本發(fā)明涉及一種設(shè)置有引起驅(qū)動(dòng)區(qū)域變形的驅(qū)動(dòng)元件的電子裝置。

背景技術(shù)：

一種電子裝置是一種包括諸如壓電元件的通過(guò)施加電壓來(lái)進(jìn)行變形的驅(qū)動(dòng)元件的設(shè)備，并且用于各種設(shè)備或傳感器。例如，在一種液體噴射設(shè)備中，使用電子裝置的液體噴射頭噴射各種液體。作為這樣的液體噴射設(shè)備的例子，有一種諸如噴墨式打印機(jī)或噴墨式繪圖機(jī)的圖像記錄設(shè)備，并且近來(lái)，液體噴射設(shè)備因其少量的液體能夠精確地著落在預(yù)定位置的特點(diǎn)而已經(jīng)被應(yīng)用于各種類型的制造設(shè)備。例如，液體噴射設(shè)備已經(jīng)被應(yīng)用于制造諸如在液晶顯示器中使用的濾色器的顯示器制造裝置、形成用于有機(jī)電致發(fā)光(el)顯示器、場(chǎng)致發(fā)射顯示器(fed)等的電極的電極形成設(shè)備、以及制造生物芯片(生化元件)的芯片制造設(shè)備。該圖像記錄設(shè)備的記錄頭噴射液體狀墨，并且用于顯示器制造設(shè)備的顏色材料噴射頭噴射紅色(r)、綠色(g)和藍(lán)色(b)的各顏色材料的溶液。另外，用于電極形成設(shè)備的電極材料噴射頭噴射液體狀電極材料，而用于芯片制造設(shè)備的生化有機(jī)物噴射頭噴射生物有機(jī)物溶液。

上述的液體噴射頭包括：形成有穿入壓力室的噴嘴的壓力室形成基板、產(chǎn)生所述壓力室內(nèi)的液體中的壓力變動(dòng)的壓電元件(一種驅(qū)動(dòng)元件)，及層壓有相對(duì)于壓電元件成間隔布置的密封板等的電子裝置。近來(lái)，已開(kāi)發(fā)了一種在密封板上設(shè)置用于驅(qū)動(dòng)壓電元件的驅(qū)動(dòng)電路(被稱為驅(qū)動(dòng)器電路)的技術(shù)。這樣的密封板以及層壓有壓電元件的壓力室形成基板以凸塊電極介于兩者之間的狀態(tài)通過(guò)粘合劑而彼此接合(例如，參考ptl1)。于是，驅(qū)動(dòng)電路和壓電元件通過(guò)凸塊電極彼此電連接。

引用列表

專利文獻(xiàn)

ptl1：jp-a-2014-51008

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問(wèn)題

上述的凸塊電極設(shè)置在密封板和壓力室形成基板中的任一個(gè)上，并且通過(guò)施加壓力而與設(shè)置在另一基板上的電極導(dǎo)通。在此，為了通過(guò)凸塊電極可靠地進(jìn)行導(dǎo)通，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出樹(shù)脂的表面覆蓋有導(dǎo)電膜的具有彈性的凸塊電極。這樣的凸塊電極以在高度方向被按壓的狀態(tài)固定在密封板與壓力室形成基板之間。但是，會(huì)擔(dān)憂密封板和壓力室形成基板由被按壓的凸塊電極的彈性恢復(fù)力加壓，并且密封板或壓力室形成基板變形。特別地，當(dāng)由壓電元件驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)區(qū)域(振動(dòng)區(qū)域)變形時(shí)，存在液體不能正常地噴射的擔(dān)憂。

本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題，并且其目的在于提供一種能夠抑制由凸塊電極的恢復(fù)力而引起的變形的電子裝置。

問(wèn)題的解決方案

本發(fā)明的電子裝置為了實(shí)現(xiàn)該目的而提出，并且包括：第一基板，其設(shè)置有在能夠彎曲變形的驅(qū)動(dòng)區(qū)域上的壓電元件，所述壓電元件引起所述驅(qū)動(dòng)區(qū)域變形；第二基板，其以具有彈性的凸塊電極介于所述第一基板與所述第二基板之間的狀態(tài)布置為相對(duì)于所述第一基板存在間隔；以及感光性粘合劑，其將所述第一基板以保持所述間隔的狀態(tài)接合到所述第二基板，其中所述感光性粘合劑至少設(shè)置在所述凸塊電極與所述驅(qū)動(dòng)區(qū)域之間的區(qū)域上。

