具有越過(guò)狹槽的導(dǎo)體跡線的打印頭的制作方法
【專利摘要】本公開(kāi)描述了打印頭回路、裝置、以及形成打印頭回路的方法。打印頭回路的一個(gè)示例包括：基板，其包括具有在基板中的第一、第二和第三尺寸的狹槽；電路，其在狹槽的第一側(cè)和第二側(cè)上；以及多個(gè)導(dǎo)體跡線，其沿著與狹槽的第一側(cè)和第二側(cè)上的電路大致相同的幾何平面越過(guò)狹槽布線。
【專利說(shuō)明】具有越過(guò)狹槽的導(dǎo)體跡線的打印頭

【背景技術(shù)】
[0001]打印裝置被廣泛地使用。這些打印裝置可利用包括狹槽以在打印過(guò)程中遞送墨的打印頭。打印裝置也可包括噴墨元件，以便能夠在打印介質(zhì)上形成文本或圖像。這樣的打印裝置可以合理的價(jià)格提供多種期望的特性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0002]圖1A和圖1B示出根據(jù)本公開(kāi)的打印頭回路的一部分的俯視示意圖的示例。
[0003]圖2示出根據(jù)本發(fā)明形成的打印頭回路的一部分的側(cè)視示意圖的示例。
[0004]圖3示出根據(jù)本公開(kāi)的流體噴射裝置的示例。

【具體實(shí)施方式】
[0005]如本文所述，打印頭回路、裝置和用于形成其的方法可以在各種打印裝置中使用。即，打印裝置可利用可包括基板、狹槽和/或流體噴射元件的打印頭來(lái)在打印過(guò)程中遞送流體(例如，墨)。隨著打印技術(shù)改進(jìn)，提供改進(jìn)的特征和更高的分辨率的能力變得越來(lái)越可能。消費(fèi)者可能除了別的之外還想要更高的圖像分辨率、理想的色彩和增加的打印速率(例如，每分鐘頁(yè)數(shù))。
[0006]隨著分辨率水平和打印速率增加，打印頭對(duì)功率的需求可能增加。即，打印機(jī)的增加的分辨率和/或操作速度可取決于可靠地和/或高效地將動(dòng)力提供給打印頭的流體噴射元件和/或控制打印頭的流體噴射元件。另外，在提高可靠性的努力中，冗余度可能是所需的，以便確保打印頭的正常操作。然而，冗余度(例如，備用流體噴射元件)的增加會(huì)增加提供動(dòng)力或潛在地提供動(dòng)力給打印頭的流體噴射元件所需的電路的數(shù)量。
[0007]為了給電路提供空間，需要保持最小的基板尺寸。然而，當(dāng)與打印頭有關(guān)的目標(biāo)之一可能是使打印頭(例如，包括基板)的尺寸最小化以便使可結(jié)合打印頭使用的潛在的打印裝置的分辨率、功能和數(shù)目最大化時(shí)，保持一定尺寸可能是不太理想的。因此，可能希望使電路的數(shù)量最小化，以便在保持可靠且高效的打印頭的同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)更小和/或價(jià)格更低的打印頭。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，可以利用具有越過(guò)狹槽布線的導(dǎo)體跡線的打印頭回路。即，打印頭回路可包括狹槽和越過(guò)狹槽在狹槽的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上的電路之間布線的多個(gè)導(dǎo)體跡線。導(dǎo)體跡線和/或狹槽可與多個(gè)流體噴射元件聯(lián)接以將流體(例如，墨)遞送至打印介質(zhì)，如本文所述。然而，潛在的困難是，越過(guò)狹槽傳送導(dǎo)體跡線會(huì)增加打印頭回路的形成的成本、努力和/或時(shí)間。另外，越過(guò)狹槽傳送的導(dǎo)體跡線可導(dǎo)致氣泡的形成，該氣泡會(huì)降低打印質(zhì)量(例如，分辨率)、速率、和/或造成打印的意外終止。
[0009]因此，以有利于避免在狹槽中形成氣泡的方式越過(guò)狹槽形成用于電連通(例如，電連接)的導(dǎo)體跡線可提高打印機(jī)的可靠性、打印質(zhì)量(例如，分辨率)、和/或操作速度。此外，具有越過(guò)狹槽布線的導(dǎo)體跡線的打印頭回路可直接并入多種打印裝置中，因?yàn)槌藙e的考量之外打印頭回路如本文所述可以較小和/或容易制造。
[0010]在本公開(kāi)的【具體實(shí)施方式】中，對(duì)附圖進(jìn)行了引用，附圖形成本公開(kāi)的一部分，并且在其中以舉例方式示出可如何實(shí)施本公開(kāi)的示例。這些示例足夠詳細(xì)地被描述，以使得本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠?qū)嵺`本公開(kāi)的示例。應(yīng)當(dāng)理解，可以利用其它示例，并且在不脫離本公開(kāi)的范圍的情況下可以做出材料變型和/或結(jié)構(gòu)變化。此外，在適當(dāng)時(shí)，如本文所用，“例如”和“以舉例的方式”均應(yīng)理解為“以舉例方式而不是以限制方式”的縮寫(xiě)。
