本公開一般涉及用于將流體組合物遞送至空氣中的體系，并且更具體地，涉及例如微流體遞送體系，其包括用于通過熱活化流體組合物(諸如香料組合物)而將流體組合物遞送至空氣中的微流體遞送再填充部。
背景技術(shù)：
：存在各種系統(tǒng)以通過通電(即電力/電池供電)的微流體霧化而將揮發(fā)性組合物諸如香料組合物遞送到空氣中。目前已經(jīng)嘗試使用熱活化的微流體遞送體系，并且具體地?zé)釃娔w系來遞送香味。然而，這些嘗試中的一些涉及使用類似于將墨印刷到基底或表面上的那些的方法來將墨基有香味的流體印刷到基底或表面介質(zhì)上。熱噴墨技術(shù)利用可替換盒，所述可替換盒包含流體和控制流體從所述盒釋放的微機(jī)電系統(tǒng)(“MEMS”)型打印頭。用于將流體印刷到基底上的一些盒包括柔性電路以提供盒和分配裝置之間的電連通。為了貼近噴墨盒定位待印刷的基底，噴墨盒上的電連接必須遠(yuǎn)離基底定位。因此，柔性電路上的電連接可設(shè)置在與其中墨從噴墨盒釋放的孔不同的平面上。因此，當(dāng)將新噴墨盒插入打印機(jī)中時(shí)，噴墨盒需要與打印機(jī)相對于至少兩個平面連接。這可導(dǎo)致打印機(jī)的設(shè)計(jì)和對噴墨盒的訪問方面的限制，以及增加替換噴墨盒的復(fù)雜性。另外，一些柔性電路結(jié)構(gòu)對于制造和附接到復(fù)雜形狀的墨盒上而言相對復(fù)雜。另外，柔性電路結(jié)構(gòu)可能由昂貴的材料諸如聚酰亞胺制成。此外，電路板的柔韌性會使噴墨盒和打印機(jī)之間的電連接變差。這是由于柔性電路結(jié)構(gòu)的連接點(diǎn)可隨時(shí)間推移氧化，尤其是在某些化學(xué)蒸氣存在的情況下，從而導(dǎo)致噴墨盒和打印機(jī)之間的電連接消除的事實(shí)。因此，可能有利的是提供用于將流體組合物遞送到空氣中的微流體遞送體系，其使用相對廉價(jià)的電路板，并且還容易制造。另外，可能有利的是提供微流體遞送體系，其在再填充部和微流體遞送體系之間提供強(qiáng)且可靠的電連接。另外，可能有利的是提供相對容易替換的微流體遞送體系和再填充部。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本公開的方面包括微流體遞送再填充部，其包括具有中空主體和開口的貯存器；與所述貯存器流體連通的輸送構(gòu)件；以及包封所述貯存器的開口的蓋。所述蓋與所述輸送構(gòu)件流體連通。所述蓋包括剛性微流體遞送構(gòu)件。微流體遞送構(gòu)件包括管芯和與所述管芯電連通的電跡線。電跡線在電觸點(diǎn)處終止。電跡線僅設(shè)置在一個平面上。所述管芯包括流體室，所述流體室在所述流體室的入口處與所述輸送構(gòu)件流體連通并且在所述流體室的出口處與孔流體連通。本公開的方面包括熱活化的微流體遞送體系，其包括外殼和能夠與外殼可釋放地連接的再填充部。再填充部包括具有中空主體和開口的貯存器；和包封所述貯存器的開口的蓋。所述蓋包括剛性微流體遞送構(gòu)件。微流體遞送構(gòu)件包括管芯和與所述管芯電連通的電跡線。電跡線在電觸點(diǎn)處終止。電跡線僅設(shè)置在一個平面上。所述外殼限定微流體遞送體系的內(nèi)部和外部。所述外殼包括設(shè)置在外殼的內(nèi)部空間中的支架構(gòu)件。流體遞送再填充部與支架構(gòu)件可滑動地連接。本公開的方面包括利用再填充部重新填充熱活化的微流體遞送體系的方法，其中所述再填充部包括具有中空主體和開口的貯存器、包封貯存器的開口的蓋。蓋包括微流體遞送構(gòu)件，所述微流體遞送構(gòu)件具有管芯和與所述管芯電連通的電跡線。電跡線在電觸點(diǎn)處終止。電跡線僅設(shè)置在一個平面上。所述方法包括以下步驟：提供限定內(nèi)部和外部的外殼，其中所述外殼包括設(shè)置在外殼的內(nèi)部中的支架構(gòu)件；以及在與電跡線設(shè)置于其上的平面平行的方向上將流體遞送再填充部滑入支架構(gòu)件中。附圖說明圖1為微流體遞送體系的示意性透視圖。圖2為微流體遞送體系的支架構(gòu)件和再填充部的透視圖。圖3為再填充部的透視圖。圖4為微流體遞送構(gòu)件的透視圖。圖5為再填充部的柱形貯存器的透視圖。圖6為再填充部的立方體形貯存器的透視圖。圖7A為沿線7A-7A截取的圖3的再填充部的剖面圖。圖7B為圖7A的部分7B的詳細(xì)視圖。圖8為再填充部的輸送構(gòu)件的前正視圖。圖9為再填充部的蓋的透視圖。圖10為再填充部的示意性側(cè)正視圖，所述再填充部具有與再填充部的蓋集成的微流體遞送構(gòu)件。圖11為微流體遞送構(gòu)件的管芯的示意性頂部平面圖。圖12為沿線12-12截取的圖11的管芯的剖面圖。圖13為圖12的部分13的詳細(xì)視圖。圖14為微流體遞送構(gòu)件和支架構(gòu)件的一部分的示意性側(cè)正視圖。圖15為微流體遞送構(gòu)件和支架構(gòu)件的一部分的示意性側(cè)正視圖。圖16為微流體遞送構(gòu)件和支架構(gòu)件的一部分的示意性側(cè)正視圖。圖17為沿線17-17截取的圖4的微流體遞送構(gòu)件的剖面圖。圖18為印刷電路板的透視圖，所述印刷電路板具有覆蓋印刷電路板的外部，所述外部被移除以示出內(nèi)部細(xì)節(jié)。圖19為印刷電路板的透視圖，其部分被移除以示出電連接的細(xì)節(jié)。圖20為微流體遞送體系的示意性側(cè)正視圖，其具有帶蓋的平坦的水平取向頂壁的再填充部。圖21為再填充部的示意性透視圖，所述再填充部具有與所述蓋的側(cè)壁連接的微流體遞送構(gòu)件。圖22為微流體遞送體系的示意性側(cè)正視圖，所述微流體遞送體系具有成一角度設(shè)置的再填充部。圖23為再填充部的示意性透視圖，所述再填充部具有帶成角度的頂壁的蓋。圖24為微流體遞送體系的示意性側(cè)正視圖，所述微流體遞送體系具有帶蓋的成角度頂壁的再填充部。圖25為再填充部的示意性透視圖，所述再填充部具有相對于所述蓋的頂壁成一角度的微流體遞送構(gòu)件。圖26為再填充部的示意性透視圖，所述再填充部被構(gòu)造成在與重力平行的方向上將流體組合物遞送至管芯。圖27為微流體遞送體系的示意性側(cè)正視圖，其具有被構(gòu)造成在與重力平行的方向上將流體組合物遞送至管芯的再填充部。