一種bga基板的夾持裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明涉及BGA設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種BGA基板在涂布焊膏時(shí)所使用的夾持裝置。
【背景技術(shù)】
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[0002]BGA是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法，因其具有封裝面積減少、易上錫、可靠性高、電性能好、整體成本低等優(yōu)點(diǎn)，倍受消費(fèi)者的青睞。在進(jìn)行大批量生產(chǎn)時(shí)，工人通常采用全自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行印刷(即涂布焊膏)，當(dāng)BGA基板進(jìn)入印刷機(jī)被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機(jī)內(nèi)，印刷機(jī)固定BGA基板的方式通常是利用是傳送導(dǎo)軌進(jìn)行固定和定位的。對(duì)于較薄且易斷的BGA基板而言，當(dāng)BGA基板放入印刷機(jī)的傳送導(dǎo)軌上進(jìn)入到適當(dāng)位置后，兩傳送導(dǎo)軌會(huì)相向夾緊BGA基板，這會(huì)引起B(yǎng)GA基板中間部分輕輕凸起;一方面這個(gè)夾持力易使BGA基板斷裂;另一方面，由于BGA基板中部凸起，使BGA基板上的焊膏涂布面不平，從而影響了焊膏的涂布質(zhì)量，有必要予以改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0003]本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種能夠避免BGA基板的中間部分凸起，保證了焊膏涂布的精度和質(zhì)量，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便的BGA基板的夾持裝置。
[0004]本發(fā)明涉及一種BGA基板的夾持裝置，包括底板，所述底板上設(shè)有用于輔助支撐BGA基板的四個(gè)承托機(jī)構(gòu)，所述四個(gè)承托機(jī)構(gòu)分別設(shè)置在底板上端面的四邊一側(cè)，承托機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在底板上端面上的直線導(dǎo)軌、滑動(dòng)設(shè)置在所述直線導(dǎo)軌上的載板、固定設(shè)置在所述載板上端面的支撐塊、固定設(shè)置在載板下端面的承托條和活塞桿固定在所述承托條一端的驅(qū)動(dòng)氣缸，載板與直線導(dǎo)軌垂直設(shè)置，承托條與直線導(dǎo)軌平行設(shè)置，所述支撐塊包括垂直固定在載板上的豎板和垂直固定在所述豎板中部的橫板，BGA基板的邊緣可卡置在豎板與橫板圍成的直角區(qū)域，承托條上成型有一導(dǎo)向塊，所述導(dǎo)向塊的上端面與支撐塊的橫板的上端面持平，承托條上相對(duì)于驅(qū)動(dòng)氣缸的一端連接有一伸縮條，所述伸縮條可調(diào)整其伸出承托條的距離，伸縮條的一端端部設(shè)有一真空吸嘴，所述真空吸嘴的開(kāi)口朝上且開(kāi)口上端面與所述導(dǎo)向塊的上端面和橫板的上端面持平。
[0005]借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明的夾持裝置在使用時(shí)，根據(jù)BGA基板的尺寸調(diào)制承托機(jī)構(gòu)的載板在直線導(dǎo)軌上的具體位置，使得支撐塊托起B(yǎng)GA基板，具體地，四個(gè)驅(qū)動(dòng)氣缸的活塞桿伸展，帶動(dòng)承托條向前移動(dòng)，從而帶動(dòng)載板和支撐塊向前移動(dòng)，在此過(guò)程中，承托條上的導(dǎo)向塊的上端面緊貼BGA基板的下端面移動(dòng)，直至BGA基板的邊緣卡置在豎板與橫板圍成的直角區(qū)域中，之后，可根據(jù)BGA基板的尺寸來(lái)調(diào)節(jié)伸縮條在承托條上的位置，使得四個(gè)承托機(jī)構(gòu)的四個(gè)承托條上的四個(gè)真空吸嘴緊挨并位于BGA基板的底面中間位置，四個(gè)真空吸嘴緊緊地將BGA基板吸附住，避免BGA基板的中間部分發(fā)生凸起，另外，支撐塊的數(shù)量為四個(gè)，且分布在BGA基板各個(gè)邊長(zhǎng)上，能夠有效的承托起所述BGA基板。
[0006]通過(guò)上述方案，本發(fā)明通過(guò)支撐塊和真空吸嘴的配合，能夠避免BGA基板的中間部分凸起，保證了焊膏涂布的精度和質(zhì)量，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。
