本發(fā)明涉及一種熱打印頭。

背景技術(shù)：

圖15是現(xiàn)有的熱打印頭的一例。該圖所示的熱打印頭X具備基板91、釉層92、電極層93、電阻層94及保護(hù)層95。基板91為包含絕緣材料的板狀部件。釉層92形成在基板91的表面，例如包含玻璃。釉層92具有蓄熱部921。蓄熱部921為沿主掃描方向延伸的帶狀，且為朝圖中上方略微凸出的剖面圓弧形狀。電極層93形成在釉層92上，構(gòu)成用于選擇性地使電流流向電阻層94的電流路徑。電極層93具有共用電極931及多個(gè)專用電極932。共用電極931與專用電極932電性地成為相對(duì)電極。由電阻層94中的共用電極931的一部分與專用電極932沿主掃描方向夾著的部位成為發(fā)熱部。保護(hù)層95是用來(lái)保護(hù)電極層93的部件，例如包含玻璃。

熱打印頭X構(gòu)成打印機(jī)的主要部分。該打印機(jī)的印刷規(guī)格為多種，且作為印刷介質(zhì)的熱敏紙流通著多種，印刷速度能夠設(shè)定為多種速度。根據(jù)這種印刷規(guī)格，有在印刷時(shí)隔著保護(hù)層95被壓抵至電阻層94的熱敏紙產(chǎn)生小幅度地重復(fù)移動(dòng)與停止的所謂粘附(sticking)現(xiàn)象的情況。有粘附現(xiàn)象使印刷品質(zhì)降低并且使熱打印頭X不當(dāng)?shù)亓踊膿?dān)憂。

[先前技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]日本專利特開(kāi)平10-16268號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

[發(fā)明要解決的問(wèn)題]

本發(fā)明是基于所述內(nèi)容而想出的，其課題在于提供一種能夠抑制粘附現(xiàn)象的熱打印頭。

[解決問(wèn)題的技術(shù)手段]

由本發(fā)明所提供的熱打印頭的特征在于具備：基板；電極層；電阻層，包含排列在 主掃描方向的多個(gè)發(fā)熱部；以及保護(hù)層；且具備隆起層，該隆起層相對(duì)于所述電阻層在副掃描方向上相鄰，且介于所述基板與所述保護(hù)層之間。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述電極層具有：共用電極，具有沿主掃描方向延伸的連結(jié)部及從該連結(jié)部沿副掃描方向延伸的多個(gè)共用電極帶狀部；以及多個(gè)專用電極，分別具有專用電極帶狀部分，該專用電極帶狀部分分別沿副掃描方向延伸且位于在主掃描方向上相鄰的所述共用電極帶狀部彼此之間。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述電阻層與所述多個(gè)共用電極帶狀部及所述多個(gè)專用電極帶狀部交叉。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多個(gè)共用電極帶狀部及所述多個(gè)專用電極帶狀部介于所述基板與所述電阻層之間。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述隆起層包含相對(duì)于所述電阻層位于副掃描方向下游側(cè)的下游部。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述隆起層的所述下游部與所述電阻層相互隔開(kāi)。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述隆起層的所述下游部與所述共用電極的所述連結(jié)部相互隔開(kāi)。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述隆起層包含相對(duì)于所述電阻層位于副掃描方向上游側(cè)的上游部。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述隆起層的所述上游部與所述電阻層相互隔開(kāi)。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述隆起層的所述下游部的副掃描方向尺寸小于所述隆起層的所述上游部的副掃描方向尺寸。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述隆起層的所述下游部在副掃描方向上位于所述電阻層與所述電極層的所述共用電極的所述連結(jié)部之間。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述電阻層為沿主掃描方向較長(zhǎng)地延伸的帶狀。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述電阻層是通過(guò)焙燒經(jīng)厚膜印刷的電阻膏而形成。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，具有釉層，該釉層形成在所述基板上且介于所述基板與所述電阻層及所述電極層之間。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述釉層包含玻璃。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述隆起層是使用粘度比成為所述釉層的材料的玻璃漿料低的玻璃漿料而形成。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述釉層覆蓋所述基板的整個(gè)面。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述釉層包含楔形部，該楔形部越朝向所述基板的副 掃描方向下游端，厚度越小。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述共用電極的所述連結(jié)部的至少一部分形成在所述釉層的所述楔形部。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述共用電極的所述連結(jié)部全部形成在所述釉層的所述楔形部。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述共用電極的所述連結(jié)部的至少一部分厚度比所述共用電極的所述共用電極帶狀部大。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述釉層包含蓄熱部，該蓄熱部為沿所述副掃描方向延伸的帶狀且介于所述電阻層與所述基板之間。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述蓄熱部為剖面圓弧形狀。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述釉層包含輔助部，該輔助部覆蓋所述基板中的相對(duì)于所述蓄熱部位于副掃描方向上游側(cè)的區(qū)域。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述輔助部是使用粘度比成為所述蓄熱部的材料的玻璃漿料低的玻璃漿料而形成。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述隆起層與所述釉層的所述輔助部彼此的材質(zhì)相同。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述基板包含陶瓷。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述基板包含Al₂O₃。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述隆起層的厚度為所述電阻層的厚度的90％～100％。

