一種防偽印章的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種防偽印章，包括有手柄、章體上蓋、印座，芯片室，芯片，印墊，所述手柄為底部具有螺紋連接孔的空心殼體，所述手柄與章體上蓋頂部螺接，所述章體上蓋具有上下貫通的中心孔，所述章體上蓋底部與印座頂部的螺紋接頭螺接，所述印座頂部設(shè)置與中心孔配合插接的注油管，所述注油管上端伸入手柄內(nèi)空腔中，所述印座底部設(shè)置與所述注油管聯(lián)通的印墊槽，所述印墊槽中部凹陷形成芯片槽，所述芯片槽側(cè)壁沿圓周均布設(shè)置數(shù)個(gè)擋塊，各擋塊之間形成的凹槽為導(dǎo)油槽，各擋塊在芯片槽中心圍成一個(gè)容置空間，所述芯片室嵌入該容置空間中，所述芯片置于芯片室中，所述印墊嵌入印墊槽中，所述印墊與印墊槽之間密封連接，所述印墊底部刻字。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種防偽印章

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種防偽印章，特別指一種內(nèi)置芯片的防偽印章。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，日常生活工作中使用的各類(lèi)印章，大多是用作印于文件上表示鑒定或簽署的文具，因?yàn)槠渚哂幸欢ǖ姆尚Я?，很多不法分子偽造印章以期?shí)現(xiàn)其違法目的，而僅從印章刻字外觀辨別印章真假十分困難，所以印章的防偽性能就十分重要，現(xiàn)有技術(shù)中有一種防偽印章，其內(nèi)部具有芯片，芯片與章體刻字部分對(duì)應(yīng)，通過(guò)外界裝置讀取芯片內(nèi)容后與章體刻字部分對(duì)比進(jìn)行驗(yàn)證，而芯片內(nèi)容難以復(fù)制，從而實(shí)現(xiàn)防偽目的，但該技術(shù)具有如下缺陷，即該種印章放置芯片的芯片室可以通過(guò)機(jī)械手段在不破壞章體的條件下從內(nèi)部取出，這就給了不法分子以可乘之機(jī)，因此亟需一種結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化的，防偽性能更強(qiáng)的防偽印.1V.早。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種防偽印章，其內(nèi)部具有與章體刻字對(duì)應(yīng)的防偽芯片，要取出該芯片需要對(duì)章體刻字進(jìn)行破壞的防偽印章。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種防偽印章，包括有手柄、章體上蓋、印座，芯片室，芯片，印墊，其中，所述手柄為底部具有螺紋連接孔的空心殼體，所述手柄與章體上蓋頂部螺接，所述章體上蓋具有上下貫通的中心孔，所述章體上蓋底部與印座頂部的螺紋接頭螺接，所述印座頂部設(shè)置與中心孔配合插接的注油管，所述注油管上端伸入手柄內(nèi)空腔中，所述印座底部設(shè)置與所述注油管聯(lián)通的印墊槽，所述印墊槽中部凹陷形成芯片槽，所述芯片槽側(cè)壁沿圓周均布設(shè)置數(shù)個(gè)擋塊，各擋塊之間形成的凹槽為導(dǎo)油槽，各擋塊在芯片槽中心圍成一個(gè)容置空間，所述芯片室嵌入該容置空間中，所述芯片置于芯片室中，所述印墊嵌入印墊槽中，所述印墊與印墊槽之間密封連接，所述印墊底部刻字。
[0006]其中，所述芯片室為沿圓周具有凸沿的圓盤(pán)，以圓盤(pán)為中心在所述凸沿上均布設(shè)置凹槽，所述圓盤(pán)中心底部設(shè)置導(dǎo)油孔，所述芯片槽中心的容置空間內(nèi)設(shè)置與凹槽配合插接的凸塊。
[0007]其中，所述印座材料為非金屬材料，所述印墊為光敏印墊，所述印墊槽與光敏印墊之間熱封連接。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0009]1、防偽芯片置于一個(gè)密閉的芯片室中，在不破壞章體外觀的條件下無(wú)法將其取出，芯片內(nèi)部存儲(chǔ)與印墊底部刻字內(nèi)容相應(yīng)的信息，極大的提升了印章的防偽性能。
[0010]2、所述印墊槽底部?jī)?yōu)化設(shè)置導(dǎo)油槽，使印油易于擴(kuò)散至印墊四周，芯片室底部設(shè)置導(dǎo)油孔，使印油易于擴(kuò)散至印墊中部，使印油在印墊內(nèi)均勻分布，使章印字跡清晰且勻稱(chēng)。
[0011]3、印墊與印墊槽之間采用一次性熱封密封連接，如要取出芯片必然對(duì)章體外觀造成破壞，使印章無(wú)法復(fù)制，偽造。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是圖1的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是本實(shí)用新型的印座底部示意圖；
