專利名稱：一種熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及熱敏打印機，具體地說是一種具有由多層熱導(dǎo)率不同的底釉層結(jié)構(gòu)的熱敏打印頭。
背景技術(shù)：
眾所周知，熱敏打印頭包括由絕緣耐熱材料構(gòu)成的基板，基板上設(shè)有底釉層，底釉層及基板表面設(shè)有導(dǎo)線電極，在電極以及電阻體表面覆蓋有耐磨保護層?，F(xiàn)有熱敏打印頭底釉制造工藝為:選取耐熱、絕緣性好的陶瓷材料為基板，采用印刷、燒結(jié)的方法(以下稱厚膜法)在絕緣基板上形成底釉層，用于發(fā)熱電阻體的蓄熱，底釉層一般有三種基本結(jié)構(gòu):全面底釉層，其散熱速度慢，不能實現(xiàn)高速高質(zhì)量打?。蝗舭l(fā)熱體底部不設(shè)有底釉層，則大部分熱量被陶瓷基板耗散，打印頭不能正常打印工作；局部底釉層，即發(fā)熱體下方設(shè)有一定寬度的局部釉層，其體積較小，蓄熱、散熱特性能實現(xiàn)快速打印?，F(xiàn)有一般采用局部底釉結(jié)構(gòu)生產(chǎn)熱敏打印頭，其局部底釉層采用單一玻璃釉材料，其傳熱速率受到玻璃材料低熱導(dǎo)率的局限，在高速打印的過程中，蓄積的熱量不能及時散失，殘存的熱量使非打印區(qū)域發(fā)生印字，造成打印質(zhì)量下降；并且過高的溫度使發(fā)熱電阻體發(fā)生過熱破壞等不良現(xiàn)象，造成產(chǎn)品不能滿足高速、高質(zhì)量打印、長壽命等要求。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高印字質(zhì)量、長壽命的高速熱敏打印頭。本實用新型可以·通過如下措施達到:一種熱敏打印頭，包括絕緣材料構(gòu)成的基板，絕緣材料基板表面形成底釉層，其特征在于底釉層至少由兩層熱導(dǎo)率不同的釉層疊加復(fù)合構(gòu)成，底釉層由底層釉層、中間釉層和表層釉層組成，表層釉層的熱導(dǎo)率低于其它釉層的熱導(dǎo)率，表層釉層覆蓋其它釉層，表層底釉熱導(dǎo)率低，打印時發(fā)熱電阻體產(chǎn)生熱量散失少，保證其打印時發(fā)熱電阻體溫度迅速上升，從而實現(xiàn)快速打??；表層以外的其它層釉，采用添加高熱導(dǎo)率材料的粒子制成或含有熱導(dǎo)率較大的絕緣體或?qū)w或半導(dǎo)體材料制成，如含有金屬粒子、半導(dǎo)體粒子等，用以提高其散熱性能，將打印后不需要的熱量快速的釋放出去，以避免熱量蓄積影響后續(xù)打印。本發(fā)明使發(fā)熱電阻體的升、降溫速度得到有效提高，從而實現(xiàn)高質(zhì)量、高速打印，由于其良好的導(dǎo)熱性，工作中發(fā)熱電阻體熱量積累不至于上升至電阻體的破壞溫度，產(chǎn)品耐電力效果增強約30%以上，滿足高速打印的各項性能要求。

圖1為本實用新型的一個例子斷面圖。圖2為本實用新型的另一個例子斷面圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述。如圖1、圖2所示，一種熱敏打印頭，由基板1、底釉層、電極3、電阻發(fā)熱體4、以及耐磨保護層5組成，基板I具有耐熱、絕緣性，一般為氧化鋁陶瓷基板，底釉層主要起蓄熱、散熱作用，并將電阻發(fā)熱體4與基板I隔離以及提供光滑的表面，減少電極3的缺陷的作用，底釉層采用印刷、燒結(jié)熱導(dǎo)率不同的瓷釉漿料制成，上述各組成部分的結(jié)構(gòu)及它們之間的相互連接關(guān)系與現(xiàn)有技術(shù)相同，此不贅述，本實用新型的特征在于底釉層至少由兩層熱導(dǎo)率不同的釉層疊加復(fù)合構(gòu)成，表層釉層的熱導(dǎo)率低于其它釉層的熱導(dǎo)率，表層釉層覆蓋其它釉層，表層底釉熱導(dǎo)率低，底釉層由底層釉層、中間釉層和表層釉層組成，打印時發(fā)熱電阻體產(chǎn)生熱量散失少，保證其打印時發(fā)熱電阻體溫度迅速上升，從而實現(xiàn)快速打印；表層以外的其它層釉添加熱導(dǎo)率高的絕緣材料粒子，形成熱導(dǎo)率高的結(jié)構(gòu)，采用或含有熱導(dǎo)率較大的絕緣體或?qū)w或半導(dǎo)體材料制成，如含有金屬粒子、半導(dǎo)體粒子等，用以提高其散熱性能，將打印后不需要的熱量快速的釋放出去，以避免熱量蓄積影響后續(xù)打印。