一種無底紙物流用標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種無底紙物流用標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備,包括按照待處理材料層的流向依次設(shè)置的放卷機構(gòu)、印刷機構(gòu)、涂硅機構(gòu)、涂膠機構(gòu)、模切機構(gòu)和收卷機構(gòu),所述涂膠機構(gòu)和涂硅機構(gòu)均為局部涂覆機構(gòu),所述印刷機構(gòu)、涂膠機構(gòu)、涂硅機構(gòu)和模切機構(gòu)分別連接印刷控制機構(gòu)、涂膠控制機構(gòu)、涂硅控制機構(gòu)和模切控制機構(gòu)。本發(fā)明實現(xiàn)了無底紙單層物流標(biāo)簽的產(chǎn)品生產(chǎn),本設(shè)備的實施不但可以滿足物流公司保存原始單據(jù),同時還可以節(jié)約標(biāo)簽原材料的40%,減少廢紙污染,節(jié)約資源,降低成本,易于推廣。
【專利說明】
一種無底紙物流用標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于標(biāo)簽生產(chǎn)加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種無底紙物流用標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]常用的三層物流標(biāo)簽在技術(shù)上已經(jīng)屬于成熟產(chǎn)品,三層標(biāo)簽的工藝復(fù)雜,在應(yīng)用時,通常只有一層能夠打印所需信息,其他屬于輔助層,用時將輔助層撕下,造成很大的資源浪費和嚴(yán)重的環(huán)境污染,生產(chǎn)成本較高,利潤空間很小。為了降低生產(chǎn)成本,提出一種無底紙標(biāo)簽。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中,涉及物流標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備一般為通用的三層標(biāo)簽的印刷復(fù)合設(shè)備,此設(shè)備是專門生產(chǎn)三層標(biāo)簽的設(shè)備,不能用于生產(chǎn)其他結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽,現(xiàn)需要設(shè)計一種能生產(chǎn)無底紙標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]有鑒于此,本發(fā)明旨在提出一種無底紙的物流用標(biāo)簽,以節(jié)約了物流標(biāo)簽的用紙量,大大減小了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本,節(jié)約了資源。
[0005]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0006]—種無底紙的物流用標(biāo)簽,包括面紙層,所述面紙層的背面涂覆膠水層,面紙層的背面設(shè)有局部未涂覆膠水層的空白區(qū)域;所述面紙層的正面對應(yīng)其背面涂覆膠水層的區(qū)域涂覆硅油防粘層;所述空白區(qū)域的邊緣設(shè)有切斷虛線。
[0007]有鑒于此,本發(fā)明旨在提出一種無底紙物流用標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備,以實現(xiàn)上述無底紙標(biāo)簽的涂膠、收卷等工藝。
[0008]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0009]—種無底紙物流用標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備,包括按照待處理材料層的流向依次設(shè)置的放卷機構(gòu)、印刷機構(gòu)、涂硅機構(gòu)、涂膠機構(gòu)、模切機構(gòu)和收卷機構(gòu),所述涂膠機構(gòu)和涂硅機構(gòu)均為局部涂覆機構(gòu),所述印刷機構(gòu)、涂膠機構(gòu)、涂硅機構(gòu)和模切機構(gòu)分別連接印刷控制機構(gòu)、涂膠控制機構(gòu)、涂硅控制機構(gòu)和模切控制機構(gòu)。
[0010]進(jìn)一步的,所述涂膠控制機構(gòu)、涂娃控制機構(gòu)和模切控制機構(gòu)均連接一電子采集器,能識別待涂覆材料層上印刷的標(biāo)識信息。
[0011]進(jìn)一步的,所述印刷機構(gòu)、涂膠機構(gòu)、涂硅機構(gòu)和模切機構(gòu)均安裝有一伺服電機。
[0012]相對于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明所述的無底紙物流用標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備具有以下優(yōu)勢:
[0013](I)實現(xiàn)了無底紙單層物流標(biāo)簽的產(chǎn)品生產(chǎn),本設(shè)備的實施不但可以滿足物流公司保存原始單據(jù),同時還可以節(jié)約標(biāo)簽原材料的40%,減少廢紙污染,節(jié)約資源,降低成本,易于推廣。
