專利名稱：一種拼接熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種熱敏打印頭，特別是一種可實(shí)現(xiàn)無縫拼接打印的拼接熱敏打印頭。
背景技術(shù)：
眾所周知，熱敏打印頭設(shè)有絕緣基板和硬質(zhì)印刷線路板，絕緣基板和硬質(zhì)印刷線路板并列粘接于散熱板上，絕緣基板上設(shè)有底釉層，在底釉層上設(shè)有導(dǎo)體線，導(dǎo)體線分為個別電極和共同電極，在導(dǎo)體線沿主打印方向形成發(fā)熱電阻體，個別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與共同導(dǎo)線圖型相連接，控制1C、共同導(dǎo)線圖型粘接于絕緣基板或硬質(zhì)印刷線路板上，通過金絲將絕緣基板上電路與硬質(zhì)印刷線路板上電路相連接；然后用保護(hù)膠層將集成電路及金絲進(jìn)行封裝保護(hù)形成熱敏打印頭。通常沿絕緣基板長度主打印方向平行于絕緣基板，副打印方向垂直于絕緣基板，絕緣基板沿副打印方向等距離排列導(dǎo)體線，導(dǎo)體線通過覆蓋電阻漿料形成電阻體，每個電阻體通過施加電壓打印出一個點(diǎn)，點(diǎn)與點(diǎn)的距離根據(jù)需要的點(diǎn)密度均勻分布，比如:需要點(diǎn)密度為200dpi時，點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離為0.125mm,在副打印方向上相鄰點(diǎn)的距離都為
0.125mm，0絕緣基板一般采用陶瓷材料制成，由于受到設(shè)備工藝的限制，陶瓷基板不可能制作的太長，為了實(shí)現(xiàn)寬幅打印，一般采用多塊陶瓷基板拼接的方法，對于拼接打印頭來說，打印拼接線兩端的拼接點(diǎn)的距離為0.125mm,即被認(rèn)為是無縫拼接的打印頭，圖2為理想狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)無縫拼接的導(dǎo)體線排列方式。拼接線6兩端相鄰點(diǎn)間距X與常規(guī)點(diǎn)間距P相等，由于受安裝位置限制，基板拼接無法實(shí)現(xiàn)絕對的無間隙，即常規(guī)情況下X都會大于P，要實(shí)現(xiàn)無縫拼接，就要求絕緣基板拼接處的切割精度非常高，導(dǎo)到加工成本倍增，而且現(xiàn)在的設(shè)備和工藝很難達(dá)到。本公司發(fā)明了一種拼接熱敏打印頭，專利號為200920029021.0，其主要特征是拼接線沿基板寬度方向呈斜線狀，其包括有絕緣材料構(gòu)成的陶瓷基板，在陶瓷基板上形成發(fā)熱體電阻，陶瓷基板與印刷電路板并列粘接在散熱板上，集成電路粘接在陶瓷基板或印刷線路板上，通過金絲將陶瓷基板上電路與印刷線路板上電路相連接，然后用封裝膠將集成電路及金絲進(jìn)行封裝保護(hù)，為實(shí)現(xiàn)更寬幅度的打印，將陶瓷基片SI和陶瓷基片S2等多片陶瓷基片進(jìn)行拼接而成，絕緣基板相拼接的邊緣做成斜邊，斜邊傾角α —般在10° 30°，陶瓷基片SI和S2相拼接后形成一個突出部分，在該部分采用特殊的布線方式，相當(dāng)于形成了一個突出腹部印字區(qū)，這個專利項(xiàng)在布線中強(qiáng)調(diào)特殊布線，沒有明確指出，為了實(shí)現(xiàn)無間隙的接續(xù)打印效果，關(guān)鍵在導(dǎo)體布線的方式，這樣在基板斜線拼接部位形成一個突出印字區(qū)域，并通過錯行排線，實(shí)現(xiàn)拼板之間的無縫拼接，但其強(qiáng)調(diào)采用高精確的基板切割技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)無縫拼接也并未明確其特殊的布線方式。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了解決基板切割和基板布線問題，采用斜體導(dǎo)體線結(jié)構(gòu)和錯位布線，提供了一種工藝簡單可行，在拼接的絕緣基板實(shí)現(xiàn)無縫化的拼接熱敏打印頭。本實(shí)用新型可以通過如下措施達(dá)到。一種拼接熱敏打印頭，設(shè)有絕緣基板、印刷線路板和散熱板，絕緣基板上設(shè)有底釉層，在底釉層上設(shè)有導(dǎo)體線，導(dǎo)體線分為個別電極和共同電極，在導(dǎo)體線沿主打印方向形成發(fā)熱電阻體，個別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與共同導(dǎo)線圖型相連接，控制1C、共同導(dǎo)線圖型粘接于絕緣基板或硬質(zhì)印刷線路板上，通過金絲將絕緣基板上電路與硬質(zhì)印刷線路板上電路相連接，絕緣基板和印刷線路板安裝在散熱板上，其特征在于絕緣基板至少由兩塊陶瓷基片拼接而成，沿主打印方向相鄰的陶瓷基片錯位拼接，陶瓷基片拼接端呈垂直斜面狀，陶瓷基片上的導(dǎo)體線由拼接端起角度由大均勻變小至與沿主打印方向重
