本實(shí)用新型涉及電子元器件生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種電極漿料層烘干裝置。
背景技術(shù)：
制造陶瓷電容器時(shí)，在燒結(jié)好陶瓷介質(zhì)芯片之后，需要在陶瓷介質(zhì)芯片的兩面上分別印刷上電極漿料層，經(jīng)烘干后形成電極。通常的做法是，先在陶瓷介質(zhì)芯片的一面上印刷電極漿料層，烘干后形成一電極，然后在陶瓷介質(zhì)芯片的另一面上印刷電極漿料層，烘干后形成另一電極。
現(xiàn)有的用于將印刷在陶瓷介質(zhì)芯片上的電極漿料層烘干的電極漿料層烘干裝置一般采用網(wǎng)帶式烘干爐，該網(wǎng)帶式烘干爐包括輸送網(wǎng)帶、保溫罩和多個(gè)加熱管，保溫罩處在輸送網(wǎng)帶中段的上方，加熱管設(shè)于保溫罩中，保溫罩底部設(shè)有開(kāi)口。輸送網(wǎng)帶通常為不銹鋼網(wǎng)帶。工作時(shí)，先將多個(gè)陶瓷介質(zhì)芯片置于鋁質(zhì)托板上（鋁質(zhì)托板上設(shè)有多個(gè)能夠容納陶瓷介質(zhì)芯片的凹槽），并在陶瓷介質(zhì)芯片的一面上印刷電極漿料層，然后將鋁質(zhì)托板連同陶瓷介質(zhì)芯片一起放置在輸送網(wǎng)帶前端；輸送網(wǎng)帶將鋁質(zhì)托板連同陶瓷介質(zhì)芯片一起自前至后輸送，加熱管通電后發(fā)熱，對(duì)經(jīng)過(guò)保溫罩下方的陶瓷介質(zhì)芯片加熱，將其上面的電極漿料層烘干，形成電極；烘干后的陶瓷介質(zhì)芯片被輸送至輸送網(wǎng)帶后端，人工將鋁質(zhì)托板連同陶瓷介質(zhì)芯片從輸送網(wǎng)帶后端取下；隨后，將鋁質(zhì)托板上的陶瓷介質(zhì)芯片翻轉(zhuǎn)并轉(zhuǎn)移到另一鋁質(zhì)托板上，再在陶瓷介質(zhì)芯片的另一面上印刷電極漿料層，之后再進(jìn)行烘干形成另一電極。由于烘干需要在高溫下（300℃左右）進(jìn)行，鋁質(zhì)托板及輸送網(wǎng)帶上托住該鋁質(zhì)托板的部分移出烘干區(qū)域（即輸送網(wǎng)帶上與保溫罩及加熱管對(duì)應(yīng)的區(qū)域）時(shí)很熱，需要冷卻至合適溫度（如40-80℃）后才能由操作人員將鋁質(zhì)托板從輸送網(wǎng)帶上取下，以免被燙傷。
為了實(shí)現(xiàn)鋁質(zhì)托板及陶瓷介質(zhì)芯片的冷卻，通常的做法是加大輸送網(wǎng)帶的長(zhǎng)度，輸送網(wǎng)帶在烘干區(qū)域后方的部分的長(zhǎng)度一般需要10米以上，鋁質(zhì)托板及陶瓷介質(zhì)芯片移出烘干區(qū)域后需在輸送網(wǎng)帶繼續(xù)運(yùn)行5分鐘后，方才冷卻至合適溫度。但是，這既增加了烘干裝置的長(zhǎng)度，占地面積較大，又降低了生產(chǎn)效率，而且，輸送網(wǎng)帶需反復(fù)經(jīng)過(guò)加熱、散熱的過(guò)程，浪費(fèi)較多熱量，能耗大。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電極漿料層烘干裝置，這種電極漿料層烘干裝置生產(chǎn)效率高，能耗較低，且占地面積較小。采用的技術(shù)方案如下：
一種電極漿料層烘干裝置，包括烘干輸送網(wǎng)帶、保溫罩和多個(gè)加熱管，加熱管設(shè)于保溫罩中，保溫罩底部設(shè)有開(kāi)口，其特征是：所述烘干輸送網(wǎng)帶前方設(shè)有進(jìn)料輸送網(wǎng)帶，烘干輸送網(wǎng)帶后方設(shè)有出料輸送網(wǎng)帶，烘干輸送網(wǎng)帶前端與進(jìn)料輸送網(wǎng)帶后端相接續(xù)，出料輸送網(wǎng)帶前端與烘干輸送網(wǎng)帶后端相接續(xù)，保溫罩處在烘干輸送網(wǎng)帶上方。
