一種使用在成像盒上的再生芯片及成像盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及成像顯影技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種使用在成像盒上的再生芯片及成像盒。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著成像技術(shù)的發(fā)展，諸如復(fù)印機(jī)、打印機(jī)、傳真機(jī)、文字處理機(jī)等成像裝置已被廣泛應(yīng)用。成像裝置中都設(shè)置有方便用戶更換的用來容納記錄材料(如墨水、碳粉)的成像盒(如墨盒、碳粉盒)，其中成像盒上通常都設(shè)置有芯片，在該芯片中存儲有記錄材料剩余量信息。
[0003]在成像裝置上電或安裝成像盒時，成像裝置會讀取芯片中存儲的記錄材料剩余量信息。隨著成像裝置使用成像盒，當(dāng)成像盒中的記錄材料損耗到設(shè)定的損耗限制值時，成像裝置將停止成像操作，并將芯片鎖死使之喪失部分功能，從而該成像盒無法在成像裝置上使用，用戶只能通過重新購買新的成像盒來使用該成像裝置。然而，這樣就會產(chǎn)生大量的電子垃圾，造成環(huán)境污染和資源浪費。
[0004]為了解決上述問題，現(xiàn)有的芯片及成像盒制造廠商會對舊芯片進(jìn)行回收，并在回收來的芯片(以下簡稱初始芯片)上用雙面膠粘貼一個補丁芯片用于彌補初始芯片喪失的功能，并采用焊錫工藝將初始芯片和補丁芯片焊接在一起，從而建立電連接。但焊錫焊接易造成短路等接觸不良的情況，而且雙面膠粘貼只是物理上的接觸，熱脹冷縮等物理條件也會使得初始芯片和補丁芯片接觸不良。
[0005]基于上述情況，本實用新型提供一種接觸性良好、性能穩(wěn)定的再生芯片及使用該再生芯片的成像盒。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中再生芯片的初始芯片和補丁芯片接觸不良的不足。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型首先提供了一種使用在成像盒上的再生芯片，包括:失去至少一部分原有功能的初始芯片；與初始芯片電連接的補丁芯片，用于修改或代替所述初始芯片向成像裝置發(fā)送的信號，實現(xiàn)至少一部分所述初始芯片失去的功能，所述補丁芯片上設(shè)置有連接觸點，所述補丁芯片通過所述連接觸點與所述初始芯片通訊；所述初始芯片和所述補丁芯片之間設(shè)有異向?qū)щ娬澈蠈?，用于將所述補丁芯片固定在所述初始芯片上，并建立電連接。
[0008]優(yōu)選的，所述連接觸點包括凸出于所述補丁芯片基板表面的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過所述異向?qū)щ娬澈蠈訉崿F(xiàn)與所述初始芯片的電氣連接。
[0009]優(yōu)選的，所述補丁芯片位于至少一部分初始芯片和成像盒之間，包括與所述異向?qū)щ娬澈蠈咏佑|的接口面和與成像盒接觸的安裝面，所述連接觸點設(shè)置在所述接口面上。
[0010]優(yōu)選的，所述補丁芯片的安裝面上設(shè)有燒錄點，用于對補丁芯片內(nèi)部數(shù)據(jù)的修改。
[0011]優(yōu)選的，所述異向?qū)щ娬澈蠈邮钱愊驅(qū)щ娖矫娼^緣的異方性導(dǎo)電膜。
[0012]本實用新型首先提供了一種成像盒，所述成像盒上設(shè)置有上述再生芯片。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型采用具有異向?qū)щ娞匦缘恼澈蠈舆B接初始芯片和補丁芯片，一方面使初始芯片和補丁芯片接觸穩(wěn)定導(dǎo)電良好，另一方面無需焊接芯片，將芯片粘貼和觸點電連接兩個分開的步驟合并為一個步驟，簡化了芯片維修工藝，降低了成本，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型提供的再生芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實用新型提供的再生芯片的芯片構(gòu)造示意圖；