根據(jù)該構(gòu)造，由于感光性粘合劑設(shè)置在凸塊電極與驅(qū)動(dòng)區(qū)域之間的區(qū)域上，因此即使應(yīng)力施加到第一基板與第二基板之間，仍然能夠抑制由于凸塊電極的彈性恢復(fù)力引起的這些基板的變形，尤其是驅(qū)動(dòng)區(qū)域的變形。另外，由于感光性粘合劑用于接合第一基板和第二基板，因此感光性粘合劑能夠通過(guò)光刻技術(shù)精確地形成圖案。于是，能夠使感光性粘合劑盡可能靠近諸如驅(qū)動(dòng)區(qū)域的構(gòu)成電子裝置的其他部分，并且電子裝置可以小型化。此外，由于粘合劑為感光性粘合劑，無(wú)需使粘著的表面大面積濕潤(rùn)，因此能過(guò)抑制由于高度方向上的中部的寬度變窄(即，被壓縮)而引起的其強(qiáng)度的劣化。

在該構(gòu)造中，優(yōu)選地，所述感光性粘合劑設(shè)置在所述凸塊電極的兩側(cè)。

根據(jù)該構(gòu)造，能夠進(jìn)一步抑制第一基板和第二基板的變形。另外，粘合劑可以相對(duì)于凸塊電極而在凸塊電極的兩側(cè)對(duì)稱地布置。因而，能夠抑制施加到第一基板和第二基板的偏應(yīng)力，并且能夠進(jìn)一步抑制第一基板和第二基板的變形。

在該構(gòu)造中，優(yōu)選地，所述感光性粘合劑和所述凸塊電極分離地設(shè)置。

根據(jù)該構(gòu)造，在通過(guò)按壓凸塊電極將第一基板與第二基板導(dǎo)通時(shí)，能夠抑制由于感光性粘合劑而在寬度方向上變寬的彈性變形的凸塊電極的干擾。即，能夠固定凸塊電極的按壓邊緣，因此能夠抑制凸塊電極的導(dǎo)通故障。

在該構(gòu)造中，優(yōu)選地，所述電子裝置進(jìn)一步包括在第一方向上的多個(gè)所述凸塊電極，并且所述感光性粘合劑在所述第一方向上設(shè)置成列。

根據(jù)該構(gòu)造，能夠增大感光性粘合劑的粘附區(qū)。于是，能夠提高粘附強(qiáng)度，并且能夠進(jìn)一步抑制第一基板和第二基板的變形。

在該構(gòu)造中，優(yōu)選地，所述電子裝置進(jìn)一步包括在所述第一方向上的多個(gè)所述壓電元件，并且所述感光性粘合劑設(shè)置在所述凸塊電極的在第二方向上的兩側(cè)，所述第一方向與所述第一方向正交。

根據(jù)該構(gòu)造中，能夠進(jìn)一步增大感光性粘合劑的粘附區(qū)的尺寸。于是，能夠提高粘附強(qiáng)度，并且能夠進(jìn)一步可靠地抑制第一基板和第二基板的變形。

附圖說(shuō)明

圖1是示出打印機(jī)的構(gòu)造的立體圖。

圖2是示出記錄頭的構(gòu)造的截面圖。

圖3是示出電子裝置的放大的主要部分的截面圖。

圖4是示出粘合劑與凸塊電極之間的位置關(guān)系的平面圖。

圖5a是示出該電子裝置的制造工藝的示意圖。

圖5b是示出該電子裝置的制造工藝的示意圖。

具體實(shí)施方式

在下文中，將參照附圖來(lái)描述用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施例。同樣在下文中描述的實(shí)施例中，本發(fā)明的具體示例以各種方式并限制地描述；但是，在下文描述中，除非對(duì)本發(fā)明特別限定的范圍另有說(shuō)明，否則本發(fā)明的范圍并不限于這些方案。而且，在下文中，將作為示例來(lái)描述噴墨式打印機(jī)(以下為打印機(jī))，該噴墨式打印機(jī)是一種液體噴射設(shè)備，包括根據(jù)本發(fā)明的電子裝置并且安裝有作為一種液體噴射頭的噴墨式記錄頭(以下稱為記錄頭)。

將參照?qǐng)D1來(lái)描述打印機(jī)1的構(gòu)造。打印機(jī)1是一種將油墨(一種液體)噴射到諸如記錄紙的記錄介質(zhì)2(一種著落目標(biāo))的表面上的設(shè)備，并且記錄圖像等。打印機(jī)1包括記錄頭3、安裝有記錄頭3的滑架4、在主掃描方向上移動(dòng)滑架4的滑架移動(dòng)機(jī)構(gòu)5以及在副掃描方向上輸送記錄介質(zhì)2的輸送機(jī)構(gòu)6。此處，上述的油墨儲(chǔ)存在作為液體供給源的墨盒7中。墨盒7可拆卸地安裝在記錄頭3中。此外，墨盒布置在打印機(jī)的主體側(cè)，并且油墨可以從墨盒經(jīng)過(guò)供墨管供給到記錄頭。

