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PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備的制作方法

文檔序號:11464246閱讀:513來源:國知局
PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備的制造方法與工藝

本實用新型屬于PCB板生產(chǎn)領(lǐng)域,特別涉及一種PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備。



背景技術(shù):

激光打標(biāo)設(shè)備主要用于對PCB板(印制電路板)的1D/2D文字圖案進(jìn)行高速的刻印,實現(xiàn)美觀以及清晰的印字效果。激光打標(biāo)設(shè)備打標(biāo)過程中,為精準(zhǔn)對PCB板進(jìn)行打標(biāo),激光打標(biāo)設(shè)備會配備PCB板定位裝置。現(xiàn)有激光打標(biāo)設(shè)備PCB板定位裝置都是通過人工進(jìn)行調(diào)節(jié)以適應(yīng)不同尺寸的PCB板,人工成本高、生產(chǎn)效率低。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

為解決人工調(diào)節(jié)PCB定位裝置以適應(yīng)不同尺寸PCB板而帶來人工成本高、生產(chǎn)效率低的技術(shù)問題,本實用新型提供一種PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備,料傳送裝置、激光打標(biāo)機(jī)和PCB板定位裝置,所述PCB板定位裝置包括:兩固定座、連接桿、側(cè)向定位板和縱向定位板;所述PCB板定位裝置通過所述兩固定座與所述料傳送裝置固定,所述兩固定座通過所述連接桿連接;所述側(cè)向定位板由一側(cè)向氣缸控制沿側(cè)向運動,所述側(cè)向氣缸固定在第一連接件上,所述第一連接件固定在所述連接桿上;所述縱向定位板由一縱向氣缸控制其上下運動,所述縱向氣缸固定在第二連接件上,所述第二連接件固定在所述連接桿。

進(jìn)一步地,所述料傳送裝置包括傳送帶、外側(cè)壁和內(nèi)側(cè)壁;所述PCB板定位裝置的兩固定座分別安裝在所述外側(cè)壁和所述內(nèi)側(cè)壁上;所述激光打標(biāo)機(jī)位于所述內(nèi)側(cè)壁的外側(cè)。

本實用新型的PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備,側(cè)向定位板通過氣缸控制其移動,可實現(xiàn)PCB板定位裝置自動適應(yīng)不同寬度的PCB板,提到了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本實用新型采用的PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備的立體示意圖;

圖2為本實用新型采用的取料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本實用新型采用的料暫存裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為本實用新型采用的PCB板定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

圖1為本實用新型采用的PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備的立體示意圖,如圖所示,PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備包括:料傳送裝置30、激光打標(biāo)機(jī)50和PCB板定位裝置60;激光打標(biāo)機(jī)50位于料傳送裝置30的一側(cè),用于給PCB板進(jìn)行打標(biāo);PCB板定位裝置60固定在料傳送裝置30上,用于定位PCB板。

本實用新型采用的PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備還包括:上料裝置10、取料裝置20、料暫存裝置40和下料裝置70;上料裝置10和下料裝置70分設(shè)在料傳送裝置30的兩端;取料裝置20滑動安裝在上料裝置10的上方,將儲存在上料裝置10上的PCB板抓取到料傳送裝置30上;料暫存裝置40固定在料傳送裝置30靠近上料裝置10的一端上,用于暫存PCB板且對其進(jìn)行第一次定位;PCB板的打標(biāo)過程:PCB板沿“Z”方向流動,取料裝置20將存放在上料裝置10上的PCB板抓取至料傳送裝置30的傳送帶31上,暫存裝置40對PCB板進(jìn)行第一次橫向定位,PCB板定位裝置60阻擋PCB板并對其進(jìn)行第二次橫向定位,之后,激光打標(biāo)機(jī)50對PCB板進(jìn)行打標(biāo),打標(biāo)完成后,PCB板定位裝置60解除對打標(biāo)后的PCB板的遮擋,傳送帶31將完成打標(biāo)后的PCB板傳送到下料裝置70.

上料裝置10,包括:框架11、載料平臺12和驅(qū)動裝置(未示出);PCB板疊放在載料平臺12上,載料平臺12通過絲桿13和導(dǎo)柱14支撐在框架11的底板上;所述驅(qū)動裝置安裝在框架11底板的底部上,包括步進(jìn)電機(jī)和帶輪組,步進(jìn)電機(jī)通過帶輪組帶動絲桿旋轉(zhuǎn),使載料平臺12上下移動。上料裝置10上還設(shè)有對射光纖,檢測物料(PCB板),當(dāng)光纖檢測到頂層沒有物料時,驅(qū)動裝置啟動,控制載料平臺12上移一個物料的厚度位置,如此循環(huán)上移一個物料厚度,直到運送完物料后停止。

圖2為本實用新型采用的取料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所示,取料裝置20由一筆形氣缸21與一滑臺氣缸22控制吸盤支架23在X軸、Z軸方向移動,吸盤支架23包括多個吸盤231,用于吸取PCB板。