口 O本實(shí)用新型所述的沿主打印方向相鄰陶瓷基片拼接標(biāo)準(zhǔn)實(shí)行Imm錯位，即8個點(diǎn)的錯位0.125mm乘以8等于Imm的整數(shù)點(diǎn)控制，也可以根據(jù)點(diǎn)間距的倍數(shù)關(guān)系設(shè)置不同的錯位，比如按200dpi點(diǎn)密度來推算，錯位4個點(diǎn)，可錯位距離0.125mm乘以4等于0.5mm,錯位12個點(diǎn)，可錯位距離0.125mm乘以12等于1.5mm,最大錯位距離控制在2mm。本實(shí)用新型沿副打印方向陶瓷基片拼接端呈垂直斜面狀，角度范圍可在10°到30°設(shè)置。陶瓷基片拼接端第一條導(dǎo)體線與副打印方向呈30°，沿副打印方向?qū)w線按2°角度逐步均勻減少，即第一條導(dǎo)體線按28°，第二條導(dǎo)線體為26°，第三條導(dǎo)線體為24°，延續(xù)到第16條導(dǎo)體線就與副打印方向無角度，，后續(xù)都呈常規(guī)垂直導(dǎo)體線。漸變的角度也可根據(jù)設(shè)計需求設(shè)置為其他如1°或5°等。本實(shí)用新型所述的沿主打印方向錯位的導(dǎo)線體可以為拼接中后一陶瓷基片相對前一陶瓷基片的整體錯位，也可以為部分臨近拼接縫的導(dǎo)線體相對于同一陶瓷基片其他導(dǎo)體線沿主打印方向錯位，錯位的陶瓷基片或?qū)w線均可以是上錯位，也可以是下錯位。本發(fā)明采用上述結(jié)構(gòu)對基板布線角度進(jìn)行了特殊設(shè)計，使其在拼縫要求和基板邊角度控制上靈活自如，實(shí)現(xiàn)工藝簡易可行、定位準(zhǔn)確、連接可靠，避免了在打印點(diǎn)出現(xiàn)白線及基板切邊精度嚴(yán)格要求的問題。

圖1拼接熱敏打印頭的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1中A處理想無縫拼接的導(dǎo)體線布線結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為現(xiàn)有常規(guī)導(dǎo)體線結(jié)構(gòu)的拼接結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型的一種導(dǎo)體線結(jié)構(gòu)示意圖，拼接方式為后一陶瓷基片相對前一陶瓷基片的整體錯位。圖5是本實(shí)用新型的另一種導(dǎo)線體結(jié)構(gòu)示意圖，是臨近拼接縫的導(dǎo)線體相對于同一陶瓷基片其他導(dǎo)體線沿主打印方向錯位方式。圖中標(biāo)記:陶瓷基板1、陶瓷基片S1、陶瓷基片S2、印刷線路板2、散熱板3、封裝膠層4、導(dǎo)體線5、拼接線6、拼接線相鄰點(diǎn)間距X、常規(guī)相鄰點(diǎn)間距P、有效導(dǎo)體線與拼接線的無效間隙Y、陶瓷基板導(dǎo)體線錯位高度差H、陶瓷基板邊緣傾斜角度α、導(dǎo)體線傾斜角度α I具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施形態(tài)對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。圖1為基于專利『200920029021.0j的拼接熱敏打印頭的結(jié)構(gòu)示意圖，其實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線的無縫拼接可通過A部放大來示意。圖2為理想狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)無縫拼接的導(dǎo)體線排列方式，拼接線6兩端相鄰點(diǎn)間距X與常規(guī)點(diǎn)間距P相等，實(shí)際操作時會受陶瓷基片安裝偏差限制，導(dǎo)致X大于P。