圖28為被構(gòu)造成具有電池電源的微流體遞送體系的示意性側(cè)正視圖。圖29為管芯的透視圖，其示出管芯的流體通道、流體室和孔。圖30為圖29的管芯的部分30的詳細(xì)視圖。圖31為圖30的管芯的部分31的詳細(xì)視圖。具體實(shí)施方式現(xiàn)在將描述本公開的各種非限制性構(gòu)造以提供對本文所公開的用于將流體組合物遞送到空氣中的微流體遞送體系的結(jié)構(gòu)、功能、制造和應(yīng)用原理的總體理解。這些非限制性構(gòu)造中的一個或多個示例示出于附圖中。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會理解，本文所描述的以及附圖所示出的微流體遞送體系均是非限制性示例構(gòu)造，并且本公開的各種非限制性實(shí)施方案的范圍僅由權(quán)利要求書限定。結(jié)合一個非限制性構(gòu)造所示或所述的特征可與其它非限制性構(gòu)造的特征組合。此類修改和變型旨在被包括在本公開的范圍內(nèi)。本公開包括用于將流體組合物遞送到空氣中的微流體遞送體系。例如，微流體遞送體系可用于將香料組合物遞送到空氣中。微流體遞送體系包括限定微流體遞送體系的內(nèi)部和外部的外殼，以及設(shè)置在微流體遞送體系的內(nèi)部中的支架構(gòu)件。微流體遞送體系還包括能夠與外殼的支架構(gòu)件可釋放地連接的再填充部。微流體遞送體系還包括電源。再填充部被構(gòu)造成熱活化流體組合物以將流體組合物釋放到空氣中。本公開的再填充部包括用于容納流體組合物的貯存器、與貯存器流體連通的輸送構(gòu)件、和包封貯存器的開口的蓋。所述蓋包括用于將流體組合物遞送到空氣中的剛性微流體遞送構(gòu)件。所述微流體遞送構(gòu)件包括微流體管芯。如本文所用，術(shù)語“微流體管芯”是指管芯，所述管芯包括使用半導(dǎo)體微加工成形方法(諸如薄膜沉積、鈍化、蝕刻、紡絲、濺射、掩蔽、外延生長、晶圓/晶圓結(jié)合、小型薄膜層壓、固化、切割等)制成的流體注射體系。這些方法是本領(lǐng)域已知用于制備MEMs裝置的。微流體管芯可由硅、玻璃或它們的混合物制成。所述微流體管芯包括多個微流體室，其各自包括相應(yīng)的致動元件：加熱元件或機(jī)電致動器。以這種方式，微流體管芯的流體注射體系可以為微型熱成核(例如，經(jīng)由加熱元件)或微型機(jī)械致動(例如，經(jīng)由薄膜壓電或超聲)。適用于本發(fā)明的微流體遞送系統(tǒng)的一種類型的微流體管芯是如轉(zhuǎn)讓給STMicroelectronicsS.R.I.(Geneva，Switzerland)的US2010/0154790中描述的通過MEMs技術(shù)得到的一體化噴嘴膜。在薄膜壓電的情況下，壓電材料通常經(jīng)由紡絲和/或?yàn)R射工藝施加。半導(dǎo)體微加工方法允許在一個批量方法中同時(shí)制備一個或數(shù)千個MEMS裝置(一個批量方法由多個掩膜層構(gòu)成)。微流體遞送構(gòu)件包括具有帶入口和出口的流體室的管芯。流體室的入口與輸送構(gòu)件流體連通并且流體室的出口與孔流體連通。微流體遞送構(gòu)件還包括在電觸點(diǎn)處終止的電引線以提供從微流體遞送體系的電源到微流體遞送構(gòu)件的管芯的電連接。電引線僅設(shè)置在一個平面上。電觸點(diǎn)和管芯可設(shè)置在基本上平行的平面上，并且在一些示例性構(gòu)造中，電觸點(diǎn)和管芯可設(shè)置在相同平面上。管芯的孔可在垂直于電引線設(shè)置于其上的平面的方上開口。再填充部能夠與外殼可滑動地連接。通過在與電跡線設(shè)置于其上的平面平行的方向上將再填充部滑入支架構(gòu)件中，可將再填充部插入微流體遞送體系中。支架構(gòu)件的壁可包括電觸點(diǎn)，所述電觸點(diǎn)被構(gòu)造成與再填充部的電觸點(diǎn)連接。再填充部的電觸點(diǎn)可具有連接至支架構(gòu)件的電觸點(diǎn)的頂部表面。在操作中，流體組合物從貯存器行進(jìn)，進(jìn)入輸送構(gòu)件中，并進(jìn)入管芯中。在管芯中，流體組合物行進(jìn)到流體室中并加熱，以便使流體組合物的一部分揮發(fā)，從而產(chǎn)生氣泡，所述氣泡導(dǎo)致流體組合物的小滴通過管芯的孔釋放。流體組合物的小滴從再填充部釋放并通過外殼的孔離開進(jìn)入空氣中。一旦流體組合物從再填充部耗盡，則可從外殼移除再填充部，并且可將新的再填充部與微流體遞送體系的外殼連接。在其它示例性構(gòu)造中，一旦流體組合物耗盡，則再填充部可由附加流體組合物再填充。微流體遞送構(gòu)件可被構(gòu)造成與蓋附接的單獨(dú)組件，或可與蓋整體形成。在示例性構(gòu)造中，其中微流體遞送構(gòu)件是獨(dú)立元件，所述微流體遞送構(gòu)件可以包括管芯和電觸點(diǎn)的電路板的形式構(gòu)造。電路板可由剛性材料構(gòu)成以在電路板上的電觸點(diǎn)和支架構(gòu)件上的電觸點(diǎn)之間提供穩(wěn)健的機(jī)械界面。在此類示例性構(gòu)造中，電路板可與蓋的外部連接。在其它示例性構(gòu)造中，微流體遞送構(gòu)件可與蓋整體形成。在此類示例性構(gòu)造中，蓋可由剛性材料構(gòu)成以提供與支架構(gòu)件上的電觸點(diǎn)的強(qiáng)電連接。雖然本公開討論了微流體遞送體系用于將香料組合物遞送入空氣中的用途，但應(yīng)當(dāng)理解本公開的微流體遞送體系可用于將各種其它流體組合物遞送到空氣中。例如，微流體遞送體系可用于遞送化妝品組合物、乳液組合物、清潔組合物、和用于任何行業(yè)中的各種其它組合物。如圖1和2所示，微流體遞送體系100包括限定微流體遞送體系100的內(nèi)部104和外部106的外殼102。所述外殼102可包括設(shè)置在微流體遞送體系100的內(nèi)部104中的支架構(gòu)件110。所述外殼102可包括用于訪問微流體遞送體系100的內(nèi)部104的門118。支架構(gòu)件110包括孔126。支架構(gòu)件110還包括電觸點(diǎn)124。