接合體、接合方法及制造裝置、噴墨頭單元及其記錄裝置的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及接合方法、接合體的制造裝置、接合體、噴墨頭單元以及噴墨式記錄裝 置。
【背景技術】
[0002] 各種部件的接合中，廣泛使用粘合劑，但是在像噴墨頭的構成部件這樣具有微小 的構造的部件的接合中，若粘合劑從目標部位溢出，則對接合體的性能等帶來大的負面影 響。
[0003] 以解決這樣的問題為目的，使用在將粘合劑涂覆于薄膜之后、將粘合劑轉印于應 該接合的部件的方法（例如，參照專利文獻1)。
[0004] 然而，在以往的方法中，不能充分防止上述的問題的產生。
[0005] 專利文獻1 :日本特開2009-136762號公報

【發(fā)明內容】

[0006] 本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠高效地制造通過在目標部位選擇性地附加接合 材料來接合的接合體的接合方法，提供一種能夠高效地制造通過在目標部位選擇性地附加 接合材料來接合的接合體的制造裝置，提供一種通過在目標部位選擇性地附加接合材料來 接合的接合體，另外提供一種具備通過在目標部位選擇性地附加接合材料來接合的接合體 的噴墨頭單元、噴墨式記錄裝置。
[0007] 這樣的目的通過下述的本發(fā)明來實現(xiàn)。
[0008] 本發(fā)明的接合方法的特征在于，具有將包含熱固性樹脂的接合材料附加于部件的 工序，
[0009] 上述接合材料是包含加成型硅酮樹脂的材料。
[0010] 由此，可提供能夠高效地制造通過在目標部位選擇性地附加接合材料來接合的接 合體的接合方法。
[0011] 在本發(fā)明的接合方法中，上述接合材料優(yōu)選是包含選自由甲基系直鏈硅酮樹脂、 苯基系硅酮樹脂以及改性硅酮樹脂組成的群中的1種或者2種以上的材料。
[0012] 由此，在最終得到的接合體中，緩和在第一部件與第二部件之間產生的應力的作 用特別強，剝離強度更大，從而接合的可靠性更高。另外，固化反應時中放氣、固化收縮特別 少。另外，能夠使使用接合材料而形成的接合部的耐水性、耐溶劑性、耐墨水性等更加優(yōu)異， 能夠使接合部的膨脹率更小。因此，能夠更加適合用于與液體接觸的接合體的制造。
[0013] 在本發(fā)明的接合方法中，上述部件的應該附加上述接合材料的部位優(yōu)選是與具有 管構造的部位鄰接的部位。
[0014] 在接合具有這樣的構造的部件的情況下，在以往因毛細管現(xiàn)象（毛細效應）而特 別顯著地產生接合材料的溢出等問題，但是在本發(fā)明中，即使是接合具有這樣的構造的部 件的情況下，也能夠有效地防止上述這樣的問題的產生。即，在第一部件的應該附加接合材 料的部位是與具有管構造的部位鄰接的部位的情況下，更顯著地發(fā)揮本發(fā)明的效果。
[0015] 在本發(fā)明的接合方法中，接合體優(yōu)選是噴墨頭。
[0016] 噴墨頭是具有微小的構造的部件，特別容易受到接合材料（接合部）從成為目標 的部位溢出帶來的影響。特別是，在噴墨頭的墨水的流路中若接合材料（接合部）從成為 目標的部溢出，則產生接合部因墨水膨脹等而使接合部的接合強度降低、或墨水的排出穩(wěn) 定性因噴墨頭的變形而降低等問題。另外，接合材料是疏液性材料，即使在沒有墨水引起的 膨脹的問題的情況下，若在噴墨頭的墨水的流路中接合材料（接合部）從成為目標的部位 溢出，則該部位排斥墨水，從而也有墨水的排出穩(wěn)定性降低這一問題。與此相對，在本發(fā)明 中，因為能夠在目標部位選擇性地設置接合部，所以即使在應用于噴墨頭的情況下，也能夠 有效地防止上述的問題的產生。因為以上這樣的原因，在應用于噴墨頭的情況下，更顯著地 發(fā)揮本發(fā)明的效果。
[0017] 本發(fā)明的接合體的制造裝置的特征是進行本發(fā)明的方法的裝置。
[0018] 由此，可提供能夠高效地制造通過在目標部位選擇性地附加接合材料來接合的接 合體的接合體的制造裝置。
[0019] 本發(fā)明的接合體的特征是使用本發(fā)明的接合方法來制造。
[0020] 由此，能夠提供通過在目標部位選擇性地附加接合材料來接合的接合體。
[0021] 本發(fā)明的接合體的特征是使用本發(fā)明的制造裝置來制造。
[0022] 由此，能夠提供通過在目標部位選擇性地附加接合材料來接合的接合體。
