專利名稱：顯示元件的封裝構造的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種顯示元件的封裝構造，特別有關于一種復合膠材封裝構造，可應用在有機發(fā)光顯示元件或無機發(fā)光顯示元件的封裝制程上。
目前的OLED顯示元件大都采用具有低功函數的活性金屬來制作金屬陰極，所以OLED顯示元件的使用壽命與顯示元件中的水、氧含量之間有密切的關系。由于隨著使用時間增加，環(huán)境中的水氣與氧氣很容易滲入顯示元件中，且會與活潑的金屬陰極進行作用，很容易產生金屬陰極與有機發(fā)光層之間剝離、材料裂解、電極氧化、暗點(dark spot)等缺陷，這會大幅降低顯示元件的發(fā)光強度、發(fā)光均勻度等發(fā)光品質。為了防止水、氧的入侵，以延長顯示元件的使用壽命，傳統(tǒng)發(fā)展出多種技術，例如在玻璃基板上直接涂布熱硬化樹脂、鍍上金屬氧化物、氟化物、硫化物、覆蓋防水性保護膜、采用密閉式蓋板封裝等方法，但是仍發(fā)現漏電流、干擾、氧化物溶解等缺點。
參閱

圖1所示，為傳統(tǒng)第一種OLED顯示元件10的封裝構造的剖面示意圖。一玻璃基板12表面上包含有一積層物14，是經由一陽極導電層11、一有機發(fā)光材料層13以及一陰極金屬層15所構成，且一封合材料層16是包裹住積層物14。在進行封裝制程時，一玻璃蓋板18是定位于玻璃基板12上方，并經由均勻的壓力，可將玻璃蓋板18壓合在封合材料層16上，同時需以加熱方式將封合材料層16固化。其主要缺陷在于但是此種熱固化制程必須在嚴格的水/氧控制環(huán)境中進行，且加熱時間相當長久，無法滿足OLED顯示元件10的商品化的生產需求。
參閱圖2所示，為傳統(tǒng)第二種OLED顯示元件20的封裝構造的剖面示意圖。為了改良第一種OLED顯示元件10的封合膠16，第二種OLED顯示元件20是將一封膠層24涂布于玻璃基板12的邊框處，則玻璃蓋板18的邊框處可通過封膠層24的粘著性與玻璃基板12的表面邊框處接合，進而封裝成一個密閉空間22。封膠層24的材是為紫外線硬化膠，可以UV光照射方式加以固化，其封裝程序較為迅速。其主要缺陷在于UV硬化膠主要為環(huán)氧樹脂材質，其具有出氣(out gassing)現象，且含有大量水氣分子，因此僅靠單層的封膠層24無法完全隔離氧氣、水氣，故OLED顯示元件20仍無法通過商品化嚴格的環(huán)測需求。
參閱圖3-圖4所示，圖3為傳統(tǒng)第三種OLED顯示元件30的封裝構造的金屬蓋板32的俯視圖，圖4為傳統(tǒng)第三種OLED顯示元件30的封裝構造的剖面示意圖。為了改良第二種OLED顯示元件20的玻璃蓋板18，第三種OLED顯示元件30提供一種沖壓金屬蓋板32，其內側壁上設置有一相對于顯示元件的凹槽，且凹格內放置有一吸水層34，其材質是由固態(tài)化合物所構成，例如氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)、硫酸鈣(CaSO4)、氯化鈣(CaCl2)等，可以吸收水分并維持其本身的固體狀態(tài)。此外，一單向性的透氣膜36是貼蓋住吸水層34，以防止吸水層34所吸附的水氣再釋放出來。雖然此種封裝構造可以通過嚴格的環(huán)測試驗，其主要缺陷在于
由于金屬蓋板32的平整度不佳的問題，會影響整個封裝構造的防止水、氧滲入的功效，而且應用在大尺寸的OLED顯示元件的制作上，會遭遇到金屬蓋板32制作不易的難題。此外，金屬蓋板32的厚度較玻璃基板12的厚度為厚，在現今平面顯示器的輕薄短小的趨勢下，將無法符合商品化的基本需求。
本發(fā)明的目的是這樣實現的一種顯示元件的封裝構造，其特征是它包括有透明基板的上表面上設有發(fā)光元件；蓋板的下表面的邊框處與該玻璃基板的上表面邊框處接合，構成密閉空間；封膠層構造形成于該發(fā)光元件的周圍且位于該透明基板與蓋板的邊框接合處；該封膠層構造包含有至少第一封膠層及第二封膠層，該第二封膠層是環(huán)繞該第一封膠層的外圍，且該第二封膠層的材質不同于該第一封膠層的材質。