微流體遞送體系100還包括能夠與支架構(gòu)件110可釋放地連接的再填充部108。再填充部108可使用熱式加熱以將容納在再填充部108內(nèi)的流體組合物釋放到空氣中。再填充部108能夠與外殼102可釋放地連接。外殼102包括用于在微流體遞送體系100的外部106處將流體組合物從再填充部108遞送到空氣中的孔118。支架構(gòu)件110的孔126與外殼102的孔118對齊。微流體遞送體系100還包括與支架構(gòu)件110的電觸點(diǎn)124電連通的電源120。在一些示例性構(gòu)造中，如圖2所示，再填充部108能夠與支架構(gòu)件110可滑動地連接。再填充部108可以各種方式與支架構(gòu)件110可釋放地連接或可滑動地連接。例如，可使用鎖和鑰匙體系將再填充部108與支架構(gòu)件110連接以使得不適當(dāng)?shù)脑偬畛洳坑糜谖⒘黧w遞送體系100中的可能性最小化。如圖3所示，再填充部108包括用于容納流體組合物122的貯存器130、與所述貯存器130流體連通的輸送構(gòu)件132、和包封貯存器130的蓋134。所述蓋134包括用于將容納在貯存器130內(nèi)的流體組合物122遞送到空氣中的剛性微流體遞送構(gòu)件136。參見圖3和4，微流體遞送構(gòu)件136包括管芯140和電引線142，所述電引線提供從微流體遞送體系的電源到微流體遞送構(gòu)件136的管芯140的電連通。微流體遞送構(gòu)件136的電引線142包括設(shè)置在距管芯140最遠(yuǎn)的電引線142的末端部分處的電觸點(diǎn)144。參見圖2和4，微流體遞送構(gòu)件136的電觸點(diǎn)144與支架構(gòu)件124的電觸點(diǎn)124電連通。參見圖5，貯存器130被構(gòu)造成其中容納流體組合物中的中空主體。貯存器130可包括一種或多個鄰接的壁150，與所述壁150連接的基底152，以及與所述基底152相對的開口154。貯存器130可以各種不同形狀構(gòu)造。例如，貯存器130可具有如圖5所示的柱形，或可具有如圖6所述的立方體形狀。貯存器130可包括各種材料，包括玻璃或剛性聚合物材料，諸如聚酯或聚丙烯。貯存器130可被構(gòu)造成具有各種不同的尺寸。例如，貯存器130可具有約20mm至約60mm的高度HR，并且底部152可具有約15mm至約40mm的寬度WR。所述貯存器可以為透明的、半透明的或不透明的。在一些示例性構(gòu)造中，單個微流體遞送體系可被構(gòu)造成接收具有用于容納不同量流體組合物的各種不同尺寸的貯存器130的再填充部108。參見圖3和7A，在一些示例性構(gòu)造中，輸送構(gòu)件132為多孔結(jié)構(gòu)，所述多孔結(jié)構(gòu)提供毛細(xì)管力以將流體組合物122從貯存器130吸取到微流體遞送構(gòu)件136。輸送構(gòu)件132可限定第一末端部分160、第二末端部分162、和將第一末端部分160和第二末端部分162分開的中心部分164。輸送構(gòu)件132的第一末端部分160與流體組合物122流體連通，并且第二末端部分162與管芯140流體連通。輸送構(gòu)件132的第二末端部分162可至少部分地延伸到貯存器130的外部。第一末端部分160可與貯存器130的底部152流體連通以便即使在貯存器130中的流體組合物含量低時(shí)也將流體組合物遞送至管芯140。在一些示例性構(gòu)造中，所述輸送構(gòu)件132可被貯存器130的壁150完全包圍。取決于微流體遞送體系100的構(gòu)造，流體組合物122可沿輸送構(gòu)件132向上或向下行進(jìn)。在一些示例性構(gòu)造中，流體組合物122與重力相對沿輸送構(gòu)件向上行進(jìn)。在其它示例性構(gòu)造中，輸送構(gòu)件132可被構(gòu)造成以其它方式將流體組合物遞送至管芯。例如，輸送構(gòu)件132可包括機(jī)械泵以將流體組合物從貯存器130輸送至管芯140。在其它示例性構(gòu)造中，輸送構(gòu)件132可包括海綿。輸送構(gòu)件132可構(gòu)造有彈簧以向海綿提供壓力從而將流體組合物喂到管芯140。在其它示例性構(gòu)造中，可使用例如氣溶膠或瓶中袋技術(shù)將再填充部108加壓以將流體組合物喂到管芯140。輸送構(gòu)件132可被構(gòu)造成具有各種不同的形狀。例如，輸送構(gòu)件132可具有柱形(如圖8所示)，或細(xì)長立方體形。輸送構(gòu)件132可通過高度HT、長度LT、和寬度WT來限定。輸送構(gòu)件132可具有各種高度。例如，輸送構(gòu)件132的高度HT可以在約1mm至約100mm，或者約5mm至約75mm，或者約10mm至約50mm的范圍內(nèi)。輸送構(gòu)件132可具有各種長度。例如，輸送構(gòu)件132的長度LT可以在約15mm至約55mm的范圍內(nèi)。輸送構(gòu)件132可具有各種寬度。例如，輸送構(gòu)件132的寬度WT可以在約3mm至約10mm的范圍內(nèi)。輸送構(gòu)件132可由各種材料諸如聚合物纖維或顆粒構(gòu)成。用于輸送構(gòu)件的示例性聚合物包括聚乙烯、超高分子量聚乙烯(UHMW)、尼龍6(N6)、聚丙烯(PP)、聚酯纖維、乙烯乙酸乙烯酯、聚醚砜、聚偏二氟乙烯(PVDF)、和聚醚砜(PES)、聚四氟乙烯(PTFE)、以及它們的組合。輸送構(gòu)件132可另選地由其它材料諸如纖維或顆粒狀金屬和纖維碳構(gòu)成。在一些示例性構(gòu)造中，輸送構(gòu)件132不含聚氨酯泡沫。許多噴墨再填充盒使用開孔聚氨酯泡沫，其隨時(shí)間推移(例如在2或3個月之后)可能與一些流體組合物諸如香料組合物不相容，并可能破裂。在其中毛細(xì)管輸送用于將流體組合物遞送至管芯140的示例性構(gòu)造中，所述輸送構(gòu)件可表現(xiàn)出有效孔徑。所述輸送構(gòu)件132可表現(xiàn)出約10微米至約500微米，或者約50微米至約150微米，或者約70微米的平均有效孔徑。輸送構(gòu)件132的平均孔內(nèi)容積為約15％至約85％，或者約25％至約50％，或者約38％。在一些示例性構(gòu)造中，諸如當(dāng)流體組合物包含香料組合物時(shí)，輸送構(gòu)件可配置有高密度組合物以有助于容納香料組合物的香味。