專利名稱：非接觸通信介質(zhì)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將由導(dǎo)體構(gòu)成的環(huán)形天線形成在電路板上的同時，將通信電路安裝在電路板上的非接觸通信介質(zhì)，尤其涉及一種既容易制造又可防止環(huán)形天線斷裂的非接觸通信介質(zhì)，而且，還涉及一種既適合回收、容易制造，又可防止在環(huán)形天線的橋接部分上發(fā)生斷裂的非接觸通信介質(zhì)，還涉及一種可以提高天線效率，并容易調(diào)整通信電路的諧振頻率的非接觸通信介質(zhì)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，RFID(Radio Frequency IDentification)等的非接觸式IC標(biāo)簽包括例如專利文獻(xiàn)1中披露的電子標(biāo)簽(以下稱作第一現(xiàn)有技術(shù)示例)，專利文獻(xiàn)2中披露的遠(yuǎn)程卡(以下稱作第二現(xiàn)有技術(shù)示例)，以及專利文獻(xiàn)3中披露的非接觸IC卡(以下稱作第三現(xiàn)有技術(shù)示例)。
在第一現(xiàn)有技術(shù)示例中，電子標(biāo)簽的收發(fā)天線的各導(dǎo)電部分由導(dǎo)電糊形成，與由現(xiàn)有銅線構(gòu)成的線圈天線相比，可以減少應(yīng)答器的組裝操作的步驟，實現(xiàn)超薄化和低成本化。此外，形成環(huán)形天線的時候，在螺旋狀的第一導(dǎo)電部分的最內(nèi)側(cè)周邊部分和最外側(cè)周邊部分之間的第一導(dǎo)電部分上設(shè)置絕緣樹脂層，而且，在其上設(shè)置連接最內(nèi)側(cè)周邊部分和IC芯片的第二導(dǎo)電部分。因此，可以實現(xiàn)超薄化的，低成本的，安裝環(huán)形天線的電子標(biāo)簽。
在第二現(xiàn)有技術(shù)示例中，遠(yuǎn)程卡包括單面柔性電路板；安裝在單面柔性電路板上的LSI；在該單面柔性電路板上形成，其一端連接LSI的天線電路；在單面柔性電路板上形成，與天線電路另一端連接的一連接盤；設(shè)置在單面柔性電路板上的，并可折疊的臂構(gòu)件；以及在臂構(gòu)件上形成，通過電路圖案與LSI連接的另一連接盤，其中，通過折疊臂構(gòu)件，一個連接盤和另一個連接盤連接。因此，可以簡單、低成本制造。
在第三現(xiàn)有技術(shù)示例中，非接觸IC卡包括在天線板表面上形成的天線方向圖、方向圖A和IC；設(shè)置在天線板上，并位于天線方向圖另一端附近的刻痕A；以及設(shè)置在天線板上，并位于方向圖A另一端附近的刻痕B和刻痕C?？毯跘用于折疊天線板，以使天線方向圖的另一端位于天線板的背面一側(cè)，并且位于方向圖A的另一端的下方。通過折疊的橋接部分的頂端部分，刻痕B和C從背面一側(cè)貫通到表面一側(cè)，電連接天線方向圖的另一端和方向圖A的另一端。因此，可以簡單、低成本制造。
此外，人們公知現(xiàn)有的RFID(Radio Frequency IDentification)等的非接觸式IC標(biāo)簽，在由導(dǎo)體構(gòu)成的環(huán)形天線形成在電路板上的同時，將IC芯片安裝在電路板上，環(huán)形天線和IC芯片的兩天線連接部分連接。在此，一般情況下，IC芯片通過各向異性的導(dǎo)電板等，安裝在電路板上。通過各向異性的導(dǎo)電板等，在電路板上安裝IC芯片的技術(shù)在例如專利文獻(xiàn)4(以下稱作第四現(xiàn)有技術(shù)示例)、專利文獻(xiàn)5(以下稱作第五現(xiàn)有技術(shù)示例)以及專利文獻(xiàn)6(以下稱作第六現(xiàn)有技術(shù)示例)中被披露。
在第四現(xiàn)有技術(shù)示例中，在由形成天線線圈的電路板和配置在其上的IC芯片構(gòu)成的非接觸IC卡中，IC芯片跨過天線線圈設(shè)置，天線線圈的至少一部分的寬度被減少，以使天線線圈的內(nèi)側(cè)周長一側(cè)的連接端子和外側(cè)周長一側(cè)的連接端子之間的間隔大致等于用于連接它們的IC芯片的連接突出部分的間隔，而且，IC芯片跨過多個天線線圈方向圖的一部分設(shè)置，可以避免信息傳輸受阻，天線線圈的連接端子和IC芯片的連接突出部分通過各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑以面朝下的方式直接連接。
在第五現(xiàn)有技術(shù)示例中，半導(dǎo)體模塊由裸IC芯片、直接連接在該IC芯片的基座部分上的導(dǎo)線端子、在包含該導(dǎo)線端子一部分的該IC芯片的周圍覆蓋的密封樹脂構(gòu)成，在該IC芯片背面一側(cè)，僅在包含邊沿部分的周圍部分上形成薄樹脂膜，在中央部位設(shè)置未被密封樹脂覆蓋的芯片露出部分，用密封樹脂覆蓋IC芯片的整個周圍表面。
在第六現(xiàn)有技術(shù)示例中，為了緩解壓力和保護(hù)導(dǎo)線連接部分，用樹脂密封具有導(dǎo)線部分的IC芯片，使芯片部分的密封形狀呈曲面化，為了在集中負(fù)載和彎曲負(fù)載情況下減緩壓力，進(jìn)行復(fù)合密封，將高彈性系數(shù)樹脂作為內(nèi)層密封樹脂，同時將低彈性系數(shù)樹脂作為外層密封樹脂，內(nèi)層密封樹脂的密封長度比外層密封樹脂的密封長度長，因此能防止導(dǎo)線線路連接斷開。
另外，在RFID(Radio Frequency IDentification)等的非接觸式IC標(biāo)簽中，由于組成該非接觸式IC標(biāo)簽的環(huán)形天線和IC的特性會發(fā)生變動等因素，非接觸式IC標(biāo)簽的諧振頻率必須調(diào)整為應(yīng)答器的諧振頻率。上述的調(diào)整技術(shù)在諸如專利文獻(xiàn)7(以下稱作第七現(xiàn)有技術(shù)示例)、專利文獻(xiàn)8(以下稱作第八現(xiàn)有技術(shù)示例)以及專利文獻(xiàn)9(以下稱作第九現(xiàn)有技術(shù)示例)中被披露。
第七現(xiàn)有技術(shù)示例是指能和外部讀寫設(shè)備進(jìn)行非接觸通信的非接觸IC卡，其卡電路板內(nèi)具有天線線圈和由平面校正電阻器構(gòu)成的諧振電路，通過調(diào)整諧振電路中的校正電阻器的電阻值，可以調(diào)整諧振電路的銳度(Q)，確保獲得良好的通信條件，而且，通過調(diào)整電容器也能調(diào)整諧振頻率。
通過切斷天線線圈上分叉設(shè)置的多個電路的一部分以調(diào)整銳度，從而調(diào)整天線特性。
第八現(xiàn)有技術(shù)示例包括由諸如聚氯乙烯樹脂片材料構(gòu)成的卡電路板；設(shè)置在該卡電路板上的由線圈構(gòu)成的天線線圈；設(shè)置在天線線圈頂端上的諧振頻率調(diào)整部分；以及通過熱層壓處理，聯(lián)結(jié)樹脂電路板頂部和底部的聚氯乙烯樹脂片，其中，在樹脂電路板上設(shè)置的樹脂片的表面形成導(dǎo)電層，以使導(dǎo)電層和構(gòu)成諧振頻率調(diào)整部分的并在樹脂電路板上形成的電容器模重疊。而且由該電容器模和該導(dǎo)電層構(gòu)成電容器，通過調(diào)整電容量，可以調(diào)整非接觸IC卡的諧振頻率。
第九現(xiàn)有技術(shù)示例包括非接觸式IC模塊；連接該IC模塊，并和外部通信設(shè)備進(jìn)行通信的，線圈型的被覆銅線天線；以及改變該天線諧振頻率的電容器，其中，該電容器由被覆銅線天線形成，并且由被覆銅線的間隔(節(jié)距)調(diào)整其電容量。
