液體噴出頭和支撐構(gòu)件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及噴出液體的液體噴出頭以及支撐構(gòu)件。
【背景技術(shù)】
[0002]在液體噴出裝置中使用的液體噴出頭將液體(墨)噴出到打印介質(zhì)上進行打印。液體噴出頭主要由噴出墨的打印元件基板、支撐打印元件基板的支撐構(gòu)件、將墨從墨盒引向支撐構(gòu)件的殼體和與殼體形成一體的流路的流路板構(gòu)造而成。電阻發(fā)熱元件(resistance heating element)布置于打印元件基板以向墨施加熱用于噴出，并且根據(jù)打印數(shù)據(jù)選擇性地向電阻發(fā)熱元件施加電力。因此，存在打印元件基板的溫度由于打印過程中電阻發(fā)熱元件的熱量而升高的某些情況，這對圖像造成不利影響。為了解決上述問題，在傳統(tǒng)技術(shù)中，具有高熱輻射特性的氧化鋁被用作支撐構(gòu)件的材料，用于在打印過程中減小打印元件基板的溫度上升(日本特開2010-046853號公報)。
[0003]然而，近年來已經(jīng)開發(fā)了諸如已經(jīng)克服了過去使用的墨的耐水特性和耐標記特性(marker-resistant property)的弱點的墨等的商用改良墨。這種墨的發(fā)展的結(jié)果是墨的粘度變高。通常需要對墨進行升溫以用于降低粘度，從而噴出高粘度的墨，但是難以在噴出前的短時間內(nèi)使墨的溫度預(yù)先穩(wěn)定，例如，由于升溫了的墨更容易在使用氧化鋁的支撐構(gòu)件中被冷卻。即，在支撐構(gòu)件中使用氧化鋁的傳統(tǒng)液體噴出頭中，能夠選擇的墨的種類是有限的。
[0004]因此，考慮了通過將支撐構(gòu)件的材料改變成具有比傳統(tǒng)的氧化鋁低的熱傳導(dǎo)性的樹脂來增強打印元件基板的保溫性能。然而，在使傳統(tǒng)的支撐構(gòu)件的構(gòu)造無其它變化地樹脂化的情況中，由于樹脂在粘著固定打印元件基板的工序中的膨脹/收縮而產(chǎn)生打印元件基板的破裂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明提供一種支撐構(gòu)件，其由樹脂材料形成并且抑制由于安裝打印元件基板的支撐構(gòu)件的膨脹/收縮而造成的不利影響，還提供設(shè)置有該支撐構(gòu)件的液體噴出頭。
[0006]因此，根據(jù)本發(fā)明的液體噴出頭包括:打印元件基板，其能夠從噴出口噴出液體；和支撐構(gòu)件，其通過使所述打印元件基板粘著于粘著部的粘著面而支撐所述打印元件基板，其中，所述支撐構(gòu)件由樹脂材料形成，并且所述粘著部的厚度比所述支撐構(gòu)件的外緣部的厚度薄。
[0007]—種液體噴出頭，其包括:打印元件基板，其設(shè)置有用于噴出液體的噴出口 ；板狀的支撐構(gòu)件，其通過粘接劑支撐所述打印元件基板；和殼體，所述支撐構(gòu)件接合于所述殼體，其中，所述支撐構(gòu)件由樹脂材料形成，并且所述打印元件基板粘著于設(shè)置于所述支撐構(gòu)件的凹部的底面。
[0008]—種支撐構(gòu)件，其將能夠噴出液體的打印元件基板粘著于粘著部，以支撐所述打印元件基板，其中，所述支撐構(gòu)件由樹脂材料形成，并且所述粘著部的厚度比所述支撐構(gòu)件的外緣部的厚度薄。
[0009]根據(jù)本發(fā)明，液體噴出頭被構(gòu)造成使得支撐構(gòu)件中的粘著部的板厚比粘著部以外的主表面的板厚薄。結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)既能夠避免打印元件基板的破裂又能夠抑制支撐構(gòu)件的變形的液體噴出頭和支撐構(gòu)件。
[0010]從下面(參照附圖)對示例性實施方式的說明，本發(fā)明的其他特征將變得明顯。
【附圖說明】
[0011]圖1A是示出根據(jù)本發(fā)明中的第一實施方式的液體噴出頭的立體圖；
[0012]圖1B是沿圖1A中的箭頭IB-1B的方向截取的截面圖；
[0013]圖2A是示出液體噴出頭的支撐構(gòu)件的前面的立體圖；
[0014]圖2B是示出液體噴出頭的支撐構(gòu)件的背面的立體圖；