[0011]本文的附圖遵照編號(hào)慣例，其中一個(gè)或多個(gè)第一數(shù)字對(duì)應(yīng)于附圖圖號(hào)，并且其余數(shù)字識(shí)別圖中的元件或部件。在不同附圖之間的類似元件或部件可通過(guò)使用類似的數(shù)字來(lái)識(shí)別。例如，104可引用圖1中的元件“104”，并且類似的元件可在圖2中引用為“204”。本文的各個(gè)附圖中所示元件可被添加、互換和/或刪除，以便提供本公開(kāi)的多個(gè)附加示例。此夕卜，附圖中提供的元件的比例和相對(duì)尺度旨在示出本公開(kāi)的示例，而不應(yīng)在限制意義上理解。
[0012]除非另外指明，在說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求中使用的表示范圍和尺寸等的所有數(shù)字都應(yīng)理解為在所有情況下都用詞語(yǔ)“大致”或“約”來(lái)修飾。因此，除非有相反的指示，在下面的說(shuō)明書(shū)和所附權(quán)利要求中闡述的數(shù)值參數(shù)是可以根據(jù)所要求的性質(zhì)而變化的近似數(shù)。
[0013]圖1A和圖1B示出根據(jù)本公開(kāi)的打印頭回路的一部分的俯視示意圖的示例。如圖1A所示，打印頭回路100的一部分的示例可包括基板101，基板101包括在基板101中的狹槽102，狹槽102具有第一 103、第二 104和第三尺寸(例如，圖2中所示的239)。在各種示例中，打印頭回路100可包括在狹槽102的第一側(cè)表面106和第二側(cè)表面107上的電路105-1、105-2。此外，在各種示例中，打印頭回路100可包括多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N，其大致沿著與在狹槽102的第一側(cè)表面106和第二側(cè)表面107上的電路105-1、105-2相同的幾何平面(例如，圖2中所示的238)越過(guò)狹槽102布線。
[0014]如本文所述，基板101可由選自包括砷化鎵、陶瓷、任何合適的半導(dǎo)體材料(例如，單晶硅或多晶硅)、和/或它們的組合的組的材料形成。材料和/或材料的總厚度可被選擇成為狹槽102、薄膜橋113、和/或流體層(例如，圖2中所示的229)的形成實(shí)現(xiàn)足夠的結(jié)構(gòu)支撐，如本文所述。在一些示例中，基板101的厚度可在從大致50微米至大致2000微米的范圍內(nèi)(例如，675微米)。
[0015]在各種示例中，基板101 (圖2中所示的201)可包括根據(jù)本文所述方法形成的狹槽。另外，在一些示例中，基板101可包括聯(lián)接到狹槽102的室111-1至111-N。在一些示例中，室111-1至111-N和/或狹槽102可允許流體(例如，墨)被多個(gè)流體噴射元件110-1至110-N接收，如本文所述。
[0016]狹槽102可至少部分地由第一尺寸103和/或第二尺寸104限定，如圖1A和圖1B所示。在一些示例中，狹槽102可以是大致矩形的，如圖1A和圖1B所示。然而，本公開(kāi)不限于這樣的配置。即，除了其它結(jié)構(gòu)特征之外，狹槽102的形狀和/或狹槽102的多個(gè)壁的角度(例如，在圖2中所示的第三尺寸239)、以及室111-1至Ill-N的數(shù)目、大小和配置可以有利于為打印頭回路100提供結(jié)構(gòu)支撐和/或減少狹槽102中氣泡的形成(除了其它考量之外)的方式變化。
[0017]因此，狹槽102可按比例縮放以形成具有特定長(zhǎng)度(例如，第二尺寸104)和/或特定寬度(例如，第一尺寸103)的狹槽。在一些示例中，狹槽102的第一尺寸103可沿狹槽102的第三尺寸(例如，圖2中所示的239)變化。即，在第一基板位置處(例如，在第一側(cè)表面206和/或第二側(cè)表面207處)的第一尺寸(例如，圖2中所示的203)可以顯著不同于在狹槽102的第二基板位置(例如，基板201的底部表面235)處的第一尺寸(例如，在圖2中所示的237處)。在一些示例中，打印頭回路100可包括多個(gè)狹槽，如本文所述。
[0018]如本文所述，多個(gè)流體噴射元件110-1至110-N可包括熱活化的(例如，薄膜電阻器)和/或壓力活化的(例如，壓電)元件。在一些示例中，多個(gè)流體噴射元件110-1至110-N可聯(lián)接到和/或包括在打印頭回路中，如本文所述。