日本專利第1997-198481號公報[專利文獻(xiàn)2]日本專利第1999-328343號公報[專利文獻(xiàn)3]日本專利第2000-57289號公報[專利文獻(xiàn)4]日本專利第2000-113144號公報 日本專利第2000-323626號公報[專利文獻(xiàn)6]日本專利第2000-339427號公報[專利文獻(xiàn)7]日本專利第2001-10264號公報[專利文獻(xiàn)8]日本專利第2002-7985號公報[專利文獻(xiàn)9]日本專利第2002-288611號公報發(fā)明內(nèi)容但是，在第一現(xiàn)有技術(shù)示例中，由于在環(huán)形天線的最內(nèi)側(cè)周邊部分和最外側(cè)周邊之間的第一導(dǎo)電部分上設(shè)置絕緣樹脂層，而且，在其上設(shè)置連接最內(nèi)側(cè)周邊部分和IC芯片的第二導(dǎo)電部分，因此存在由于制造步驟復(fù)雜而導(dǎo)致制造困難的問題。
而且，在第二和第三現(xiàn)有技術(shù)示例中，設(shè)置有臂部分，該臂部分包含將環(huán)形天線另一端和IC芯片連接的導(dǎo)通部分，通過折疊臂部分使環(huán)形天線另一端和IC芯片連接，因為這種結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致在對臂部分的折疊部分施加應(yīng)力時環(huán)形天線容易發(fā)生斷裂。
而且，從回收RFID等的非接觸式IC標(biāo)簽方面考慮，在以上所述的第四至第六現(xiàn)有技術(shù)示例中，通過各向異性的導(dǎo)電薄片等，在電路板上安裝IC芯片，可能存在如下問題第一、由于存儲數(shù)據(jù)的IC芯片安裝在電路板上，數(shù)據(jù)可能在回收處理過程中被泄露。因此，在回收處理過程中，最好IC芯片可從電路板上切除。第二、雖然環(huán)形天線部分的結(jié)構(gòu)不那么復(fù)雜，容易回收，但是為了僅僅回收環(huán)形天線部分就必須切除IC芯片，反倒費工夫。
而且，在第七至第九現(xiàn)有技術(shù)示例中，因為在卡電路板內(nèi)部都設(shè)有諧振電路的電容器部分，所以會產(chǎn)生屏蔽電磁波，銳度(Q值)下降的問題。
而且，在上述第六現(xiàn)有技術(shù)示例中，由于是通過被覆銅線間的節(jié)距來調(diào)整電容量，因此會產(chǎn)生針對每個節(jié)距都必須準(zhǔn)備各種模型的電路板的問題。
因此，本發(fā)明克服了上述現(xiàn)有技術(shù)示例存在的問題，本發(fā)明的第一個目的在于提供一種既容易制造又能防止環(huán)形天線斷裂的非接觸通信介質(zhì)。
而且，本發(fā)明的第二個目的在于提供一種方便回收，容易制造，同時又能防止環(huán)形天線的橋接部分?jǐn)嗔训姆墙佑|通信介質(zhì)。
此外，本發(fā)明的第三個目的在于提供一種能提高天線功率，同時容易調(diào)整諧振電路中電容器的電容量的非接觸通信介質(zhì)。
為了實現(xiàn)上述第一個目的，發(fā)明1中的非接觸通信介質(zhì)是一種在由導(dǎo)體構(gòu)成的環(huán)形天線形成在電路板的一面上的同時，將通信電路安裝在該電路板的同一面上的介質(zhì)。
發(fā)明1中的非接觸通信介質(zhì)的特征在于該環(huán)形天線的一端與該通信電路的一天線連接部分連接，以及將安裝第一基座部分、第二基座部分以及用于導(dǎo)通該第一基座部分和該第二基座部分的導(dǎo)通部分的臂部分設(shè)置成可折疊的狀態(tài)，當(dāng)該臂部分折疊時，該環(huán)形天線的另一端和該第一基座部分接觸，并且該通信電路的另一天線連接部分和該第二基座部分接觸。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于臂部分折疊會導(dǎo)致環(huán)形天線的另一端接觸第一基座部分，并且通信電路的另一天線連接部分接觸第二基座部分，因此，通過第一基座部分、導(dǎo)通部分和第二基座部分，環(huán)形天線的另一端可以和通信電路的另一天線連接部分電連接。
因此，由于不需要在臂部分的折疊部分上設(shè)置導(dǎo)通部分，所以能減少環(huán)形天線斷裂的可能性。雖然在臂部分的折疊部分上可以設(shè)置導(dǎo)通部分，但由于環(huán)形天線的另一端畢竟是由于基座部分的連接而導(dǎo)通的，因此折疊部分的斷裂對可靠性的影響很小。
而且，就制造來看，因為僅僅設(shè)置包括第一基座部分、第二基座部分和導(dǎo)通部分的臂部分，并且在電路板一面上形成環(huán)形天線、通信電路和臂部分，所以簡化了制造過程。
這里，通信電路的天線連接部分是指將環(huán)形天線一端或另一端和通信電路連接的部分，例如，該天線連接部分可以是設(shè)置在通信電路上的天線連接端子，也可以是為了連接環(huán)形天線而從通信電路延伸出去的導(dǎo)線。
而且，當(dāng)環(huán)形天線另一端和第一基座部分隔著臂部分的折疊部分配置時，在他們之間可以形成跨過臂部分的折疊部分的導(dǎo)通部分，或者也可以不形成這樣的導(dǎo)通部分。在形成這樣的導(dǎo)通部分的情況下，雖然臂部分的折疊部分可能發(fā)生斷裂，但即使是發(fā)生諸如臂部分折疊失敗，導(dǎo)致基座連接不成功的情況，仍能確保環(huán)形天線另一端和第一基座部分達(dá)到一定的程度的導(dǎo)通。
而且，在通信電路的另一天線連接部分和第二基座部分隔著臂部分的折疊部分而設(shè)置時，在他們之間跨過臂部分的折疊部分可以形成導(dǎo)通部分，或者也可以不形成這樣的導(dǎo)通部分。
在形成這樣的導(dǎo)通部分的情況下，雖然臂部分的折疊部分可能發(fā)生斷裂，但即使是發(fā)生諸如臂部分折疊失敗，導(dǎo)致基座連接不成功的情況，仍能確保環(huán)形天線另一端和第一基座部分達(dá)到一定的程度的導(dǎo)通。
臂部分可以和電路板整體形成，也可以各自單獨形成。從簡化制造過程角度考慮，最好將臂部分和電路板整體形成，例如，將臂部分作為電路板的一部分而形成。
此外，臂部分可以設(shè)置在環(huán)形天線的內(nèi)側(cè)，也可以設(shè)置在環(huán)形天線的外側(cè)。
根據(jù)發(fā)明1所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明2的非接觸通信介質(zhì)的特征在于當(dāng)該臂部分折疊時，對該導(dǎo)通部分中的與該環(huán)形天線接觸的部分進(jìn)行絕緣處理。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于當(dāng)該臂部分折疊時，對該導(dǎo)通部分中的與該環(huán)形天線接觸的部分進(jìn)行絕緣處理，因此，當(dāng)臂部分折疊時，減少了環(huán)形天線和導(dǎo)電部分電連接的可能性。
根據(jù)發(fā)明1或2所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明3的非接觸通信介質(zhì)的特征在于將該環(huán)形天線的另一端作為基座部分，當(dāng)該臂部分折疊時，將該另一天線連接部分中的與該第二基座部分接觸的部分作為基座部分。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于臂部分折疊會導(dǎo)致環(huán)形天線的另一端的基座部分接觸第一基座部分，并且通信電路的另一天線連接部分的基座部分接觸第二基座部分，因此，通過環(huán)形天線的另一端基座部分、第一基座部分、導(dǎo)通部分、第二基座部分和另一天線連接部分的基座部分，環(huán)形天線的另一端可以和通信電路的另一天線連接部分電連接。