[0015]圖2C是示出液體噴出頭的支撐構(gòu)件的主視圖；
[0016]圖2D是沿圖2C中的箭頭IID-1ID的方向截取的截面圖；
[0017]圖2E是示出圖2D中的β部分的放大截面圖；
[0018]圖3Α是示出比較例中的支撐構(gòu)件的主視圖以及沿該主視圖中的箭頭ΙΙΙΑ-ΙΙΙΑ的方向截取的截面圖；
[0019]圖3Β是示出不同的比較例中的支撐構(gòu)件的主視圖以及沿該主視圖中的箭頭ΙΠΒ-ΙΙΙΒ的方向截取的截面圖；
[0020]圖3C是示出比較例中的收縮狀態(tài)的圖；
[0021]圖4Α是示出比較例中的支撐構(gòu)件的主視圖以及沿該主視圖中的箭頭IVA-1VA的方向截取的截面圖；
[0022]圖4Β是示出第一實施方式中的支撐構(gòu)件的主視圖以及沿該主視圖中的箭頭IVB-1VB的方向截取的截面圖；
[0023]圖4C是示出比較例中的支撐構(gòu)件的收縮狀態(tài)的圖；
[0024]圖4D是示出第一實施方式中的支撐構(gòu)件的收縮狀態(tài)的圖；
[0025]圖5Α是示出比較例中的傳統(tǒng)支撐構(gòu)件的主視圖以及沿該主視圖的箭頭VA-VA的方向截取的截面圖；
[0026]圖5Β是示出第一實施方式中的支撐構(gòu)件的主視圖以及沿該主視圖的箭頭VB-VB的方向截取的截面圖；
[0027]圖6Α是示出根據(jù)本發(fā)明中的第二實施方式的支撐構(gòu)件的前面的立體圖；
[0028]圖6Β是示出根據(jù)第二實施方式的支撐構(gòu)件的背面的立體圖；
[0029]圖6C是示出根據(jù)第二實施方式的支撐構(gòu)件的主視圖；
[0030]圖6D是示出支撐構(gòu)件的、沿圖6C中的箭頭VID-VID的方向截取的截面圖；
[0031]圖7Α是示出根據(jù)本發(fā)明中的第三實施方式的打印元件頭的立體圖；
[0032]圖7Β是示出根據(jù)第三實施方式的支撐構(gòu)件的前面的立體圖；
[0033]圖7C是示出根據(jù)第三實施方式的支撐構(gòu)件的背面的立體圖；
[0034]圖7D是示出根據(jù)第三實施方式的支撐構(gòu)件的主視圖；以及
[0035]圖7Ε是示出支撐構(gòu)件的、沿圖7D中的箭頭VIIE-VIIE的方向截取的截面圖。
【具體實施方式】
[0036](第一實施方式)
[0037]以下，將參照附圖詳細說明根據(jù)本發(fā)明的實施方式。
[0038]圖1A是示出能夠適用本發(fā)明中的液體噴出頭的液體噴出頭1的立體圖，圖1B是沿圖1A中的箭頭IB-1B的方向截取的截面圖。液體噴出頭1由作為液體噴出基板的兩個打印元件基板11A和11B、支撐構(gòu)件12、電配線構(gòu)件14、電接觸基板15 (電配線基板)、殼體21、流路形成構(gòu)件22和接合構(gòu)件(未示出)等構(gòu)成。打印元件基板11A由0.725mm厚度的硅基板形成并且設(shè)有六列第一墨供給口，這些第一墨供給口是作為墨流路的長槽狀貫通
□ ο
[0039]在墨供給口的每一側(cè)均有一列電熱轉(zhuǎn)換元件被布置排成一列，并且還形成有用于將電力供給至電熱轉(zhuǎn)換元件的由鋁等制成的電配線。通過成膜技術(shù)形成電熱轉(zhuǎn)換元件和電配線。打印元件基板11B被設(shè)置成以與打印元件基板11A平行的方式與打印元件基板11A相分離。對于打印元件基板11B的材料，其以與打印元件基板11A相同的方式由0.725mm的硅基板形成，并且在打印元件基板11B上設(shè)置有一列第一墨供給口，該墨供給口是作為墨流路的長槽狀貫通口。
[0040]各打印元件基板上的電熱轉(zhuǎn)換元件在各列中以交錯的方式配置，以在電熱轉(zhuǎn)換元件之間介入墨流路。即，各列中的噴出口 16的位置被布置成在與排列方向垂直的方向上移位以便不彼此重疊。另外，向連接至電熱轉(zhuǎn)換元件的電配線供給電力的電極部形成為沿著電熱轉(zhuǎn)換元件的在兩外側(cè)的側(cè)邊配置。在硅基板的形成有電極部等的表面上，設(shè)置有墨流路壁和頂板部(ceilingpart)，該墨流路壁形成與電熱轉(zhuǎn)換元件對應(yīng)的墨流路，該頂板部覆蓋墨流路壁的上側(cè)。
[0041]噴出口 16朝向頂板部開口，作為由樹脂材料制成并通過照相