[0019]薄膜橋113可由選自包括下列的組的材料(例如，薄膜)形成:由熱氧化形成的氧化硅、由化學(xué)氣相沉積前體正硅酸乙酯形成的氧化硅、由化學(xué)氣相沉積形成的包含硼和磷的硅酸鹽玻璃(BPSG)、鉻、鉭、鋁、鈦、銅、氮化鉭、氮化硅、碳化硅(SiC)、和/或它們的組合。在一些示例中，薄膜橋113可將狹槽102的第一側(cè)表面106上的電路105-1連接到狹槽102的第二側(cè)表面107上的電路105-2，如本文所述。即，在一些示例中，打印頭回路100包括在薄膜橋113中的多個(gè)導(dǎo)體跡線(例如，108-1至108-N)，以連接在狹槽107的第一側(cè)表面106和第二側(cè)上的電路105-1、105-2。在所示示例中，在薄膜橋113中的導(dǎo)體跡線108-1至108-N為流體噴射元件110-5至110-N提供接地回路。
[0020]備選地或除此之外，在一些示例中，打印頭回路100包括可以是薄膜橋113中的多個(gè)導(dǎo)體跡線的多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N。S卩，薄膜橋113可具有適合將第一導(dǎo)體跡線(例如，108-1)與第二導(dǎo)體跡線(未示出)絕緣的材料。在一個(gè)示例中，第二導(dǎo)體跡線可利用分隔它們的合適的材料(例如，電介質(zhì))形成于第一導(dǎo)體跡線(例如，108-1)的第一表面上。在一些示例中，打印頭回路100可包括由不同的金屬形成第一導(dǎo)體跡線第二導(dǎo)體跡線。第一導(dǎo)體跡線和第二導(dǎo)體跡線可執(zhí)行不同的功能(例如，傳輸不同的信號(hào)類型)，如本文所述。
[0021]如圖1A和圖1B所示，在一些示例中，薄膜橋113可包括多個(gè)開(kāi)口 114_1至114-N(例如，使用本文所述方法形成的)。在一些示例中，多個(gè)開(kāi)口 114-1至114-N的組合面積可以在從狹槽102上方的總面積(例如，由狹槽102的第一尺寸103和第二尺寸104所限定的)的大致10%至大致80%的范圍內(nèi)，如圖1A和圖1B所示。
[0022]多個(gè)開(kāi)口 114-1至114-N的形狀可包括大致圓形的、橢圓形的、矩形的、三角形的、長(zhǎng)菱形的、和/或梯形的等，取決于特定的掩模層。如圖1A和圖1B所示，多個(gè)開(kāi)口 114-1至114-N的形狀和大小可以是大致相同的形狀和大小。然而，本公開(kāi)不限于這樣的配置。即，多個(gè)開(kāi)口 114-1至114-N的形狀、大小、數(shù)目和配置可以有利于實(shí)現(xiàn)所需性質(zhì)的方式變化。所需性質(zhì)的示例可包括促進(jìn)打印頭回路100中的流體流動(dòng)、允許形成多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N以傳送所需信號(hào)、減少打印頭回路100中的熱積聚、和/或?yàn)榇蛴☆^回路100提供結(jié)構(gòu)支撐，等等。
[0023]如本文所述，多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N可由包括銅、鋁、鈦、鉻、鎳、鋼、和/或它們的組合等的材料形成。因此，材料和/或材料的厚度可被選擇成能夠傳輸所需的信號(hào)和/或有助于多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N的機(jī)械柔韌性。在一些示例中，多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N均可具有在從大致0.5微米(μπι)至大致25 μ m的范圍內(nèi)的寬度和在500埃至20，000埃的范圍內(nèi)的厚度。
[0024]如圖1A和圖1B所示，在一些示例中，打印頭回路100可包括越過(guò)狹槽102布線的多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N中的至少一個(gè)的路徑(例如，108-1的路徑)，其具有大于狹槽102的第一尺寸103的第一尺寸109。在一些示例中，多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N可布線至基板101的大致邊緣。另外，在一些示例中，多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N中的一個(gè)或多個(gè)可繼續(xù)超出基板101的第一和/或第二尺寸(例如，圖1A和圖1B中所示的108-1)。
[0025]備選地或除此之外，在一些示例中，多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N中的至少一個(gè)的路徑可包括在越過(guò)狹槽102的路徑中的方向變化199，如圖1B所示。然而，本公開(kāi)不限于這樣的配置。即，方向變化199的數(shù)目和/或程度可以以有利于設(shè)計(jì)規(guī)則和/或考量的方式變化，所述考量為例如如本文所述電力(例如，所需信號(hào))的傳輸、和/或在多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N中提供所需量的機(jī)械柔韌性。