滑架移動(dòng)機(jī)構(gòu)5包括同步齒形帶8。而且，同步齒形帶8由諸如直流電動(dòng)機(jī)的脈沖電動(dòng)機(jī)9驅(qū)動(dòng)。于是，當(dāng)脈沖電動(dòng)機(jī)9工作時(shí)，滑架4被引導(dǎo)到設(shè)置在打印機(jī)1中的引導(dǎo)桿10，并在主掃描方向(記錄介質(zhì)2的寬度方向)上往復(fù)移動(dòng)?；?的在主掃描方向上的位置由作為一種位置信息檢測(cè)裝置的線性編碼器(未示出)檢測(cè)。線性編碼器將其檢測(cè)到的信號(hào)，即，編碼器脈沖(一種位置信息)發(fā)送到打印機(jī)1的控制器。

另外，在滑架4的移動(dòng)范圍內(nèi)的處于記錄區(qū)域外側(cè)的端部區(qū)域，設(shè)定有作用為滑架4的掃描起點(diǎn)的初始位置。在初始位置，從端部依次布置有密封形成在記錄頭3的噴嘴面(噴嘴板21)上的噴嘴22的蓋11以及用于擦拭噴嘴面的擦拭單元12。

接下來(lái)，將描述記錄頭3。圖2是示出記錄頭3的構(gòu)造的截面圖。圖3是圖2中的區(qū)域iii的放大圖，并且是安裝在記錄頭3中的電子裝置14的主要部分的截面圖。圖4是示出粘合劑43與凸塊電極40之間的位置關(guān)系的示意圖，并且是從底表面?zhèn)?振動(dòng)板31側(cè))觀察接合到振動(dòng)板31的密封板33時(shí)的平面圖。如圖2所示，本實(shí)施例的記錄頭3以電子裝置14和流路單元15被層壓的狀態(tài)而安裝在頭殼體16中。此外，為了方便起見(jiàn)，每個(gè)構(gòu)件被層壓的方向被稱為豎直方向。

頭殼體16是由合成樹(shù)脂制成的盒形構(gòu)件，并且其中設(shè)置有將油墨供給到每個(gè)壓力室30的貯液器。貯液器18為存儲(chǔ)所設(shè)置的多個(gè)壓力室30的共用油墨的空間，并且在噴嘴列方向上形成。而且，在頭殼體16上形成有將油墨從墨盒7側(cè)引導(dǎo)到貯液器18中的油墨引導(dǎo)通道(未示出)。另外，容納空間17設(shè)置在頭殼體16的底表面?zhèn)龋⑶胰菁{空間17形成為從頭殼體16的底表面起以長(zhǎng)方體狀凹陷至頭殼體16的高度方向上的中部。當(dāng)稍后描述的流路單元15以位于頭殼體16的底表面上的狀態(tài)接合時(shí)，層壓在連通基板24上的電子裝置14(壓力室形成基板29、密封板33等)容納在容納空間17中。

接合在頭殼體16的底表面上的流路單元15包括連通基板24、噴嘴板21以及順應(yīng)性片28。連通基板24是硅板材，并且在本實(shí)施例中，由表面(頂表面和底表面)的晶面取向被設(shè)定為(110)面的單晶硅基板形成。在連通基板24中，如圖2所示，共用液室25和獨(dú)立連通通道26通過(guò)蝕刻形成，共用液室25連通貯液器18并且儲(chǔ)存每個(gè)壓力室30共用的油墨，獨(dú)立連通通道26通過(guò)共用液室25將油墨從貯液器18分別供應(yīng)到每個(gè)壓力室30。共用液室25是在噴嘴列方向(壓力室30的垂直方向)上伸長(zhǎng)的空部。共用液室25被構(gòu)造為具有第一液室25a和第二液室25b，第一液室25a貫穿連通基板24的板厚方向，第二液室25b從連通基板24的底表面?zhèn)瘸蚱漤敱砻鎮(zhèn)榷枷葜猎撨B通基板24的板厚方向上的中部，并且以在其頂表面?zhèn)刃纬捎斜“宀康臓顟B(tài)形成。獨(dú)立連通通道26是第二液室25b的薄板部。多個(gè)獨(dú)立連通通道26通過(guò)對(duì)應(yīng)于壓力室30而在壓力室30的垂直方向上形成。在連通基板24與壓力室形成基板29彼此接合的狀態(tài)下，獨(dú)立連通通道26連通壓力室30的在長(zhǎng)度方向上的一側(cè)的端部。

另外，貫穿連通基板24的板厚方向的噴嘴連通通道27形成在對(duì)應(yīng)于連通基板24的每個(gè)噴嘴22的位置。即，多個(gè)噴嘴連通通道27在對(duì)應(yīng)于噴嘴列的噴嘴列方向上形成。壓力室30和噴嘴22通過(guò)噴嘴連通通道27彼此連通。在連通基板24與壓力室形成基板29彼此接合的狀態(tài)下，本實(shí)施例的噴嘴連通通道27連通對(duì)應(yīng)的壓力室30的長(zhǎng)度方向上的另一側(cè)(獨(dú)立連通通道26的對(duì)側(cè))的端部。

