專利名稱：熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種打印裝置，具體說(shuō)是一種熱敏打印頭。
目前，所用熱敏打印頭，其包括陶瓷基板、散熱板、印刷線路板，印刷線路板及陶瓷基板上設(shè)有控制集成電路、發(fā)熱體，印刷線路板上布有選通線，選通線與控制集成電路相連，控制集成電路又與發(fā)熱體相連，一個(gè)選通控制相鄰的幾個(gè)控制集成電路，當(dāng)該選通打開時(shí)，該選通控制的幾個(gè)控制集成電路同時(shí)工作。這種結(jié)構(gòu)在為了實(shí)現(xiàn)熱敏打印頭的小型化時(shí)，與印刷線路板上的VH線相連的共通電極線將由8bit變?yōu)?4bit或更多共用一條時(shí)，熱敏打印頭的電路控制由8bit共用一條變?yōu)?4bit或更多共用一條共通電極線，流過(guò)該共通電極的電流增大8倍或更多，共通電極發(fā)熱量增大64倍或更多，從而造成印字濃度變淡及印字濃度不均一的現(xiàn)象。
本實(shí)用新型的目的就是克服現(xiàn)有熱敏打印頭的不足，提供一種體積較小、印字濃度均一的熱敏打印頭。
為達(dá)到上述目的，一種熱敏打印頭，其包括陶瓷基板、散熱板、印刷線路板，印刷線路板及陶瓷基板上設(shè)有選通線、控制集成電路、發(fā)熱體等，選通線與控制集成電路相連，控制集成電路又與發(fā)熱體相連，其特征是與同一個(gè)選通相連的多個(gè)控制集成電路位置相間隔，并且由這些控制集成電路所控制的發(fā)熱體位置也相間隔。
熱敏打印頭上順序工作的發(fā)熱體位置不相鄰。
本實(shí)用新型由于采用與同一個(gè)選通相連的多個(gè)控制集成電路位置相間隔，并且由這些控制集成電路所控制的發(fā)熱體位置也相間隔，順序工作的發(fā)熱體位置不相鄰，從而降低了共通電極上的功耗，改善了印字濃度不均一的現(xiàn)象，同時(shí)減少了相鄰控制集成電路之間的熱影響，有效改善了蓄熱造成的印字拖尾現(xiàn)象，從而解決了在實(shí)現(xiàn)熱敏打印頭小型化過(guò)程中出現(xiàn)的印字質(zhì)量下降的問(wèn)題。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。


圖1、2、3為本實(shí)用新型選通控制結(jié)構(gòu)示意圖。
以一個(gè)控制集成電路控制的點(diǎn)為單位的印字方式下，參照
圖1，選通28控制第1、3、5、7、9、11、13個(gè)控制集成電路，選通29控制第15、17、19、21、23、25、27個(gè)控制集成電路，選通30控制第2、4、6、8、10、12個(gè)控制集成電路，選通31控制第14、16、18、20、22、24、26個(gè)控制集成電路，每個(gè)控制集成電路控制64bit的發(fā)熱體，當(dāng)選通28打開時(shí)，第1、3、5、7、9、11、13個(gè)控制集成電路控制的點(diǎn)同時(shí)印字，接著，選通29打開時(shí)，第15、17、19、21、23、25、27個(gè)控制集成電路控制的點(diǎn)同時(shí)印字，選通30打開時(shí)，第2、4、6、8、10、12個(gè)控制集成電路控制的點(diǎn)同時(shí)印字，選通31打開時(shí)，第14、16、18、20、22、24、26個(gè)控制集成電路控制的點(diǎn)同時(shí)印字。這樣實(shí)現(xiàn)了順序工作的選通控制的控制集成電路位置不相鄰，從而實(shí)現(xiàn)了順序工作的發(fā)熱體不同時(shí)發(fā)熱印字，使因共通電極發(fā)熱引起的畫質(zhì)不良的現(xiàn)象得以改善。參照?qǐng)D2，選通28控制第2、5、8、11、14、17、20、23、26個(gè)控制集成電路，選通29控制第3、6、9、12、15、18、21、24、27個(gè)控制集成電路，選通30控制第1、4、7、10、13、16、19、22、25控制集成電路，每個(gè)控制集成電路控制64bit發(fā)熱體。參照?qǐng)D3，選通19控制第1、4、7、13、16個(gè)控制集成電路，選通20控制第2、5、8、11、14、17個(gè)控制集成電路，選通21控制第3、6、9、12、15、18個(gè)控制集成電路，每個(gè)控制集成電路控制96bit發(fā)熱體。本實(shí)用新型可廣泛用于打印機(jī)、傳真機(jī)、醫(yī)療器械等設(shè)備上。
權(quán)利要求1.一種熱敏打印頭，其包括陶瓷基板、散熱板、印刷線路板，印刷線路板及陶瓷基板上設(shè)有選通線、控制集成電路、發(fā)熱體等，選通線與控制集成電路相連，控制集成電路又與發(fā)熱體相連，其特征是與同一個(gè)選通相連的多個(gè)控制集成電路位置相間隔，并且由這些控制集成電路所控制的發(fā)熱體位置也相間隔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于順序工作的發(fā)熱體位置不相鄰。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種熱敏打印頭,其包括陶瓷基板、散熱板、印刷線路板,印刷線路板及陶瓷基板上設(shè)有選通線、控制集成電路、發(fā)熱體等,選通線與控制集成電路相連,控制集成電路又與發(fā)熱體相連,其特征是與同一個(gè)選通相連的多個(gè)控制集成電路位置相間隔。本實(shí)用新型體積較小、印字濃度均一,可廣泛用于傳真機(jī)等設(shè)備上。
文檔編號(hào)B41J2/32GK2384770SQ9922157
公開日2000年6月28日 申請(qǐng)日期1999年7月9日 優(yōu)先權(quán)日1999年7月9日
發(fā)明者董述恂, 孫曉旭, 張青普, 戚務(wù)昌, 叢秀娟 申請(qǐng)人:山東華菱電子有限公司