該顯示元件為有機顯示元件或無機顯示元件。該顯示元件為有機發(fā)光二極管、高分子發(fā)光二極管、液晶顯示器、電漿顯示面板或其它的發(fā)光顯示器。該透明基板的材質為玻璃、透明的塑膠或高分子材料。該蓋板的材質為玻璃、金屬膠膜或陶瓷材料。該發(fā)光元件為一積層物，其包含有至少一陽極導電層、一有機發(fā)光材料層及一陰極金屬層。該第一封膠層的材質選用陶瓷材料、高分子材料、金屬材料或復合材料，且混入吸附水、氧或其它氣體的物質，該材料特性為室溫固化型、加熱固化型、紫外光固化型或可見光固化型。該第二封膠層的材質選用陶瓷材料、高分子材料、金屬材料或復合材料，且混入吸附水、氧或其它氣體的物質，且材料特性為室溫固化型、加熱固化型、紫外光固化型或可見光固化型。該第一封膠層的材質為一具有彈性的氣體保護體。該封膠層構造另包含有一具有彈性的氣體保護層，該氣體保護層是制作于該第一封膠層的內圍。另包含有一透明的抗水膜均勻涂布在該封裝構造的外部，以包覆該顯示元件。
另一種顯示元件的封裝構造，其特征是它包括有透明基板的上表面上設有發(fā)光元件；蓋板的下表面的邊框處與該玻璃基板的上表面邊框處接合，構成密閉空間；至少一第一封膠層形成于該密閉空間內以包覆該發(fā)光元件；第二封膠層形成于發(fā)光元件的周圍，且位于該透明基板與該蓋板的邊框接合處，該第二封膠層的材質不同于該第一封膠層的材質。
該顯示元件為有機顯示元件或無機顯示元件。該顯示元件為有機發(fā)光二極管、高分子發(fā)光二極管、液晶顯示器、電漿顯示面板或其它的發(fā)光顯示器。該透明基板的材質為玻璃、透明的塑膠或高分子材料。該蓋板的材質為玻璃、金屬膠膜或陶瓷材料。該發(fā)光元件為一積層物，其包含有至少一陽極導電層、一有機發(fā)光材料層及一陰極金屬層。該第一封膠層的材質選用陶瓷材料、高分子材料、金屬材料或復合材料，且混入吸附水、氧或其它氣體的物質，該材料特性為室溫固化型、加熱固化型、紫外光固化型或可見光固化型。該第二封膠層的材質選用陶瓷材料、高分子材料、金屬材料或復合材料，且混入可吸附水、氧或其它氣體的物質，該材料特性可為室溫固化型、加熱固化型、紫外光固化型或可見光固化型。另包含有一透明的抗水膜均勻涂布在該封裝構造的外部，以包覆該顯示元件。另包含有第一阻隔壁形成于該第一封膠層與第二封膠層的間隙內；第一阻隔壁形成于該第二封膠層的外圍，且位于該透明基板與該蓋板的邊框接合處。該第一阻隔壁與該第二阻隔壁的材質為玻璃陶瓷、金屬、有機聚合物或復合材料。另包含有第一阻隔壁形成于該第一封膠層與該第二封膠層的間隙內；第二阻隔壁形成于該第二封膠層的內圍；吸水層形成于該第一阻隔壁與該第二阻隔壁的間隙內。該第一阻隔壁與該第二阻隔壁的材質為玻璃陶瓷、金屬、有機聚合物或復合材料。該吸水層為液體、固體或氣體的型態(tài)。另包含有第一阻隔壁形成于該第一封膠層與該第一封膠層的間隙內；第二阻隔壁形成于該第二封膠層的外圍，且位于該透明基板與該蓋板的邊框接合處；第三阻隔壁形成于該第一阻隔壁與該第二阻隔壁之間，該第二封膠層形成于第一阻隔壁與該第三阻隔壁的空隙內，以及該第三阻隔壁與該第二阻隔壁的空隙內。該第一阻隔壁、第二阻隔壁與第三阻隔壁的材分別為玻璃、陶瓷、金屬、有機聚合物或復合材料。該第一阻隔壁與該第二阻隔壁是預先制作于該蓋板上，該第三阻隔壁是預先制作于該透明基板上，使該第一阻隔壁、該第二阻隔壁與該第三阻隔壁形成凹凸契合的構造。
下面結合較佳實施例和附圖進一步說明。
圖2為傳統(tǒng)第二種OLEDfR示元件20的封裝構造的剖面示意圖。
圖3為傳統(tǒng)第三種OLED顯示元件30的封裝構造的金屬蓋板的俯視示意圖。
圖4為傳統(tǒng)第三種OLED顯示元件30的封裝構造的剖面示意圖。
圖5為本發(fā)明實施例1的第一種封裝構造的剖面示意圖。
圖6為本發(fā)明實施例1的第二種封裝構造的剖面示意圖。
圖7為本發(fā)明實施例2的第一種封裝構造的剖面示意圖。
圖8為本發(fā)明實施例2的第二種封裝構造的剖面示意圖。
圖9為本發(fā)明實施例2的第三種封裝構造的剖面示意圖。
圖10為本發(fā)明實施例3的第一種封裝構造的剖面示意圖。