圖3為只有拼接線傾斜的方式，導(dǎo)體線5沿主打印方向均勻排列至拼接線6，由于受線型要垂直均勻排列的限制，導(dǎo)體線拼接線的無效間隙Y非常狹窄，對切板邊的精度要求就增大。而且相接的陶瓷基片通過斜邊形成的陶瓷印字區(qū)不能達(dá)到理想的緊密結(jié)合而實(shí)現(xiàn)無縫拼接的效果，也就是拼接點(diǎn)間距X大于要求的點(diǎn)間距P，打印會出現(xiàn)空白無點(diǎn)區(qū)即無法實(shí)現(xiàn)無縫拼接。實(shí)施形態(tài)1.[0024]圖4是該發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的斜角度導(dǎo)體線平面放大示意圖。導(dǎo)體線5沿主打印方向排列，縱向在靠近拼接線6的導(dǎo)體線5傾斜，與拼接線角度一致排列，隨著導(dǎo)體線5遠(yuǎn)離拼接線6，導(dǎo)體線5的角度α I逐步變小，直到達(dá)到0°，即導(dǎo)體線恢復(fù)到與主打印方向垂直方式。由于導(dǎo)體線5與拼接線6角度α —致，導(dǎo)體線拼接線的無效間隙Y就變寬，對切板邊的工藝精度要求更好控制。而且相接的陶瓷基片通過斜邊形成的陶瓷印字區(qū)可以通過切板邊的留存無效間隙Y隨時進(jìn)行調(diào)整，可以滿足緊密結(jié)合而實(shí)現(xiàn)無縫拼接的效果，也就是拼接線相鄰點(diǎn)間距X根據(jù)要求適時調(diào)整，使X滿足常規(guī)點(diǎn)間距P，打印結(jié)果處于可調(diào)控的范圍，實(shí)現(xiàn)無縫打印拼接。實(shí)施形態(tài)2.[0026]圖5是該發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的縱向?qū)w錯位設(shè)計的放大示意圖。導(dǎo)體線5至少I根縱向錯位，上移或下移后與常規(guī)導(dǎo)體線形成錯位高度差H，通過調(diào)整高度差H，可以使拼接點(diǎn)間距X與常規(guī)點(diǎn)間距P—致， 或達(dá)到任意要求。滿足拼接間隙的不同規(guī)格要求。錯位與斜角度的設(shè)計使拼接線無效間隙Y增大，使切板工藝更好控制。
權(quán)利要求1.一種拼接熱敏打印頭，設(shè)有絕緣基板、印刷線路板和散熱板，絕緣基板上設(shè)有底釉層，在底釉層上設(shè)有導(dǎo)體線，導(dǎo)體線分為個別電極和共同電極，在導(dǎo)體線沿主打印方向形成發(fā)熱電阻體，個別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與共同導(dǎo)線圖型相連接，控制1C、共同導(dǎo)線圖型粘接于絕緣基板或硬質(zhì)印刷線路板上，通過金絲將絕緣基板上電路與硬質(zhì)印刷線路板上電路相連接，絕緣基板和印刷線路板安裝在散熱板上，其特征在于絕緣基板至少由兩塊陶瓷基片拼接而成，沿主打印方向相鄰的陶瓷基片錯位拼接，陶瓷基片拼接端呈垂直斜面狀，陶瓷基片上的導(dǎo)體線由拼接端起角度由大均勻變小至與沿主打印方向重口 O
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拼接熱敏打印頭，其特征在于相鄰陶瓷基片的錯位距離在 0.5_2mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種拼接熱敏打印頭，其特征在于絕緣基板至少由兩塊陶瓷基片拼接而成，沿主打印方向相鄰的陶瓷基片錯位拼接，陶瓷基片拼接端呈垂直斜面狀，陶瓷基片上的導(dǎo)體線由拼接端起角度由大均勻變小至與沿主打印方向重合，本實(shí)用新型所述的沿主打印方向錯位的導(dǎo)線體可以為拼接中后一陶瓷基片相對前一陶瓷基片的整體錯位，也可以為部分臨近拼接縫的導(dǎo)線體相對于同一陶瓷基片其他導(dǎo)體線沿主打印方向錯位，錯位的陶瓷基片或?qū)w線均可以是上錯位，也可以是下錯位，本實(shí)用新型使其在拼縫要求和基板邊角度控制上靈活自如,實(shí)現(xiàn)工藝簡易可行、定位準(zhǔn)確、連接可靠，避免了在打印點(diǎn)出現(xiàn)白線及基板切邊精度嚴(yán)格要求的問題。
文檔編號B41J2/335GK203004532SQ201320019898
公開日2013年6月19日 申請日期2013年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月15日
發(fā)明者趙哲, 李月娟, 楊濤 申請人:山東華菱電子有限公司