因此，由于環(huán)形天線的另一端和第一基座部分是通過基座部分接觸的，所以環(huán)形天線的另一端和第一基座部分的導(dǎo)通相對比較可靠。而且，由于通信電路的另一天線連接部分和第二基座部分是通過基座部分接觸的，所以通信電路的另一天線連接部分和第一基座部分的導(dǎo)通相對比較可靠。
根據(jù)發(fā)明1所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明4的非接觸通信介質(zhì)的特征在于在環(huán)形天線的內(nèi)側(cè)設(shè)置該臂部分。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于在環(huán)形天線的內(nèi)側(cè)設(shè)置臂部分，不需要在非接觸通信介質(zhì)的外延區(qū)域上另外保留一個用于形成臂部分的區(qū)域。因此，當(dāng)從單個電路板切除多個非接觸通信介質(zhì)電路板時，這種結(jié)構(gòu)與在非接觸通信介質(zhì)的外延上形成臂部分的結(jié)構(gòu)相比，能從相同大小的電路板上切除更多個非接觸通信介質(zhì)電路板。
根據(jù)發(fā)明4所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明5的非接觸通信介質(zhì)的特征在于該臂部分是可切除該電路板的一部分而形成的。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能夠切除電路板的一部分，折疊臂部分。由于臂部分作為電路板的一部分，因此其可以和電路板整體制造。
根據(jù)發(fā)明5所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明6的非接觸通信介質(zhì)的特征在于當(dāng)該臂部分折疊時，在該電路板上形成的該臂部分的切孔上安裝磁芯。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于當(dāng)該臂部分折疊時，在該電路板上形成的該臂部分的切孔上安裝磁芯，因此能增加環(huán)形天線的感應(yīng)系數(shù)。
根據(jù)發(fā)明6所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明7的非接觸通信介質(zhì)的特征在于該磁芯是比空氣的導(dǎo)磁率高的磁體。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于磁芯是比空氣的導(dǎo)磁率高的磁體，因此能增加環(huán)形天線的感應(yīng)系數(shù)。
根據(jù)發(fā)明1所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明8的非接觸通信介質(zhì)的特征在于當(dāng)該臂部分折疊時，該通信電路安裝在該電路板同一面中的與該臂部分重合的位置上，以及當(dāng)該臂部分折疊時，將散熱材料或吸熱材料設(shè)置在該臂部分中的和該通信電路重合的位置上。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于當(dāng)臂部分折疊時，將散熱材料或吸熱材料設(shè)置在臂部分中的和通信電路重合的位置上，所以，臂部分折疊會導(dǎo)致散熱材料或吸熱材料和通信電路重合。因此，通信電路的熱量能通過散熱材料或吸熱材料散發(fā)出去。
根據(jù)發(fā)明1所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明9的非接觸通信介質(zhì)的特征在于該通信電路具有信息存儲電路，可以通信該信息存儲電路的信息。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于臂部分折疊會導(dǎo)致環(huán)形天線的另一端接觸第一基座部分，并且通信電路的另一天線連接部分接觸第二基座部分，因此，通過第一基座部分、導(dǎo)通部分和第二基座部分，環(huán)形天線的另一端可以和通信電路的另一天線連接部分電連接。于是，通過環(huán)形天線，由通信電路完成對信息存儲電路中的信息的通信過程。
為了實現(xiàn)上述第二個目的，發(fā)明10的非接觸通信介質(zhì)的特征在于包括電路板；臂部分，其通過切孔從該電路板上切除該電路板的一部分，剩下一端，將剩下的一端作為可以折疊的折疊部分；通信電路，其安裝在該臂部分上；以及環(huán)形天線，其由導(dǎo)體構(gòu)成，并形成在該電路板上，并且，通過折疊該臂部分，該環(huán)形天線的一端和設(shè)置在該通信電路上的第一天線連接部分電連接，以及該環(huán)形天線的另一端和設(shè)置在該通信電路上的第二天線連接部分電連接。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于安裝有通信電路的電路板的一部分形成為臂部分，所以回收時，可以從電路板上切除整個臂部分，能夠比較容易地從電路板切除通信電路。
因此，相對現(xiàn)有技術(shù)示例來說，能夠比較容易進(jìn)行回收。
這里，至少在使用非接觸通信介質(zhì)時，需要包括環(huán)形天線的導(dǎo)電線路，在例如制造或銷售的階段，并不需要設(shè)置該導(dǎo)電線路。在下面的發(fā)明11的非接觸通信介質(zhì)中也存在同樣的情況。
臂部分可以設(shè)置在環(huán)形天線的內(nèi)側(cè)，也可以設(shè)置在環(huán)形天線的外側(cè)。在下面的發(fā)明11的非接觸通信介質(zhì)中也存在同樣的情況。
發(fā)明11的非接觸通信介質(zhì)的特征在于包括電路板；環(huán)形天線，其由導(dǎo)體構(gòu)成，并形成在該電路板上；臂部分，其通過切孔從該電路板上切除該電路板的一部分，剩下一端，將剩下的一端作為可以折疊的折疊部分；通信電路，其安裝在該臂部分上；第一基座部分，其形成在安裝該臂部分的該通信電路的同一面上；第二基座部分，其用于在安裝該臂部分的該通信電路的同一面上與第二天線連接部分連接；導(dǎo)通部分，其導(dǎo)通該第一天線連接部分和該第一基座部分；第三基座部分，其形成在位于該環(huán)形天線的外側(cè)的端部分；以及第四基座部分，其形成在位于該環(huán)形天線的內(nèi)側(cè)的端部分，并且，該臂部分在其折疊的狀態(tài)下，使該第一基座部分和該第三基座部分接觸，而且，該第二基座部分和該第四基座部分接觸。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于通信電路安裝在臂部分上，所以回收時，可以從電路板上切除整個臂部分，能夠比較容易地從電路板切除通信電路。
此外，由于折疊臂部分導(dǎo)致第一基座部分接觸第三基座部分，而且，第二基座部分接觸第四基座部分，因此，通過第三基座部分，第一基座部分和導(dǎo)通部分，環(huán)形天線的一端可以和通信電路的一天線連接部分電連接，并且，通過第四基座部分和第二基座部分，環(huán)形天線的另一端可以和通信電路的另一天線連接部分電連接。
因此，由于不需要在臂部分的折疊部分上設(shè)置導(dǎo)通部分，因此，能減少環(huán)形天線的橋接部分?jǐn)嗔训目赡苄浴?br> 盡管導(dǎo)通部分可以設(shè)置在臂部分的折疊部分上，但由于環(huán)形天線的一端或另一端畢竟是通過基座部分接觸而導(dǎo)通的，因此，折疊部分的斷裂對可靠性影響很小。
而且，就制造來看，僅僅在電路板的一面上形成第一基座部分、第二基座部分、第三基座部分、第四基座部分、導(dǎo)通部分和環(huán)形天線，簡化了制造過程。