[0026]在一些示例中，多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N可提供從狹槽102的第一側(cè)表面106至狹槽102的第二側(cè)表面107上的多個(gè)流體噴射元件110-1至110-N的電連接。在一些示例中，多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N中的至少一個(gè)可將控制信號(hào)從狹槽102的第一側(cè)表面106傳導(dǎo)至在狹槽102的第二側(cè)表面107上的響應(yīng)于控制信號(hào)的部件(例如，110)?？刂菩盘?hào)可包括狀態(tài)確認(rèn)和/或通斷信號(hào)等。在一些示例中，多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N可用作多個(gè)流體噴射元件110-1至110-N中的兩個(gè)或更多個(gè)的公共接地，如圖1A和圖1B所示。
[0027]圖2示出根據(jù)本發(fā)明形成的打印頭回路的一部分的側(cè)視示意圖的示例。如圖2所示，一種形成具有越過(guò)狹槽202的多個(gè)導(dǎo)體跡線208 (如圖1A和圖1B所示的108-1至108-N)的打印頭回路225的方法可包括在基板201的第一表面226上形成薄膜橋227。在各種示例中，形成薄膜橋227可包括:沉積多個(gè)薄膜層230-1、230-2 ;在單個(gè)平面(例如，圖2中所示的238)中越過(guò)狹槽202定位多個(gè)導(dǎo)體跡線(例如，圖1A和圖1B所示的108-1至108-N)，其中多個(gè)導(dǎo)體跡線(例如，108-1至108-N)的第一尺寸(例如，圖1A和圖1B所示的109)大于狹槽202的預(yù)定的第一尺寸203 ;將多個(gè)薄膜層230_1、230_2圖案化(pattern)；在薄膜橋227的第一表面228上形成流體層229 ;以及在基板201中形成具有預(yù)定的第一尺寸203的狹槽202，如本文所述。沿著與在狹槽202的第一側(cè)表面206和第二側(cè)表面207上的電路(例如，圖1A和圖1B所示的105)大致相同的幾何平面(例如，238)定位多個(gè)導(dǎo)體跡線(例如，圖1A和圖1B所示的108-1至108-N)可允許打印頭回路(例如，225)的更容易的形成(例如，減少用于形成的時(shí)間、能量或材料)、電信號(hào)(例如，控制信號(hào))的高效(例如，減少傳輸期間的能量損耗)和/或可靠傳輸、和/或促進(jìn)多個(gè)導(dǎo)體跡線108-1至108-N的所需特性(例如，柔韌性)和/或配置，以及其它優(yōu)點(diǎn)。
[0028]另外，在一些示例中，用于形成打印頭回路225的方法可包括多個(gè)導(dǎo)體跡線(例如，圖1A和圖1B所示的108-1至108-N)以將電力和/或控制信號(hào)從狹槽202的第一側(cè)表面(例如，106)傳導(dǎo)至在狹槽202的第二側(cè)表面(例如，107)上的響應(yīng)于控制信號(hào)的部件(未不出)。如本文所述，在一些不例中，在基板201的第一表面226上形成薄膜橋227可包括通過(guò)以下方式形成薄膜橋227:沉積多個(gè)薄膜層230-1、230-2，并且在單個(gè)平面238中越過(guò)狹槽202定位多個(gè)導(dǎo)體跡線(例如，208)，使得多個(gè)導(dǎo)體跡線(例如，208)可具有大于狹槽202的預(yù)定的第一尺寸203的第一尺寸(例如，圖1A和圖1B所示的109)。此外，在一些示例中，形成薄膜橋227可包括使多個(gè)薄膜層230-1、230-2圖案化(例如，在其中形成多個(gè)開(kāi)口)，如本文所述。
[0029]如圖2所示，在一些示例中，形成流體層229可包括在薄膜橋227的第一表面228上沉積和/或圖案化底漆層231-1、231-2。在一些示例中，形成流體層229可包括在底漆層231-1、231-2的第一表面上沉積和圖案化室層232-1、232-2以形成多個(gè)室(例如，211)。另外，在一些示例中，該方法可包括將蠟(未示出)沉積到室(例如，211)中。在一些示例中，該方法可包括在室層232-1、232-2的第一表面上沉積和/或圖案化噴嘴層233-1、233-2和/或從多個(gè)室(例如，211)移除蠟。即，流體層229可包括噴嘴層(例如，233)、室層(例如，232)和/或底漆層(例如，231)。