圖11為本發(fā)明實施例3的第二種封裝構造的剖面示意圖。
圖12-圖13為本發(fā)明實施例4的封裝構造的剖面示意圖。
本發(fā)明的封裝構造是包含有至少雙層的封膠層，可涂布在顯示元件的內部、周圍或是包裹住發(fā)光元件，并可搭配阻隔壁構造、氣體保護層、抗水膜等，進一步提升顯示元件的使用壽命。
實施例1本發(fā)明的封裝構造為一種雙層的封膠層構造，可通過兩種不同材質所提供的材料特性如斥水性、高聚合度抗水性、高水氧吸附性、高接著強度等，以彌補傳統(tǒng)單一封膠層所無法兼具的材料特性，因此雙層的封膠層構造可確保OLED顯示元件獲得雙效的保護，具有維持顯示元件的發(fā)光特性、延長顯示元件的使用壽命等優(yōu)點。此外，依據制程的條件與需求，亦可制作兩層以上的封膠層構造，以加強對水/氧的阻絕效果。
參閱圖5所示，本發(fā)明實施例1的第一種封裝構造。是在第一種OLED顯示元件40A中，一透明基板42表面上制作有一積層物44，是經由一陽極導電層41、一有機發(fā)光材料層43以及一陰極金屬層45所構成，其中透明基板42的材質可為玻璃、透明的塑膠或高分子材料。在進行封裝制程時，是于一蓋板48的邊框接合處涂布第一封膠層46I及第二封膠層46II，形成雙回路的封膠層46。然后將蓋板48定位于透明基板42上方，再施加均勻的壓力，可將蓋板48壓合，最后分別針對第一封膠層461及第二封膠層46II進行適當的硬化處理，則蓋板48的邊框處可通過封膠層46的粘著性與透明基板42的表面邊框處接合，進而封裝成一個密閉空間49。其中，蓋板48的材質可為玻璃、金屬膠膜或陶瓷材料。
第一封膠層461與第二封膠層46II的材質不相同，但第一封膠層46或第二封膠層46均可選用陶瓷材料、高分子材料、金屬材料或復合材料，且可混入可吸附水/氧的物質，且此種吸附水/氧的物質可為固體、液體或氣體，用以阻絕水/氧的滲透性，并提供足夠的粘著性。
此外，為了搭配封膠層46的硬化制程，第一封膠層461或第二封膠層46的材料特性可為室溫固化型、加熱固化型、紫外光固化型或可見光固化型。在進行硬化制程時，可依據第一封膠層46I或第二封膠層46II的固化特性選擇使用光源照射或加熱的方式，以提供有效且迅速的封裝制程。
舉例來說，可先以紫外光源或其它適當的光源來照射具有光固化型特性的封膠層46，可使其快速固化。然后在一般的潔凈環(huán)境中，即可對具有熱固化型特性的封膠層46進行加熱處理，以完成固化的目的。
參閱6所示，其顯示本發(fā)明實施例1的第二種封裝構造的剖面示意圖。在第二種OLED顯示元件40B中，其封裝方式是于蓋板48的相對應發(fā)光區(qū)中涂布一大面積的第一封膠層461，并于邊框接合處涂布第二封膠層46II，其后進行上述的定位、壓合、硬化處理等步驟，便完成封裝制程。其中，第一封膠層46亦可采用浸泡法、蒸鍍法、化學氣象沉積法或濺鍍法等包覆方式，將透明基板42的整個發(fā)光元件包覆住，至于第一封膠層461與第二封膠層46II的材質、硬化特性、搭配的硬化制程等，都與前述的條件相同，在次不加以撰述。
相較于第一種封裝構造，第二種封裝構造的優(yōu)點是通過第一封膠層461包裹住整個顯示元件，可增加蓋板48與透明基板42之間的封裝面積，以提升OMD顯示元件40B的機械強度，而且較大的封裝面積能增加水、氧氣在滲入時所需行進的長度，進而提高OLED顯示元件40B的有效使用壽命。
實施例2本發(fā)明實施例2的封裝構造是于發(fā)光區(qū)四周提供一種阻隔壁構造，用以搭配實施例1的第二種OLED顯示元件40B的雙層封膠層構造，可通過阻隔壁的致密性來防止水氣、氧氣的穿透，以降低水氣、氧氣的可穿透面積，則結合封膠層的抗水、氧特性，可進一步提升OLED顯示元件的使用壽命。
參閱圖7所示，其顯示本發(fā)明實施例2的第一種封裝構造的剖面示意圖。在第一種OLED顯示元件50A中，其封裝方式是于蓋板48的發(fā)光區(qū)四周制作單回路或雙回路的阻隔壁構造。
在較佳實施例中，蓋板48的接合邊框處制作雙回路的阻隔壁構造，如圖7所示的第一阻隔壁521與第二阻隔壁52II，其材質可為玻璃、陶瓷、金屬、有機聚合物或復合材料等。