因此，回收時，只需從電路板切除整個臂部分，就可以將通信電路從電路板上切除，所以，相對現(xiàn)有技術(shù)示例來說，回收就更容易進(jìn)行了。而且，由于在臂部分的折疊部分上不需要設(shè)置導(dǎo)通部分，因此，相對現(xiàn)有技術(shù)示例來說，能減少環(huán)形天線的橋接部分?jǐn)嗔训目赡苄浴?br> 而且，就制造來看，僅僅在電路板的一面形成第一基座部分、第二基座部分、第三基座部分、第四基座部分、導(dǎo)通部分和環(huán)形天線，簡化了制造過程，同時，相對現(xiàn)有技術(shù)示例來說，制造過程更為簡單。
這里，在環(huán)形天線的一端和第一基座部分隔著臂部分的折疊部分配置時，或環(huán)形天線的另一端和第二基座部分隔著臂部分的折疊部分配置時，在它們之間跨過臂部分的折疊部分可以形成導(dǎo)通部分，也可以不形成這樣的導(dǎo)通部分。在形成這樣的導(dǎo)通部分的情況下，盡管臂部分的折疊部分可能發(fā)生斷裂，但即使是發(fā)生諸如臂部分折疊失敗，導(dǎo)致基座連接不成功的情況，仍能確保環(huán)形天線的另一端和第一基座部分達(dá)到一定的程度的導(dǎo)通。
根據(jù)發(fā)明11所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明12的非接觸通信介質(zhì)的特征在于折疊該臂部分，該臂部分和該電路板鉚接連接。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，與使用粘合劑使臂部分和電路板連接在一起的情況相比，僅僅切除鉚接點就能使臂部分從電路板上切除。
因此，回收更容易進(jìn)行。
根據(jù)在發(fā)明11或12所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明13的非接觸通信介質(zhì)的特征在于包括缺口，當(dāng)折疊該臂部分，該臂部分和該電路板連接時，該缺口設(shè)置在該電路板中的該連接部分的外緣。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于當(dāng)臂部分折疊使其和電路板連接時，只有臂部分能被固定在該缺口中，因此臂部分能容易地從電路板上切除。
因此，回收更容易進(jìn)行。
根據(jù)發(fā)明11所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明14的非接觸通信介質(zhì)的特征在于還包括絕緣處理部分，當(dāng)該臂部分折疊時，其對該導(dǎo)通部分中的與該環(huán)形天線接觸的部分進(jìn)行絕緣處理。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于當(dāng)該臂部分折疊時，對該導(dǎo)通部分中的與該環(huán)形天線接觸的部分進(jìn)行絕緣處理，因此，當(dāng)臂部分折疊時，能減少環(huán)形天線和導(dǎo)通部分之間的電連接的可能性。
根據(jù)發(fā)明11所述的非接觸通信介質(zhì)中，發(fā)明15的非接觸通信介質(zhì)的特征在于臂部分設(shè)置在環(huán)形天線的內(nèi)側(cè)。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于在環(huán)形天線的內(nèi)側(cè)設(shè)置臂部分，不需要在非接觸通信介質(zhì)的外延區(qū)域上另外保留一個用于形成臂部分的區(qū)域。因此，當(dāng)從單個電路板切除多個非接觸通信介質(zhì)電路板時，這種結(jié)構(gòu)與在非接觸通信介質(zhì)的外延上形成臂部分的結(jié)構(gòu)相比，能從相同大小的電路板上切除更多個非接觸通信介質(zhì)電路板。
根據(jù)發(fā)明15所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明16的非接觸通信介質(zhì)的特征在于該臂部分是可切除該電路板的一部分而形成的。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能夠切除電路板的一部分，折疊臂部分。由于臂部分形成為電路板的一部分，因此其可以和電路板整體制造。
因此，制造更加容易。
根據(jù)發(fā)明16所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明17的非接觸通信介質(zhì)的特征在于還包括磁芯，當(dāng)該臂部分折疊時，沿著該電路板上形成的該臂部分的該切孔的邊緣，該磁芯安裝在電路板上。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于當(dāng)該臂部分折疊時，該磁芯沿著在該電路板上形成的該臂部分的該切孔的邊緣，安裝在電路板上，因此能增加環(huán)形天線的感應(yīng)系數(shù)。
根據(jù)發(fā)明17所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明18的非接觸通信介質(zhì)的特征在于該磁芯是比空氣的導(dǎo)磁率高的磁體。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于該磁芯是比空氣的導(dǎo)磁率高的磁體，因此能增加環(huán)形天線的感應(yīng)系數(shù)。
根據(jù)發(fā)明11所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明19的非接觸通信介質(zhì)的特征在于該通信電路具有信息存儲電路，可以通信該信息存儲電路的信息。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于對臂部分的折疊會導(dǎo)致環(huán)形天線的另一端接觸第一基座部分，并且通信電路的另一天線連接部分接觸第二基座部分，因此，通過第一基座部分、導(dǎo)通部分和第二基座部分，環(huán)形天線的一端可以和通信電路的一天線連接部分電連接，通過第一基座部分、導(dǎo)通部分和第二基座部分，環(huán)形天線的另一端可以和通信電路的另一天線連接部分電連接。于是，經(jīng)由環(huán)形天線，由通信電路完成對信息存儲電路中的信息的通信過程。
為了實現(xiàn)上述第三個目的，發(fā)明20的非接觸通信介質(zhì)的特征在于在由導(dǎo)體構(gòu)成的環(huán)形天線形成在電路板的一面上的同時，將通信電路安裝在該電路板的同一面上，該環(huán)形天線的一端與該通信電路的一天線連接部分相連接，將安裝第一基座部分、第二基座部分以及用于導(dǎo)通該第一基座部分和該第二基座部分的導(dǎo)通部分的臂部分設(shè)置成可折疊的狀態(tài)，當(dāng)該臂部分折疊時，該環(huán)形天線的另一端和該第一基座部分接觸，并且該通信電路的另一天線連接部分和該第二基座部分接觸，而且，在該臂部分上設(shè)置特定形狀的印刷電路，當(dāng)該臂部分折疊時，該印刷電路和形成在該電路板上的環(huán)形天線的一部分形成電容器，將該的電容器用于該通信電路。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于對臂部分的折疊會導(dǎo)致環(huán)形天線的另一端接觸第一基座部分，并且通信電路的另一天線連接部分接觸第二基座部分，因此，通過第一基座部分、導(dǎo)通部分和第二基座部分，環(huán)形天線的另一端可以和通信電路的另一天線連接部分電連接，而且，印刷電路和形成在電路板上的環(huán)形天線分別作為電極，并且構(gòu)成電容器，電容器是通信電路的組成部分。