在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述隆起層的厚度為所述電阻層的厚度的100％～110％。

[發(fā)明的效果]

根據(jù)本發(fā)明，具備相對(duì)于所述電阻層在副掃描方向上相鄰且介于所述基板與所述保護(hù)層之間的所述隆起層。由此，所述保護(hù)層成為覆蓋相互相鄰的所述電阻層及所述隆起層的相對(duì)平緩的形狀。因此，能夠防止僅所述保護(hù)層中的覆蓋所述電阻層的部分突出。所述保護(hù)層越是為平緩的形狀，在所述熱打印頭的印刷中越能將作為印刷介質(zhì)的熱敏紙等沿副掃描方向順利地送出。因此，能夠抑制粘附現(xiàn)象。

本發(fā)明的其他特征及優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)以下參照附圖進(jìn)行的詳細(xì)說(shuō)明而更為明確。

附圖說(shuō)明

圖1是表示基于本發(fā)明的第1實(shí)施方式的熱打印頭的俯視圖。

圖2是沿著圖1的II-II線的剖視圖。

圖3是表示圖1的熱打印頭的主要部分放大俯視圖。

圖4是沿著圖3的VI-VI線的主要部分放大剖視圖。

圖5是表示圖1的熱打印頭的主要部分放大剖視圖。

圖6是表示圖1的熱打印頭的制造方法的一例的主要部分放大剖視圖。

圖7是表示圖1的熱打印頭的制造方法的一例的主要部分放大剖視圖。

圖8是表示圖1的熱打印頭的制造方法的一例的主要部分放大剖視圖。

圖9是表示圖1的熱打印頭的制造方法的一例的主要部分放大剖視圖。

圖10是表示圖1的熱打印頭的制造方法的一例的主要部分放大剖視圖。

圖11是表示圖1的熱打印頭的制造方法的一例的主要部分放大剖視圖。

圖12是表示基于本發(fā)明的第2實(shí)施方式的熱打印頭的主要部分放大剖視圖。

圖13是表示基于本發(fā)明的第3實(shí)施方式的熱打印頭的主要部分放大剖視圖。

圖14是表示基于本發(fā)明的第4實(shí)施方式的熱打印頭的主要部分放大剖視圖。

圖15是表示現(xiàn)有的熱打印頭的一例的主要部分放大剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下，關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，參照附圖進(jìn)行具體說(shuō)明

圖1～圖5表示本發(fā)明的熱打印頭的一例。本實(shí)施方式的熱打印頭A1具備基板1、釉層2、電極層3、電阻層4、隆起層51、保護(hù)層55、驅(qū)動(dòng)IC(Integrated Circuit，集成電路)71、密封樹(shù)脂72、連接器73、配線基板74及散熱部件75。熱打印頭A1是例如組裝在為了制成條形碼薄片或收條而對(duì)熱敏紙實(shí)施印刷的打印機(jī)的部件。此外，為了便于理解，在圖1及圖3中，省略保護(hù)層55。在這些圖中，將主掃描方向設(shè)為x方向，將副掃描方向設(shè)為y方向，將基板1的厚度方向設(shè)為z方向。

