專利名稱：一種用于芯片打標(biāo)的豎夾具以及芯片打標(biāo)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種夾具，更具體地說，涉及一種用于芯片打標(biāo)的豎夾具以及包括所述用于芯片打標(biāo)的豎夾具的芯片打標(biāo)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，芯片101 —般水平放置在用于芯片打標(biāo)的夾具100上，如圖1所示。在操作時(shí)，首先將數(shù)個(gè)芯片101分為數(shù)行，沿水平方向h順序排列在夾具100上，然后手工將這些芯片101與夾具的水平邊緣102對齊，隨后進(jìn)行打標(biāo)。由于夾具的水平長度通常較長，一行芯片的數(shù)量較大，因此在對齊時(shí)，累積誤差非常大，影響了芯片打標(biāo)的精度。并且手動(dòng)對齊效率低下，精度也低。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種用于芯片打標(biāo)的豎夾具。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種用于芯片打標(biāo)的豎夾具，包括用于接收豎直放置的芯片的至少一個(gè)第一對齊區(qū)和至少一個(gè)第二對齊區(qū)，所述至少一個(gè)第一對齊區(qū)和至少一個(gè)第二對齊區(qū)沿豎直方向鄰接設(shè)置，所述第一對齊區(qū)包括沿水平方向設(shè)置的第一對齊軸，所述第二對齊區(qū)包括沿水平方向設(shè)置的第二對齊軸，所述第一對齊軸和所述第二對齊軸間隔且平行設(shè)置，所述第一對齊區(qū)內(nèi)的所述芯片與所述第一對齊軸對齊，所述第二對齊區(qū)內(nèi)的所述芯片與所述第二對齊軸對齊。在本實(shí)用新型所述的用于芯片打標(biāo)的豎夾具中，進(jìn)一步包括設(shè)置在所述第一對齊區(qū)和所述第二對齊區(qū)的鄰接線位置的轉(zhuǎn)軸，所述第一對齊區(qū)和所述第二對齊區(qū)圍繞所述轉(zhuǎn)軸上下翻轉(zhuǎn)設(shè)定角度。在本實(shí)用新型所述的用于芯片打標(biāo)的豎夾具中，進(jìn)一步包括設(shè)置在所述轉(zhuǎn)軸上驅(qū)動(dòng)所述第一對齊區(qū)和所述第二對齊區(qū)圍繞所述轉(zhuǎn)軸上下翻轉(zhuǎn)設(shè)定角度的驅(qū)動(dòng)器。在本實(shí)用新型所述的用于芯片打標(biāo)的豎夾具中，所述第一對齊軸和所述第二對齊軸中的其中一者固定設(shè)置，另一者活動(dòng)設(shè)置。在本實(shí)用新型所述的用于芯片打標(biāo)的豎夾具中，所述第一對齊區(qū)包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)，所述第二對齊區(qū)包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種芯片打標(biāo)系統(tǒng)，包括至少一個(gè)打標(biāo)頭、設(shè)置在所述至少一個(gè)打標(biāo)頭下方、用于接收豎直放置的芯片的至少一個(gè)第一對齊區(qū)和至少一個(gè)第二對齊區(qū)，所述至少一個(gè)第一對齊區(qū)和至少一個(gè)第二對齊區(qū)沿豎直方向鄰接設(shè)置，所述第一對齊區(qū)包括沿水平方向設(shè)置的第一對齊軸，所述第二對齊區(qū)包括沿水平方向設(shè)置的第二對齊軸，所述第一對齊軸和所述第二對齊軸間隔且平行設(shè)置，所述第一對齊軸和所述第二對齊軸間隔且平行設(shè)置，所述第一對齊區(qū)內(nèi)的所述芯片與所述第一對齊軸對齊，所述第二對齊區(qū)內(nèi)的所述芯片與所述第二對齊軸對齊。在本實(shí)用新型所述的芯片打標(biāo)系統(tǒng)中，包括分別用于打標(biāo)所述第一對齊區(qū)內(nèi)豎直放置且與所述第一對齊軸對齊的芯片和所述第二對齊區(qū)內(nèi)豎直放置且與所述第二對齊軸對齊的芯片的一個(gè)打標(biāo)頭，所述打標(biāo)頭沿著平行與所述第一對齊區(qū)和第二對齊區(qū)的軌道在所述第一對齊區(qū)和第二對齊區(qū)上方滑動(dòng)設(shè)置。在本實(shí)用新型所述的芯片打標(biāo)系統(tǒng)中，包括設(shè)置在所述第一對齊區(qū)上方、用于打標(biāo)所述第一對齊區(qū)內(nèi)豎直放置且與所述第一對齊軸對齊的芯片的第一打標(biāo)頭和設(shè)置在所述第二對齊區(qū)上方、用于打標(biāo)所述第二對齊區(qū)內(nèi)豎直放置且與所述第二對齊軸對齊的芯片的第二打標(biāo)頭。在本實(shí)用新型所述的芯片打標(biāo)系統(tǒng)中，進(jìn)一步包括設(shè)置在所述第一對齊區(qū)和所述第二對齊區(qū)的鄰接線位置的轉(zhuǎn)軸，所述第一對齊區(qū)和所述第二對齊區(qū)圍繞所述轉(zhuǎn)軸上下翻轉(zhuǎn)設(shè)定角度；所述第一對齊軸和所述第二對齊軸中的其中一者固定設(shè)置，另一者活動(dòng)設(shè)置。