因此，由于電容器是由印刷電路和形成在電路板上的環(huán)形天線構(gòu)成的，所以不必屏蔽來自外部分的電磁波，并且根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可以減少電容器印刷電路，因此，通信電路的銳度(Q)被增加，天線效率也得到了提高。在此，銳度Q由以下公式(1)求得Q＝(1/R)×C1/2×(1/L1/2) (1)這里，L表示環(huán)形天線的感應(yīng)系數(shù)，R表示電阻值，C表示電容器的電容量。
而且，為了由印刷電路和環(huán)形天線構(gòu)成電容器，例如，印刷電路可以設(shè)置在比臂部分和電路板的接觸面更低的位置上，以便當(dāng)臂部分折疊時，印刷電路和環(huán)形天線不接觸?？蛇x的另一種方式是，通過在印刷電路，環(huán)形天線或兩者的表面上設(shè)置諸如其作用類似于絕緣體的非導(dǎo)電材料等，從而構(gòu)成電容器。
通信電路是用于使非接觸通信介質(zhì)和讀寫設(shè)備進(jìn)行非接觸數(shù)據(jù)通信的裝置，例如，其具有包括非接觸通信介質(zhì)和讀寫設(shè)備在內(nèi)的諧振電路，并通過諧振進(jìn)行預(yù)定頻率信號的通信。這種情況下，通過改變包括非接觸通信介質(zhì)的諧振電路的電容器的電容量，可以使諧振電路的諧振頻率發(fā)生變化，因此，通過使電容量的諧振頻率與包括讀寫設(shè)備的諧振電路的諧振頻率一致，使兩者都可以調(diào)整為正常的通信狀態(tài)。而且，諧振電路的諧振頻率f(Hz)用下面的公式(2)表示f＝(1/2π)×(1/(LC)1/2) (2)。
而且，該印刷電路除了包括在電路板上蝕刻銅箔等的導(dǎo)體而形成的印刷電路以外，還包括通過絲網(wǎng)印刷法將糊狀導(dǎo)體制成圖案而形成的印刷電路。
根據(jù)發(fā)明20所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明21的非接觸通信介質(zhì)的特征在于設(shè)置該特定形狀的印刷電路，使其可切除該印刷電路的一部分，通過切除該印刷電路的一部分，調(diào)節(jié)該電容器的電容量。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于設(shè)置有該特定形狀的印刷電路，使其可切除該印刷電路的一部分，所以能夠切除該印刷電路的一部分，從而能調(diào)整印刷電路的大小。
于是，當(dāng)臂部分折疊時，能調(diào)整由印刷電路和電路板上的環(huán)形天線構(gòu)成的電容器的電容量。
根據(jù)發(fā)明21所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明22的非接觸通信介質(zhì)的特征在于可以以特定形狀單位切除該可切除印刷電路的一部分。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于可以以特定形狀單位切除該可切除印刷電路的一部分，所以每次切除特定形狀單位都能調(diào)整電容器的電容量。而且，特定形狀的印刷電路和切除該印刷電路導(dǎo)致發(fā)生變化的電容量實現(xiàn)應(yīng)該一一對應(yīng)安裝，并在電路板上表示出來，從而可以更容易地調(diào)整電容量。
根據(jù)發(fā)明20至22中任一所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明23的非接觸通信介質(zhì)的特征在于當(dāng)該臂部分折疊時，對該導(dǎo)通部分中的與該環(huán)形天線接觸的部分進(jìn)行絕緣處理。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于當(dāng)該臂部分折疊時，對該導(dǎo)通部分中的與該環(huán)形天線接觸的部分進(jìn)行絕緣處理，因此當(dāng)臂部分折疊時，能降低環(huán)形天線和導(dǎo)通部分的電連接的可能性。而且，該絕緣處理過程使用的是一種適合由印刷電路和環(huán)形天線構(gòu)成的電容器的絕緣體，從而能提高電容器的性能。
根據(jù)發(fā)明20所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明24的非接觸通信介質(zhì)的特征在于該環(huán)形天線的另一端作為基座部分，當(dāng)該臂部分折疊時，以該另一天線連接部分中的與該第二基座部分接觸的部分作為基座部分。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于臂部分的折疊會導(dǎo)致環(huán)形天線的另一端的基座部分接觸第一基座部分，并且通信電路的另一天線連接部分的基座部分接觸第二基座部分，因此，通過環(huán)形天線的另一端的基座部分、第一基座部分、導(dǎo)通部分、第二基座部分和其他的天線連接部分中的基座部分，環(huán)形天線的另一端可以和通信電路的另一天線連接部分電連接。
因此，由于環(huán)形天線另一端和第一基座部分之間是通過基座部分接觸的，因此相對來說能確保環(huán)形天線另一端和第一基座部分的導(dǎo)通。而且，由于通信電路的另一天線連接部分和第二基座部分之間是通過基座部分接觸的，因此相對來說能確保通信電路的另一天線連接部分和第二基座部分的導(dǎo)通。
根據(jù)發(fā)明20所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明25的非接觸通信介質(zhì)的特征在于將該通信電路安裝在該臂部分上。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于通信電路安裝在臂部分上，回收時，可以從電路板上切除整個臂部分，能夠比較容易地從電路板切除通信電路。
因此，回收時，通過僅從電路板上切除整個臂部分，就能使通信電路從電路板切除。于是，相對現(xiàn)有技術(shù)示例來說，回收比較容易進(jìn)行。
根據(jù)發(fā)明20所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明26的非接觸通信介質(zhì)的特征在于該臂部分設(shè)置在環(huán)形天線的內(nèi)側(cè)。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于在環(huán)形天線的內(nèi)部設(shè)置臂部分，不需要在非接觸通信介質(zhì)的外延區(qū)域上另外保留一個用于形成臂部分的區(qū)域。因此，當(dāng)從單個電路板切除多個非接觸通信介質(zhì)電路板時，這種結(jié)構(gòu)與在非接觸通信介質(zhì)的外延上形成臂部分的結(jié)構(gòu)相比，能從相同大小的電路板上切除更多個非接觸通信介質(zhì)電路板。
根據(jù)發(fā)明26所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明27的非接觸通信介質(zhì)的特征在于該臂部分是可切除該電路板的一部分而形成的。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能夠切除電路板的一部分，并折疊臂部分。由于臂部分為電路板的一部分，因此該臂部分可以和電路板整體制造。
根據(jù)發(fā)明27所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明28的非接觸通信介質(zhì)的特征在于當(dāng)該臂部分折疊時，在該電路板上形成的該臂部分的切孔上安裝磁芯。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于當(dāng)該臂部分折疊時，在該電路板上形成的該臂部分的切孔上安裝磁芯，因此能增加環(huán)形天線的感應(yīng)系數(shù)。