圖1是表示熱打印頭A1的俯視圖。圖2是沿著圖1的II-II線的剖視圖。圖3是表示熱打印頭A1的主要部分放大俯視圖。圖4是沿著圖3的VI-VI線的主要部分放大剖視圖。圖5是表示熱打印頭A1的主要部分放大剖視圖。

基板1例如包含Al₂O₃等陶瓷，且例如將其厚度設(shè)為0.6～1.0mm左右。如圖1所示，基板1成為沿主掃描方向x較長(zhǎng)地延伸的長(zhǎng)矩形狀。也可以設(shè)為除具有基板1以外， 還具有例如將包含玻璃環(huán)氧樹(shù)脂的基材層與包含Cu等的配線層積層而得的配線基板74的構(gòu)造。在基板1的下表面，設(shè)置著例如包含Al等金屬的散熱部件75。在具有配線基板74的構(gòu)成中，例如將基板1及配線基板74鄰接地配置在散熱部件75上，基板1上的電極層3與配線基板74的配線(或連接在該配線的IC)例如通過(guò)導(dǎo)線結(jié)合等而連接。進(jìn)而，也可以在配線基板74設(shè)置圖1所示的連接器73。

釉層2形成在基板1上，例如包含非晶質(zhì)玻璃等玻璃材料。該玻璃材料的軟化點(diǎn)例如為800～850℃。釉層2是通過(guò)在將玻璃漿料進(jìn)行厚膜印刷之后，對(duì)其進(jìn)行焙燒而形成。在本實(shí)施方式中，釉層2具有楔形部21。楔形部21覆蓋基板1中的副掃描方向y下游端附近部分。楔形部21是越朝向基板1的副掃描方向y下游端，厚度越小。另外，在本實(shí)施方式中，利用釉層2覆蓋基板1的圖中上表面全部。

電極層3是用于構(gòu)成用來(lái)對(duì)電阻層4通電的路徑的部件，包含以Ag為主要成分的導(dǎo)電體。電極層3只要為由導(dǎo)電性材料形成的部件，便無(wú)特別限定。作為電極層3的一構(gòu)成例，如圖5所示，可列舉包含第1層31及第2層32的構(gòu)成。

第1層31形成在釉層2上，例如通過(guò)將包含有機(jī)Ag化合物的漿料進(jìn)行印刷及焙燒而形成。第1層31包含有機(jī)Ag化合物作為成為主要成分的Ag。另外，第1層31例如包含含有率大于0.1wt％且為30wt％以下的Pd。此外，第1層31不包含玻璃。第1層31的厚度例如為0.3～1.0μm。

第2層32設(shè)置在第1層31上，且例如通過(guò)將厚膜印刷用的Ag漿料進(jìn)行印刷及焙燒而形成。第2層32包含Ag粉末作為成為主要成分的Ag。該Ag粉末為球狀或片狀，平均粒徑例如為0.1～10μm。另外，第2層32例如包含0.5～10wt％的玻璃。該玻璃例如為硼硅酸玻璃或硼硅酸鉛玻璃。另外，第2層32例如包含0.1wt％以上且小于30wt％且含有率比第1層31小的Pd。第2層32的厚度例如為2～10μm。第2層32的表面由于分布所述Ag粉末，所以成為相對(duì)粗糙的性狀。

如圖3所示，電極層3具有共用電極33及多個(gè)專用電極36。

共用電極33具有多個(gè)共用電極帶狀部34及連結(jié)部35。連結(jié)部35配置在靠基板1的副掃描方向y下游側(cè)端，且為沿主掃描方向x延伸的帶狀。多個(gè)共用電極帶狀部34分別從連結(jié)部35沿副掃描方向y延伸，且以等間距排列在主掃描方向x。在本實(shí)施方式中，連結(jié)部35的至少一部分形成在釉層2的楔形部21。進(jìn)而，在本實(shí)施方式中，連結(jié)部35全部形成在楔形部21。另外，在本實(shí)施方式中，在連結(jié)部35積層著Ag層351。Ag層351是用于使連結(jié)部35的電阻值降低的部件。通過(guò)形成Ag層351，連結(jié)部35成為比共用電極帶狀部34或?qū)Ｓ秒姌O36厚的構(gòu)成。