[0030]因此，在一些示例中，能光成像的環(huán)氧樹(shù)脂(例如，SU-8)可形成多個(gè)室(例如，211)。此外，在一些示例中，多個(gè)室(例如，211)可包括多個(gè)流體噴射元件(例如，210)。即，在一些示例中，多個(gè)流體噴射元件(例如，210)可例如由多個(gè)室(例如，211)中的一個(gè)聯(lián)接到狹槽202。另外，在一些示例中，狹槽202和多個(gè)流體噴射元件(例如，210)可以是一體的。
[0031]如本文所述，圖案化可包括使用本文所述方法(例如，激光蝕刻和/或濕法蝕刻)形成薄膜橋227、噴嘴層233-1、233-2、室層232_1、232_2、和/或底漆層231_1、231_2的所需的厚度、其中的開(kāi)口、和/或形狀。備選地或除此之外，在一些示例中，該方法可包括使底漆層231-1、231-2、室層232-1、232-2、和/或噴嘴層233-1,233-2固化。例如，固化可包括施加到底漆層(例如，231)、室層(例如，232)、和/或噴嘴層(例如，233)的熱、紫外光和/或壓力。
[0032]如圖2所示，在一些示例中，形成狹槽202可包括利用激光和/或蝕刻工藝(例如，濕法蝕刻)形成狹槽202。然而，本公開(kāi)不限于這樣的手段。即，狹槽202可利用本文所述技術(shù)中的任一種形成。例如，狹槽202可使用諸如磨砂鉆孔(sand drilling)、機(jī)械鉆孔、蝕亥IJ、激光、空氣輔助激光、水輔助激光、和/或它們的組合。在一些示例中，形成狹槽202可包括利用激光形成狹槽，如本文所述。此外，在一些示例中，形成多個(gè)開(kāi)口(例如，圖1A和圖1B所示114-1至114-N)可包括利用激光形成多個(gè)開(kāi)口，如本文所述。
[0033]如本文所述，激光可以是脈沖激光或連續(xù)激光。激光(例如，脈沖激光)的脈沖操作是指未歸類為連續(xù)波(例如，連續(xù)激光)的任何激光，以使得光子能以限定的重復(fù)頻率在限定持續(xù)時(shí)間的脈沖中施加。備選地，連續(xù)激光可利用其輸出隨時(shí)間推移為恒定的波束。在一些示例中，激光可以有利于減少裂縫引發(fā)和/或氣泡形成部分的方式(例如，通過(guò)從基板的頂部和/或底部表面和/或從狹槽202的壁、和/或多個(gè)開(kāi)口(例如，圖1A和圖1B所示的114-1至114-N)移除鋒利邊緣和/或粗糙材料)來(lái)控制形狀、取向、表面粗糙度。以脈沖和/或連續(xù)模式操作可滿足如本文所述的應(yīng)用。
[0034]備選地或除此之外，在一些示例中，激光可以是多模式的(例如，根據(jù)各種能選擇的輸出參數(shù)而具有多個(gè)輸出)。如本文所用，利用多模式激光可考慮各種因素(例如，狹槽202的大小和/或形狀、基板201的特定材料和/或配置，以及其它考量)?；谶@樣的考量，激光可被調(diào)整以發(fā)射具有特定頻率和/或直徑的波長(zhǎng)。
[0035]在各種示例中，激光可具有直徑在從大致5微米至大致100微米的范圍內(nèi)的激光束。激光可將激光束一次或多次施加到基板201。即，例如，激光束可以在基板201的第一部分上方經(jīng)過(guò)多次和/或在基板201的第二部分上方經(jīng)過(guò)一次。激光束可在基板201上方移動(dòng)的速度和/或波束的焦點(diǎn)也可以根據(jù)應(yīng)用變化，以獲得不同的結(jié)果。在一些示例中，激光可具有碎屑提取系統(tǒng)(例如，水輔助激光)，其可移除由激光加工產(chǎn)生的碎屑。
[0036]如本文所述，蝕刻(例如，濕法蝕刻)是一種用于使用合適的蝕刻劑(例如，四甲基氫氧化銨(TMAH)等)移除表面的一個(gè)或多個(gè)部分(例如，無(wú)保護(hù)部分)的工藝。在一些示例中，基板201的頂部表面226和/或底部表面235可充分地暴露于蝕刻劑以移除基板201材料的至少一部分，以便形成狹槽202的至少一部分。備選地或除此之外，在一些示例中，蝕刻可包括使薄膜橋227圖案化，如本文所述。
[0037]在一些示例中，蝕刻可控制狹槽202、多個(gè)室(例如，211)和/或多個(gè)開(kāi)口(例如，圖1A和圖1B所示的114-1至114-N)的形狀、取向、表面粗糙度、和/或大小。此外，在一些示例中，蝕刻劑可從基板的頂部表面和/或底部表面235和/或多個(gè)開(kāi)口(例如，圖1A和圖1B所示的114-1至114-N)移除鋒利邊緣和/或粗糙材料。這可以有利于減少裂縫引發(fā)和/或氣泡形成部位。
[0038]在一些示例中，形成打印頭回路225的方法可包括在薄膜橋227的多個(gè)表面上沉積保護(hù)層(未示出)。即，可在薄膜橋227的多個(gè)表面上形成一層材料(例如，碳化硅)，以提供所需的性質(zhì)(例如，針對(duì)流體的腐蝕保護(hù))。在一些示例中，保護(hù)層和薄膜橋227可以是一體的。備選地或除此之外，在一些示例中，打印頭回路可包括在基板202的底部表面235的一部分上形成材料(未示出)，例如聚合物(例如，能光成像的聚合物)。該層(例如，掩模)可允許在蝕刻期間遮蓋(例如，防止蝕刻)基板202的一部分。