根據(jù)發(fā)明28所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明29的非接觸通信介質(zhì)的特征在于該磁芯是比空氣的導(dǎo)磁率高的磁體。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于該磁芯是比空氣的導(dǎo)磁率高的磁體，因此能增加環(huán)形天線的感應(yīng)系數(shù)。
根據(jù)發(fā)明20所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明30的非接觸通信介質(zhì)的特征在于折疊該臂部分，該臂部分和該電路板鉚接連接。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，與通過粘合劑使臂部分和電路板連接在一起的情況相比，僅僅切除鉚接點就能使臂部分從電路板上切除。
因此，能夠容易地調(diào)整電容器的電容量，而且，更容易進(jìn)行回收。
根據(jù)發(fā)明20所述的非接觸通信介質(zhì)，發(fā)明31的非接觸通信介質(zhì)的特征在于該通信電路具有信息存儲電路，可以通信該信息存儲電路的信息。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于對臂部分的折疊會導(dǎo)致環(huán)形天線的另一端接觸第一基座部分，并且通信電路的另一天線連接部分接觸第二基座部分，因此，通過第一基座部分、導(dǎo)通部分和第二基座部分，環(huán)形天線的另一端可以和通信電路的另一天線連接部分電連接。于是，經(jīng)由環(huán)形天線，由通信電路完成對信息存儲電路中的信息的通信過程。


圖1是當(dāng)臂部分40不折疊時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽100的平面圖。
圖2是沿圖1中的A-A’線剖開的截面圖。
圖3是當(dāng)臂部分40折疊時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽100的平面圖。
圖4是沿圖3中的A-A’線剖開的截面圖。
圖5是沿圖3中的B-B’線剖開的截面圖。
圖6是當(dāng)臂部分40不折疊時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽101的平面圖。
圖7是沿圖6中的A-A’線剖開的截面圖。
圖8是沿圖6中的B-B’線剖開的截面圖。
圖9是當(dāng)臂部分40折疊時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽101的平面圖。
圖10是沿圖9中的A-A’線剖開的截面圖。
圖11是沿圖9中的B-B’線剖開的截面圖。
圖12是沿圖9中的C-C’線剖開的截面圖。
圖13是當(dāng)臂部分40不折疊時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽102的平面圖。
圖14是當(dāng)臂部分40折疊時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽102的平面圖。
圖15是當(dāng)切除了印刷電路48的一部分時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽102的一個實施例的示意圖。
圖16是印刷電路48的一形狀實施例的示意圖。
圖17是切除了圖16中的印刷電路48的一部分的狀態(tài)示意圖。
圖18是由環(huán)形天線20一側(cè)的寬度調(diào)整電容量的一個實施例的示意圖。
圖19是通過加熱加壓處理連接臂部分40的一個實施例的示意圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。圖1至圖5是本發(fā)明的第一實施例的非接觸通信介質(zhì)的示意圖。
在第一實施例中，如圖1所示，將本發(fā)明的非接觸通信介質(zhì)應(yīng)用在RFID非接觸式IC標(biāo)簽100中。
首先，參照圖1至圖4，對本發(fā)明的RFID非接觸式IC標(biāo)簽100的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1是當(dāng)臂部分40不折疊時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽100的平面圖。圖2是沿圖1中的A-A’線剖開的截面圖。圖3是當(dāng)臂部分40折疊時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽100的平面圖。圖4是沿圖3中的A-A’線剖開的截面圖。
如圖1和圖3所示，RFID非接觸式IC標(biāo)簽100包括電路板10；在電路板10的一面11上形成的環(huán)形天線20；在電路板10的一面11上安裝的IC 30；以及設(shè)置在環(huán)形天線20內(nèi)側(cè)的作為電路板10的一部分的臂部分40。
IC 30包括連接環(huán)形天線20一端的天線連接端子31；用于連接環(huán)形天線20另一端的天線連接端子32；以及信息存儲電路(沒有圖示)，其中，通過環(huán)形天線20，IC 30無線通信存儲在信息存儲電路的信息。而且，當(dāng)臂部分40折疊時，IC 30安裝在電路板10的一面11上的與臂部分40重合的位置上。
環(huán)形天線20由導(dǎo)線構(gòu)成，并以螺旋狀順著電路板10的外部邊緣設(shè)置。而且，位于環(huán)形天線20內(nèi)側(cè)的端部(以下稱為內(nèi)端)連接IC 30的天線連接端子31，在環(huán)形天線20外側(cè)的端部(以下稱為外端)上形成基座部分21。而且，IC 30的天線連接端子32連接基座部分22。
如圖2和圖4所示，臂部分40包括基座部分41，基座部分42，用于導(dǎo)通基座部分41和42的導(dǎo)線43，以及散熱材料44。當(dāng)臂部分40折疊時，通過基座部分41和基座部分21接觸，基座部分42和基座部分22接觸的方式，臂部分40作為電路板10的一部分通過切除的方式形成。而且，在導(dǎo)線43上形成絕緣層45。并且，當(dāng)臂部分40折疊時，散熱材料44設(shè)置在臂部分40上的與IC 30重合的位置上。
當(dāng)臂部分40折疊時，在電路板10上通過切除臂部分40形成切孔46，在臂部分40折疊后，在切孔46上安裝磁芯47。如圖5所示，通過向磁帶的一面涂敷粘性材料和比空氣的導(dǎo)磁率高的磁性材料(例如銅箔和鋁箔)的混合物，能形成磁芯47。而且，磁芯47隔著切孔46的一部分被粘貼安裝。圖5是沿圖3中B-B′線剖開的截面圖。
下面描述本實施例的操作過程。
由于臂部分40的折疊會導(dǎo)致基座部分41接觸基座部分21，并且基座部分42接觸基座部分22，因此，通過基座部分21和41，導(dǎo)線43，以及基座部分42和22，環(huán)形天線20的外端可以和IC 30的天線連接端子32電連接。于是，通過環(huán)形天線20，由IC 30無線通信存儲在信息存儲電路的信息。
因此，不需要在臂部分40的折疊部分50(圖4)上設(shè)置導(dǎo)線，因此，減少了環(huán)形天線20斷裂的可能性。雖然導(dǎo)線可以設(shè)置在臂部分40的折疊部分50上，但由于壞形天線20的外端畢竟是通過基座部分連接而導(dǎo)通的，因此，折疊部分50的斷裂對可靠性的影響也不大。