多個(gè)專用電極36是用于對(duì)電阻層4局部地進(jìn)行通電的部件，且為相對(duì)于共用電極33成為相反極性的部位。專用電極36從電阻層4朝驅(qū)動(dòng)IC71延伸。多個(gè)專用電極36排列在主掃描方向x，且分別具有專用電極帶狀部38、連結(jié)部37及結(jié)合部39。

各專用電極帶狀部38為沿副掃描方向y延伸的帶狀部分，且位于共用電極33的相鄰的2個(gè)共用電極帶狀部34之間。專用電極36的專用電極帶狀部38與共用電極33的共用電極帶狀部34的寬度例如設(shè)為25μm以下，相鄰的專用電極36的專用電極帶狀部38與共用電極33的共用電極帶狀部34的間隔例如為40μm以下。

連結(jié)部37為從專用電極帶狀部38朝驅(qū)動(dòng)IC71延伸的部分，其大體上具有沿著副掃描方向y的部位及相對(duì)于副掃描方向y傾斜的部位。連結(jié)部37的大部分部位的寬度例如設(shè)為20μm以下，相鄰的連結(jié)部37彼此的間隔例如成為20μm以下。

結(jié)合部39形成在專用電極36的副掃描方向y端部，且使用來(lái)連接專用電極36與驅(qū)動(dòng)IC71的導(dǎo)線61結(jié)合。相鄰的專用電極36的結(jié)合部39彼此沿副掃描方向y相互錯(cuò)開(kāi)地配置。由此，盡管結(jié)合部39的寬度大于連結(jié)部37的大部分部位，也能避免相互干涉。

連結(jié)部37中被相鄰的結(jié)合部39夾著的部位在專用電極36中寬度最小，其寬度例如為10μm以下。另外，連結(jié)部37與相鄰的結(jié)合部39的間隔例如成為10μm以下。這樣一來(lái)，共用電極33及多個(gè)專用電極36成為線寬及配線間隔小的微細(xì)圖案。

電阻層4包含電阻率大于構(gòu)成電極層3的材料的例如氧化釕等，且形成為沿主掃描方向x延伸的帶狀。電阻層4與共用電極33的多個(gè)共用電極帶狀部34及多個(gè)專用電極36的專用電極帶狀部38交叉。進(jìn)而，電阻層4相對(duì)于共用電極33的多個(gè)共用電極帶狀部34及多個(gè)專用電極36的專用電極帶狀部38積層在與基板1相反的一側(cè)。電阻層4中的被各共用電極帶狀部34與各專用電極帶狀部38夾著的部位成為通過(guò)利用電極層3局部地通電而發(fā)熱的發(fā)熱部41。通過(guò)發(fā)熱部41的發(fā)熱而形成打印點(diǎn)。電阻層4的厚度例如為4μm～6μm。

隆起層51為構(gòu)成從釉層2朝基板1的圖中上表面所面向的一側(cè)隆起的部位的層，且介于基板1與保護(hù)層55之間。在本實(shí)施方式中，隆起層51包含下游部511及上游部512。隆起層51的材質(zhì)并無(wú)特別限定，例如使用粘度比用于形成釉層2的玻璃漿料材料低的玻璃漿料材料而形成。在將電阻層4的厚度設(shè)為100％的情況下，隆起層51的厚度優(yōu)選為90％～110％。

下游部511相對(duì)于電阻層4位于副掃描方向y下游側(cè)。下游部511成為沿主掃描方向x較長(zhǎng)地延伸的帶狀。下游部511與電阻層4相互隔開(kāi)。下游部511與共用電極33 的連結(jié)部35相互隔開(kāi)。下游部511的副掃描方向y尺寸例如為500μm左右。

