本發(fā)明涉及墨盒技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種便于去除墨盒芯片的工裝。

背景技術(shù)：

在墨盒再生的生產(chǎn)企業(yè)，回收來的墨盒上的記錄墨量使用狀態(tài)的芯片不能再次使用，需要去除后，對墨盒清洗灌裝新墨水后，再貼設(shè)新的芯片。現(xiàn)在去除舊芯片一般采用人工直接采用手指剝除，或用鑷子撕開一角后再人工撕除，現(xiàn)有的鑷子兩個相合貼合的尖端需要撬開芯片邊緣，然后再翻折一定角度深入膜片式芯片的膜下才能夾住芯片撕除，操作起來不是十分順暢。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，在鑷子的基礎(chǔ)上進行改進，形成一個帶角度的鏟片，方便進入芯片下方夾住芯片。

為實現(xiàn)上述目的，設(shè)計一種便于去除墨盒芯片的工裝，其特征在于：包括第一金屬片和第二金屬片，第一金屬片的一端向內(nèi)彎折成鉤狀形成鏟片，第一金屬片的另一端與第二金屬片的一端采用連接片連接，使第一金屬片的另一端與第二金屬片的一端之間具有相對間距，當壓縮第一金屬片和第二金屬片時，第二金屬片的另一端與鏟片的自由端相觸接。

所述的鏟片采用雙層板，所述雙層板內(nèi)夾設(shè)有加熱膜，加熱膜的接線端依次連接控制器和電源，所述控制器上設(shè)有開關(guān)。

所述的控制器內(nèi)設(shè)溫度調(diào)節(jié)器。

所述的加熱膜采用5v帶溫控加熱膜。

所述的連接片與第一金屬片的另一端之間為焊接或一體式彎折成型。

所述的連接片與第二金屬片的一端之間為焊接或一體式彎折成型。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，鏟片能方便從芯片的貼合邊緣伸入，并夾住芯片撕除，進一步可以對鏟片進行加熱，該熱度能使芯片的粘合膠方便脫膠，更易分離撕除。

附圖說明

圖1為本發(fā)明在自由狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明在受力合攏狀態(tài)時的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。

實施例1

參見圖1和圖2，一種便于去除墨盒芯片的工裝，其特征在于：包括第一金屬片1和第二金屬片3，第一金屬片1的一端向內(nèi)彎折成鉤狀形成鏟片2，第一金屬片1的另一端與第二金屬片3的一端采用連接片4連接，使第一金屬片1的另一端與第二金屬片3的一端之間具有相對間距，當壓縮第一金屬片1和第二金屬片3時，第二金屬片3的另一端與鏟片2的自由端相觸接。

操作時，工作先將鏟片2從與墨盒粘合的芯片的邊緣用力鉤入，然后施加拉力，使鏟片鏟入芯片下足夠長的距離，然后壓縮第一金屬片1和第二金屬片3使它們相向合攏夾住芯片，再用力撕除即可。

進一步的，所述的鏟片2采用雙層板，所述雙層板內(nèi)夾設(shè)有加熱膜，加熱膜的接線端依次連接控制器和電源，所述控制器上設(shè)有開關(guān)。這個加熱膜能使芯片粘合處的膠水更易熔化，便于脫膠，且該溫度并足以不對墨盒的硬塑料產(chǎn)生傷害。

進一步的，所述的控制器內(nèi)設(shè)溫度調(diào)節(jié)器，便于調(diào)節(jié)溫度。

進一步的，所述的加熱膜采用5v帶溫控加熱膜。

進一步的，所述的連接片4與第一金屬片1的另一端之間為焊接或一體式彎折成型。

進一步的，所述的連接片4與第二金屬片3的一端之間為焊接或一體式彎折成型。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及墨盒技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種便于去除墨盒芯片的工裝，其特征在于：包括第一金屬片和第二金屬片，第一金屬片的一端向內(nèi)彎折成鉤狀形成鏟片，第一金屬片的另一端與第二金屬片的一端采用連接片連接，使第一金屬片的另一端與第二金屬片的一端之間具有相對間距，當壓縮第一金屬片和第二金屬片時，第二金屬片的另一端與鏟片的自由端相觸接。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，鏟片能方便從芯片的貼合邊緣伸入，并夾住芯片撕除，進一步可以對鏟片進行加熱，該熱度能使芯片的粘合膠方便脫膠，更易分離撕除。

技術(shù)研發(fā)人員：施迪;徐健
受保護的技術(shù)使用者：上海浩疊電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.03
技術(shù)公布日：2017.08.22