噴嘴板21是接合到連通基板24的底表面(壓力室形成基板29的相反側(cè)的表面)的硅基板(例如，單晶硅基板)。本實(shí)施例的噴嘴板21接合到連通基板24中的偏離于順應(yīng)性片28(共用液室25)的區(qū)域中。在噴嘴板21中，多個(gè)噴嘴22以直線形狀(連續(xù)形狀)開(kāi)口。設(shè)置成列的多個(gè)噴嘴22(噴嘴列)從一端側(cè)的噴嘴22到另一端側(cè)的噴嘴22以對(duì)應(yīng)于點(diǎn)形成密度的間距(例如，600dpi)在與主掃描方向正交的副掃描方向上成等間隔設(shè)置。

順應(yīng)性片28是從接合有連通基板24的噴嘴板21的區(qū)域偏離的區(qū)域，并且以將作為共用液室25的空間的底表面?zhèn)鹊拈_(kāi)口阻斷的狀態(tài)而接合到對(duì)應(yīng)于共用液室25的區(qū)域中。順應(yīng)性片28被構(gòu)造為具有柔性的柔性膜28a和固定到柔性膜28a的頂表面的硬質(zhì)固定板28b。在固定板28b的對(duì)應(yīng)于共用液室25的區(qū)域中，設(shè)置有開(kāi)口以便不干擾柔性膜28a的柔性變形。于是，共用液室25的底表面成為僅由柔性膜28a劃分的順應(yīng)性部。在貯液器18和共用液室25內(nèi)的油墨中產(chǎn)生的壓力變動(dòng)能夠由順應(yīng)性部吸收。

本實(shí)施例的電子裝置14是薄膜形裝置，起到使壓力變動(dòng)在每個(gè)壓力室30內(nèi)的油墨中產(chǎn)生的致動(dòng)器的作用。如圖2所示，電子裝置14通過(guò)對(duì)壓力室形成基板29、振動(dòng)板31、壓電元件32以及密封板33進(jìn)行層壓而形成為單元。此外，電子裝置14形成為比容納空間17小的尺寸，從而能夠容納在容納空間17中。

壓力室形成基板29是硬質(zhì)硅板材，并且在本實(shí)施例中，使用表面(頂表面和底表面)的晶面取向被設(shè)定為(110)面的單晶硅基板來(lái)生產(chǎn)。在壓力室形成基板29中，其一部分通過(guò)在板厚方向上蝕刻而完全去除，而形成了待成為壓力室30的空間。該空間，即，多個(gè)壓力室30通過(guò)對(duì)應(yīng)于每個(gè)噴嘴22而在噴嘴列方向(對(duì)應(yīng)于本發(fā)明中的第一方向)上并列設(shè)置。每個(gè)壓力室30是在與噴嘴列方向正交的方向(對(duì)應(yīng)于本發(fā)明中的第二方向)上伸長(zhǎng)的空部。其長(zhǎng)度方向的一側(cè)的端部連通獨(dú)立連通通道26，而其另一側(cè)的端部連通噴嘴連通通道27。

振動(dòng)板31是具有彈性的薄膜型構(gòu)件，并且被層壓在壓力室形成基板29的頂表面(與連通基板24相反的表面)上。待成為壓力室30的空間的上部開(kāi)口利用振動(dòng)板31密封。換言之，壓力室30由振動(dòng)板31劃分。振動(dòng)板31中對(duì)應(yīng)于壓力室30的部分(具體而言，壓力室30的上部開(kāi)口)起到根據(jù)壓電元件32彎曲變形而在遠(yuǎn)離或靠近噴嘴22的方向上移位的移位部。即，振動(dòng)板31中的對(duì)應(yīng)于壓力室30的上部開(kāi)口的區(qū)域成為能夠彎曲變形的驅(qū)動(dòng)區(qū)域a1。同時(shí)，振動(dòng)板31中的偏離于壓力室30的上部開(kāi)口的區(qū)域成為不容易彎曲變形的非驅(qū)動(dòng)區(qū)域a2。

另外，例如，振動(dòng)板31由形成在壓力室形成基板29的頂表面上的由二氧化硅(sio2)制成的彈性膜以及形成在該彈性膜上的由氧化鋯(zro2)制成的絕緣膜形成。而且，壓電元件32分別層壓在絕緣膜中(振動(dòng)板31的與壓力室形成基板29側(cè)相反的表面)的對(duì)應(yīng)于每個(gè)壓力室30的區(qū)域中，即，在驅(qū)動(dòng)區(qū)域a1上。每個(gè)壓電元件32通過(guò)與在噴嘴列方向(第一方向)上并列設(shè)置的壓力室30對(duì)應(yīng)而在噴嘴列方向上形成。此外，壓力室形成基板29以及層壓于其上的振動(dòng)板31對(duì)應(yīng)于本發(fā)明中的第一基板。