[0016]圖3為本實用新型的實施例提供的補丁芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本實用新型的實施例所涉及到的成像盒結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為本實用新型的實施例提供的補丁芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖6為本實用新型的實施例所涉及到的成像盒結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]以下將結(jié)合附圖及實施例來詳細(xì)說明本實用新型的實施方式，借此對本實用新型如何應(yīng)用技術(shù)手段來解決技術(shù)問題，并達(dá)成相應(yīng)技術(shù)效果的實現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實施。本實用新型實施例以及實施例中的各個特征，在不相沖突前提下可以相互結(jié)合，所形成的技術(shù)方案均在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0021]如圖1、2所示，一種使用在成像盒上的再生芯片1，包括失去至少一部分原有功能的初始芯片10、補丁芯片12和用于將初始芯片10與補丁芯片12導(dǎo)電粘合的異向?qū)щ娬澈蠈?1 ο
[0022]該初始芯片10是從廢舊成像盒上回收的待維修芯片，該補丁芯片12包括連接觸點121，所述連接觸點121與異向?qū)щ娬澈蠈?1直接接觸，從而建立補丁芯片12與初始芯片10之間的電氣連接，使補丁芯片12可以修改初始芯片10向成像裝置發(fā)送的信號，或補丁芯片12代替初始芯片10向成像裝置發(fā)送信號，實現(xiàn)至少一部分初始芯片10失去的功會K。
[0023]具體的，該異向?qū)щ娬澈蠈?1可以采用異向?qū)щ娖矫娼^緣的異方性導(dǎo)電膜(ACF) ο該異方性導(dǎo)電膜在與補丁芯片12的粘貼面平行的平面上是絕緣的，在大致垂直于補丁芯片12的粘貼面的方面上是導(dǎo)通的，這樣，補丁芯片12上的連接觸點121通過導(dǎo)電粘合層11與初始芯片10基板背面的電氣接口(圖中未示出)電氣連接。
[0024]為使補丁芯片12與初始芯片10的電氣連接更加穩(wěn)定，在本實用新型提供的又一實施例中，連接觸點121可以設(shè)置成凸出于所述補丁芯片12基板表面的金屬導(dǎo)電層，如圖3所示。由于連接觸點121突出于基板表面，因此更容易與異向?qū)щ娬澈蠈?1接觸，接觸面積也更大，從而使電氣連接更加穩(wěn)定。
[0025]為了使回收再生的成像盒外觀更加完美，與原裝成像盒更加近似，在本實用新型提供的又一實施例中，如圖4所示，補丁芯片12位于至少一部分初始芯片10和成像盒13之間，補丁芯片12包括有連接觸點121分布的接口面122，和與接口面122背向的安裝面123，接口面122通過異向?qū)щ娬澈蠈?1與初始芯片10連接，安裝面123和與成像盒13接觸安裝，具體接觸安裝方式可以是通過黏性材料黏貼，也可以是通過卡扣等構(gòu)件安裝。由于補丁芯片隱藏在初始芯片和成像盒之間，從外觀上來看，回收后再生的成像盒與僅安裝有初始芯片10的原裝成像盒相同，從而使再生的成像盒外觀更加完美，用戶也不會誤認(rèn)為回收再生的成像盒和與原裝成像盒型號不同，方便用戶識別并選購。
