)的第二端部形成為隨著接近所述連接區(qū)域而厚度變小。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱敏頭，其中， 在剖視下，與所述第二端部相鄰的所述第二覆層的一部分構(gòu)成在該第二覆層的厚度方向上突出的第二突出部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱敏頭，其中， 所述第二突出部包括間隔件。
10.根據(jù)權(quán)利要求6~9中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其中， 在俯視下，所述第二導(dǎo)體層的所述另一端部處的角部的外周呈曲線。
11.根據(jù)權(quán)利要求6~10中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其中，所述基板具有主面及與該主面相鄰的端面， 所述第一導(dǎo)體層從所述端面上設(shè)置到所述主面上， 位于所述基板的所述主面和所述端面所成的邊上的所述第一導(dǎo)體層夾入所述第二覆層與所述基板之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱敏頭，其中， 所述主面包括第一主面及位于該第一主面的相反側(cè)的第二主面， 所述端面包括第一端面及位于該第一端面的相反側(cè)的第二端面， 所述發(fā)熱部設(shè)置在所述第一端面上， 所述第一導(dǎo)體層設(shè)置在所述第二主面上、所述第二端面上及所述第一主面上， 所述第二導(dǎo)體層設(shè)置在所述第一主面上， 所述連接部設(shè)置在所述第一主面上， 位于所述第二主面上及所述第二端面上的所述第一導(dǎo)體層的寬度比位于所述連接區(qū)域的所述第一導(dǎo)體層的寬度大。
13.一種熱敏打印機(jī)，其特征在于， 該熱敏打印機(jī)具備: 權(quán)利要求1~12中任一項(xiàng)所述的熱敏頭；` 向所述發(fā)熱部上搬運(yùn)記錄介質(zhì)的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)； 將記錄介質(zhì)按壓于所述發(fā)熱部上的按壓構(gòu)件。
【文檔編號(hào)】B41J2/335GK103874583SQ201280050082
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2011年10月19日
【發(fā)明者】元洋一, 下園貴廣 申請人:京瓷株式會(huì)社