而且，由于環(huán)形天線20的外端和基座部分41是通過基座部分接觸的，因此相對來說能確保環(huán)形天線20的外端和基座部分41之間的導(dǎo)通。而且，由于IC 30的天線連接端子32和基座部分42是通過基座部分接觸的，因此相對來說能確保IC 30的天線連接端子32和基座部分42之間的導(dǎo)通。
而且，就制造來看，因為僅需要設(shè)置包括基座部分41，基座部分42和導(dǎo)線43的臂部分40，并且，在電路板10的一面11上形成環(huán)形天線20、IC 30和臂部分40，因此能夠簡化制造步驟。
而且，因為絕緣層45形成在導(dǎo)線43上，當(dāng)臂部分40折疊時，能夠減少環(huán)形天線20和導(dǎo)線43電連接的可能性。
而且，由于在環(huán)形天線20的內(nèi)側(cè)設(shè)置臂部分40，所以不需要在RFID非接觸式IC標(biāo)簽100的外延區(qū)域上另外保留一個用于形成臂部分40的區(qū)域。因此，當(dāng)從單個電路板切除多個電路板10時，這種結(jié)構(gòu)比在RFID非接觸式IC標(biāo)簽100的外延上形成臂部分40的結(jié)構(gòu)，能從相同大小的電路板上切除更多個電路板10。
當(dāng)臂部分40折疊時，磁芯47安裝在電路板10上形成的切口46里，因此能增加環(huán)形天線20的感應(yīng)系數(shù)。
而且，當(dāng)該臂部分40折疊時，將散熱材料44設(shè)置在該臂部分40中的和IC 30重合的位置上，所以，通過折疊臂部分40，散熱材料44和IC 30重合。因此，IC 30的熱量能通過散熱材料44散發(fā)出去。
于是，在本實施例中，環(huán)形天線20形成在電路板10的一面11上的同時，將IC 30安裝在電路板10的一面11上，環(huán)形天線20的內(nèi)端和IC 30的天線連接端子31連接，將安裝基座部分41，基座部分42和用于導(dǎo)通基座部分41和基座部分42的導(dǎo)線43的臂部分40設(shè)置成可折疊的狀態(tài)，當(dāng)臂部分40折疊時，環(huán)形天線20的外端和基座部分41接觸，并且IC 30的天線連接端子32和基座部分42接觸。
因此，由于不需要在臂部分40的折疊部分50上設(shè)置導(dǎo)線，和現(xiàn)有技術(shù)示例相比，能減少環(huán)形天線20斷裂的可能性。而且，就制造來看，因為僅需要設(shè)置包括基座部分41、基座部分42和導(dǎo)線43的臂部分40，并且在電路板10一面11上形成環(huán)形天線20、IC 30和臂部分40，所以，和現(xiàn)有技術(shù)示例相比，能夠簡化制造過程，比較容易制造。
而且，在本實施例中，絕緣層45形成在導(dǎo)線43上。
因此，當(dāng)臂部分40折疊時，能減少環(huán)形天線20和導(dǎo)線43電連接的可能性。
而且，在本實施例中，環(huán)形天線20的外端作為基座部分21，當(dāng)臂部分40折疊時，將與連接基座部分42接觸的天線連接端子32的一部分作為基座部分22。
因此，由于環(huán)形天線20的外端是通過基座部分接觸而和基座部分41導(dǎo)通的，相對來說能確保環(huán)形天線20的外端和基座部分41之間的導(dǎo)通。而且，由于IC 30的天線連接端子32是通過基座部分接觸而和基座部分42導(dǎo)通的，相對來說能確保IC 30的天線連接端子32和基座部分42之間的導(dǎo)通。
而且，在本實施例中，臂部分40設(shè)置在環(huán)形天線20的內(nèi)側(cè)。
因此，當(dāng)從單個電路板上切除多個電路板10時，這種結(jié)構(gòu)比在RFID非接觸式IC標(biāo)簽100的外延區(qū)域上形成臂部分40的結(jié)構(gòu)，能從同樣大小的電路板上切除更多個電路板10。
而且，在本實施例中，臂部分40可通過切除電路板10的一部分而形成。
因此，臂部分40能和電路板10整體制造，能進(jìn)一步簡化制造過程。
而且，在本實施例中，當(dāng)臂部分40折疊時，磁芯47安裝在電路板10上形成的切孔46里。
因此，能增加環(huán)形天線20的感應(yīng)系數(shù)。
而且，在本實施例中，當(dāng)臂部分40折疊時，臂IC 30安裝在電路板10的一面11上的與臂部分40重合的位置上，并且，當(dāng)臂部分40折疊時，將散熱材料44設(shè)置在臂部分40上的和IC 30重合的位置上。
因此，折疊臂部分40導(dǎo)致散熱材料44和IC 30重疊，IC 30的熱量通過散熱材料44散發(fā)出去。因此，能減少對IC 30的熱影響。
以下，參照附圖對本發(fā)明的第二實施例進(jìn)行描述。圖6至12是本發(fā)明的非接觸通信介質(zhì)的第二實施例的示意圖。
在本實施例中，如圖6所示，將本發(fā)明的非接觸通信介質(zhì)應(yīng)用在RFID非接觸式IC標(biāo)簽101上。
首先，參照圖6至圖11對本發(fā)明的RFID非接觸式IC標(biāo)簽101的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
圖6是當(dāng)臂部分40不折疊時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽101的平面圖。
圖7是沿圖6中的A-A′線剖開的截面圖。
圖8是沿圖6中的B-B′線剖開的截面圖。
圖9是當(dāng)臂部分40折疊時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽101的平面圖。
圖10是沿圖9中的A-A′線剖開的截面圖。
圖11是沿圖9中的B-B′線剖開的截面圖。
如圖6和圖9所示，RFID非接觸式IC標(biāo)簽101包括電路板10；在電路板10一面11上形成的環(huán)形天線20；設(shè)置在環(huán)形天線20的內(nèi)側(cè)的作為電路板10的一部分的臂部分40；以及安裝在臂部分40上的IC芯片30。
IC芯片30包括連接環(huán)形天線20一端的天線連接端子31；用于連接環(huán)形天線20另一端的天線連接端子32；以及信息存儲電路(沒有圖示)，其中，通過環(huán)形天線20，由IC芯片30無線通信存儲在信息存儲電路的信息。
環(huán)形天線20由導(dǎo)線構(gòu)成，并以螺旋狀順著電路板10的外部邊緣設(shè)置。而且，在環(huán)形天線20內(nèi)側(cè)的端部(以下稱為內(nèi)端)上形成基座部分22，在環(huán)形天線20外側(cè)的端部(以下稱為外端)上形成基座部分21。
臂部分40除了包括IC芯片30以外，還在其一面11上形成基座部分41，基座部分42和導(dǎo)線43，并且其作為電路板10的一部分可通過切除形成。由于基座部分41與基座部分21對應(yīng)設(shè)置，因此，如圖10所示，當(dāng)臂部分40折疊時，基座部分41和基座部分21接觸。而且，當(dāng)臂部分40折疊時，鉚接連接基座部分41和21。此外，由于基座部分42與基座部分22對應(yīng)設(shè)置，因此，如圖8和圖11所示，當(dāng)臂部分40折疊時，基座部分42和基座部分22接觸。而且，當(dāng)臂部分40折疊時，鉚接連接基座部分42和22。當(dāng)以沿著折痕切除一半或者機械切除的方式切除臂部分40時，折疊部分50容易彎曲，或者容易將臂部分40從電路板10上切除。
導(dǎo)線43連接基座部分41和IC芯片30的天線連接端子31，并且IC芯片30的天線連接端子32和基座部分42連接。而且，絕緣層45形成在導(dǎo)線43上。絕緣層45由諸如密封構(gòu)件組成，并且，當(dāng)臂部分40折疊時，其粘貼在和環(huán)形天線20接觸的導(dǎo)線43上。