在一個實(shí)施方案中，所述輸送構(gòu)件由塑性材料制成，其選自高密度聚乙烯(HDPE)。如本文所用，高密度輸送構(gòu)件可包括各種材料，其具有約20微米至約150微米，或者約30微米至約70微米，或者約30微米至約50微米，或者約40微米至約50微米范圍內(nèi)的孔徑或當(dāng)量孔徑(例如在纖維基吸芯的情況下)。如圖3和7A所示，蓋134與貯存器130連接并向所述貯存器提供包封件。所述蓋134可以各種方式構(gòu)造。所述蓋134可以是剛性的。所述蓋134可由各種材料構(gòu)成，包括固體聚合物材料諸如聚酯或聚丙烯。所述蓋134可以各種方式與貯存器130連接。例如，蓋134可螺紋連接到貯存器130上或可使用各種類型的緊固件卡接到貯存器130上。在一些示例性構(gòu)造中，蓋134和貯存器130可整體形成。在一些示例性構(gòu)造中，蓋134或許能夠與貯存器130可釋放地連接。然而，在其它示例性構(gòu)造中，蓋134可與貯存器130永久性地或半永久性地連接。如圖7A和9所示，蓋134可包括填充口138以用流體組合物填充貯存器130。因此，在蓋134與貯存器130連接的情況下或在從貯存器130移除蓋134的情況下，可用流體組合物填充再填充部108。在一些示例性構(gòu)造中，蓋134可包括排氣口146，使得空氣能夠替換從再填充部108釋放的流體組合物。排氣口146可與蓋134中的排氣通道148流體連通，所述排氣通道引導(dǎo)空氣通過微流體遞送構(gòu)件136中的排氣口137進(jìn)入貯存器130中。如圖7A所示，蓋134可包括接頭170，所述接頭170將輸送構(gòu)件132與蓋134連接。接頭170可與蓋134整體形成，或者接頭可以為與蓋134的內(nèi)表面139連接的單獨(dú)組件。接頭170可由與蓋134相同的材料構(gòu)成，或者可由不同的材料構(gòu)成。接頭170可由各種材料構(gòu)成。例如，接頭170可由剛性聚合物諸如聚酯或聚丙烯構(gòu)成。示例性接頭描述于2014年6月18日提交的，名稱為“MICROFLUIDICDELIVERYSYSTEM”，代理人案卷號13414的美國專利申請中。如圖7A所示，蓋134包括孔149以在輸送構(gòu)件132和管芯140之間提供流體連通。如圖7A所示，再填充部108還可包括過濾器158以防止顆粒進(jìn)入管芯140并堵塞流體通道。過濾器158可被定位在輸送構(gòu)件132和蓋134之間。過濾器158可被構(gòu)造成多孔結(jié)構(gòu)，所述多孔結(jié)構(gòu)具有使得流體組合物容易地通過，但阻礙特定尺寸的顆粒進(jìn)入管芯140的間隙空間。例如，過濾器158可阻礙顆粒，所述顆粒具有大于管芯140中最小流體通道的尺寸的約三分之一的尺寸。在一些示例性構(gòu)造中，過濾器158與蓋134連接，使得流體組合物從輸送構(gòu)件132通過，通過過濾器158，通過蓋134中的孔149，并進(jìn)入管芯140?？墒褂谜澈蟿┲T如環(huán)氧樹脂粘合劑將過濾器158與蓋134附接。應(yīng)當(dāng)理解，取決于通過輸送構(gòu)件132的顆粒的尺寸和輸送構(gòu)件132的構(gòu)造，輸送構(gòu)件132還可充當(dāng)過濾器。如上所述并如圖4所示，蓋134包括剛性微流體遞送構(gòu)件136。在一些示例性構(gòu)造中，如圖4所示，剛性微流體遞送構(gòu)件136可被構(gòu)造成與蓋134的外表面135連接的獨(dú)立組件。在其它示例性構(gòu)造中，如圖10所示，剛性微流體遞送構(gòu)件136可被構(gòu)造成蓋134的整體組件并可設(shè)置在蓋134的外表面135上。微流體遞送構(gòu)件136包括管芯140和在電觸點(diǎn)144處終止的與管芯140連接的電引線142。如圖11和12所示，管芯140包括與一個或多個流體室180流體連通的流體通道156。每個流體室180具有一個或多個鄰接壁182、入口184、和出口186。每個流體室180的入口184與管芯140的流體通道156流體連通，并且每個流體室180的出口186與噴嘴板188的孔190流體連通。流體室180可被構(gòu)造成具有各種不同的形狀。參見圖11和12，管芯140還包括具有一個或多個孔190的噴嘴板188。在一些示例性構(gòu)造中，每個孔190可與單個流體室180的出口186流體連通使得流體組合物從流體室180行進(jìn)，通過與流體室180流體連通的噴嘴板188的孔190，并進(jìn)入空氣中。噴嘴板188可以各種不同方式構(gòu)造。例如，噴嘴可具有約10微米至約30微米，或約20微米至約30微米的厚度LN。噴嘴板188可由各種材料構(gòu)成。噴嘴板188可由干膜或液體光致抗蝕材料構(gòu)成。示例性材料包括剛性干光致抗蝕材料，諸如購自TokyoOhkaKogyoCo,Ltd(Japan)的TMMF、TMMR、SU-8和AZ4562。在一些示例性構(gòu)造中，噴嘴板188可包括至少5個孔、至少10個孔、或至少20個孔、或約5至約30個孔?？?90可被構(gòu)造成具有各種不同的形狀。例如，孔190可以是圓形、方形、三角形、或橢圓形?？?90可被構(gòu)造成具有各種不同的寬度WO。寬度WO可以在約15微米至約30微米范圍內(nèi)。應(yīng)當(dāng)理解，流體室180和噴嘴板188的幾何形狀組合以限定從再填充部108釋放的流體組合物的小滴的幾何形狀。在一些示例性構(gòu)造中，如圖4所示，孔190在垂直于，或基本上垂直于電引線142設(shè)置于其上的平面的方向上開口。在一些示例性構(gòu)造中，孔190可相對于電引線142設(shè)置于其上的平面成各種其它角度開口。如圖4所示，電觸點(diǎn)144和管芯140可間隔距離D1。所述距離D1可在約5mm至約30mm，或約15mm至約30mm的范圍內(nèi)。應(yīng)當(dāng)理解，所述距離D1允許管芯140和電觸點(diǎn)144之間的足夠的分離以防止電觸點(diǎn)144被從再填充部108釋放的流體組合物污染。另外，使距離D1最小化能夠使再填充部108的尺寸最小化，同時(shí)將管芯140和電觸點(diǎn)144保持設(shè)置在基本上相同的平面上。