[0023] 本發(fā)明的接合體優(yōu)選是噴墨頭。
[0024] 噴墨頭是具有微小的構造的部件，特別容易受到接合材料（接合部）從成為目標 的部位溢出帶來的影響。特別是，在噴墨頭的墨水的流路若接合材料（接合部）從成為目 標的部位溢出，則產生接合部因墨水膨脹等而使接合部的接合強度降低、或墨水的排出穩(wěn) 定性因噴墨頭的變形而降低等問題。另外，接合材料是疏液性材料，即使在沒有墨水引起的 膨脹的問題的情況下，若在噴墨頭的墨水的流路中接合材料（接合部）從成為目標的部位 溢出，則該部位排斥墨水，從而也有墨水的排出穩(wěn)定性降低這一問題。與此相對，在本發(fā)明 中，因為能夠在目標部位選擇性地設置接合部，所以即使在應用于噴墨頭的情況下，也能夠 有效地防止上述問題的產生。因為以上這樣的原因，在應用于噴墨頭的情況下，更顯著地發(fā) 揮本發(fā)明的效果。
[0025] 本發(fā)明的噴墨頭單元的特征是具備作為本發(fā)明的接合體的噴墨頭。
[0026] 由此，能夠提供具備通過在目標部位選擇性地附加接合材料而接合的接合體（噴 墨頭）的噴墨頭單元。
[0027] 本發(fā)明的噴墨式記錄裝置的特征是具備本發(fā)明的噴墨頭單元。
[0028] 由此，能夠提供具備通過在目標部位選擇性地附加接合材料而接合的接合體（噴 墨頭）的噴墨式記錄裝置。
【附圖說明】
[0029] 圖1是示意性地表示本發(fā)明的接合體的制造裝置的優(yōu)選的實施方式的剖視圖。 [0030] 圖2是示意性地表示應用了本發(fā)明的噴墨頭的優(yōu)選的實施方式的剖視圖。
[0031] 圖3是示意性地表示應用了本發(fā)明的噴墨頭的其他優(yōu)選的實施方式的剖視圖。
[0032] 圖4是圖3所示的噴墨頭的殼體的仰視圖。
[0033] 圖5是表示本發(fā)明的噴墨式記錄裝置的優(yōu)選的實施方式的簡圖。
【具體實施方式】
[0034] 以下，參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式詳細地進行說明。
[0035] 接合體的制造裝置、接合方法
[0036] 首先，對本發(fā)明的接合體的制造裝置以及接合方法進行說明。
[0037] 本發(fā)明的接合方法的特征在于，具有將含有熱固性樹脂的接合材料附加于部件的 工序，上述接合材料是包含加成型硅酮樹脂的材料。
[0038] 作為接合材料的附加方法例如能夠采用搗固法、刷涂等各種方法。
[0039] 另外，作為接合材料的附加方法也能夠采用轉印法。
[0040] 在以下的說明中，以通過轉印法附加接合材料的情況為中心進行說明。
[0041] 圖1是示意性地表示本發(fā)明的接合體的制造裝置的優(yōu)選的實施方式的剖視圖。
[0042] 如圖1所示，接合體PlO的制造裝置MlOO具備：對包含熱固性樹脂的接合材料P3 進行收納的接合材料收納部M8 ;將加熱后的狀態(tài)下的接合材料P3向轉印介質P4上附加而 形成膜的成膜部Ml ;對附加于轉印介質P4的接合材料P3實施第二加熱處理的第二加熱處 理部M2 ;將實施了第二加熱處理的接合材料P3向第一部件Pl轉印的轉印部M3 ;在轉印的 接合材料P3被第一部件Pl和第二部件P2夾持的狀態(tài)下實施第三加熱處理的第三加熱處 理部M4 ;搬運第一部件Pl的搬運機構M5 ;將轉印介質P4送出的輥（送出輥）M6 ;以及卷繞 轉印介質P4的棍（收卷棍）M7。
[0043] 而且，在成膜部Ml進行成膜工序，在第二加熱處理部M2進行第二加熱工序，在轉 印部M3進行轉印工序，并在第三加熱處理部M4進行第三加熱工序。
[0044] 成膜部Ml是進行成膜工序的區(qū)域。
[0045] 成膜部Ml具備：加熱從接合材料收納部M8供給的接合材料P3的第一加熱機構 (加熱器、低粘度化機構）M14 ;將加熱后的狀態(tài)下的接合材料P3向轉印介質P4附加的接合 材料附加機構Mll ;使由接合材料附加機構Mll附加的接合材料P3平坦化、并成為膜狀的 平坦化機構（刮板）M12 ;在平坦化時從與設置有平坦化機構（刮板）M12的一側的面相反 的一面?zhèn)戎С修D印介質P4的支承部件（支承臺）M13。
[0046] 第一加熱機構（加熱器、低粘度化機構）M14具有在由接合材料附加機構Mll附加 接合材料P3之前預先加熱接合材料P3的功能。
[0047] 由此，能夠使接合材料P3低粘度化，從而能夠適合進行由接合材料附加機構Mll 附加接合材料P