工作時(shí)，先將多個(gè)陶瓷介質(zhì)芯片置于鋁質(zhì)托板上（鋁質(zhì)托板上設(shè)有多個(gè)能夠容納陶瓷介質(zhì)芯片的凹槽），并在陶瓷介質(zhì)芯片的一面上印刷電極漿料層，然后將鋁質(zhì)托板連同陶瓷介質(zhì)芯片一起放置在進(jìn)料輸送網(wǎng)帶上；進(jìn)料輸送網(wǎng)帶將鋁質(zhì)托板連同陶瓷介質(zhì)芯片一起自前至后輸送至烘干輸送網(wǎng)帶，加熱管通電后發(fā)熱，對(duì)經(jīng)過(guò)保溫罩下方的陶瓷介質(zhì)芯片加熱，將其上面的電極漿料層烘干，形成電極；烘干后的陶瓷介質(zhì)芯片被輸送至出料輸送網(wǎng)帶上，并繼續(xù)移動(dòng)至出料輸送網(wǎng)帶后部，接著人工將鋁質(zhì)托板連同陶瓷介質(zhì)芯片從輸送網(wǎng)帶后端取下。
通常，上述烘干輸送網(wǎng)帶、進(jìn)料輸送網(wǎng)帶、出料輸送網(wǎng)帶均采用下述結(jié)構(gòu)：包括主動(dòng)帶輪、從動(dòng)帶輪、環(huán)形網(wǎng)帶和電機(jī)，主動(dòng)帶輪和從動(dòng)帶輪共同將環(huán)形網(wǎng)帶張緊，環(huán)形網(wǎng)帶具有前行段和回行段，回行段處在前行段下方，電機(jī)的動(dòng)力輸出軸與主動(dòng)帶輪傳動(dòng)連接；電機(jī)驅(qū)動(dòng)主動(dòng)帶輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)環(huán)形網(wǎng)帶運(yùn)行。上述環(huán)形網(wǎng)帶通常采用不銹鋼網(wǎng)帶。
優(yōu)選方案中，上述電極漿料層烘干裝置還包括抽氣罩和抽風(fēng)機(jī)，抽氣罩處在出料輸送網(wǎng)帶上方，抽氣罩底部設(shè)有開(kāi)口，抽氣罩頂部設(shè)有抽氣孔，抽氣孔與抽氣罩的腔體連通，抽氣孔通過(guò)輸氣管與抽風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口連通。上述抽風(fēng)機(jī)運(yùn)行時(shí)，通過(guò)輸氣管抽取抽氣罩中的氣體，在抽氣罩的腔體中形成負(fù)壓，這樣，外圍較冷的空氣向抽氣罩底部的開(kāi)口流動(dòng)，產(chǎn)生的氣流與出料輸送網(wǎng)帶上的鋁質(zhì)托板及陶瓷介質(zhì)芯片接觸，帶走其熱量，可進(jìn)一步加快冷卻速度、縮短冷卻時(shí)間、提高生產(chǎn)效率。
優(yōu)選方案中，上述出料輸送網(wǎng)帶后端的上方設(shè)有擋板，擋板用于防止到達(dá)出料輸送網(wǎng)帶后端的鋁質(zhì)托板及陶瓷介質(zhì)芯片掉落。
本實(shí)用新型在烘干輸送網(wǎng)帶前方、后方分別設(shè)置進(jìn)料輸送網(wǎng)帶、出料輸送網(wǎng)帶，加熱管僅對(duì)烘干輸送網(wǎng)帶加熱，而進(jìn)料輸送網(wǎng)帶和出料輸送網(wǎng)帶因不受加熱管加熱而具有較低的溫度，因此，在完成烘干后，鋁質(zhì)托板連同陶瓷介質(zhì)芯片移動(dòng)到冷的出料輸送網(wǎng)帶上，在較短時(shí)間內(nèi)即可冷卻至合適溫度，冷卻時(shí)間大大縮短，所需出料輸送網(wǎng)帶長(zhǎng)度較小，整個(gè)烘干裝置的長(zhǎng)度大大縮短，節(jié)省了占地面積，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率，而且，工作過(guò)程中烘干輸送網(wǎng)帶無(wú)需降溫的過(guò)程，大大減少熱量的浪費(fèi)，降低了能耗。