[0039]圖3示出根據(jù)本公開(kāi)的流體噴射裝置的示例。如圖3所示，在各種示例中，流體噴射裝置350可包括外殼353，其包括用于保持流體的貯存器(未示出)。在各種示例中，流體噴射裝置350可包括附結(jié)到外殼353的打印頭回路354。另外，在各種示例中，打印頭回路350可包括多個(gè)流體噴射元件(例如，圖1A和圖1B所示的110)，其包括操作性地連接到貯存器的多個(gè)噴嘴312以用于從打印頭回路354噴射流體(例如，墨)。
[0040]在各種示例中，打印頭回路354可包括:基板(例如，圖1A和圖1B所示的101)，其包括在基板(例如，101)中具有第一(例如，103)、第二(例如，104)和第三尺寸(例如，圖2中所示的239)的狹槽(例如，102);電路(例如，105)，其在狹槽(例如，102)的第一側(cè)表面(例如，106)和第二側(cè)表面(例如，107)上；和/或多個(gè)導(dǎo)體跡線(例如，108)，其大致沿著與在狹槽(例如，102)的第一側(cè)表面(例如，106)和第二側(cè)表面(例如，107)上的電路(例如，105)相同的幾何平面(例如，238)布線越過(guò)(例如，多個(gè)導(dǎo)體跡線(例如，108)中的至少一個(gè)的路徑，其具有大于狹槽(例如，102)的第一尺寸(例如，103)的第一尺寸(例如，109))狹槽(例如，102)。在一些示例中，流體噴射裝置350可包括具有在行進(jìn)越過(guò)狹槽(例如，102)的路徑中的方向變化(例如，圖1B中示出的199)的多個(gè)導(dǎo)體跡線(例如，108)。
[0041]如圖3所示，在一些示例中，打印頭回路354和柔性回路352可由互連回路351結(jié)合，互連回路351可附接(例如，通過(guò)粘合劑)到流體噴射裝置350的外殼353。另外，在一些實(shí)施例中，外殼353可包括流體(例如，墨)貯存器(例如，用于未示出的噴墨盒)。即，流體噴射裝置350可包括柔性回路352和/或打印頭回路354，其配置成控制多個(gè)流體噴射元件(例如，圖1A和圖1B中示出的110)，所述多個(gè)流體噴射元件包括:多個(gè)噴嘴312，其可利用引線(例如，由銅形成，未示出)附接到外殼353、打印頭回路354、和/或柔性回路352 ;以及共晶會(huì)接，其在引線中的每一個(gè)和在打印頭回路354上的電氣連接點(diǎn)(例如，由金形成，未示出)之間以形成互連回路351。在一些情況下，完成的互連回路351可作為電子裝置中的電子控制部件附接到另一個(gè)部件。
[0042]打印頭回路354可配置成電子地控制(例如，連續(xù)式、熱式和壓電式噴墨打印機(jī)等的)多個(gè)流體噴射元件(例如，圖1A和圖1B所示的110)的操作和定時(shí)，該噴射元件將流體(例如，呈小墨滴的形式)噴射通過(guò)流體噴射裝置350的多個(gè)噴嘴312。流體噴射裝置350和包括圖3所示多個(gè)噴嘴312的多個(gè)流體噴射元件(例如，圖1A和圖1B所示的110)以舉例方式而非限制方式示出。
[0043]在一些示例中，流體噴射裝置350可被包括在噴墨盒中。即，某些打印裝置(例如，噴墨打印機(jī))的盒可各自包括打印頭回路。噴墨盒具有各種配置，例如，具有在單個(gè)盒中的彩色和黑色墨、用于黑色和彩色墨的單獨(dú)的盒、或者用于黑色和彩色墨中的每一種的單獨(dú)的盒，以及其它配置可能。在本公開(kāi)的一些應(yīng)用中，噴墨盒可具有其中包括用于保持墨的貯存器的外殼353和附結(jié)到外殼353的打印頭回路，打印頭回路354具有噴墨元件(例如，圖1A和圖1B所示的110)，其操作性地連接到貯存器以用于經(jīng)由多個(gè)噴嘴312從打印頭回路354噴射流體(例如，墨)滴。術(shù)語(yǔ)“打印裝置”是指任何類型的打印裝置和/或圖像形成裝置，其可采用(多個(gè))打印頭回路來(lái)實(shí)現(xiàn)其功能的至少一部分。這樣的打印裝置的示例可包括但不限于打印機(jī)、傳真機(jī)、和/或復(fù)印機(jī)。
[0044]因此，在一些示例中，打印頭回路354可包括多個(gè)流體噴射裝置(例如，110)，其可包括多個(gè)噴嘴312。在一些示例中，打印頭回路354可包括噴嘴板(未示出)，其包括多個(gè)噴嘴312。噴嘴板可由電鑄成型金屬、能光成像的環(huán)氧樹(shù)脂和/或聚酰亞胺等形成。多個(gè)噴嘴312可由任何合適的方法(例如，通過(guò)激光燒蝕)形成。在一些示例中，噴嘴板可與底漆層(例如，圖2中所示的231)、室層(例如，232)和/或噴嘴層(例如，233) —體化。
