本實(shí)用新型屬于熱敏打印頭領(lǐng)域，特別涉及一種新發(fā)熱體結(jié)構(gòu)熱敏打印頭。

背景技術(shù)：

熱敏打印頭是熱敏打印機(jī)的重要部件，直接關(guān)系到打印機(jī)的打印質(zhì)量和壽命，制作工藝比較復(fù)雜，主要工藝有厚膜和薄膜之分，薄膜打印頭因?yàn)槠浣Y(jié)構(gòu)更加精細(xì)合理，打印質(zhì)量要優(yōu)于厚膜打印頭。

薄膜打印頭有代表性的結(jié)構(gòu)和工藝為首先在陶瓷基板上燒結(jié)材質(zhì)為玻璃釉的蓄熱層，利用濺射的工藝在蓄熱層上依次形成電阻層和導(dǎo)體層薄膜，然后利用光刻的方法做出想要的圖形，形成一排緊密相連的加熱點(diǎn)，此加熱點(diǎn)一端連接公共母線，一端連接驅(qū)動(dòng)IC，由IC來(lái)控制各加熱點(diǎn)的通斷狀態(tài)。最后在這一排加熱點(diǎn)上利用濺射的方法鍍上保護(hù)層，保護(hù)層應(yīng)具備耐磨性和耐腐蝕性。目前薄膜打印頭的發(fā)熱體結(jié)構(gòu)常見的是直通式。直通式的發(fā)熱點(diǎn)是一個(gè)整體，工作時(shí)電流從母線直接通過(guò)發(fā)熱點(diǎn)，然后到驅(qū)動(dòng)IC進(jìn)行通斷控制。

電阻層即發(fā)熱體是一層薄膜電阻，一般都是用鉭基材料濺射到基底上的。在現(xiàn)有技術(shù)中氮化鉭是優(yōu)選材料，可以利用濺射工藝將氮化鉭制成薄膜電阻。氮化鉭相對(duì)于其他材料的優(yōu)點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單，靶材使用時(shí)間長(zhǎng)，成本低；但氮化鉭有一個(gè)缺點(diǎn)，就是無(wú)法得到較大的表面電阻，一般來(lái)說(shuō)只能做到表面電阻100歐姆以下，而發(fā)熱體的最終阻值等于其表面電阻與長(zhǎng)寬比的乘積，因?yàn)榘l(fā)熱體的長(zhǎng)和寬受分辨率的限制，以直通式的200dpi的打印頭為例，一個(gè)發(fā)熱體寬度為125微米，長(zhǎng)度在110—130微米之間，可調(diào)整范圍小，所以如果要得到高阻值發(fā)熱體的話氮化鉭膜的厚度就會(huì)很薄，這樣在發(fā)熱的時(shí)候容易燒點(diǎn)。因?yàn)檫@個(gè)原因，如果想得到高發(fā)熱體阻值的話只能選擇其他材料了。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于為解決上述問(wèn)題，提供一種新發(fā)熱體結(jié)構(gòu)的熱敏打印頭，包含：多個(gè)分段式發(fā)熱點(diǎn)，公共母線以及驅(qū)動(dòng)IC；公共母線位于所述分段式發(fā)熱點(diǎn)的上部；每個(gè)所述分段式發(fā)熱點(diǎn)的一端都與所述公共母線相連，另一端通過(guò)導(dǎo)電電極連接到所述驅(qū)動(dòng)IC的管腳上。