在本實(shí)用新型所述的芯片打標(biāo)系統(tǒng)中，所述第一對齊區(qū)包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)，所述第二對齊區(qū)包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)。實(shí)施本實(shí)用新型的用于芯片打標(biāo)的豎夾具和芯片打標(biāo)系統(tǒng)，通過分別沿第一對齊軸和第二對齊軸先后對齊第一對齊區(qū)的芯片和第二對齊區(qū)的芯片，大大提高了芯片對齊的精度，并且效率極高。更進(jìn)一步地，該對齊過程可以通過驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)，從而進(jìn)一步提高了效率。因而實(shí)施本實(shí)用新型，效率可以比現(xiàn)有技術(shù)提高3-5倍，精度也可以提高2-3倍。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中:圖1是現(xiàn)有技術(shù)的夾具的使用示意圖；圖2是本實(shí)用新型的用于芯片打標(biāo)的豎夾具的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的用于芯片打標(biāo)的豎夾具的第一實(shí)施例的工作原理示意圖；圖4是本實(shí)用新型的用于芯片打標(biāo)的豎夾具的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型的用于芯片打標(biāo)的豎夾具的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型的芯片打標(biāo)系統(tǒng)的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
圖2是本實(shí)用新型的用于芯片打標(biāo)的豎夾具的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該用于芯片打標(biāo)的豎夾具包括沿豎直方向鄰接設(shè)置的第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B。第一對齊區(qū)A的外邊緣沿水平方向設(shè)置第一對齊軸102，第二對齊區(qū)B的外邊緣沿水平方向設(shè)置第二對齊軸103，該第一對齊軸102和第二對齊軸103彼此間隔且平行設(shè)置。芯片101在第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B內(nèi)均豎直放置。圖3示出了本實(shí)用新型的用于芯片打標(biāo)的豎夾具的第一實(shí)施例的工作原理示意圖。在打標(biāo)時(shí)，首先將第一對齊區(qū)A內(nèi)的所述芯片101與所述第一對齊軸102對齊。例如，可以將該豎夾具稍微向第一對齊區(qū)A的方向傾斜，通過重力作用，將第一對齊區(qū)A內(nèi)的所述芯片101與所述第一對齊軸102對齊。在本實(shí)用新型的又一實(shí)施例中，例如在第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B的鄰接線位置的可設(shè)置轉(zhuǎn)軸104(參見圖6)，第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B圍繞所述轉(zhuǎn)軸104可上下翻轉(zhuǎn)設(shè)定角度，例如10度-40度。通過該上下翻轉(zhuǎn)，可以通過重力對齊芯片。當(dāng)然在本實(shí)用新型的進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例中，可在轉(zhuǎn)軸104上設(shè)置驅(qū)動(dòng)器105 (參見圖6)。該驅(qū)動(dòng)器105可驅(qū)動(dòng)第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B圍繞所述轉(zhuǎn)軸104上下翻轉(zhuǎn)設(shè)定角度。當(dāng)然本領(lǐng)域技術(shù)人員也可以采用其他方式，比如通過可以活動(dòng)設(shè)置的對齊棒向第一對齊軸方向輕輕推擠芯片，使得第一對齊區(qū)A內(nèi)的所述芯片101與所述第一對齊軸102對齊。隨后，采用打標(biāo)頭對第一對齊區(qū)A內(nèi)的芯片101進(jìn)行打標(biāo)。此時(shí)，無需考慮第二對齊區(qū)B內(nèi)的芯片是否對齊。當(dāng)?shù)谝粚R區(qū)A中的芯片101的打標(biāo)完成之后，將第二對齊區(qū)B內(nèi)的所述芯片101與所述第二對齊軸103對齊。該對齊方式可以參照以上對第一對齊區(qū)A中芯片101對齊第一對齊軸102的描述，在此就不再累述了。隨后，采用打標(biāo)頭對第二對齊區(qū)B內(nèi)的芯片101進(jìn)行打標(biāo)。此時(shí)，也無需考慮第一對齊區(qū)A中的芯片是否對齊。