本實(shí)施例的壓電元件32是一種所謂的彎曲模式的壓電元件。如圖3所示，例如，壓電元件32被構(gòu)造為具有依次層壓在振動(dòng)板31上的下電極層37(獨(dú)立電極)、壓電層38以及上電極層39(共用電極)。當(dāng)對(duì)應(yīng)于兩電極之間的電勢(shì)差的電場(chǎng)施加到下電極層37與上電極層39之間時(shí)，這種壓電元件32在遠(yuǎn)離或靠近噴嘴22的方向上彎曲變形。如圖3所示，上電極層39的另一側(cè)的端部(圖2和圖3中的左側(cè))從驅(qū)動(dòng)區(qū)域a1越過(guò)層壓有壓電層38的區(qū)域而延伸到非驅(qū)動(dòng)區(qū)域a2。盡管未示出，但下電極層37的一側(cè)的端部(圖2和圖3中的右側(cè))從驅(qū)動(dòng)區(qū)域a1越過(guò)層壓有壓電層38的區(qū)域而延伸到非驅(qū)動(dòng)區(qū)域a2，即，層壓有電極層39的非驅(qū)動(dòng)區(qū)域a2的相反側(cè)。即，在壓力室30的長(zhǎng)度方向上，下電極層37延伸到非驅(qū)動(dòng)區(qū)域a2的一側(cè)，上電極層39延伸到非驅(qū)動(dòng)區(qū)域a2的另一側(cè)。而且，凸塊電極40(稍后將描述)分別接合到延伸的下電極層37和上電極層39。

密封板33(對(duì)應(yīng)于本發(fā)明中的第二基板)是相對(duì)于振動(dòng)板31(或壓電元件32)成間隔布置的平板狀的硅基板。在本實(shí)施例中，密封板33由表面(頂表面和底表面)的晶面取向?yàn)?110)面的單晶硅基板制成。如圖3所示，用于分別驅(qū)動(dòng)每個(gè)壓電元件32的驅(qū)動(dòng)電路46(驅(qū)動(dòng)器電路)形成在面向密封板33的壓電元件32的區(qū)域上。驅(qū)動(dòng)電路46通過(guò)在成為密封板33的單晶硅基板(硅晶片)的表面上進(jìn)行半導(dǎo)體工藝(即，成膜工藝、光刻工藝、蝕刻工藝等)而形成。另外，連接到驅(qū)動(dòng)電路46的布線層47以暴露在密封板33的表面的狀態(tài)形成在密封板33的壓電元件32側(cè)的表面中的驅(qū)動(dòng)電路46上。布線層47放置至比驅(qū)動(dòng)電路46更靠外側(cè)并且面向?qū)訅涸诜球?qū)動(dòng)區(qū)域a2上的下電極層37和上電極層39的位置。而且，布線層的一部分形成在內(nèi)部樹(shù)脂40a上作為凸塊電極40的導(dǎo)電膜40b(稍后將描述)。另外，布線層47為方便起見(jiàn)在圖3中一體地示出；但是，它包括多根導(dǎo)線。包含在布線層47中的每根導(dǎo)線電連接到驅(qū)動(dòng)電路46內(nèi)的對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線。另外，使用諸如金(au)、銅(cu)、鎳(ni)等金屬作為布線層47。

層壓有振動(dòng)板31和壓電元件32的壓力室形成基板29以及密封板33以凸塊電極40介于兩者之間的狀態(tài)通過(guò)感光性粘合劑43(對(duì)應(yīng)于本發(fā)明中的感光性粘合劑)彼此接合。即，粘合劑43使壓力室形成基板29和密封板33以保持壓力室形成基板29和密封板33之間的間隔的狀態(tài)彼此接合。具體地，如圖2所示，振動(dòng)板31與密封板33之間(壓電元件32介于兩者之間)的間隔由凸塊電極40和粘合劑43保持，凸塊電極40和粘合劑43形成在壓力室30的在長(zhǎng)度方向上的兩側(cè)的非驅(qū)動(dòng)區(qū)域a2上形成。而且，該間隔被設(shè)定為不阻礙壓電元件32的變形，例如，被設(shè)定為大約5μ到25μ。