使再填充部108的尺寸最小化能夠降低再填充部108的成本。參見圖4和13，在一些示例性構(gòu)造中，電引線142僅設(shè)置在一個平面上。當(dāng)電引線142僅設(shè)置在一個平面上時(shí)，剛性且廉價(jià)的材料可用于微流體遞送構(gòu)件136。這與具有設(shè)置在至少兩個不同平面上的電引線的典型噴墨盒相反。此外，與為L形以便將位于兩個不同平面上的電觸點(diǎn)和流體孔分開的典型噴墨再填充部的柔性構(gòu)件相比，制造具有僅設(shè)置在一個平面上的電引線142的剛性微流體遞送構(gòu)件136相對簡單。在一些示例性構(gòu)造中，如圖14-16所示，電觸點(diǎn)144和管芯140設(shè)置在基本上平行的平面上。如本文所用，“基本上平行的平面”是指在0-10度內(nèi)，或者另選地0-5度內(nèi)平行的平面。在一些示例性構(gòu)造中，電觸點(diǎn)144和管芯140設(shè)置在相同的平面上。在此類示例性構(gòu)造中，微流體遞送構(gòu)件136可由相對便宜且容易制造的剛性材料構(gòu)成。另外，在此類示例性構(gòu)造中，再填充部可被構(gòu)造成與支架構(gòu)件可滑動地接合。在一些示例性構(gòu)造中，如圖15所示，管芯和電觸點(diǎn)可位于微流體遞送構(gòu)件的相對外表面上。在此類示例性構(gòu)造中，微流體遞送構(gòu)件136可由相對便宜且容易制造的剛性材料構(gòu)成。另外，在此類示例性構(gòu)造中，再填充部可被構(gòu)造成與支架構(gòu)件可滑動地接合。參見圖13和17，管芯140可由支撐基底200、導(dǎo)電層202、和限定流體室180的壁182的一個或多個聚合物層204構(gòu)成。支撐基底200向?qū)щ妼?02和聚合物層204提供支撐結(jié)構(gòu)，并且限定流體室180的入口184。支撐基底200可由各種材料例如硅或玻璃構(gòu)成。導(dǎo)電層202設(shè)置在支撐基底200上，從而形成具有高電導(dǎo)率的電跡線206和具有較低電導(dǎo)率的加熱器208?？沙练e其它半導(dǎo)電、導(dǎo)電和絕緣材料以形成切換電路從而控制電信號。加熱器208可與管芯140的每個流體室180相關(guān)聯(lián)。聚合物層204設(shè)置在導(dǎo)電層202上并且限定流體室180的壁182和流體室180的出口186。管芯140的噴嘴版188設(shè)置在聚合物層204上。如上所述，在一些示例性構(gòu)造中，微流體遞送構(gòu)件136(包括管芯140和電組件)被構(gòu)造成與蓋134連接的單獨(dú)組件。如圖3和4所示，在此類示例性構(gòu)造中，微流體遞送構(gòu)件136可采用印刷電路板210的形式。印刷電路板210可以為剛性結(jié)構(gòu)。如圖18所示，印刷電路板210可包括由剛性材料諸如玻璃纖維-環(huán)氧樹脂復(fù)合基底材料構(gòu)成的底部基底212。印刷電路板210還可包括在印刷電路板210的頂部表面和/或底部表面上的導(dǎo)電層。導(dǎo)電層包括電引線142和電觸點(diǎn)144，并且可由金屬材料諸如銅構(gòu)成。參見圖19，通過使用粘合劑諸如環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑，可將管芯140附接到印刷電路板210?？赏ㄟ^絲焊方法建立從管芯140到印刷電路板210的電連接，其中小絲220可熱附接到管芯140上的接合焊盤222和印刷電路板210上的相應(yīng)接合焊盤224。小絲220可例如由金或鋁構(gòu)成。包封材料226，諸如環(huán)氧化物化合物可施用到焊絲220和接合焊盤222和224之間的結(jié)合區(qū)以防止弱連接機(jī)械損壞和其它環(huán)境影響。通過蝕刻工藝加工將導(dǎo)電層布置成導(dǎo)電路徑。導(dǎo)電路徑通過光可固化聚合物層204(其在行業(yè)中常稱為阻焊層)防止印刷電路板210的大部分區(qū)域中的機(jī)械損壞和其它環(huán)境影響。在所選擇的區(qū)域，諸如流體組合物流動路徑222和接合焊盤224中，導(dǎo)電銅路徑可受惰性金屬涂層諸如金保護(hù)。其它材料選擇可以為錫、銀、或其它低反應(yīng)性的高電導(dǎo)率金屬。流體路徑中的惰性金屬涂層防止印刷電路板210被流體組合物潛在損壞。因?yàn)檫@對流體組合物穿過印刷電路板210到管芯140是必要的，所以所述流體組合物可導(dǎo)致更具反應(yīng)性的金屬諸如銅、或金屬離子降解或者在不使用惰性金屬涂層的情況下，金屬-流體化學(xué)反應(yīng)的產(chǎn)物可降解流體組合物。另外，因?yàn)榈撞炕?12可易受流體組合物的遷移影響，所以流體流動路徑的惰性金屬涂層包含在期望的流動路徑內(nèi)的流體組合物。如圖19所示，印刷電路板210可具有各種厚度TPCB。印刷電路板210的厚度TPCB可介于約0.8mm和約1.6mm厚之間。印刷電路板210可具有在一個或兩個側(cè)面上的導(dǎo)電層，或者可以層的形式構(gòu)建印刷電路板以結(jié)合四個或更多個導(dǎo)電層。在印刷電路板210中，導(dǎo)電層之間的電導(dǎo)率通過已經(jīng)通過電鍍工藝包覆在金屬中的孔或槽來實(shí)現(xiàn)。此類孔或槽常常成為貫穿孔。在一些示例性構(gòu)造中，剛性印刷電路板210是雙層型，其中電鍍槽230位于管芯140下方。電鍍槽230形成到管芯140的流體路徑，并且金屬電鍍形成不可滲透的隔板。如圖10所示，在其它示例性構(gòu)造中，微流體遞送構(gòu)件136可與蓋134整體形成。在此類構(gòu)造中，管芯140、電引線142和電觸點(diǎn)144可與蓋134直接連接，而不是附接到蓋134作為單獨(dú)組件。在此類示例性構(gòu)造中，蓋134的剛性材料有助于在再填充部108和支架構(gòu)件110之間提供強(qiáng)電連接。參見圖7A、7B和13，流體組合物在流體路徑中從貯存器130行進(jìn)，通過輸送構(gòu)件132，通過過濾器158，通過蓋134中的孔149，進(jìn)入管芯140，并進(jìn)入空氣中。