本領(lǐng)域技術(shù)人員知悉，所述第一對齊軸102和所述第二對齊軸103中的其中一者固定設(shè)置，另一者活動(dòng)設(shè)置，以便從活動(dòng)設(shè)置的一方放入芯片101。當(dāng)然本領(lǐng)域技術(shù)人員同樣知悉，所述第一對齊軸102和所述第二對齊軸103均可以活動(dòng)設(shè)置，在需要放入芯片101時(shí)可以開啟，并在芯片101放入完畢后關(guān)閉。當(dāng)然本領(lǐng)域技術(shù)人員同樣知悉，該第一對齊軸102和第二對齊軸103也可以均固定設(shè)置，芯片101可從上方放入。實(shí)施本實(shí)用新型的用于芯片打標(biāo)的豎夾具，通過分別沿第一對齊軸和第二對齊軸先后對齊第一對齊區(qū)的芯片和第二對齊區(qū)的芯片，大大提高了芯片對齊的精度，并且效率極高。更進(jìn)一步地，該對齊過程可以通過驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)，從而進(jìn)一步提高了效率。因而實(shí)施本實(shí)用新型，效率可以比現(xiàn)有技術(shù)提高3-5倍，精度也可以提高2-3倍。圖4是本實(shí)用新型的用于芯片打標(biāo)的豎夾具的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4示出的實(shí)施例與圖2示出的實(shí)施例相同，其區(qū)別僅在于，所述第一對齊區(qū)A包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)a。所述第二對齊區(qū)B包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)b。圖5是本實(shí)用新型的用于芯片打標(biāo)的豎夾具的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，該用于芯片打標(biāo)的豎夾具可以包括兩個(gè)第一對齊區(qū)Al和A2，兩個(gè)第二對齊區(qū)BI和B2。其中第一對齊區(qū)Al包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)al，第一對齊區(qū)A2包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)a2。其中第二對齊區(qū)BI包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)bl，第二對齊區(qū)B2包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)b2。對于圖5示出的第一對齊區(qū)Al、A2，第二對齊區(qū)BI和B2可以依照圖2和4以及其描述設(shè)置，在此就不再累述了。圖6是本實(shí)用新型的芯片打標(biāo)系統(tǒng)的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，本實(shí)用新型的芯片打標(biāo)系統(tǒng)包括打標(biāo)頭11、打標(biāo)頭21、沿豎直方向鄰接設(shè)置的第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B。第一對齊區(qū)A的外邊緣沿水平方向設(shè)置第一對齊軸102，第二對齊區(qū)B的外邊緣沿水平方向設(shè)置第二對齊軸103，該第一對齊軸102和第二對齊軸103彼此間隔且平行設(shè)置。芯片101在第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B內(nèi)均豎直放置。打標(biāo)頭11設(shè)置在所述第一對齊區(qū)A上方，用于打標(biāo)所述第一對齊區(qū)A內(nèi)豎直放置且與所述第一對齊軸102對齊的芯片101。打標(biāo)頭21設(shè)置在所述第二對齊區(qū)B上方、用于打標(biāo)所述第二對齊區(qū)B內(nèi)豎直放置且與所述第二對齊軸103對齊的芯片101。在第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B的鄰接線位置的可設(shè)置轉(zhuǎn)軸104。在轉(zhuǎn)軸104上設(shè)置驅(qū)動(dòng)器105 (參見圖6)。該驅(qū)動(dòng)器105可驅(qū)動(dòng)第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B圍繞所述轉(zhuǎn)軸104上下翻轉(zhuǎn)設(shè)定角度，例如10度-40度。通過該上下翻轉(zhuǎn)，可以通過重力對齊芯片。下面結(jié)合圖6對該芯片打標(biāo)系統(tǒng)的原理介紹如下。在打標(biāo)時(shí)，首先將第一對齊區(qū)A內(nèi)的所述芯片101與所述第一對齊軸102對齊。例如使得驅(qū)動(dòng)器105驅(qū)動(dòng)第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B圍繞所述轉(zhuǎn)軸104向下翻轉(zhuǎn)如27度。