熱敏打印頭的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及傳真機或打印裝置，具體地說是一種熱敏打印頭，設有陶瓷基板，陶瓷基板上面形成發(fā)熱電阻體和與該發(fā)熱電阻體相對應的公共配線及個別配線，其特征在于公共配線及個別配線當中至少與發(fā)熱電阻體相連的電極部由含Rｕ材料或以Rｕ為主要成分的材料構成，公共配線及個別配線當中除了電極部分，由銀（Ag）材料或以銀為主要成分的材料構成，本實用新型由于在形成公共配線及個別配線的領域整體或部分不使用Au材料，所以能夠降低制造成本，同時由于公共配線及個別配線與發(fā)熱電阻體相連的電極部不使用Ag材料，所以可提高發(fā)熱電阻體的耐熱特性及印字效率。
【專利說明】熱敏打印頭
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及傳真機或打印裝置，具體地說是一種應用于傳真機或打印裝置的熱敏打印頭。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的熱敏打印頭，在陶瓷基板上面形成的公共配線及個別配線與在陶瓷基板上面形成的發(fā)熱電阻體相連接，通過施加電壓讓此發(fā)熱電阻體當中前記公共配線和個別配線之間的點部分發(fā)熱來進行印字，所以，作為前記公共配線及個別配線，即使降低其制造成本，也具有引起發(fā)熱電阻體的耐熱性及印字效率低下的構造。
[0003]熱敏打印頭使用厚膜漿料作為發(fā)熱電阻體材料，通過用網(wǎng)版印刷技術印刷、干燥、燒結形成事先所希望的形狀的發(fā)熱電阻體。發(fā)熱電阻體材料由作為導電物質的二氧化釕和作為絕緣物質的玻璃例如硼硅酸鉛玻璃構成。為使厚膜漿料的發(fā)熱電阻體易于網(wǎng)版印刷涂布，把導電物質的微粉末和絕緣物質的玻璃粉末及使印刷涂布成為可能的樹脂、溶劑、應需加入的填充物混勻。
[0004]講述關于熱敏打印頭的具體先行文獻。特開昭54-041494公報< I頁>及特開平5-89716號公報<段落0014 >中，講述所有的公共配線及個別配線用Ag或以Ag為主要成分的Ag材料形成。
[0005]特開昭54-041494公報< I頁>及特開平3-182366號公報頁< 2頁>中，講述所有的公共配線及個別配線用Au或以Au為主要成分的Au材料形成。
[0006]特開平5-57933號公報<段落0004及0009 >，講述公共配線及個別配線當中至少與發(fā)熱電阻體相連的電極部用Au或以Au為主要成分的Au材料，另一方面，前記電極部以外的公共配線及個別配線用Ag或以Ag為主要成分的Ag材料形成。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種熱敏打印頭，主要解決兩個問題，一是，公共配線及個別配線與發(fā)熱電阻體相連的電極部用Ag材料，就發(fā)生了電阻體的耐熱性及印字效率低下的問題，即存在與發(fā)熱電阻體相連的電極部的Ag材料和發(fā)熱電阻體的材料成分相互發(fā)生反應，使發(fā)熱電阻體的耐熱特性劣化的問題；第二，用于與發(fā)熱電阻體相連的電極部的Ag材料，和Au材料相比，由于熱傳導率高，發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱被電極部大量散失，因此發(fā)生了印字效率低下的問題。
[0008]本發(fā)明解決上述問題采用的技術手段是:
[0009]一種熱敏打印頭，設有陶瓷基板，陶瓷基板上面形成發(fā)熱電阻體和與該發(fā)熱電阻體相對應的公共配線及個別配線，其特征在于公共配線及個別配線當中至少與發(fā)熱電阻體相連的電極部由含R u材料或以R u為主要成分的材料構成，公共配線及個別配線當中除了電極部分，由銀(Ag)材料或以銀為主要成分的材料構成。
[0010]本發(fā)明所述的以含R u材料或以R u為主要成分的材料由MOD-Ru漿料形成，銀(Ag)材料或以銀為主要成分的材料由MOD-Ag漿料形成。
[0011]本發(fā)明所述的由MOD-Ru漿料構成的配線及由MOD-Ag漿料構成的配線的膜厚在Iμ以下。
[0012]本發(fā)明所述的由MOD-Ru漿料構成的配線及由MOD-Ag漿料構成的配線是通過同時刻蝕或個別刻蝕形成。
[0013]本發(fā)明所述的MOD-Ru漿料構成的配線在底釉上形成，MOD-Ag漿料構成的配線在底釉上或陶瓷基板上形成。
[0014]本發(fā)明由于在形成公共配線及個別配線的領域整體或部分不使用Au材料，所以能夠降低制造成本，同時由于公共配線及個別配線與發(fā)熱電阻體相連的電極部不使用Ag材料，所以可提高發(fā)熱電阻體的耐熱特性及印字效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1表示本發(fā)明實施例的平面圖。
[0016]圖2圖1的斷面圖。
[0017]圖3圖1另一種實施例斷面圖。
[0018]圖4表示印字濃度特性的曲線。
[0019]圖5表示耐電力特性的曲線。
[0020]圖6公共配線及個別配線的制造流程。
[0021]圖中標記:陶瓷基板1、底釉2、全面釉2a、局部釉(部分)2b、發(fā)熱電阻體3、公共配線4、公共配線的電極部4a、個別配線5、個別配線的電極部5a、驅動IC 6、輸入配線7、Base80
【具體實施方式】
[0022]以下，就本發(fā)明的實施例進行說明。
[0023]圖1、圖2及圖3為表示實施例圖，熱敏打印頭構成同傳統(tǒng)技術，以下,講述本發(fā)明與之不同處。