再填充部108通過平衡管芯140和輸送構(gòu)件132中的毛細(xì)管作用起作用。應(yīng)當(dāng)理解，管芯140具有在流體路徑中的最小流體通道，并且因此可在流體路徑中產(chǎn)生最高毛細(xì)管壓力。相反，輸送構(gòu)件132被構(gòu)造成具有比管芯140更低的毛細(xì)管壓力，使得流體組合物優(yōu)先從輸送構(gòu)件132流入管芯140中。輸送構(gòu)件132可選擇成具有相對小孔隙率和高毛細(xì)管壓力以有助于注入再填充部108的過程，如將在下文更詳細(xì)地所述的。然而，為了維持再填充部108的注入，應(yīng)當(dāng)理解，考慮管芯140到流體組合物的自由表面的最高靜水柱壓力，管芯140和輸送構(gòu)件132處的流體組合物的表壓(相對于周圍)不能小于能夠在孔處持續(xù)的最大毛細(xì)管壓力。輸送構(gòu)件132提供略低于大氣壓的管芯140處的流體壓力。在管芯140處的流體壓力被測量為從輸送構(gòu)件132和管芯140的界面到輸送構(gòu)件132部分浸入其中的流體組合物的自由表面測量的靜水柱壓力。使管芯140內(nèi)的流體組合物略低于環(huán)境壓力防止流體組合物在靜水壓力或界面潤濕影響下流出孔190。支架構(gòu)件110可以各種方式構(gòu)造。例如，如圖1和2所示，支架構(gòu)件110可包括頂壁112、與頂壁112相對的底壁114、和/或在頂壁112和底壁114之間延伸的側(cè)壁116。在其它示例性構(gòu)造中，如圖20所示，支架構(gòu)件110可包括一個或多個側(cè)壁116和底壁114。一個或多個側(cè)壁116和底壁114可整體形成。微流體遞送構(gòu)件136可設(shè)置在再填充部108的蓋134上的各種位置中。例如，如圖7A所示，微流體遞送構(gòu)件136可設(shè)置在蓋134的頂壁141上。在其它示例性構(gòu)造中，諸如圖21所示，微流體遞送構(gòu)件可設(shè)置在蓋134的側(cè)壁143上。所述蓋可以各種不同的方式構(gòu)造。例如，在一些示例性構(gòu)造中，諸如圖3所示，蓋134的頂壁141可以基本上平坦且水平的取向布置。在一些示例性構(gòu)造中，微流體遞送構(gòu)件136可以基本上平坦且水平的取向設(shè)置。在此類示例性構(gòu)造中，流體組合物可相對于水平面成約90度的角度θ在向上方向上釋放。在一些示例性構(gòu)造中，諸如圖22所示，再填充部108可成角度θ設(shè)置在外殼102中使得流體組合物與水平面成介于零度和90度之間的角度釋放。在其它示例性構(gòu)造中，諸如圖23和24所述，微流體遞送構(gòu)件設(shè)置于其上的蓋134的壁(僅出于示例性的目的，在圖23和24中示為蓋134的頂壁141)可成角度，并且因此，微流體遞送構(gòu)件136可成一角度設(shè)置。在此類示例性構(gòu)造中，流體組合物可相對于水平面成介于零度和90度之間的角度θ釋放。在其它示例性構(gòu)造中，諸如圖25所示，蓋134可以是平坦的并且基本上水平取向，同時(shí)微流體遞送構(gòu)件136可相對于微流體遞送構(gòu)件136設(shè)置于其上的蓋134的壁(僅出于示例性目的示為蓋134的頂壁141)成一角度設(shè)置。在此類示例性構(gòu)造中，流體組合物可相對于水平面成介于零度和90度之間的角度θ釋放。流體組合物可以與微流體遞送體系成各種角度釋放。在一些示例性構(gòu)造中，可能期望在與水平面成介于零度和90度之間的方向上釋放流體組合物。例如，可在與水平面成介于約40度和約75度之間的方向上釋放流體組合物。不受理論的束縛，據(jù)信在與水平面成介于約40度和約75度之間的方向上釋放流體組合物使落到外殼102上和/或表面諸如桌子或地板上的流體組合物的量最小化。即，以與水平面成90度的角度釋放流體組合物可導(dǎo)致流體組合物的一部分沉積到微流體遞送體系上。同樣，以與水平面成零度的角度釋放流體組合物可導(dǎo)致流體組合物的一部分的沉積到表面，諸如地板、廚房的工作臺面或桌子下方上。雖然如圖3和7A所示，輸送構(gòu)件132可克服重力向上輸送流體組合物，但應(yīng)當(dāng)理解，在一些示例性構(gòu)造中，諸如圖26和27所述，再填充部108可被構(gòu)造成使得以與作用于流體組合物的重力相同的方向?qū)⒘黧w組合物喂到管芯140中。在此類示例性構(gòu)造中，再填充部108可包括多孔結(jié)構(gòu)以控制流體組合物從管芯140釋放。如上所述，微流體遞送體系100可包括電源120。微流體遞送體系100可由交流電插座供電，如圖1所示。或者，在其它示例性構(gòu)造中，微流體遞送體系100可由電池電源121供電，如圖28所示。在此類示例性構(gòu)造中，電池電源121是使用電源120可再充電的。灌注再填充部如前所述，在將再填充部108插入外殼102中時(shí)，灌注微流體遞送體系100的再填充部108。通過從輸送構(gòu)件132、孔149、過濾器158、蓋134、印刷電路板210的槽230(當(dāng)存在時(shí))和管芯140中移除任何空氣來灌注再填充部108。在一些示例性構(gòu)造中，可在灌注之后密封噴嘴以防止在再填充部108插入微流體遞送體系100的外殼之前，再填充部108排墨或流體組合物的蒸發(fā)性損失。微流體遞送體系的操作如前所述，微流體遞送體系100可使用熱式加熱從再填充部108遞送流體組合物122。參見圖1、3、7A、10和13，在操作中，使用毛細(xì)管力將容納在貯存器130內(nèi)的流體組合物122芯吸上輸送構(gòu)件132朝向蓋134。在穿過輸送構(gòu)件132的第二末端部分162之后，流體組合物122行進(jìn)通過過濾器158，當(dāng)存在時(shí)，通過蓋134中的孔149，并且進(jìn)入管芯140中。如圖29-31所示，流體組合物122行進(jìn)通過流體通道156并進(jìn)入每個流體室180的入口184中。部分地包含揮發(fā)性組分的流體組合物122行進(jìn)通過每個流體室180到每個流體室180的加熱器208。