[0007]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述承托條上端面的兩側(cè)成型有兩條導(dǎo)向槽，所述伸縮條的底面兩側(cè)成型有兩條導(dǎo)向條，所述導(dǎo)向條插接在所述導(dǎo)向槽中，導(dǎo)向槽的端部成型有用于防止導(dǎo)向條脫離導(dǎo)向槽的限位塊。在根據(jù)BGA基板的尺寸調(diào)節(jié)伸縮條在承托條上伸出的長(zhǎng)度時(shí)，只需向外拉動(dòng)伸縮條，伸縮條的兩條導(dǎo)向條在承托條的兩條導(dǎo)向槽內(nèi)向外移動(dòng)，直至將伸縮條調(diào)整到所需位置。
[0008]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述四個(gè)承托機(jī)構(gòu)中的直線導(dǎo)軌的數(shù)量為相應(yīng)的四組，每組有兩個(gè)直線導(dǎo)軌，所述驅(qū)動(dòng)氣缸的數(shù)量為與四組直線導(dǎo)軌對(duì)應(yīng)的四個(gè)，每個(gè)驅(qū)動(dòng)氣缸設(shè)置在每組兩個(gè)直線導(dǎo)軌之間；所述直線導(dǎo)軌可拆卸地設(shè)置在底板上，所述載板橫跨在兩個(gè)直線導(dǎo)軌上方，直線導(dǎo)軌上成型有導(dǎo)軌槽，載板的底面上成型有導(dǎo)塊，所述導(dǎo)塊插接在所述導(dǎo)軌槽中。
[0009]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述豎板與橫板圍成的直角區(qū)域的端面上粘附有海綿墊。在定位和固定BGA基板時(shí)，所述海綿墊能夠避免損傷BGA基板，起到對(duì)BGA基板的緩沖保護(hù)作用。
[0010]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述真空吸嘴通過(guò)管路連接有真空氣源，所述管路設(shè)置在承托條上。
[0011]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述底板的橫截面呈矩形或正方形。
[0012]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。
【附圖說(shuō)明】
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[0013]以下附圖僅旨在于對(duì)本發(fā)明做示意性說(shuō)明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中:
[0014]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為圖1的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為圖2中A-A線的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為圖2中B-B線的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為圖2中C-C線的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖6為本發(fā)明的工作狀態(tài)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
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[0020]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明，但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍。
[0021]參見(jiàn)圖1至圖4，本發(fā)明所述的一種BGA基板的夾持裝置，包括底板1，所述底板的橫截面呈矩形或正方形，底板I上設(shè)有用于輔助支撐BGA基板2的四個(gè)承托機(jī)構(gòu)3，所述四個(gè)承托機(jī)構(gòu)3分別設(shè)置在底板I上端面的四邊一側(cè)，承托機(jī)構(gòu)3包括設(shè)置在底板I上端面上的直線導(dǎo)軌31、滑動(dòng)設(shè)置在所述直線導(dǎo)軌上的載板32、固定設(shè)置在所述載板上端面的支撐塊33、固定設(shè)置在載板下端面的承托條34和活塞桿固定在所述承托條一端的驅(qū)動(dòng)氣缸35，載板32與直線導(dǎo)軌31垂直設(shè)置，承托條34與直線導(dǎo)軌31平行設(shè)置，所述支撐塊33包括垂直固定在載板上的豎板331和垂直固定在所述豎板中部的橫板332，BGA基板2的邊緣可卡置在豎板331與橫板332圍成的直角區(qū)域，所述直角區(qū)域的端面上粘附有海綿墊36，承托條34上成型有一導(dǎo)向塊341，所述導(dǎo)向塊的上端面與支撐塊33的橫板332的上端面持平，承托條34上相對(duì)