[0045]多個(gè)噴嘴312可沿著狹槽(例如，圖1A和圖1B所示的102)布置成列或陣列，使得流體的正確順序的噴射可造成字符、符號(hào)、和/或其它圖形或圖像被打印在打印介質(zhì)上(例如，隨著打印頭和打印介質(zhì)相對(duì)于彼此移動(dòng))。打印介質(zhì)可以是任何類型的合適的片材或卷材，例如紙張、卡片紙、透明膠片、聚酯薄膜、聚酯、膠合板、泡沫板、織物和/或帆布等。
[0046]另外，在一些示例中，多個(gè)導(dǎo)體跡線(例如，圖1A和圖1B示出的108-1)中的至少一個(gè)可聯(lián)接到與多個(gè)噴嘴(例如，112)相關(guān)聯(lián)的滴感測(cè)部件(未示出)。例如，導(dǎo)體跡線(例如，108)可遇到噴嘴(例如，112)，使得噴嘴會(huì)對(duì)分導(dǎo)體跡線。S卩，多個(gè)導(dǎo)體跡線(例如，108)中的一個(gè)或多個(gè)可被分成兩個(gè)部段，在這兩個(gè)部段之間具有空間，其中每個(gè)部段大致位于多個(gè)噴嘴(例如，112)的相對(duì)側(cè)上，以使得流體(例如，墨)滴能夠被滴感測(cè)部件感測(cè)。
[0047]如本文所述，電路(例如，105)可包括集成電路(例如，整體的和/或混合的集成電路)。在一些示例中，電路可通過(guò)將多個(gè)跡線元件的擴(kuò)散物圖案化進(jìn)和/或到基板(例如，101)的表面而形成。另外，在一些示例中，基板(例如，101)可包括一種或多種半導(dǎo)體材料(例如，硅)。在一些示例中，電路(例如，105)可聯(lián)接到多個(gè)流體噴射元件(例如，110)和/或滴感測(cè)部件(未示出)等。
[0048]打印裝置可包括一個(gè)或多個(gè)處理器。處理器可控制各種打印機(jī)操作，例如，介質(zhì)操縱和/或盒移動(dòng)以用于流體噴射元件(例如，110)在打印介質(zhì)(例如，紙、透明膠片等)上方的線性定位。在一些示例中，處理器可與其它電子和/或計(jì)算裝置通信。在一些示例中，打印裝置可具有電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、和/或隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)。存儲(chǔ)器部件(例如，EPROM、ROM、和/或RAM)可存儲(chǔ)各種信息和/或數(shù)據(jù)，例如，配置信息、字體、模板、被打印的數(shù)據(jù)、和/或菜單結(jié)構(gòu)信息。在一些示例中，代替存儲(chǔ)器部件(例如，EPROM)或除了它之外，打印裝置也可包括閃存裝置。在一些示例中，系統(tǒng)總線可連接打印裝置內(nèi)的各種部件(例如，EPROM)。
[0049]備選地或除此之外，在一些示例中，打印裝置可具有固件部件，其可實(shí)施為存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器(例如，ROM)中的永久性存儲(chǔ)器模塊。固件可像軟件那樣被編程和/或測(cè)試。在一些示例中，固件可與打印裝置一起配送以便能夠?qū)嵤┖?或協(xié)調(diào)打印裝置內(nèi)的硬件的操作和/或包含用來(lái)執(zhí)行這樣的操作的編程結(jié)構(gòu)。
[0050]打印頭回路的小尺寸使包括多個(gè)狹槽的基板變得可行。因此，在一些示例中，打印頭回路可包括在基板中的多個(gè)狹槽。在一些示例中，多個(gè)導(dǎo)體跡線可在兩個(gè)或更多個(gè)狹槽上方經(jīng)過(guò)。在一些示例中，多個(gè)狹槽可聯(lián)接到單個(gè)流體源，如本文所述。備選地，多個(gè)狹槽可分割流體源，以使得多個(gè)狹槽中的每一個(gè)接收單獨(dú)的流體源。
[0051]本公開(kāi)包括用于實(shí)施打印頭回路的設(shè)備和方法。打印頭回路可用于本公開(kāi)中描述的應(yīng)用，但打印頭回路不限于這樣的應(yīng)用。應(yīng)當(dāng)理解，以上描述是以示例方式而不是限制方式進(jìn)行。雖然本文已示出和描述了用于設(shè)備和方法的具體示例，但有利于打印頭回路的結(jié)構(gòu)支撐和/或高效打印的其它等同的部件布置和/或結(jié)構(gòu)可在不脫離本公開(kāi)的精神的前提下取代本文所示的具體示例。
【權(quán)利要求】