簡(jiǎn)而言之，本實(shí)用新型生產(chǎn)效率高，能耗較低，且占地面積較小。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，這種電極漿料層烘干裝置包括烘干輸送網(wǎng)帶1、保溫罩2、抽氣罩3、抽風(fēng)機(jī)4和多個(gè)加熱管5，烘干輸送網(wǎng)帶1前方設(shè)有進(jìn)料輸送網(wǎng)帶6，烘干輸送網(wǎng)帶1后方設(shè)有出料輸送網(wǎng)帶7；烘干輸送網(wǎng)帶1前端與進(jìn)料輸送網(wǎng)帶6后端相接續(xù)，出料輸送網(wǎng)帶7前端與烘干輸送網(wǎng)帶1后端相接續(xù)；保溫罩2處在烘干輸送網(wǎng)帶1上方，加熱管5設(shè)于保溫罩2中，保溫罩2底部設(shè)有開(kāi)口21；抽氣罩3處在出料輸送網(wǎng)帶7上方，抽氣罩3底部設(shè)有開(kāi)口31，抽氣罩3頂部設(shè)有抽氣孔32，抽氣孔32與抽氣罩3的腔體連通，抽氣孔32通過(guò)輸氣管8與抽風(fēng)機(jī)4的進(jìn)風(fēng)口連通。
烘干輸送網(wǎng)帶1、進(jìn)料輸送網(wǎng)帶6、出料輸送網(wǎng)帶7均采用下述結(jié)構(gòu)：包括主動(dòng)帶輪、從動(dòng)帶輪、環(huán)形網(wǎng)帶和電機(jī)，主動(dòng)帶輪和從動(dòng)帶輪共同將環(huán)形網(wǎng)帶張緊，環(huán)形網(wǎng)帶具有前行段和回行段，回行段處在前行段下方，電機(jī)的動(dòng)力輸出軸與主動(dòng)帶輪傳動(dòng)連接；電機(jī)驅(qū)動(dòng)主動(dòng)帶輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)環(huán)形網(wǎng)帶運(yùn)行。上述環(huán)形網(wǎng)帶采用不銹鋼網(wǎng)帶。
出料輸送網(wǎng)帶7后端的上方設(shè)有擋板9，擋板9用于防止到達(dá)出料輸送網(wǎng)帶7后端的鋁質(zhì)托板及陶瓷介質(zhì)芯片掉落。
工作時(shí)，先將多個(gè)陶瓷介質(zhì)芯片置于鋁質(zhì)托板上（鋁質(zhì)托板上設(shè)有多個(gè)能夠容納陶瓷介質(zhì)芯片的凹槽），并在陶瓷介質(zhì)芯片的一面上印刷電極漿料層，然后將鋁質(zhì)托板連同陶瓷介質(zhì)芯片一起放置在進(jìn)料輸送網(wǎng)帶6上；進(jìn)料輸送網(wǎng)帶6將鋁質(zhì)托板連同陶瓷介質(zhì)芯片一起自前至后輸送至烘干輸送網(wǎng)帶1，加熱管5通電后發(fā)熱，對(duì)經(jīng)過(guò)保溫罩2下方的陶瓷介質(zhì)芯片加熱，將其上面的電極漿料層烘干，形成電極；烘干后的陶瓷介質(zhì)芯片被輸送至出料輸送網(wǎng)帶7上并繼續(xù)向后移動(dòng)，抽風(fēng)機(jī)4通過(guò)輸氣管8抽取抽氣罩3中的氣體，在抽氣罩3的腔體中形成負(fù)壓，外圍較冷的空氣向抽氣罩3底部的開(kāi)口31流動(dòng)，產(chǎn)生的氣流與出料輸送網(wǎng)帶7上的鋁質(zhì)托板及陶瓷介質(zhì)芯片接觸并帶走其熱量；當(dāng)鋁質(zhì)托板及陶瓷介質(zhì)芯片移動(dòng)至出料輸送網(wǎng)帶7后部時(shí)，人工將鋁質(zhì)托板連同陶瓷介質(zhì)芯片從輸送網(wǎng)帶后端取下。