[0024]本發(fā)明，在陶瓷基板I上面，形成了發(fā)熱電阻體3和與該發(fā)熱電阻體3相對應的公共配線4及個別配線5的熱敏打印頭方面，前記公共配線4及個別配線5當中，至少與前記發(fā)熱電阻體相連的電極部4a、5a用含Ru或以Ru為主要成分的材料構成。另一方面，具有前記公共配線4及個別配線5當中，除了前記電極部的部分用Ag或以Ag為主要成分的材料構成的特征。
[0025]如此構成，在其制造時，陶瓷基板I的上面，其中與發(fā)熱電阻體3相連的各電極部4a及5a的領域部分，通過印刷MOD-Ru漿料、干燥、燒結之后，正膠刻蝕形成前記各電極部4a、5a。接著，在前記公共配線4中除了電極部4a的部分領域及個別配線5中除了電極部5a的部分領域，用MOD-Ag漿料，只與前記各電極部4a、5a重疊一部分來印刷、干燥、燒結之后，通過正膠刻蝕形成前記公共配線4及個別配線5。由于通過以上構造不使用Au材料，所以可實現(xiàn)制造成本的降低。
[0026]以上講述了公共配線4及個別配線5的制造順序，制造流程為圖7- (A)0此為公共配線、個別配線分別刻蝕的制造流程。另一方，流程圖7- (B)，為與發(fā)熱電阻體相連的電極部4a，5a及除了電極部之外的領域同時刻蝕的場合。如上公共配線4及個別配線5的制造流程用分別刻蝕或同時刻蝕哪個都可。
[0027]為形成公共配線4及個別配線5，所用的材料是MOD-Ru漿料及MOD-Ag漿料。所謂MOD是“Metal Organic Decomposition (金屬有機化合物分解法)”的略稱,涂布以金屬有機化合物為主要成分的溶液，通過實施干燥、燒結處理形成氧化物薄膜的簡易手法。本發(fā)明用MOD-Ru漿料及MOD-Ag漿料，形成各自燒結后膜厚為1 μ m以下薄膜的公共配線及個別配線。由于用此MOD漿料，膜厚能夠做成很薄，所以發(fā)熱電阻體可以實現(xiàn)不導致印字效率低下。
[0028]本發(fā)明，用含Ru或以Ru為主要成分的MOD-Ru漿料形成了與發(fā)熱電阻體相連的電極部的個別配線和以Ru為主要成分的MOD-Ru漿料形成的發(fā)熱電阻體有很大不同。發(fā)熱電阻體被用于做成所定電阻值，通過發(fā)熱讓熱敏紙發(fā)色的目的，本發(fā)明的電極部配線是以電氣導通為目的。例如，發(fā)熱電阻體的電阻值做到比如100-200Ω，電極的配線為1~20Ω，和發(fā)熱電阻體相比，其阻值低。
[0029]作為與發(fā)熱電阻體相連的電極部4a、5a，由含Ru或以Ru為主要成分形成的領域，在底釉2的上面形成，另一方面，作為除了公共配線4及個別配線5當中的前記電極部的部分，由Ag或以Ag為主要成分形成的領域，在底釉2的上面或陶瓷基板I的上面形成。[0030]表1表示的是公共配線及個別配線與發(fā)熱電阻體相連的電極部和公共配線及個別配線當中除了前記電極部的部分由AiuAg及含Ru材料組合構成的場合，熱敏打印頭的印字濃度特性。
[0031]可知傳統(tǒng)例(1)、(2)、(3)及本發(fā)明例材料組合時，由各材料組成的配組不同，印字濃度特性表示出很大變化。圖5所示為，表1組合針對電氣能量，熱敏紙的印字濃度特性曲線。圖5-曲線A，在最少的電氣能量下顯示了印字濃度飽和，表明印字效率優(yōu)良。另一方面，曲線B及曲線C在多電氣能量下顯示印字濃度飽和，表明印字效率差。這表明，曲線B及曲線C，施加到發(fā)熱電阻體的電氣能量通過與發(fā)熱電阻體相連的電極部，發(fā)熱電阻體的發(fā)熱散熱。由此，推測由于與發(fā)熱電阻體相連的電極部材料的不同，其散熱量不同，從而影響到印字效率。各材料的熱傳導率，Au為297w/m.k、Ag為419w/m.k，銀具有比金易于傳
【權利要求】
1.一種熱敏打印頭，設有陶瓷基板，陶瓷基板上面形成發(fā)熱電阻體和與該發(fā)熱電阻體相對應的公共配線及個別配線，其特征在于公共配線及個別配線當中至少與發(fā)熱電阻體相連的電極部由含R U材料或以R U為主要成分的材料構成，公共配線及個別配線當中除了電極部分，由銀材料或以銀為主要成分的材料構成。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種熱敏打印頭，其特征在于以含Ru材料或以R u為主要成分的材料由MOD-Ru漿料形成，銀材料或以銀為主要成分的材料由MOD-Ag漿料形成。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種熱敏打印頭，其特征在于由MOD-Ru漿料構成的配線及由MOD-Ag漿料構成的配線的膜厚在I μ以下。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種熱敏打印頭，其特征在于由MOD-Ru漿料構成的配線及由MOD-Ag漿料構成的配線是通過同時刻蝕或個別刻蝕形成。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種熱敏打印頭，其特征在于MOD-Ru漿料構成的配線在底釉上形成，MOD-Ag漿料構成的配線在底釉上或陶瓷基板上形成。
【文檔編號】B41J2/32GK203713263SQ201420052765
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年1月27日 優(yōu)先權日:2014年1月27日
【發(fā)明者】村田幸男, 王吉剛, 于慶濤, 宋泳樺, 徐繼清 申請人:山東華菱電子有限公司