1.一種打印頭回路，包括: 基板，其包括在所述基板中具有第一、第二和第三尺寸的狹槽； 電路，其在所述狹槽的第一側(cè)和第二側(cè)上；以及 多個(gè)導(dǎo)體跡線，其大致沿著與在所述狹槽的所述第一側(cè)和所述第二側(cè)上的所述電路相同的幾何平面布線越過(guò)所述狹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印頭，包括布線越過(guò)所述狹槽的所述多個(gè)導(dǎo)體跡線中的至少一個(gè)的路徑，所述路徑具有大于所述狹槽的所述第一尺寸的第一尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的打印頭，其中，所述多個(gè)導(dǎo)體跡線中的至少一個(gè)的所述路徑包括在行進(jìn)越過(guò)所述狹槽的所述路徑中的方向變化。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印頭，其中，所述多個(gè)導(dǎo)體跡線均具有在從大致0.5微米(μπι)至大致25 μ m的范圍內(nèi)的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印頭，其中，所述多個(gè)導(dǎo)體跡線包括第一導(dǎo)體跡線和第二導(dǎo)體跡線，其中，薄膜形成于所述第一導(dǎo)體跡線的第一表面上，并且所述第二導(dǎo)體跡線形成于所述薄膜的第一表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的打印頭，其中，所述第一導(dǎo)體跡線和所述第二導(dǎo)體跡線由不同的金屬形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印頭，其中，所述多個(gè)導(dǎo)體跡線在薄膜橋中，所述薄膜橋在所述狹槽的所述第一側(cè)和所述第二側(cè)上連接到所述電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的打印頭，其中，所述薄膜橋包括多個(gè)開(kāi)口，所述多個(gè)開(kāi)口所包括的所述多個(gè)開(kāi)口的組合面積在從所述狹槽上方總面積的大致10%至大致80%的范圍內(nèi)。
9.一種流體噴射裝置，包括: 外殼，其包括用于保持流體的貯存器； 打印頭回路，其附結(jié)到所述外殼，其中，所述打印頭回路包括: 多個(gè)流體噴射元件，其包括操作性地連接到所述貯存器以用于從所述打印頭回路噴射流體的多個(gè)噴嘴； 基板，其包括在所述基板中具有第一、第二和第三尺寸的狹槽； 電路，其在所述狹槽的第一側(cè)和第二側(cè)上；以及 多個(gè)導(dǎo)體跡線，其大致沿著與在所述狹槽的所述第一側(cè)和所述第二側(cè)上的所述電路相同的幾何平面布線越過(guò)所述狹槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述多個(gè)導(dǎo)體跡線具有在行進(jìn)越過(guò)所述狹槽的路徑中的方向變化。
11.一種形成具有越過(guò)狹槽的多個(gè)導(dǎo)體跡線的打印頭回路的方法，包括: 在基板的第一表面上形成薄膜橋，其中，形成所述薄膜橋包括: 沉積多個(gè)薄膜層； 將所述多個(gè)導(dǎo)體跡線大致沿著與在所述狹槽的第一側(cè)和第二側(cè)上的電路相同的幾何平面定位在所述多個(gè)薄膜層中，其中，所述多個(gè)導(dǎo)體跡線具有大于所述狹槽的預(yù)定的第一尺寸的第一尺寸； 使所述多個(gè)薄膜層圖案化； 在所述薄膜橋的第一表面上形成流體層；以及 在所述基板中形成具有所述預(yù)定的第一尺寸的所述狹槽。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述多個(gè)導(dǎo)體跡線中的至少一個(gè)提供從所述狹槽的所述第一側(cè)到在所述狹槽的所述第二側(cè)上的多個(gè)流體噴射裝置的電連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述多個(gè)導(dǎo)體跡線中的至少一個(gè)將控制信號(hào)從所述狹槽的所述第一側(cè)傳導(dǎo)至在所述狹槽的所述第二側(cè)上的響應(yīng)于所述控制信號(hào)的部件。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，形成所述狹槽包括使用激光和濕法蝕刻形成所述狹槽。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述包括將保護(hù)層沉積在所述薄膜層的多個(gè)表面上。
【文檔編號(hào)】B41J2/14GK104245329SQ201280072869
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月31日
【發(fā)明者】里瓦斯 R., 巴克 C., 弗里伊森 E., R. 普茲拜拉 J. 申請(qǐng)人:惠普發(fā)展公司，有限責(zé)任合伙企業(yè)