[0015]圖4是本實(shí)用新型芯片室結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中標(biāo)號(hào):1_手柄2_章體上蓋3_印座4_芯片槽5_芯片6_印塾7_芯片室21_中心孔31-螺紋接頭32-印墊槽33-注油管41-擋塊42-導(dǎo)油槽43-容置空間44-凸塊71-凸沿72-凹槽73-導(dǎo)油孔8-章體下蓋

【具體實(shí)施方式】
[0017]以下實(shí)施例僅是為清楚的說(shuō)明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在下述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其他不同形式的變化或變動(dòng)，而這些屬于本實(shí)用新型精神所引出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
[0018]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的一種防偽印章包括有手柄1、章體上蓋2、印座3，芯片槽4，芯片5，印墊6，芯片室7，所述手柄I為底部具有螺紋連接孔的空心殼體，所述手柄I與章體上蓋2頂部螺接，所述章體上蓋2具有上下貫通的中心孔21，所述章體上蓋2底部與印座3頂部的螺紋接頭31螺接，所述印座3頂部設(shè)置與中心孔21配合插接的注油管33，所述注油管33上端伸入手柄I內(nèi)空腔中，所述印座3底部設(shè)置與所述注油管33聯(lián)通的印墊槽32，如圖3所示，所述印墊槽32中部凹陷形成芯片槽4，所述芯片槽4側(cè)壁沿圓周均布設(shè)置數(shù)個(gè)擋塊41，各擋塊41之間形成的凹槽為導(dǎo)油槽42，各擋塊41在芯片槽4中心圍成一個(gè)容置空間43，所述芯片室7嵌入該容置空間43中，所述芯片5置于芯片室7中，所述印墊6嵌入印墊槽32中，所述印墊6與印墊槽32之間密封連接，所述印墊6底部刻字，使用時(shí)先通過(guò)所述注油管33上端注油，印油沿注油管33下行通過(guò)所述芯片槽4側(cè)壁均布的數(shù)個(gè)擋塊41間的導(dǎo)油槽42均勻擴(kuò)散至印墊6四周，使章印字跡清晰且勻稱(chēng)，所述芯片5內(nèi)部存儲(chǔ)與印墊6底部刻字內(nèi)容相應(yīng)的信息，通過(guò)外界讀取設(shè)備掃描印章進(jìn)行讀取，不破壞章體結(jié)構(gòu)無(wú)法取出芯片，從而實(shí)現(xiàn)防偽功能。
[0019]如圖4所示，所述芯片室7為四周具有凸沿71的圓盤(pán)，以圓盤(pán)為中心在所述凸沿71上均布設(shè)置數(shù)個(gè)凹槽72，優(yōu)選為八個(gè)，所述圓盤(pán)中心底部設(shè)置數(shù)個(gè)導(dǎo)油孔73，印油透過(guò)導(dǎo)油孔伸入印墊6中部，所述芯片槽4中心的容置空間43內(nèi)設(shè)置與凹槽72配合插接的數(shù)個(gè)凸塊44，優(yōu)選為四個(gè)，當(dāng)芯片室7嵌入所述容置空間43中時(shí)，所述凹槽72與對(duì)應(yīng)位置的所述凸塊44嵌合，其余凹槽72做導(dǎo)油用。
[0020]具體的，所述印座3材料為非金屬材料，所述印墊6為光敏印墊，所述印墊槽32與光敏印墊之間一次性熱封連接，進(jìn)一步加大其打開(kāi)難度，增強(qiáng)其防偽性能。
[0021]如圖1所述，所述章體上蓋2底部外側(cè)設(shè)置外螺紋，通過(guò)該外螺紋可螺接一章體下蓋8，在不使用印章時(shí)，將所述章體下蓋8與章體上蓋2螺接，防止在攜帶過(guò)程中印墊6中的油墨蹭到衣物、文件等造成不便。
【權(quán)利要求】
1.一種防偽印章，包括有手柄、章體上蓋、印座，芯片室，芯片，印墊，其特征在于，所述手柄為底部具有螺紋連接孔的空心殼體，所述手柄與章體上蓋頂部螺接，所述章體上蓋具有上下貫通的中心孔，所述章體上蓋底部與印座頂部的螺紋接頭螺接，所述印座頂部設(shè)置與中心孔配合插接的注油管，所述注油管上端伸入手柄內(nèi)空腔中，所述印座底部設(shè)置與所述注油管聯(lián)通的印墊槽，所述印墊槽中部凹陷形成芯片槽，所述芯片槽側(cè)壁沿圓周均布設(shè)置數(shù)個(gè)擋塊，各擋塊之間形成的凹槽為導(dǎo)油槽，各擋塊在芯片槽中心圍成一個(gè)容置空間，所述芯片室嵌入該容置空間中，所述芯片置于芯片室中，所述印墊嵌入印墊槽中，所述印墊與印墊槽之間密封連接，所述印墊底部刻字。
2.如權(quán)利要求1所述的一種防偽印章，其特征在于，所述芯片室為沿圓周具有凸沿的圓盤(pán)，以圓盤(pán)為中心在所述凸沿上均布設(shè)置凹槽，所述圓盤(pán)中心底部設(shè)置導(dǎo)油孔，所述芯片槽中心的容置空間內(nèi)設(shè)置與凹槽配合插接的凸塊。
3.如權(quán)利要求1所述的一種防偽印章，其特征在于，所述印座材料為非金屬材料，所述印墊為光敏印墊，所述印墊槽與光敏印墊之間熱封連接。
【文檔編號(hào)】B41K1/02GK203920059SQ201420262858
【公開(kāi)日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】粘俊生 申請(qǐng)人:粘俊生