本實(shí)施例的凸塊電極40具有彈性，并從密封板33朝向壓力室形成基板29側(cè)的表面突起。具體地，如圖3和圖4所示，凸塊電極40包括具有彈性的內(nèi)部樹(shù)脂40a以及由配線層47制成并覆蓋內(nèi)部樹(shù)脂40a的表面的導(dǎo)電膜40b。本實(shí)施例的內(nèi)部樹(shù)脂40a在噴嘴列方向(第一方向)上分別以突起狀形成在密封板33的表面中的面向形成有下電極層37的非驅(qū)動(dòng)區(qū)域a2的區(qū)域中以及面向形成有上電極層39的非驅(qū)動(dòng)區(qū)域a2的區(qū)域中。另外，面向下電極層37(獨(dú)立電極)的多個(gè)導(dǎo)電膜40b通過(guò)與在噴嘴列方向上的壓電元件32對(duì)應(yīng)而在噴嘴列方向上形成為列。以同一方式，面向上電極層39(共用電極)的多個(gè)導(dǎo)電膜40b在噴嘴列方向上形成。即，多個(gè)凸塊電極40分別在噴嘴列方向(第一方向)上形成。而且，例如，使用諸如聚酰亞胺樹(shù)脂的樹(shù)脂作為內(nèi)部樹(shù)脂40a。

此處，如圖3和圖4所示，粘合劑43以從凸塊電極40分離的狀態(tài)而形成在凸塊電極40的在與噴嘴列方向(第一方向)正交的方向(第二方向)上的兩側(cè)。具體地，粘合劑43形成在凸塊電極40與驅(qū)動(dòng)區(qū)域a1(或壓電層38)之間的非驅(qū)動(dòng)區(qū)域a2上，并且形成在相對(duì)于凸塊電極40與驅(qū)動(dòng)區(qū)域a1側(cè)相反的非驅(qū)動(dòng)區(qū)域a2上。粘合劑43在噴嘴列方向(第一方向)上形成為帶型。此外，本實(shí)施例的粘合劑43在振動(dòng)板31的表面(具體而言，下電極層37或上電極層39的表面)以及密封板33的表面(具體而言，配線層47的表面)的寬度(第二方向的尺寸)比在振動(dòng)板31與密封板33之間的寬度大。即，粘合劑43形成為其在振動(dòng)板31與密封板33之間的中部朝向外側(cè)膨脹的形狀。另外，粘合劑43相對(duì)于凸塊電極40而在凸塊電極40的兩側(cè)對(duì)稱地設(shè)置。

在上文中，主要描述了圖3所示的凸塊電極40和粘合劑43，即，布置在另一側(cè)(圖2中的左側(cè))的凸塊電極40和粘合劑43；但是，布置在一側(cè)(圖2中的右側(cè))的凸塊電極40和粘合劑43也以相同的方式形成。另外，使用具有感光性和熱固性的粘合劑作為粘合劑43。例如，優(yōu)選地使用主要包括環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、酚樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、苯乙烯樹(shù)脂等的樹(shù)脂。

如上所述所形成的記錄頭3將油墨從墨盒7經(jīng)過(guò)油墨引導(dǎo)通道、貯液器18、共用液室25以及獨(dú)立連通通道26引導(dǎo)到壓力室30。在如上所述的狀態(tài)下，當(dāng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)從驅(qū)動(dòng)電路46經(jīng)過(guò)凸塊電極40而施加到壓電元件32時(shí)，通過(guò)驅(qū)動(dòng)壓電元件32，在壓力室30中產(chǎn)生了壓力變動(dòng)。記錄頭3利用該壓力變動(dòng)使墨滴經(jīng)過(guò)噴嘴連通通道27從噴嘴22噴射。

接下來(lái)，將描述上述的記錄頭3的制造方法，并且具體地，將描述電子裝置14的制造方法。圖5a和圖5b是示出電子裝置14的制造工藝的立體圖。在將形成有成為密封板33的多個(gè)區(qū)域的單晶硅基板(硅晶片)接合到形成有成為壓力室形成基板29的多個(gè)區(qū)域的單晶硅基板(硅晶片)之后，(此處，振動(dòng)板31和壓電元件32層壓在壓力室形成基板29上)，將所得物切成獨(dú)立的片，由此獲得了本實(shí)施例14的電子裝置。

在進(jìn)行詳細(xì)描述時(shí)，首先，驅(qū)動(dòng)電路46通過(guò)半導(dǎo)體工藝形成在密封板33側(cè)的單晶硅基板的表面(與壓力室形成基板29側(cè)相對(duì)的表面)上。接下來(lái)，樹(shù)脂膜形成在該表面上，內(nèi)部樹(shù)脂40a通過(guò)光刻工藝和蝕刻工藝而形成，然后內(nèi)部樹(shù)脂40a經(jīng)加熱而熔化，從而磨圓其角。隨后，金屬膜通過(guò)蒸發(fā)、濺鍍等而形成在該表面上，并且配線層47(導(dǎo)電膜40b)通過(guò)光刻工藝和蝕刻工藝而形成。于是，對(duì)應(yīng)于每個(gè)記錄頭3的成為密封板33的多個(gè)區(qū)域形成在單晶硅基板上。同時(shí)，對(duì)于壓力室形成基板29側(cè)的單晶硅基板，首先，振動(dòng)板31層壓在表面(面對(duì)密封板33側(cè)的一側(cè)的表面)上。接下來(lái)，通過(guò)半導(dǎo)體工藝相繼形成下電極層37、壓電層38、上電極層39等的圖案，并且形成壓電元件32。于是，對(duì)應(yīng)于每個(gè)記錄頭3的成為壓力室形成基板29的多個(gè)區(qū)域形成在單晶硅基板上。