[0014](2)整體結(jié)構(gòu)設(shè)計合理,運行可靠,自動化程度高,操作簡單,生產(chǎn)效率高,比原有二成標(biāo)簽的生廣效率提尚了 30%左右。
【附圖說明】
[0015]構(gòu)成本發(fā)明的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解,本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0016]圖1為本發(fā)明實施例所述無底紙物流用標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)原理框圖。
【具體實施方式】
[0017]需要說明的是,在不沖突的情況下,本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0018]下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0019]—種無底紙物流用標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備,如圖1所示,包括按照待處理材料層的流向依次設(shè)置的放卷機構(gòu)、印刷機構(gòu)、涂硅機構(gòu)、涂膠機構(gòu)、模切機構(gòu)和收卷機構(gòu),所述涂膠機構(gòu)和涂硅機構(gòu)均為局部涂覆機構(gòu),所述印刷機構(gòu)、涂膠機構(gòu)、涂硅機構(gòu)和模切機構(gòu)分別連接印刷控制機構(gòu)、涂膠控制機構(gòu)、涂硅控制機構(gòu)和模切控制機構(gòu)。
[0020]所述涂膠控制機構(gòu)、涂硅控制機構(gòu)和模切控制機構(gòu)均連接一電子采集器,能識別待涂覆材料層上印刷的標(biāo)識信息,所述涂膠控制機構(gòu)、涂硅控制機構(gòu)和模切控制機構(gòu)分別根據(jù)采集的標(biāo)識信息控制涂硅機構(gòu)、涂膠機構(gòu)、模切機構(gòu)對準(zhǔn)位置進(jìn)行局部涂覆或模切處理。
[0021]所述印刷機構(gòu)、涂膠機構(gòu)、涂硅機構(gòu)和模切機構(gòu)均安裝有一伺服電機,印刷控制機構(gòu)、涂膠控制機構(gòu)、涂硅控制機構(gòu)和模切控制機構(gòu)分別通過與其連接的伺服電機進(jìn)行工藝控制。
[0022]所述放卷機構(gòu)和收卷機構(gòu)的轉(zhuǎn)速在O?60轉(zhuǎn)每分,在這個轉(zhuǎn)速下可保證印刷機構(gòu)、涂膠機構(gòu)和涂硅機構(gòu)工作進(jìn)度的匹配,同時也可保證這三個工序的尺寸相同的尺寸位置的對正在±0.5毫米以內(nèi)。
[0023]上述生產(chǎn)設(shè)備的工作過程為:
[0024]放卷機構(gòu)放紙后,先通過印刷機構(gòu)進(jìn)行幾色印刷,并印刷局部涂膠過程中不涂膠區(qū)域的標(biāo)識;到涂膠機構(gòu)時,涂膠控制機構(gòu)根據(jù)與其連接的電子采集器采集的標(biāo)識信息對正標(biāo)識進(jìn)行局部涂膠;之后涂硅機構(gòu)和模切機構(gòu)同理工作,解決了印刷、涂膠和涂硅的匹配問題。本生產(chǎn)設(shè)備實現(xiàn)了一層標(biāo)簽面紙的一次性在線正面印刷、反面局部涂膠、正面局部涂硅,對未涂膠區(qū)域進(jìn)行模切,最后收卷的依次成型工藝。
[0025]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種無底紙物流用標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備,其特征在于:包括按照待處理材料層的流向依次設(shè)置的放卷機構(gòu)、印刷機構(gòu)、涂硅機構(gòu)、涂膠機構(gòu)、模切機構(gòu)和收卷機構(gòu), 所述涂膠機構(gòu)和涂硅機構(gòu)均為局部涂覆機構(gòu),所述印刷機構(gòu)、涂膠機構(gòu)、涂硅機構(gòu)和模切機構(gòu)分別連接印刷控制機構(gòu)、涂膠控制機構(gòu)、涂硅控制機構(gòu)和模切控制機構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無底紙物流用標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備,其特征在于:所述涂膠控制機構(gòu)、涂硅控制機構(gòu)和模切控制機構(gòu)均連接一電子采集器,能識別待涂覆材料層上印刷的標(biāo)識信息。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無底紙物流用標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備,其特征在于:所述印刷機構(gòu)、涂膠機構(gòu)、涂硅機構(gòu)和模切機構(gòu)均安裝有一伺服電機。
【文檔編號】B41F19/00GK106004026SQ201610542990
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月11日
【發(fā)明人】馬向英
【申請人】天津中天盛通機械有限公司