專利名稱：熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種打印部件，具體說是一種熱敏打印頭。
現(xiàn)有的熱敏打印頭的陶瓷基板一般由部分釉、共通電極、發(fā)熱體及玻璃釉保護(hù)膜構(gòu)成，發(fā)熱體下共通電極及個(gè)別電極均勻分布，線寬均為22.5μm。這種結(jié)構(gòu)造成布線占用空間較大，從而使陶瓷基板體積較大。在實(shí)現(xiàn)勢敏打印頭小型化的進(jìn)程中，由于流過與印刷線路板信號線相連的共通電極的電流較大，發(fā)熱體下共通電極處的熱損耗增大，而出現(xiàn)該共通電極發(fā)熱造成打印時(shí)印字濃度不均一，甚至共通電極燒斷的現(xiàn)象。
本實(shí)用新型的目的就是克服現(xiàn)有打印頭的不足，提供一種體積較小、印字濃度均一的熱敏打印頭。
為達(dá)到上述目的，一種熱敏打印頭，其包括陶瓷基板、印刷線路板、陶瓷基板上設(shè)有共通電極、個(gè)別電極、發(fā)熱體、壓焊焊盤，印刷線路板上設(shè)有信號線，部分共通電極與印刷線路板信號線相連，其特征是與印刷線路板信號線相連的共通電極的發(fā)熱體電阻印刷領(lǐng)域下部部分寬度w為22.5μm＜W≤30μm，發(fā)熱體電阻印刷領(lǐng)域下部的導(dǎo)線及壓焊焊盤的厚度H為H≥0.6μm。
本實(shí)用新型由于加大了與印刷線路板信號線相連的共通電極的寬度，同時(shí)加厚了發(fā)熱體電阻印刷領(lǐng)域下部導(dǎo)線及壓焊焊盤的厚度，從而降低了共通電極的功耗，減少了共通電極發(fā)熱量，在減小打印頭體積的同時(shí)，解決了印字濃度不均一的現(xiàn)象。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。


圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。3、與印刷線路板信號線相連的共通電極；5、共通電極；7、與印刷線路板信號線相連的共通電極的發(fā)熱體電阻印刷領(lǐng)域下部部分；8、壓焊焊盤。
圖2為
圖1的A-A剖視圖。1、陶瓷基板；2、部分釉；3、共通電極；4、發(fā)熱體；6、玻璃釉保護(hù)膜；參照圖2，本實(shí)用新型包括陶瓷基板1、部分釉2、玻璃釉保護(hù)膜6、印刷線路板、陶瓷基板1上設(shè)有共通電極3、個(gè)別電極、發(fā)熱體4，印刷線路板上設(shè)有信號線，部分共通電極3與印刷線路板信號線相連，與印刷線路板信號線相連的共通電極3中的7的寬度為25μm，發(fā)熱體電阻印刷領(lǐng)域下部的導(dǎo)線及壓焊焊盤的厚度為0.6μm。參照
圖1，部分共通電極3與印刷線路板信號線相連，與印刷線路板信號線相連的共通電極3中的7的寬度為25μm，；制造該熱敏打印頭包括印刷、燒結(jié)、光刻等步驟，在印刷過程中，先在整個(gè)陶瓷基板上進(jìn)行一次底金印刷，然后在發(fā)熱體印刷領(lǐng)域下部和壓焊焊盤處同時(shí)進(jìn)行一次部分金的印刷，發(fā)熱體電阻印刷領(lǐng)域下部的導(dǎo)線及壓焊焊盤的厚度為0.6μm。因陶瓷基板1上的金導(dǎo)線很薄，在熱敏打印頭生產(chǎn)過程中，存在著壓焊性較差的問題。將壓焊焊盤8與發(fā)熱體4的印刷領(lǐng)域下部的導(dǎo)線同時(shí)印刷的工藝，既簡化了生產(chǎn)工藝步驟，減少了設(shè)備損耗，又提高了成品率，有效降低了成本。本發(fā)明可廣泛用于傳真機(jī)、商業(yè)收款機(jī)、醫(yī)療器械、條形碼打印機(jī)、計(jì)算機(jī)終端打印設(shè)備等領(lǐng)域。
權(quán)利要求1.一種熱敏打印頭，其包括陶瓷基板、印刷線路板等，陶瓷基板上設(shè)有共通電極、個(gè)別電極、發(fā)熱體、壓焊焊盤，印刷線路板上設(shè)有信號線，部分共通電極與印刷線路板信號線相連，其特征是與印刷線路板信號線相連的共通電極的發(fā)熱體電阻印刷領(lǐng)域下部部分的寬度w為22.5μm＜W≤30μm，發(fā)熱體電阻印刷領(lǐng)域下部的導(dǎo)線及壓焊焊盤的厚度H為H≥0.6μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于所述的與印刷線路板信號線相連的共通電極發(fā)熱體電阻印刷領(lǐng)域下部部分的寬度為25μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱敏打印頭，其特征在于所述的發(fā)熱體電阻印刷領(lǐng)域下部的導(dǎo)線厚度為0.6μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱敏打印頭，其特征在于所述的壓焊焊盤的厚度為0.6μm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種熱敏打印頭,其包括共通電極、個(gè)別電極、發(fā)熱體、印刷線路板信號線、壓焊焊盤,與印刷線路板信號線相連的共通電極的電阻印刷領(lǐng)域下部部分寬度w的范圍是:22.5μm<W≤30μm,發(fā)熱體電阻下部及壓焊焊盤的厚度H的范圍為:H≥0.6μm。本實(shí)用新型體積較小,印字均勻,可廣泛用于傳真機(jī)、收款機(jī)等領(lǐng)域。
文檔編號B41J2/32GK2384771SQ99221578
公開日2000年6月28日 申請日期1999年7月9日 優(yōu)先權(quán)日1999年7月9日
發(fā)明者董述恂, 孫曉旭, 張青普, 戚務(wù)昌, 叢秀娟 申請人:山東華菱電子有限公司