當(dāng)在每個(gè)單晶硅基板上形成密封板33和壓力室形成基板29時(shí)，粘合層形成在壓力室形成基板29側(cè)的單晶硅基板的表面上，并且粘合劑43通過(guò)光刻工藝而形成在預(yù)定位置。具體地，由旋涂機(jī)將具有感光性和熱固性的液狀粘合劑涂覆在振動(dòng)板31上，并且通過(guò)加熱形成具有彈性的粘合劑層。而且，通過(guò)曝光和顯影，在預(yù)定位置(參照?qǐng)D5a)處形成圖案得到粘合劑43的形狀。此處，粘合劑43形成為從凸塊電極40分離，以便確保凸塊電極40的按壓余量。凸塊電極40與粘合劑43之間的間隔的尺寸被設(shè)定為即使當(dāng)密封板33和壓力室形成基板29被加壓而使凸塊電極40和粘合劑43被按壓時(shí)凸塊電極40和粘合劑43也不彼此干擾的程度。

另外，當(dāng)形成粘合劑43時(shí)，兩個(gè)單晶硅基板彼此接合。具體地，單晶硅基板中的任一個(gè)朝向另一個(gè)單晶硅基板側(cè)相對(duì)移動(dòng)，并且它們以介于兩個(gè)單晶硅基板之間的粘合劑43而彼此接合。在該狀態(tài)下，兩個(gè)單晶硅基板在豎直方向上通過(guò)克服凸塊電極40的恢復(fù)力而加壓(參照?qǐng)D5b中的箭頭)。于是，如圖5b所示，凸塊電極40被按壓，并且能夠可靠地連通壓力室形成基板29側(cè)的下電極層37、上電極層39等。而且，基板在被加壓的同時(shí)被加熱到粘合劑43的固化溫度。因此，粘合劑43被固化，并且兩個(gè)單晶硅基板以凸塊電極40被按壓的狀態(tài)彼此接合。此時(shí)，粘合劑43以其高度方向上的中部朝外膨脹的狀態(tài)被固化。

當(dāng)兩個(gè)單晶硅基板彼此接合時(shí)，對(duì)壓力室形成基板29側(cè)的單晶硅基板從背面?zhèn)?密封板33側(cè)的單晶硅基板的相反側(cè))研磨，并且使壓力室形成基板29側(cè)的單晶硅基板薄化。在此之后，通過(guò)光刻工藝和蝕刻工藝，壓力室30形成在薄化的壓力室形成基板29側(cè)的單晶硅基板上。最后，對(duì)預(yù)定的劃片槽進(jìn)行劃片，從而切割成每個(gè)電子裝置14。同時(shí)，在上述方法中，電子裝置14通過(guò)將兩個(gè)單晶硅基板接合然后分隔所接合的基板來(lái)生產(chǎn)，但用于生產(chǎn)該電子裝置的方法不限于此。例如，也可以預(yù)先分別分隔密封板和壓力室形成基板，然后接合密封板和壓力室形成基板。即使在這種情況下，通過(guò)凸塊電極使密封板和壓力室形成基板彼此接合仍然以相同的方式進(jìn)行。

而且，通過(guò)上述工藝形成的電子裝置14利用粘合劑等被固定到流路單元15(連通基板24)。另外，在電子裝置14容納在頭殼體16的容納空間17中的狀態(tài)下，記錄頭3通過(guò)將頭殼體16接合到流路單元15而形成。

如上所述，在本實(shí)施例中，由于粘合劑43設(shè)置在凸塊電極40與驅(qū)動(dòng)區(qū)域a1之間的區(qū)域上，因此即使當(dāng)在密封板33與壓力室形成基板29之間施加了應(yīng)力，仍然能夠抑制由凸塊電極40的彈性恢復(fù)力而引起的密封板33和壓力室形成基板29的變形，特別是驅(qū)動(dòng)區(qū)域a1的變形。另外，由于具有感光性的感光性粘合劑43用于接合密封板33和壓力室形成基板29，因此粘合劑43可以使用光刻技術(shù)精確地形成圖案。于是，可以使粘合劑43盡可能地接近諸如驅(qū)動(dòng)區(qū)域a1的構(gòu)成了電子裝置14的其他部分，并且電子裝置14可以小型化。此外，由于粘合劑43具有感光性，無(wú)需使粘著表面大面積濕潤(rùn)，因此能夠抑制其因?yàn)楦叨确较蛏系闹胁康膶挾茸冋?即，被壓縮)而引起的強(qiáng)度的劣化。