然后，在蓋板48的相對應發(fā)光區(qū)中涂布大面積的第一封膠層461，并于邊框處的第一阻隔壁521與第二阻隔壁52II的空隙內，涂布第二封膠層46II，其后進行前述的定位、壓合、硬化處理等步驟，便完成封裝制程由于第一阻隔壁521與第二阻隔壁52II可提供蓋板48與透明基板42的一固定間隙，因此第一封膠層46與第二封膠層46II能均勻分布在蓋板48與透明基板42的空隙內，可避免硬化制程產生局部的破壞，以確保OLED顯示元件50A的使用壽命。
參閱圖8所示，其顯示本發(fā)明實施例2的第二種封裝構造的剖面示意圖。不同于第一種封裝構造的處，第二種OLED顯示元件5 0B中是將第二封膠層46II涂布于第二阻隔壁52II的外圍，并于第一阻隔壁52與第二阻隔壁52II的空隙內涂布一吸水層54，其材質可包含有氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)、硫酸鈣(CaSO4)、氯化鈣(CaCl2)等化合物，且可制作為液體、固體或薄膜的型態(tài)，用以吸收水分，并維持其本身的固體狀態(tài)。
第二種封裝構造的優(yōu)點是利用吸水層54與水氣的高活化特性，可與來自外界的水氣產生化學反應，以避免水氣穿透封裝構造而與內部的發(fā)光元件產生反應，進而提升OLED顯示元件50B的使用壽命。
參閱圖9所示，其顯示本發(fā)明實施例2的第三種封裝構造的剖面示意圖。不同于第一種封裝構造的處，第三種OLED顯示元件50C是額外于透明基板42的邊框接合處制作一單回路的第三阻隔壁56，并使第三阻隔壁56、第一阻隔壁521與第二阻隔壁52II的相對位置錯開，而第二封膠層46II可涂布在第一阻隔壁521與第三阻隔壁56的空隙，或第二阻隔壁52II與第三阻隔壁56的空隙內。其后進行前述的定位、壓合、硬化處理等步驟后，第一阻隔壁521、第二阻隔壁52II、第三阻隔壁56可以凹凸契合的方式達成阻隔水、氧氣滲透的效果。
實施例3本發(fā)明實施例3的封裝構造是于發(fā)光區(qū)四周提供一氣體保護層，用以改良實施例1的第一種OLED顯示元件40A的雙層封膠層構造，可通過氣體保護層的彈性與強度，以避免在加壓或加熱過程中的氣壓上升現象，對封膠層造成推擠而導致封膠層的功效喪失，可確保封膠層的封裝可行性。
參閱圖10所示，其顯示本發(fā)明實施例3的第一種封裝構造的剖面示意圖。相較于圖5所示的OLED顯示元件40A，實施例3的第一種OLED顯示元件60A是以一氣體保護層62取代第一封膠層461的制作，其材質可為橡膠、硅膠或其它彈性材質。其封裝方式是先于蓋板48的邊框處制作單回路的氣體保護層62，再于氣體保護層62的外圍蓋板48上涂布第二封膠層46II，其后進行前述的定位、壓合、硬化處理等步驟，以封裝成密閉空間49。
參閱圖11所示，其顯示本發(fā)明實施例3的第二種封裝構造的剖面示意圖。相較于圖5所示的OLED顯示元件40A，實施例3的第二種OLED顯示元件60B是將氣體保護層62結合至雙層的封膠層構造，其封裝方式是先于蓋板48的邊框處制作單回路的氣體保護層62，再于氣體保護層62的外圍蓋板48上依序涂布第一封膠層46I、第二封膠層46II，其后進行前述的定位、壓合、硬化處理等步驟，以封裝成個密閉空間49。
實施例4本發(fā)明實施例4的封裝構造是于前述的實施例1、2、3的已完成的封裝構造外部均勻地涂布一層透明的抗水膜，其目的在于利用抗水膜的疏水性來降低水氣的穿透能力，以增加OLED顯示元件的使用壽命。
參閱圖12和13所示，其顯示本發(fā)明實施例4的封裝構造的剖面示意圖。相較于圖5所示的第一種OLED顯示元件40A，實施例4的第一種OLED顯示元件70A另包含有一透明的抗水膜72，可采用浸泡法、蒸鍍法、化學氣象沉積法或濺鍍法等色覆在已完成的封裝構造外部，結果如圖12所示。
相較于圖6所示的第二種OLED顯示元件40B，實施例4的第二種OLED顯示元件70B另包含有一透明的抗水膜72，可采用浸泡法、蒸鍍法、化學氣象沉積法或濺鍍法等包覆在已完成的封裝構造外部，結果如圖13所示。