上游部512相對(duì)于電阻層4位于副掃描方向y上游側(cè)，且上游部512成為沿主掃描方向x較長(zhǎng)地延伸的帶狀。上游部512與電阻層4相互隔開(kāi)。在本實(shí)施方式中，上游部512的副掃描方向y尺寸大于下游部511的副掃描方向y尺寸，例如為800μm～2mm左右。

保護(hù)層55是用于保護(hù)電極層3及電阻層4的部件。保護(hù)層55例如包含非晶質(zhì)玻璃。然而，保護(hù)層55使多個(gè)專用電極36的包含結(jié)合部39的區(qū)域露出。

驅(qū)動(dòng)IC71發(fā)揮如下功能：通過(guò)使多個(gè)專用電極36選擇性地通電，而使電阻層4局部地發(fā)熱。在驅(qū)動(dòng)IC71中設(shè)置著多個(gè)焊墊。圖5是橫穿驅(qū)動(dòng)IC71的yz平面的主要部分放大剖視圖。如圖3及圖6所示，驅(qū)動(dòng)IC71的焊墊與多個(gè)專用電極36分別經(jīng)由經(jīng)結(jié)合的多根導(dǎo)線61而連接。導(dǎo)線61包含Au。如圖1及圖6所示，驅(qū)動(dòng)IC71由密封樹(shù)脂72覆蓋。密封樹(shù)脂72例如包含黑色的軟質(zhì)樹(shù)脂。另外，驅(qū)動(dòng)IC71與連接器73是通過(guò)未圖示的信號(hào)線而連接。

其次，關(guān)于熱打印頭A1的制造方法的一例，以下一邊參照?qǐng)D6～圖10一邊進(jìn)行說(shuō)明。

首先，如圖6所示，準(zhǔn)備例如包含Al₂O₃的基板1。接下來(lái)，在將玻璃漿料厚膜印刷在基板1上之后，對(duì)其進(jìn)行焙燒，由此形成圖7所示的釉層2。此時(shí)，在基板1的副掃描方向y下游端部分，使所述玻璃漿料的涂布量相對(duì)削減。由此，在釉層2形成楔形部21。

接下來(lái)，如圖8所示，形成電極層3。電極層3的形成方法并無(wú)特別限定，以電極層3包含所述第1層31及第2層32的情況為例進(jìn)行說(shuō)明。首先，形成第1材料層。第1材料層是通過(guò)將包含有機(jī)Ag化合物的漿料進(jìn)行厚膜印刷而形成。該包含有機(jī)Ag化合物的漿料包含有機(jī)Ag化合物、Pd、及樹(shù)脂。樹(shù)脂的含量例如為60～80wt％。

接下來(lái)，形成第2材料層。第2材料層是通過(guò)將厚膜印刷用的Ag漿料進(jìn)行厚膜印刷而形成。該厚膜印刷用的Ag漿料包含Ag粒子、玻璃料、Pd、及樹(shù)脂。樹(shù)脂的含量例如為20～30wt％。由所述第1材料層及所述第2材料層構(gòu)成Ag漿料層。接下來(lái)，通過(guò)對(duì)所述Ag漿料層進(jìn)行焙燒而形成以Ag為主要成分的導(dǎo)電體層。然后，通過(guò)對(duì)該導(dǎo)電體層實(shí)施例如利用蝕刻的圖案化而形成積層著第1層31及第2層32的構(gòu)成的電極層3。

接下來(lái)，如圖9所示形成Ag層351。Ag層351的形成是例如通過(guò)對(duì)連結(jié)部35涂布Ag漿料，并對(duì)其進(jìn)行焙燒而進(jìn)行。

接下來(lái)，如圖10所示，形成電阻層4。電阻層4的形成是例如通過(guò)如下方式進(jìn)行：將包含氧化釕等電阻的電阻膏進(jìn)行厚膜印刷，并對(duì)其進(jìn)行焙燒。