如圖1所示,本實用新型采用的料傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所示,料傳送裝置30包括傳送帶31、外側(cè)壁32和內(nèi)側(cè)壁33;料暫存裝置40和PCB板定位裝置60的兩端分別安裝在外側(cè)壁32和內(nèi)側(cè)壁33上;激光打標(biāo)機(jī)50位于內(nèi)側(cè)壁33的外側(cè);在內(nèi)側(cè)壁33位于料暫存裝置40和PCB板定位裝置60之間的位置上設(shè)有第一光纖傳感器34,當(dāng)?shù)谝还饫w傳感器34檢測到有PCB板傳送過來,控制料暫存裝置40啟動定位動作,定位完成后,當(dāng)光釬35檢測到無物料時,PCB板定位裝置60處于擋料位置狀態(tài)時,暫存裝置釋放物料;在外側(cè)壁32靠近PCB板定位裝置60的位置設(shè)有第二光纖傳感器35,當(dāng)?shù)诙饫w傳感器35檢測到PCB板時,同時控制PCB板定位裝置60阻擋PCB板前進(jìn)、二次定位和激光打標(biāo)機(jī)50對PCB板打標(biāo),當(dāng)激光打標(biāo)機(jī)50完成打標(biāo)后PCB板定位裝置60會提升且側(cè)向定位板63二次定位推料板會松開,物料隨之被運送出去。當(dāng)離開板檢測光釬37檢測其物料已確認(rèn)離開后,PCB板定位裝置又恢復(fù)擋料位置狀態(tài)。料傳送裝置30靠近下料裝置70的出料端上還設(shè)有輥筒36,防止PCB板傳送速度過快飛出設(shè)備外。

圖3為本實用新型采用的料暫存裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所示,料暫存裝置40包括雙聯(lián)氣缸41和第一推板42,雙聯(lián)氣缸41控制第一推板42沿X方向移動時,以夾緊PCB板。

圖4為本實用新型采用的PCB板定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所示,PCB板定位裝置60包括:兩固定座61、連接桿62、側(cè)向定位板63和縱向定位板64;PCB板定位裝置60通過兩固定座61與料傳送裝置30固定,兩固定座61通過連接桿62連接;側(cè)向定位板63由側(cè)向氣缸65控制沿X方向(側(cè)向)運動以夾緊PCB板,側(cè)向氣缸65固定在第一連接件66上,第一連接件66上固定在連接桿62上;縱向定位板64由縱向氣缸67控制其上下運動以阻擋和釋放PCB板,縱向氣缸67固定在第二連接件68上,第二連接件68上固定在連接桿62上。

下料裝置70與上料裝置10的結(jié)構(gòu)相同,運動過程與下料裝置10相反,不再贅述。

本實用新型的激光打標(biāo)機(jī)50采用CO2激光打標(biāo)機(jī)。

本實用新型激光打標(biāo)設(shè)備的工作過程:

初始位置,上料裝置10的載料平臺12處于下方,將待打標(biāo)的PCB板疊放在上料裝置10的載料平臺12上,料暫存裝置40的第一推板42和PCB板定位裝置60的側(cè)向定位板63位于靠近料傳送裝置外側(cè)壁32的位置,PCB板定位裝置60的縱向定位板64處于阻擋位置,下料裝置70的載料平臺處于上方;設(shè)備啟動,取料裝置20的吸盤23從上料裝置10上吸取一PCB板1移動到料傳送裝置30的傳送帶31上,PCB板1傳送至料暫存裝置40時,暫存裝置40的雙聯(lián)氣缸41控制第一推板42向內(nèi)側(cè)壁33方向移動,使PCB板1被夾持在第一推板42和內(nèi)側(cè)壁33之間,實現(xiàn)PCB板的第一次定位;PCB板第一次定位完成后由傳送帶31繼續(xù)向前傳送;當(dāng)PCB板的前端碰到PCB板定位裝置60的縱向定位板64時停止運動,PCB板定位裝置60的側(cè)向定位板63向內(nèi)側(cè)壁33方向移動,使PCB板被夾持在側(cè)向定位板63和內(nèi)側(cè)壁33之間,實現(xiàn)PCB板的第二次定位;PCB板定好位之后,激光打標(biāo)機(jī)50對PCB板進(jìn)行打標(biāo);打標(biāo)動作完成,PCB板定位裝置60的縱向定位板64升起以解除對PCB的阻擋,當(dāng)PCB板完全離開PCB板定位裝置60,縱向定位板64恢復(fù)到阻擋狀態(tài)等待下一個PCB板;PCB板繼續(xù)前行直至從輥筒36下經(jīng)過流到下料裝置70上,完成對PCB板的打標(biāo)。

上述過程中,當(dāng)前一PCB板離開料暫存區(qū)(料暫存裝置40所處區(qū)域),取料裝置20即刻從上料裝置10中取下一個PCB板經(jīng)由傳送帶31傳送到料暫存區(qū)進(jìn)行暫存(PCB板被夾持在側(cè)向定位板63和內(nèi)側(cè)壁33之間);當(dāng)前一個PCB板離開PCB板定位裝置60,側(cè)向定位板63釋放對后一個PCB板的夾持使其可從暫存裝置40流到PCB板定位裝置60。暫存裝置40的設(shè)置,一方面可以提高設(shè)備的工作效率,另一方面可以預(yù)先對PCB板進(jìn)行定位,為后續(xù)的打標(biāo)提高精度。

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