除此之外，抗水膜72的制作易可應用在本發(fā)明的所有實施例中，在此不加以撰述。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，所作些許的更動與潤飾，都屬于本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種顯示元件的封裝構造，其特征是它包括有透明基板的上表面上設有發(fā)光元件；蓋板的下表面的邊框處與該玻璃基板的上表面邊框處接合，構成密閉空間；封膠層構造形成于該發(fā)光元件的周圍且位于該透明基板與蓋板的邊框接合處；該封膠層構造包含有至少第一封膠層及第二封膠層，該第二封膠層是環(huán)繞該第一封膠層的外圍，且該第二封膠層的材質不同于該第一封膠層的材質。
2.根據權利要求1所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該顯示元件為有機顯示元件或無機顯示元件。
3.根據權利要求1所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該顯示元件為有機發(fā)光二極管、高分子發(fā)光二極管、液晶顯示器、電漿顯示面板或其它的發(fā)光顯示器。
4.根據權利要求1所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該透明基板的材質為玻璃、透明的塑膠或高分子材料。
5.根據權利要求1所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該蓋板的材質為玻璃、金屬膠膜或陶瓷材料。
6.根據權利要求1所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該發(fā)光元件為一積層物，其包含有至少一陽極導電層、一有機發(fā)光材料層及一陰極金屬層。
7.根據權利要求1所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該第一封膠層的材質選用陶瓷材料、高分子材料、金屬材料或復合材料，且混入吸附水、氧或其它氣體的物質，該材料特性為室溫固化型、加熱固化型、紫外光固化型或可見光固化型。
8.根據權利要求1所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該第二封膠層的材質選用陶瓷材料、高分子材料、金屬材料或復合材料，且混入吸附水、氧或其它氣體的物質，且材料特性為室溫固化型、加熱固化型、紫外光固化型或可見光固化型。
9.根據權利要求1所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該第一封膠層的材質為一具有彈性的氣體保護體。
10.根據權利要求1所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該封膠層構造另包含有一具有彈性的氣體保護層，該氣體保護層是制作于該第一封膠層的內圍。
11.根據權利要求1所述的顯示元件的封裝構造，其特征是另包含有一透明的抗水膜均勻涂布在該封裝構造的外部，以包覆該顯示元件。
12.一種顯示元件的封裝構造，其特征是它包括有透明基板的上表面上設有發(fā)光元件；蓋板的下表面的邊框處與該玻璃基板的上表面邊框處接合，構成密閉空間；至少一第一封膠層形成于該密閉空間內以包覆該發(fā)光元件；第二封膠層形成于發(fā)光元件的周圍，且位于該透明基板與該蓋板的邊框接合處，該第二封膠層的材質不同于該第一封膠層的材質。
13.根據權利要求12所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該顯示元件為有機顯示元件或無機顯示元件。
14.根據權利要求12所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該顯示元件為有機發(fā)光二極管、高分子發(fā)光二極管、液晶顯示器、電漿顯示面板或其它的發(fā)光顯示器。
15.根據權利要求12所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該透明基板的材質為玻璃、透明的塑膠或高分子材料。