接下來(lái)，如圖11所示，形成隆起層51。此外，隆起層51與電阻層4的形成順序也可以相反。隆起層51的形成是例如將玻璃漿料通過(guò)厚膜印刷呈帶狀涂布在共用電極33的連結(jié)部35與電阻層4之間的區(qū)域及相比電阻層4更靠副掃描方向y上游側(cè)的區(qū)域。然后，通過(guò)對(duì)該電阻膏進(jìn)行焙燒而獲得具有下游部511及上游部512的隆起層51。

接下來(lái)，如圖12所示，形成保護(hù)層55。保護(hù)層55的形成是例如通過(guò)如下方式進(jìn)行：將玻璃漿料通過(guò)厚膜印刷涂布在應(yīng)形成保護(hù)層55的區(qū)域，并對(duì)其進(jìn)行焙燒。之后，通過(guò)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)IC71的安裝及導(dǎo)線61的結(jié)合、基板1及配線基板74向散熱部件75的安裝等而獲得熱打印頭A1。

其次，對(duì)熱打印頭A1的作用進(jìn)行說(shuō)明。

根據(jù)本實(shí)施方式，具備隆起層51，該隆起層51相對(duì)于電阻層4在副掃描方向y上相鄰且介于基板1與保護(hù)層55之間。由此，如圖4所示，保護(hù)層55成為覆蓋相互相鄰的電阻層4及隆起層51的相對(duì)平緩的形狀。因此，能夠防止僅保護(hù)層55中的覆蓋電阻層4的部分突出。保護(hù)層55越是為平緩的形狀，在熱打印頭A1的印刷中越能將作為印刷介質(zhì)的熱敏紙等沿副掃描方向y順利地送出。因此，能夠抑制粘附現(xiàn)象。

隆起層51的厚度為電阻層4的厚度的90％～110％，由此能夠適當(dāng)?shù)匕l(fā)揮所述粘附現(xiàn)象的抑制效果。此外，在隆起層51的厚度為電阻層4的厚度的90％～100％的情況下，能夠?qū)㈦娮鑼?的發(fā)熱部41更確實(shí)地壓抵至印刷介質(zhì)，就提高印刷品質(zhì)來(lái)說(shuō)優(yōu)選。另一方面，在隆起層51的厚度為電阻層4的厚度的100％～110％的情況下，能夠更提高粘附現(xiàn)象的抑制效果。

隆起層51具有下游部511。下游部511相對(duì)于電阻層4位于副掃描方向y下游側(cè)。根據(jù)發(fā)明者等人的見(jiàn)解，在因電阻層4而使得保護(hù)層55局部凸起且位于電阻層4的副掃描方向y下游側(cè)的保護(hù)層55相對(duì)凹陷的情況下，容易產(chǎn)生粘附現(xiàn)象。由于具備下游部511，能夠避免在電阻層4的副掃描方向y下游側(cè)保護(hù)層55明顯地凹陷，就粘附現(xiàn)象的抑制來(lái)說(shuō)優(yōu)選。

下游部511位于電阻層4與共用電極33的連結(jié)部35之間。電阻層4與連結(jié)部35均為沿主掃描方向x延伸的帶狀，在它們之間保護(hù)層55容易呈槽狀凹陷。由于具備下游部511，而能夠防止保護(hù)層55呈槽狀凹陷，適于抑制粘附現(xiàn)象。

隆起層51具有上游部512。上游部512相對(duì)于電阻層4位于副掃描方向y上游側(cè)。由此，不僅能夠避免保護(hù)層55在電阻層4的副掃描方向y下游側(cè)明顯地凹陷，也能夠 避免在副掃描方向y上游側(cè)明顯地凹陷。由此，能夠進(jìn)一步提高粘附現(xiàn)象的抑制效果。

在釉層2形成著楔形部21。共用電極33的連結(jié)部35配置在楔形部21。由此，能夠防止連結(jié)部35相對(duì)于共用電極帶狀部34或?qū)Ｓ秒姌O36大幅度地突出。尤其是，為了降低電阻值，有效的是在連結(jié)部35中形成Ag層351等而將連結(jié)部35最終加工得厚的構(gòu)成中，在楔形部21配置連結(jié)部35。