采用打標(biāo)頭11對第一對齊區(qū)A內(nèi)的芯片101進(jìn)行打標(biāo)。此時(shí)，無需考慮第二對齊區(qū)B內(nèi)的芯片是否對齊。當(dāng)?shù)谝粚R區(qū)A中的芯片101的打標(biāo)完成之后，將第二對齊區(qū)B內(nèi)的所述芯片101與所述第二對齊軸103對齊。例如使得驅(qū)動(dòng)器105驅(qū)動(dòng)第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B圍繞所述轉(zhuǎn)軸104向上翻轉(zhuǎn)如27度。隨后，采用打標(biāo)頭21對第二對齊區(qū)B內(nèi)的芯片101進(jìn)行打標(biāo)。此時(shí)，也無需考慮第一對齊區(qū)A中的芯片是否對齊。本領(lǐng)域技術(shù)人員知悉，在此第一對齊區(qū)A、第二對齊區(qū)B、第一對齊軸102、第二對齊軸103的結(jié)構(gòu)以及其原理可以參照圖2-4以及其相關(guān)描述實(shí)現(xiàn)，在此就不再累述了?；诒緦?shí)用新型的教導(dǎo)，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠了解如何實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的芯片打標(biāo)系統(tǒng)。在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，可以僅設(shè)置一個(gè)打標(biāo)頭，該打標(biāo)頭可以沿著平行與所述第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B的軌道在所述第一對齊區(qū)A和第二對齊區(qū)B上方滑動(dòng)，從而分別對其中的芯片101進(jìn)行打標(biāo)。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，也可以設(shè)置多個(gè)打標(biāo)頭，分別對應(yīng)第一對齊區(qū)和第二對齊區(qū)內(nèi)的各個(gè)分區(qū)，或者設(shè)置部分打標(biāo)頭，通過滑動(dòng)打標(biāo)頭完成對各個(gè)分區(qū)的打標(biāo)。實(shí)施本實(shí)用新型的芯片打標(biāo)系統(tǒng)，通過分別沿第一對齊軸和第二對齊軸先后對齊第一對齊區(qū)的芯片和第二對齊區(qū)的芯片，大大提高了芯片對齊的精度，并且效率極高。更進(jìn)一步地，該對齊過程可以通過驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)，從而進(jìn)一步提高了效率。因而實(shí)施本實(shí)用新型，效率可以比現(xiàn)有技術(shù)提高3-5倍，精度也可以提高2-3倍。以上實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)此實(shí)施，并不能限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡跟本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種用于芯片打標(biāo)的豎夾具，其特征在于，包括用于接收豎直放置的芯片(101)的至少一個(gè)第一對齊區(qū)(A)和至少一個(gè)第二對齊區(qū)(B),所述至少一個(gè)第一對齊區(qū)(A)和至少一個(gè)第二對齊區(qū)(B)沿豎直方向鄰接設(shè)置，所述第一對齊區(qū)(A)包括沿水平方向設(shè)置的第一對齊軸(102)，所述第二對齊區(qū)(B)包括沿水平方向設(shè)置的第二對齊軸(103)，所述第一對齊軸(102)和所述第二對齊軸(103)間隔且平行設(shè)置，所述第一對齊區(qū)(A)內(nèi)的所述芯片(101)與所述第一對齊軸(102)對齊，所述第二對齊區(qū)(B)內(nèi)的所述芯片(101)與所述第二對齊軸(103)對齊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片打標(biāo)的豎夾具，其特征在于，進(jìn)一步包括設(shè)置在所述第一對齊區(qū)(A)和所述第二對齊區(qū)(B)的鄰接線位置的轉(zhuǎn)軸(104)，所述第一對齊區(qū)(A)和所述第二對齊區(qū)(B)圍繞所述轉(zhuǎn)軸(104)上下翻轉(zhuǎn)設(shè)定角度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片打標(biāo)的豎夾具，其特征在于，進(jìn)一步包括設(shè)置在所述轉(zhuǎn)軸(104)上驅(qū)動(dòng)所述第一對齊區(qū)(A) 和所述第二對齊區(qū)(B)圍繞所述轉(zhuǎn)軸(104)上下翻轉(zhuǎn)設(shè)定角度的驅(qū)動(dòng)器(105)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片打標(biāo)的豎夾具，其特征在于，所述第一對齊軸(102)和所述第二對齊軸(103)中的其中一者固定設(shè)置，另一者活動(dòng)設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片打標(biāo)的豎夾具，其特征在于，所述第一對齊區(qū)(A)包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)(a)，所述第二對齊區(qū)(B)包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)(b)。