16.根據權利要求12所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該蓋板的材質為玻璃、金屬膠膜或陶瓷材料。
17.根據權利要求12所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該發(fā)光元件為一積層物，其包含有至少一陽極導電層、一有機發(fā)光材料層及一陰極金屬層。
18.根據權利要求12所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該第一封膠層的材質選用陶瓷材料、高分子材料、金屬材料或復合材料，且混入吸附水、氧或其它氣體的物質，該材料特性為室溫固化型、加熱固化型、紫外光固化型或可見光固化型。
19.根據權利要求12所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該第二封膠層的材質選用陶瓷材料、高分子材料、金屬材料或復合材料，且混入可吸附水、氧或其它氣體的物質，該材料特性可為室溫固化型、加熱固化型、紫外光固化型或可見光固化型。
20.根據權利要求12所述的顯示元件的封裝構造，其特征是另包含有一透明的抗水膜均勻涂布在該封裝構造的外部，以包覆該顯示元件。
21.根據權利要求12所述的顯示元件的封裝構造，其特征是另包含有第一阻隔壁形成于該第一封膠層與第二封膠層的間隙內；第一阻隔壁形成于該第二封膠層的外圍，且位于該透明基板與該蓋板的邊框接合處。
22.根據權利要求21所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該第一阻隔壁與該第二阻隔壁的材質為玻璃陶瓷、金屬、有機聚合物或復合材料。
23.根據權利要求12所述的顯示元件的封裝構造，其特征是另包含有第一阻隔壁形成于該第一封膠層與該第二封膠層的間隙內；第二阻隔壁形成于該第二封膠層的內圍；吸水層形成于該第一阻隔壁與該第二阻隔壁的間隙內。
24.根據權利要求23所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該第一阻隔壁與該第二阻隔壁的材質為玻璃陶瓷、金屬、有機聚合物或復合材料。
25.根據權利要求23所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該吸水層為液體、固體或氣體的型態(tài)。
26.根據權利要求12所述的顯示元件的封裝構造，其特征是另包含有第一阻隔壁形成于該第一封膠層與該第一封膠層的間隙內；第二阻隔壁形成于該第二封膠層的外圍，且位于該透明基板與該蓋板的邊框接合處；第三阻隔壁形成于該第一阻隔壁與該第二阻隔壁之間，該第二封膠層形成于第一阻隔壁與該第三阻隔壁的空隙內，以及該第三阻隔壁與該第二阻隔壁的空隙內。
27.根據權利要求26所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該第一阻隔壁、第二阻隔壁與第三阻隔壁的材分別為玻璃、陶瓷、金屬、有機聚合物或復合材料。
28.根據權利要求26所述的顯示元件的封裝構造，其特征是該第一阻隔壁與該第二阻隔壁是預先制作于該蓋板上，該第三阻隔壁是預先制作于該透明基板上，使該第一阻隔壁、該第二阻隔壁與該第三阻隔壁形成凹凸契合的構造。
全文摘要
一種顯示元件的封裝構造，包括有透明基板的上表面上設有發(fā)光元件；蓋板的下表面的邊框處與玻璃基板的上表面邊框處接合，構成密閉空間。封膠層包含有至少第一封膠層及第二封膠層，第一封膠層形成于發(fā)光元件的周圍或包覆整個發(fā)光元件，第二封膠層是環(huán)繞第一封膠層的外圍，第二封膠層的材質不同于第一封膠層的材質。具有阻擋水氣、氧氣以及適當的粘著效果的功效。
文檔編號G09F9/30GK1433067SQ0210189
公開日2003年7月30日 申請日期2002年1月16日 優(yōu)先權日2002年1月16日
發(fā)明者王炳松, 陳來成, 劉文燦 申請人:翰立光電股份有限公司