圖12～圖14表示本發(fā)明的其他實(shí)施方式。此外，在這些圖中，對(duì)于與所述實(shí)施方式相同或類似的要素附上與所述實(shí)施方式相同的符號(hào)。

圖12是表示基于本發(fā)明的第2實(shí)施方式的熱打印頭。本實(shí)施方式的熱打印頭A2的隆起層51的構(gòu)成與所述熱打印頭A1不同。

在熱打印頭A2中，隆起層51僅具有下游部511，而不具有上游部512。下游部511為與熱打印頭A1的下游部511相同的構(gòu)成。

根據(jù)這種實(shí)施方式，也能夠抑制粘附現(xiàn)象。即便為省略上游部512的構(gòu)成，由于具備被認(rèn)為有效抑制粘附現(xiàn)象的下游部511，而能夠期待相應(yīng)地發(fā)揮粘附現(xiàn)象的抑制效果。

圖13表示基于本發(fā)明的第3實(shí)施方式的熱打印頭。本實(shí)施方式的熱打印頭A3的釉層2的構(gòu)成與所述熱打印頭A1及熱打印頭A2不同。

在熱打印頭A3中，釉層2在基板1的整個(gè)面成為大致固定的厚度，且不具有所述楔形部21。在圖示的熱打印頭A3中，隆起層51具有下游部511及上游部512，但也可以為例如僅具有上游部512的隆起層51。

根據(jù)這種實(shí)施方式，也能夠抑制粘附現(xiàn)象。雖然釉層2不具有楔形部21，但由于具備隆起層51、尤其是下游部511，能夠防止保護(hù)層55相對(duì)于電阻層4在副掃描方向y下游側(cè)的區(qū)域局部明顯地凹陷。

圖14表示基于本發(fā)明的第4實(shí)施方式的熱打印頭。本實(shí)施方式的熱打印頭A4的釉層2的構(gòu)成與所述實(shí)施方式不同。

在熱打印頭A4中，釉層2具有蓄熱部22及輔助部23。

蓄熱部22為沿主掃描方向x延伸的帶狀，且為朝圖中上方略微凸出的剖面圓弧形狀。電阻層4形成在蓄熱部22上。蓄熱部22是用來(lái)抑制從電阻層4的發(fā)熱部41發(fā)出的熱過(guò)度地傳遞至基板1的部件。

輔助部23是以覆蓋基板1中從蓄熱部22露出的部分的方式形成。蓄熱部22是通過(guò)覆蓋相對(duì)來(lái)說(shuō)為粗糙面的基板1的表面，而構(gòu)成適于形成電極層3的平滑面的部件。

蓄熱部22及輔助部23例如包含玻璃。該玻璃的具體的選定是鑒于充分發(fā)揮蓄熱部22的蓄熱功能及輔助部23的平滑功能而完成。此外，作為輔助部23的材料，優(yōu)選為使 用粘度比成為蓄熱部22的材料的玻璃漿料低的玻璃漿料。

另外，在本實(shí)施方式中，隆起層51的下游部511及上游部512包含與釉層2的輔助部23相同的材料。

根據(jù)這種實(shí)施方式，也能夠抑制粘附現(xiàn)象。

本發(fā)明的熱打印頭并不限定于所述實(shí)施方式。本發(fā)明的熱打印頭的各部分的具體構(gòu)成自由地進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更。

[符號(hào)的說(shuō)明]

A1～A4 熱打印頭

1 基板

2 釉層

21 楔形部

22 蓄熱部

23 輔助部

3 電極層

31 第1層

32 第2層

33 共用電極

34 共用電極帶狀部

35 連結(jié)部

351 Ag層

36 專用電極

37 連結(jié)部

38 專用電極帶狀部

39 結(jié)合部

4 電阻層

41 發(fā)熱部

51 隆起層

511 下游部

512 上游部

55 保護(hù)層

61 導(dǎo)線

71 驅(qū)動(dòng)IC

72 密封樹(shù)脂

73 連接器

74 配線基板

75 散熱部件 。