6.一種芯片打標(biāo)系統(tǒng)，包括至少一個(gè)打標(biāo)頭，其特征在于，還包括設(shè)置在所述至少一個(gè)打標(biāo)頭下方、用于接收豎直放置的芯片(101)的至少一個(gè)第一對齊區(qū)(A)和至少一個(gè)第二對齊區(qū)(B)，所述至少一個(gè)第一對齊區(qū)(A)和至少一個(gè)第二對齊區(qū)(B)沿豎直方向鄰接設(shè)置，所述第一對齊區(qū)(A)包括沿水平方向設(shè)置的第一對齊軸(102)，所述第二對齊區(qū)(B)包括沿水平方向設(shè)置的第二對齊軸(103)，所述第一對齊軸(102)和所述第二對齊軸(103)間隔且平行設(shè)置，所述第一對齊區(qū)(A)內(nèi)的所述芯片(101)與所述第一對齊軸(102)對齊，所述第二對齊區(qū)(B)內(nèi)的所述芯片(101)與所述第二對齊軸(103)對齊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片打標(biāo)系統(tǒng)，其特征在于，包括分別用于打標(biāo)所述第一對齊區(qū)(A)內(nèi)豎直放置且與所述第一對齊軸(102)對齊的芯片(101)和所述第二對齊區(qū)(B)內(nèi)豎直放置且與所述第二對齊軸(103)對齊的芯片(101)的一個(gè)打標(biāo)頭，所述打標(biāo)頭沿著平行與所述第一對齊區(qū)(A)和第二對齊區(qū)(B)的軌道在所述第一對齊區(qū)(A)和第二對齊區(qū)(B)上方滑動(dòng)設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片打標(biāo)系統(tǒng)，其特征在于，包括設(shè)置在所述第一對齊區(qū)(A)上方、用于打標(biāo)所述第一對齊區(qū)(A)內(nèi)豎直放置且與所述第一對齊軸(102)對齊的芯片(101)的第一打標(biāo)頭(11)和設(shè)置在所述第二對齊區(qū)(B)上方、用于打標(biāo)所述第二對齊區(qū)(B)內(nèi)豎直放置且與所述第二對齊軸(103)對齊的芯片(101)的第二打標(biāo)頭(21)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片打標(biāo)系統(tǒng)，其特征在于，進(jìn)一步包括設(shè)置在所述第一對齊區(qū)(A)和所述第二對齊區(qū)(B)的鄰接線位置的轉(zhuǎn)軸(104)，所述第一對齊區(qū)(A)和所述第二對齊區(qū)(B)圍繞所述轉(zhuǎn)軸(104)上下翻轉(zhuǎn)設(shè)定角度；所述第一對齊軸(102)和所述第二對齊軸(103)中的其中一者固定設(shè)置，另一者活動(dòng)設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片打標(biāo)系統(tǒng)，其特征在于，所述第一對齊區(qū)(A)包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)(a)，所述第二對齊區(qū)(B)包括多個(gè)水平設(shè)置的分區(qū)(b)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于芯片打標(biāo)的豎夾具和芯片打標(biāo)系統(tǒng)。該豎夾具包括用于接收豎直放置的芯片的至少一個(gè)第一對齊區(qū)和至少一個(gè)第二對齊區(qū)，所述至少一個(gè)第一對齊區(qū)和至少一個(gè)第二對齊區(qū)沿豎直方向鄰接設(shè)置，所述第一對齊區(qū)包括沿水平方向設(shè)置的第一對齊軸，所述第二對齊區(qū)包括沿水平方向設(shè)置的第二對齊軸，所述第一對齊軸和所述第二對齊軸間隔且平行設(shè)置，所述第一對齊區(qū)內(nèi)的所述芯片與所述第一對齊軸對齊，所述第二對齊區(qū)內(nèi)的所述芯片與所述第二對齊軸對齊。實(shí)施本實(shí)用新型的用于芯片打標(biāo)的豎夾具和芯片打標(biāo)系統(tǒng)，通過分別沿第一對齊軸和第二對齊軸先后對齊第一對齊區(qū)的芯片和第二對齊區(qū)的芯片，大大提高了芯片對齊的精度，并且效率極高。
文檔編號B41J3/407GK203077847SQ20132004118
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月25日
發(fā)明者趙本和 申請人:趙本和