應(yīng)當(dāng)理解，移除圖31中的管芯140的部分以更清楚地示出流體組合物的小滴通過管芯140的移動。如圖31所示，加熱器208使流體組合物122中的揮發(fā)性組分的至少一部分蒸發(fā)，使得氣泡形成。氣泡迫使流體組合物122的小滴通過噴嘴板188的孔190。接著，氣泡塌縮并導(dǎo)致流體組合物122的小滴破碎并從孔190釋放。流體組合物的小滴行進(jìn)通過支架構(gòu)件110的孔126，通過外殼102的孔118，并進(jìn)入空氣中。然后，流體組合物122重新填充流體室180，并且可重復(fù)該過程以釋放流體組合物122的附加液滴。流體組合物122的小滴從微流體遞送體系的釋放之間的定時(shí)可以改變。從微流體遞送體系100釋放的流體組合物的流量可以改變。例如，微流體遞送體系100可被構(gòu)造成遞送流體組合物122，諸如香料組合物到各種尺寸的房室中。因此，可考慮房室的大小來調(diào)節(jié)流量。另外，在香料組合物的情況下，可根據(jù)使用者的香味強(qiáng)度的偏好來調(diào)節(jié)流量。在一些示例性構(gòu)造中，從再填充部108釋放的流體組合物122的流量可在約5至約40mg/小時(shí)范圍內(nèi)。重新填充體系一旦再填充部108用完流體組合物，可從外殼102的支架構(gòu)件110移除用完的再填充部108并且可將新的再填充部108插入外殼102中。在一些示例性構(gòu)造中，在與電引線設(shè)置于其上的平面平行的方向上將再填充部108插入外殼102中。參見圖1，在一些示例性構(gòu)造中，在垂直于微流體遞送構(gòu)件136的點(diǎn)火方向并且平行于管芯140和電觸點(diǎn)144在其上的平面的方向上將再填充部108插入外殼中。在一些示例性構(gòu)造中，通過使再填充部108相對于支架構(gòu)件110滑動，將再填充部108插入和從外殼的支架構(gòu)件110移除。參見圖1和2，在一些示例性構(gòu)造中，再填充部108可從左到右或從右到左運(yùn)動滑入外殼中。參見圖26和27，在其它示例性構(gòu)造中，再填充部108可向上或向下運(yùn)動滑入外殼中。例如，參見圖2，在一些示例性構(gòu)造中，通過將再填充部108滑入支架構(gòu)件110中將再填充部108與外殼連接使得再填充部108的貯存器130與支架構(gòu)件110的底壁114和頂壁116連接，并且再填充部108的蓋134與支架構(gòu)件110的頂壁112連接。如圖27所示，在一些示例性構(gòu)造中，再填充部108可向外殼102提供連續(xù)的外表面。在此類示例性構(gòu)造中，外殼102可不包括門。應(yīng)當(dāng)理解，再填充部108可以各種方式與支架構(gòu)件110連接。例如，再填充部108可彈簧加載有支架構(gòu)件110，并且可具有釋放按鈕以從支架構(gòu)件110釋放再填充部108。在其它示例性構(gòu)造中，再填充部108可與緊固件接合以將再填充部108固定到支架構(gòu)件110中。當(dāng)電觸點(diǎn)144平行于再填充部108的插入方向布置時(shí)，支架構(gòu)件110的電觸點(diǎn)124與再填充部108上的電觸點(diǎn)144的接合可導(dǎo)致再填充部108的電觸點(diǎn)144磨蝕，這可從電觸點(diǎn)144的表面移除氧化物和其它污染物。因此，隨時(shí)間推移可改善或保持再填充部108和外殼102之間的多個電連接。另外，微流體遞送構(gòu)件136的剛度提供再填充部108和外殼102之間的相對強(qiáng)電連接。風(fēng)扇在一些示例性構(gòu)造中，微流體遞送系統(tǒng)可包括風(fēng)扇以有助于使空間充滿香味，并有助于避免較大液滴不掉落在周圍表面上，其可使表面破壞。風(fēng)扇可以是空氣清新系統(tǒng)領(lǐng)域中使用的任何已知的風(fēng)扇，諸如5V25×25×5mmDC軸流式風(fēng)扇(250系列，255N型，購自EBMPAPST)，其遞送每分鐘1-1000立方厘米或每分鐘10-100立方厘米的空氣。傳感器在一些示例性構(gòu)造中，所述微流體遞送體系可包括可商購獲得的傳感器，其響應(yīng)環(huán)境刺激，諸如光、噪音、運(yùn)動和/或空氣中的氣味含量。例如，所述微流體遞送體系可被編程以在當(dāng)它感知光時(shí)開啟，和/或當(dāng)其感知無光時(shí)關(guān)閉。在另一示例中，當(dāng)傳感器感知人員進(jìn)入傳感器附近時(shí)所述微流體遞送體系可開啟。傳感器還可用于監(jiān)控空氣中的氣味含量。氣味傳感器可于開啟微流體遞送體系，提高熱量或風(fēng)扇速度，和/或按需從所述微流體遞送體系逐步遞送流體組合物。傳感器還可于測量貯存器中的流體水平或計(jì)數(shù)加熱元件的點(diǎn)火以在用盡之前指示再填充部的期限結(jié)束。在該情況下，可開啟LED光以指示再填充部需要充入或用新的再填充部更換。傳感器可與外殼形成一體或在遠(yuǎn)程位置(即與遞送系統(tǒng)殼體物理分開)，諸如遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)或移動智能裝置/電話。傳感器可與遞送系統(tǒng)通過低能藍(lán)牙、6lowpan無線電或任何其他的與裝置和/或控制器(例如智能電話或計(jì)算機(jī))無線通信的裝置遠(yuǎn)程通信。流體組合物本公開的流體組合物可表現(xiàn)出小于20厘泊(“cps”)，或者小于18cps，或者小于16cps，或者約5cps至約16cps，或者約8cps至約15cps的20℃下的粘度。并且，所述揮發(fā)性組合物可具有低于約35，或著約20至約30達(dá)因/厘米的表面張力。粘度以cps計(jì)，使用結(jié)合高靈敏度雙間隙幾何構(gòu)造的BohlinCVO流變儀系統(tǒng)進(jìn)行測定。在一些實(shí)施方案中，所述流體組合物不含在混合物中存在的懸浮固體或固體顆粒，其中顆粒物分散在液體基質(zhì)內(nèi)。不含懸浮固體物可與作為一些香料材料的特征的溶解固體相區(qū)別。