[0026]為方便補丁芯片12中數(shù)據(jù)及程序的修改，在本實用新型提供的又一實施例中，如圖5所示，補丁芯片12的安裝面123上還包括燒錄點124，再生芯片制造廠商可以在將補丁芯片安裝到成像盒13上之前，通過燒錄點124向芯片中寫入數(shù)據(jù)或程序，也可以通過燒錄點修改芯片中的數(shù)據(jù)或程序。由于燒錄點124位于補丁芯片12的安裝面123上，即使再生芯片I安裝到成像盒13上后需要對補丁芯片中的數(shù)據(jù)或程序進(jìn)行修改，廠家或用戶也可以直接解除補丁芯片安裝面123與成像盒13之間的接觸安裝，暴露出燒錄點124，通過燒錄點對芯片中的數(shù)據(jù)或程序進(jìn)行修改，而不必破壞初始芯片10與補丁芯片12的連接，使再生芯片I的操作更加簡單，使用更加靈活。
[0027]此外，本實用新型還可以提供一種成像盒，其上設(shè)置有本實用新型提供的再生芯片。當(dāng)然，本實用新型提到的實施方式還可以有諸多改進(jìn)。例如，如圖6所示，初始芯片10包括信息存儲部101和成像工作部102，信息存儲部101用于存儲與成像盒13狀態(tài)有關(guān)的信息，如型號、生產(chǎn)日期等，成像工作部102用于響應(yīng)成像裝置的成像指令執(zhí)行成像操作，補丁芯片12僅與初始芯片10的信息存儲部101連接通訊，保證再生芯片可以被成像裝置認(rèn)機(jī)而不干涉芯片成像工作部102的操作。
[0028]本實用新型采用具有異向?qū)щ娞匦缘恼澈蠈舆B接初始芯片和補丁芯片，將芯片粘貼和觸點電連接兩個分開的步驟合并為一個步驟，使電連接更加穩(wěn)定導(dǎo)電性良好，同時簡化了芯片維修工藝，降低了成本，提高了生產(chǎn)效率。
【主權(quán)項】
1.一種使用在成像盒上的再生芯片，包括:失去至少一部分原有功能的初始芯片；與初始芯片電連接的補丁芯片，用于修改或代替所述初始芯片向成像裝置發(fā)送的信號，實現(xiàn)至少一部分所述初始芯片失去的功能，所述補丁芯片上設(shè)置有連接觸點，所述補丁芯片通過所述連接觸點與所述初始芯片通訊；所述初始芯片和所述補丁芯片之間設(shè)有異向?qū)щ娬澈蠈?，用于將所述補丁芯片固定在所述初始芯片上，并建立電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再生芯片，其中，所述連接觸點包括凸出于所述補丁芯片基板表面的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過所述異向?qū)щ娬澈蠈訉崿F(xiàn)與所述初始芯片的電氣連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再生芯片，其中，所述補丁芯片位于至少一部分初始芯片和成像盒之間，包括與所述異向?qū)щ娬澈蠈咏佑|的接口面和與成像盒接觸的安裝面，所述連接觸點設(shè)置在所述接口面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的再生芯片，其中，所述補丁芯片的安裝面上設(shè)有燒錄點，用于對補丁芯片內(nèi)部數(shù)據(jù)的修改。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的再生芯片，其中，所述異向?qū)щ娬澈蠈邮钱愊驅(qū)щ娖矫娼^緣的異方性導(dǎo)電膜。
6.一種成像盒，所述成像盒上設(shè)置有如權(quán)利要求1-5任一所述的再生芯片。
【專利摘要】本實用新型提供了一種使用在成像盒上的再生芯片，包括：失去至少一部分原有功能的初始芯片；與初始芯片電連接的補丁芯片，用于修改或代替所述初始芯片向成像裝置發(fā)送的信號，實現(xiàn)至少一部分所述初始芯片失去的功能，所述補丁芯片上設(shè)置有連接觸點，所述補丁芯片通過所述連接觸點與所述初始芯片通訊；所述初始芯片和所述補丁芯片之間設(shè)有異向?qū)щ娬澈蠈?，用于將所述補丁芯片固定在所述初始芯片上，并建立電連接。
【IPC分類】B41J2-175, G03G15-00
【公開號】CN204506141
【申請?zhí)枴緾N201520141756
【發(fā)明人】高濤
【申請人】珠海艾派克微電子有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年3月12日