另外，在本實(shí)施例中，粘合劑43設(shè)置在凸塊電極40的兩側(cè)之間，由此密封板33和壓力室形成基板29的變形能夠進(jìn)一步被抑制。此外，粘合劑43可以相對(duì)于凸塊電極40對(duì)稱地設(shè)置在凸塊電極40的兩側(cè)。因此，能夠抑制施加到密封板33和壓力室形成基板29的偏應(yīng)力，并且能夠進(jìn)一步抑制密封板33和壓力室形成基體29的變形。另外，粘合劑43在噴嘴列方向上設(shè)置成列，并且粘合劑43的粘附區(qū)可以增大。于是，提高了粘附強(qiáng)度，并且能夠進(jìn)一步抑制密封板33和壓力室形成基板29的變形。此外，當(dāng)粘合劑43在凸塊電極40的在與噴嘴列方向正交的方向上的兩側(cè)設(shè)置成列時(shí)，粘合劑43的粘附區(qū)能夠進(jìn)一步增大。于是，粘附強(qiáng)度能夠提高，并且能夠可靠地抑制密封板33和壓力室形成基板29的變形。另外，粘合劑43設(shè)置成從凸塊電極40分離，在導(dǎo)通密封板33與壓力室形成基板29時(shí)，能夠抑制粘合劑43對(duì)彈性變形的凸塊電極40的干擾從而能夠在寬度方向上大幅按壓。即，能夠確保凸塊電極40的按壓余量，因此，能夠抑制凸塊電極40的導(dǎo)通故障。

在上述的實(shí)施例中，凸塊電極40設(shè)置在密封板33側(cè)；但并不限于此。例如，凸塊電極可以設(shè)置在壓力室基板側(cè)。另外，在上述的制造方法中，粘合劑43涂覆到壓力室形成基板29側(cè)的單晶硅基板；但并不限定于此。例如，粘合劑也可以涂覆到密封板側(cè)的單晶硅基板。另外，粘合劑可以涂覆壓力室形成基板側(cè)的單晶硅基板和密封板側(cè)的單晶硅基板兩者。此外，在上述實(shí)施例中，凸塊電極40被構(gòu)造成具有內(nèi)部樹(shù)脂40a和導(dǎo)電膜40b；但并不限于此?？傊?，可以采用任何具有彈性的凸塊電極。

另外，在上述實(shí)施例中，粘合劑43相對(duì)于凸塊電極40對(duì)稱地設(shè)置；但是，并不限于此。粘合劑可以形成為使得任一側(cè)的內(nèi)部或外部粘附區(qū)形成為比相對(duì)于凸塊電極的另一側(cè)的粘附區(qū)大。例如，相對(duì)地，當(dāng)布置在凸塊電極外側(cè)的具有額外空間的區(qū)域上的粘合劑的量增大并且粘附區(qū)增大時(shí)，密封板33和壓力室形成基板29的變形能夠進(jìn)一步被抑制。

此外，在上述實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)電路46形成在密封板33上；但是，并不限于此。只要成為電極的層形成在密封板上并且該電極通過(guò)凸塊電極而與壓力室形成基板側(cè)的電極導(dǎo)通，就可以采用任何構(gòu)造。例如，形成有驅(qū)動(dòng)電路的基板接合到密封板上，并且可以在密封板上僅設(shè)置導(dǎo)線。在這種情況下，形成在與密封板不同的基板上的驅(qū)動(dòng)電路通過(guò)形成在密封板上的導(dǎo)線和凸塊電極而電連接到壓電元件。

至此，作為一種液體噴射頭，例示了安裝在噴墨式打印機(jī)中的噴墨式記錄頭；但是，液體噴射頭也可以用于噴射油墨之外的液體的打印機(jī)。例如，本發(fā)明也可以應(yīng)用于用來(lái)制造液晶顯示器等的濾色器的顏色材料噴射頭、用于形成有機(jī)電致發(fā)光(el)顯示器、場(chǎng)致發(fā)射顯示器(fed)等的電極的電極材料噴射頭，以及用于制造生物芯片(生化物質(zhì)元件)的生化有機(jī)物噴射頭等。

另外，本發(fā)明并不限于用于作為致動(dòng)器的液體噴射頭，例如，還可應(yīng)用于在各種傳感器等中使用的電子裝置等。

1打印機(jī)

3記錄頭

14電子裝置

15流路單元

16頭殼體

17容納空間

18貯液器

21噴嘴板

22噴嘴

24連通基板

25共用液室

26獨(dú)立連通通道

28順應(yīng)性片

29壓力室形成基板

30壓力室

31振動(dòng)板

32壓電元件

33密封板

37下電極層

38壓電層

39上電極層

40凸塊電極

43粘合劑

46驅(qū)動(dòng)電路

47配線層