優(yōu)選地，每個(gè)所述分段式發(fā)熱點(diǎn)包含大于一的奇數(shù)個(gè)發(fā)熱體；所述發(fā)熱體的材料為氮化鉭。

優(yōu)選地，所述奇數(shù)個(gè)發(fā)熱體呈S形串聯(lián)。

優(yōu)選地，所述發(fā)熱體的個(gè)數(shù)為三個(gè)。

優(yōu)選地，所述發(fā)熱體為長(zhǎng)方形。

優(yōu)選地，所述發(fā)熱體的長(zhǎng)寬比為3.5到5.0之間。

本實(shí)用新型的有益效果體現(xiàn)在：

1、可以用較小表面電阻的電阻層做成高阻值發(fā)熱體，實(shí)現(xiàn)了利用氮化鉭來(lái)做高阻值發(fā)熱體的可能性；

2、此種結(jié)構(gòu)發(fā)熱體打印效果優(yōu)于直通式；

3、使用氮化鉭作為電阻層材料生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、可靠。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型熱敏打印頭的局部俯視圖；

圖2是本實(shí)用新型打印效果圖；其中2A為直通式打印效果圖，2B為本實(shí)用新型打印效果圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1-公共母線、2-長(zhǎng)方形發(fā)熱體、3-導(dǎo)電電極、4-陶瓷基底、5-導(dǎo)線。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖、通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述。以下實(shí)施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

本實(shí)用新型的制備工藝為：首先在陶瓷基板上燒結(jié)蓄熱層，然后利用濺射的工藝在蓄熱層上依次形成電阻層和導(dǎo)體層薄膜，再利用光刻的方法形成回路，在需要加熱的部分刻掉導(dǎo)體層，露出電阻層。電阻層包含若干分段式發(fā)熱點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型熱敏打印頭加熱點(diǎn)的局部俯視圖。熱敏打印頭包含多個(gè)發(fā)熱點(diǎn)。公共母線1位于發(fā)熱點(diǎn)的上部，每個(gè)發(fā)熱點(diǎn)的一端都與公共母線1相連，另一端通過(guò)導(dǎo)電電極3連接到驅(qū)動(dòng)IC的管腳上。通過(guò)IC的通斷來(lái)控制加熱點(diǎn)發(fā)熱來(lái)使熱敏打印頭打印。

每個(gè)發(fā)熱點(diǎn)都是由大于一的奇數(shù)個(gè)長(zhǎng)方形發(fā)熱體2組成的，本實(shí)施例以三個(gè)長(zhǎng)方形發(fā)熱體2為例描述熱敏打印頭的結(jié)構(gòu)。三個(gè)發(fā)熱體2通過(guò)導(dǎo)體5串聯(lián)在一起組成了一個(gè)三段式發(fā)熱體，三個(gè)發(fā)熱體2呈S形排列，之間間隔有絕緣的陶瓷基底4。因此一個(gè)發(fā)熱點(diǎn)的阻值等于三個(gè)相同尺寸的長(zhǎng)方形發(fā)熱體2阻值之和。針對(duì)一個(gè)長(zhǎng)方形發(fā)熱體2，其長(zhǎng)寬比在3.5到5.0之間，優(yōu)選為4.5。對(duì)于三段式發(fā)熱體可以計(jì)算出發(fā)熱點(diǎn)阻值與電阻層表面電阻阻值是3×3.5-3×5.0的倍數(shù)關(guān)系，即10.5到15倍關(guān)系，優(yōu)選為13倍。這樣就可以實(shí)現(xiàn)使用較低表面電阻的電阻層得到較高阻值的發(fā)熱點(diǎn)，使氮化鉭在高阻值機(jī)種上的使用成為可能。

如圖2所示，其中2A為直通式打印效果圖，2B為本實(shí)用新型打印效果圖。在實(shí)際印字過(guò)程中，以打印字母R為例測(cè)試打印效果。本實(shí)用新型的三段式發(fā)熱點(diǎn)結(jié)構(gòu)因?yàn)橐粋€(gè)點(diǎn)分三段發(fā)熱，所以相對(duì)直通式的結(jié)構(gòu)發(fā)生擴(kuò)散和拖尾的情況減少。

本實(shí)用新型的范圍不限于上述表述，在各權(quán)利要求所述范圍內(nèi)的任意變更，均包括在本實(shí)用新型范圍內(nèi)。