如圖1，將含有氧化鋁、氧化硅、氧化鎂等其中一種或一種以上成分的釉漿料，印刷燒結(jié)后形成相對熱導(dǎo)率高的底釉層2A，將通常底釉漿料印刷于底釉層2A表面，燒結(jié)后形成低熱導(dǎo)率表層釉層2C，作為發(fā)熱電阻體的蓄熱絕緣層，在表層釉層2C表面制作電極3、發(fā)熱電阻體4以及耐磨保護層5，即完成本發(fā)明實施例1的熱敏打印頭。本發(fā)明由熱導(dǎo)率不同的兩層保溫層構(gòu)成，表層釉層2C熱導(dǎo)率相對較小，發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱量大部分用于 使打印介質(zhì)變化，實現(xiàn)打印功能；底釉層2A熱導(dǎo)率較大，將表層釉層2C傳遞來的熱量迅速釋放，減少蓄積的熱量對后續(xù)打印的影響。本發(fā)明提高高速下的打印質(zhì)量等級，提高了產(chǎn)品的耐電力，延長了產(chǎn)品的使用壽命。如圖2，將熱導(dǎo)率極高的導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料，例如含有白金粉、金屬硅化物、金屬碳化物、金屬硼化物等中的一種或一種以上的成分的釉漿料，印刷燒結(jié)后，形成底釉層2A ;將含有較高熱導(dǎo)率釉漿料，印刷于底釉層2A表面，燒結(jié)后形成中間釉層2B ;將通常熱導(dǎo)率的底釉漿料印刷與2B表面，燒結(jié)后形成發(fā)熱電阻體的蓄熱絕緣層的表層釉層2C，在表層釉層2C表面制作電極3、發(fā)熱電阻體4以及耐磨保護層5，即完成本發(fā)明實施例2的熱敏打印頭。本發(fā)明一般由熱導(dǎo)率不同的三層釉層構(gòu)成，中間釉層2B熱導(dǎo)率大于表層釉層2C的熱導(dǎo)率、低于底釉層2A的熱導(dǎo)率，能夠適當控制熱量的傳遞，既防止將表層釉層2C熱量過度散失，影響發(fā)熱電阻體的升溫速度，又能在非打印期間將表層釉層2C傳遞來的熱量迅速傳遞至底釉層2A。本發(fā)明熱敏打印頭，聞速打印時明顯地提聞打印質(zhì)量等級，廣品的耐電力提聞，熱敏打印頭的壽命得到提高，也可以采用更多層數(shù)的熱導(dǎo)率不同的底釉組合完成本發(fā)明，實現(xiàn)高打印質(zhì)量、長壽命的高速熱敏打印頭。
權(quán)利要求1.一種熱敏打印頭，包括絕緣材料構(gòu)成的基板，絕緣材料基板表面形成底釉層，其特征在于底釉層至少由兩層熱導(dǎo)率不同的釉層疊加復(fù)合構(gòu)成，表層釉層的熱導(dǎo)率低于其它釉層的熱導(dǎo)率，表層釉層覆蓋其它釉層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏打印頭，其特征在于底釉層由底層釉層、中間釉層和表層軸 層組成。
專利摘要本實用新型公開了一種熱敏打印頭，包括絕緣材料構(gòu)成的基板，絕緣材料基板表面形成底釉層，其特征在于底釉層至少由兩層熱導(dǎo)率不同的釉層疊加復(fù)合構(gòu)成，表層釉層的熱導(dǎo)率低于其它釉層的熱導(dǎo)率，表層釉層覆蓋其它釉層，表層底釉熱導(dǎo)率低，打印時發(fā)熱電阻體產(chǎn)生熱量散失少，保證其打印時發(fā)熱電阻體溫度迅速上升，從而實現(xiàn)快速打?。槐韺右酝獾钠渌鼘佑?，采用或含有熱導(dǎo)率較大的絕緣體或?qū)w或半導(dǎo)體材料制成，將打印后不需要的熱量快速的釋放出去，以避免熱量蓄積影響后續(xù)打印，從而實現(xiàn)高質(zhì)量、高速打印，由于導(dǎo)熱性良好，工作中發(fā)熱電阻體熱量積累不至于上升至電阻體的破壞溫度，產(chǎn)品耐電力效果增強約30%以上，滿足高速打印的各項性能要求。
文檔編號B41J2/335GK203093333SQ20132004512
公開日2013年7月31日 申請日期2013年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月28日
發(fā)明者王吉剛, 徐繼清, 于慶濤 申請人:山東華菱電子有限公司