本發(fā)明的流體組合物包含香料組合物，按所述流體組合物的重量計(jì)，所述香料組合物以大于約50％，或者大于約60％，或者大于約70％，或者大于約75％，或者大于約80％，或者約50％至約100％，或者約60％至約100％，或者約70％至約100％，或者約80％至約100％，或者約90％至約100％的量存在。在一些實(shí)施方案中，所述流體組合物可完全由香料組合物(即100重量％)組成。所述香料組合物可包含一種或多種香料材料。所述香料材料基于材料的沸點(diǎn)(“B.P.”)。本文所述的B.P.在760mmHg的正常標(biāo)準(zhǔn)壓力下測試。許多香料成分在標(biāo)準(zhǔn)的760mmHg下的B.P.可見于SteffenArctander在1969年撰寫和出版的“PerfumeandFlavorChemicals(AromaChemicals)”。在本發(fā)明中，香料組合物可具有小于250℃，或者小于225℃，或者小于200℃，或者小于約150℃，或者小于約120℃，或者小于約100℃，或者約50℃至約200℃，或者約110℃至約140℃的B.P.。表1列出了適用于本發(fā)明香料組合物的一些非限制性的示例性單獨(dú)香料材料。表1：CAS號香料原料名B.P.(℃)105-37-3丙酸乙酯99110-19-0乙酸異丁酯116928-96-1β,γ己烯醇15780-56-8α-蒎烯157127-91-3β-蒎烯1661708-82-3順式-乙酸己烯酯169124-13-0辛醛170470-82-6桉葉腦175141-78-6乙酸乙酯77表2示出了具有小于200℃的總B.P.的示例性香料組合物表2：CAS號香料原料名重量％B.P.(℃)123-68-2己酸烯丙酯2.50185140-11-4乙酸芐酯3.00214928-96-1β,γ-己烯醇9.0015718479-58-8二氫月桂烯醇5.0019839255-32-82甲基戊酸乙酯9.0015777-83-8乙基甲基苯基縮水甘油酸酯2.002607452-79-12-甲基丁酸乙酯8.00132142-92-7乙酸己酯12.5014668514-75-0橙相油25Xl.18％-LowCit.1463810.0017793-58-3苯甲酸甲酯0.50200104-93-8對甲苯基甲醚0.201761191-16-8乙酸異戊二烯酯8.0014588-41-5Verdox3.0022358430-94-7乙酸異壬酯27.30225總計(jì)：100.00當(dāng)配制用于本發(fā)明的流體組合物時(shí)，其還可包含溶劑、稀釋劑、增容劑、固定劑、增稠劑等。這些材料的非限制性示例是乙醇、卡必醇、二甘醇、二丙二醇、鄰苯二甲酸二乙酯、檸檬酸三乙酯、肉豆蔻酸異丙酯、乙基纖維素和苯甲酸芐酯。在一些實(shí)施方案中，所述流體組合物可包含功能性香料組分(“FPC”)。FPC是一類具有與傳統(tǒng)的有機(jī)溶劑或揮發(fā)性有機(jī)混合物(“VOC”)相似的揮發(fā)性質(zhì)的香料原料。如本文所用，“VOC”是指在20℃測試下，蒸氣壓大于0.2mmHg，并有助于香料揮發(fā)的揮發(fā)性有機(jī)混合物。示例性VOC包括以下有機(jī)溶劑：雙丙二醇甲醚(“DPM”)、3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇(“MMB”)、揮發(fā)性硅油和雙丙二醇的甲酯、雙丙二醇的乙酯、雙丙二醇的丙酯、雙丙二醇的丁酯、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、二甘醇甲醚、二甘醇乙醚或任何商品名為DowanolTM二醇醚的VOC。VOC通常在流體組合物中以大于20％的量使用以有助于香料揮發(fā)。本發(fā)明的FPC有助于香料材料的揮發(fā)，并可提供愉悅、芳香的有益效果。FPC可以相對較大的濃度使用而不會不利影響總體組合物的香料特性。由此，在一些實(shí)施方案中，本發(fā)明的流體組合物可基本上不含VOC，也就是說它包含按所述組合物的重量計(jì)不大于18％，或者不大于6％，或者不大于5％，或者不大于1％，或者不大于0.5％的VOC。在一些實(shí)施方案中，所述揮發(fā)性組合物可不含VOC。適用作FPC的香料材料可具有約800至約1500，或者約900至約1200，或者約1000至約1100，或者約1000的如上定義的KI。示例性香料組合物例如公開于名稱為“INKJETDELIVERYSYSTEMCOMPRISINGANIMPORVEDPERFUMEMIXTURE”的美國專利申請14/024,673，代理人案卷號12593中。本文所公開的量綱和值不應(yīng)理解為嚴(yán)格限于所引用的精確數(shù)值。相反，除非另外指明，否則每個這樣的量綱旨在表示所述值以及圍繞該值功能上等同的范圍。例如，公開為“40mm”的量綱旨在表示“約40mm”。除非明確地排除或以其它方式限制，否則本文所引用的每個文檔，包括該申請要求其優(yōu)先權(quán)或有益效果的任何交叉引用或相關(guān)的專利或申請和任何專利申請或?qū)＠囊砸玫姆绞讲⑷氡疚?。任何文獻(xiàn)的引用不是對其相對于任何本發(fā)明所公開的或本文受權(quán)利要求書保護(hù)的現(xiàn)有技術(shù)的認(rèn)可，或不是對其單獨(dú)地或以與任何其它參考文獻(xiàn)或多個參考文獻(xiàn)的組合提出、建議或公開了此類發(fā)明的認(rèn)可。此外，如果此文獻(xiàn)中術(shù)語的任何含義或定義與以引用方式并入本文的文獻(xiàn)中相同術(shù)語的任何含義或定義相沖突，將以此文獻(xiàn)中賦予該術(shù)語的含義或定義為準(zhǔn)。雖然已經(jīng)舉例說明和描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方案，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說顯而易見的是，在不脫離本發(fā)明實(shí)質(zhì)和范圍的情況下可作出多個其他改變和修改。因此，本文旨在于所附權(quán)利要求中涵蓋屬于本發(fā)明范圍內(nèi)的所有這些改變和修改。當(dāng)前第1頁1 2 3