而且，如圖6和圖9所示，在電路板10的外緣上，當(dāng)臂部分40折疊，臂部分40和電路板10連接時，在電路板10上它們的連接處設(shè)有缺口60。由于缺口60設(shè)置在這樣的一個位置上，當(dāng)從電路板10上切除臂部分40時，僅僅通過切除鉚接點，收聚缺口60部分中的臂部分40的頂端，牽引臂部分40，臂部分40就能容易地從電路板10上切除。因此，缺口60最好是手指肚兒大小或更大一些。
圖12是沿圖9中的C-C′線剖開的截面圖。
在臂部分40折疊后，沿著切孔46的周邊將磁芯47安裝在電路板10上。如圖12所示，通過向磁帶的一面涂敷粘性材料和比空氣的導(dǎo)磁率高的磁性材料(例如銅箔和鋁箔)的混合物，能形成磁芯47。而且，磁芯47隔著切孔46的一部分粘貼安裝在電路板10上。
現(xiàn)在描述本實施例的操作過程。
由于臂部分40的折疊會導(dǎo)致基座部分41接觸基座部分21，并且基座部分42接觸基座部分22，因此，通過基座部分21和41以及導(dǎo)線43，環(huán)形天線20的外端可以和IC芯片30的天線連接端子31電連接。并且，通過基座部分22和42，環(huán)形天線20的內(nèi)端可以和IC芯片30的天線連接端子32電連接。連接后，鉚接連接基座部分21和基座部分41，鉚接連接基座部分22和基座部分42。通過這種連接方式，使用時，IC芯片30和環(huán)形天線20相連接，于是，通過環(huán)形天線20，由IC芯片30無線通信存儲在信息存儲電路的信息。
另一方面，回收時，切除兩者的鉚接點，并且通過收聚在缺口60中的臂部分40的頂端，牽引臂部分40，臂部分40從電路板10上切除。而且，臂部分40從電路板10上切除后，回收電路板10，廢棄臂部分40。
這樣一來，在本實施例中，IC芯片30安裝在臂部分40上。
因此，回收時，通過從電路板10僅僅切除整個臂部分40，IC芯片30就能從電路板10上切除。于是，相對現(xiàn)有技術(shù)示例來說，回收過程相對就更簡單了。
而且，在本實施例中，環(huán)形天線20形成在電路板10的一面11上，將安裝IC芯片30并且包括基座部分41、基座部分42和導(dǎo)線43的臂部分40設(shè)置成可折疊的狀態(tài)，當(dāng)臂部分40折疊時，環(huán)形天線20的外端和基座部分41接觸，而且，環(huán)形天線20的內(nèi)側(cè)終端和基座部分42接觸。
因此，不需要在臂部分40的折疊部分50上設(shè)置導(dǎo)線，因此，和現(xiàn)有技術(shù)示例相比，減少了在環(huán)形天線20上產(chǎn)生斷裂的可能性。而且，就制造來看，僅僅需要在電路板10的一面11上形成基座部分21，22，41，42，導(dǎo)線43和環(huán)形天線20，和現(xiàn)有技術(shù)示例相比，簡化了制造過程，相對比較容易制造。
而且，在本實施例中，當(dāng)臂部分40折疊后，鉚接連接臂部分40和電路板10。
因此，與使用粘合劑使臂部分40和電路板10連接在一起的情況相比，僅僅切除鉚接點就能使臂部分40從電路板10上切除。
因此，回收更容易進(jìn)行。
而且，在本實施例中，當(dāng)臂部分40折疊，臂部分40和電路板10連接時，缺口60設(shè)置在電路板10上它們的連接處的外緣上。
因此，當(dāng)臂部分40折疊，臂部分40和電路板10連接時，只有臂部分40能被固定在缺口60中，因此，容易使臂部分40和電路板10分離。因此，回收變得更容易。而且，通過將臂部分40的一部分從電路板10上突出，也可以獲得同樣的效果。
而且，在本實施例中，在導(dǎo)線43上形成絕緣層45。
于是，當(dāng)臂部分40折疊時，能減少環(huán)形天線20和導(dǎo)線43的電連接的可能性。
而且，在本實施例中，環(huán)形天線20的外端作為基座部分21，環(huán)形天線20的內(nèi)端作為基座部分22。
于是，由于環(huán)形天線20的外端是通過基座部分接觸而和基座部分41導(dǎo)通的，相對來說能確保環(huán)形天線20的外端和基座部分41之間的導(dǎo)通。而且，由于環(huán)形天線20的內(nèi)端是通過基座部分接觸而和基座部分42導(dǎo)通的，相對來說能確保環(huán)形天線20的內(nèi)端和基座部分42之間的導(dǎo)通。
而且，在本實施例中，臂部分40設(shè)置在環(huán)形天線20的內(nèi)側(cè)。
因此，當(dāng)從單個電路板切除多個電路板10時，這種結(jié)構(gòu)比在RFID非接觸式IC標(biāo)簽101的外延上形成臂部分40的結(jié)構(gòu)，能從相同大小的電路板上切除更多個電路板10。
而且，在本實施例中，臂部分40是通過可切除電路板10的一部分而形成的。
因此，臂部分40能和電路板10整體制造，因此能進(jìn)一步簡化制造過程。
而且，在本實施例中，當(dāng)臂部分40折疊時，沿著在電路板10上形成的切孔46的邊緣，磁芯47安裝在電路板10上。
因此，能增加環(huán)形天線20的感應(yīng)系數(shù)。
以下，參照附圖對本發(fā)明的第三實施例進(jìn)行描述。圖13至圖19是本發(fā)明的非接觸通信介質(zhì)的第三實施例的示意圖。
在本實施例中，如圖13所示，將本發(fā)明的非接觸通信介質(zhì)應(yīng)用在RFID非接觸式IC標(biāo)簽102中。
首先，參照圖13和圖14對本發(fā)明的RFID非接觸式IC標(biāo)簽102的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
圖13是當(dāng)臂部分40不折疊時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽102的平面圖。
圖14是當(dāng)臂部分40折疊時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽102的平面圖。
如圖13和圖14所示，RFID非接觸式IC標(biāo)簽102包括電路板10；形成在電路板10一面11上的環(huán)形天線20；設(shè)置在環(huán)形天線20的內(nèi)側(cè)的作為電路板10的一部分的臂部分40；以及安裝在臂部分40上的IC芯片30。
IC芯片30包括連接環(huán)形天線20一端的天線連接端子31；用于連接環(huán)形天線20另一端的天線連接端子32；以及信息存儲電路(沒有圖示)，其中，通過環(huán)形天線20，由IC芯片30無線通信存儲在信息存儲電路的信息。
環(huán)形天線20由導(dǎo)線構(gòu)成，并以螺旋狀順著電路板10的外部邊緣設(shè)置。而且，在環(huán)形天線20內(nèi)側(cè)的端部(以下稱為內(nèi)端)上形成基座部分22，在環(huán)形天線20外側(cè)的端部(以下稱為外端)上形成基座部分21。
臂部分40除了包括IC芯片30以外，還在其一面11上形成基座部分41，基座部分42，導(dǎo)線43和印刷電路48，并且該臂部分40作為電路板10的一部分可通過切除形成。由于基座部分41與基座部分21對應(yīng)設(shè)置，因此，如圖10所示，當(dāng)臂部分40折疊時，基座部分41和基座部分21接觸。而且，當(dāng)臂部分40折疊時，鉚接連接基座部分41和21。此外，由于基座部分42與基座部分22對應(yīng)設(shè)置，因此，當(dāng)臂部分40折疊時，基座部分42和基座部分22接觸。而且，當(dāng)臂部分40折疊時，鉚接連接基座部分42和22。當(dāng)以沿著折痕切除一半或者機械切除的方式切除臂部分40時，折疊部分50容易彎曲，或者容易將臂部分40從電路板10上切除。
導(dǎo)線43連接基座部分41和IC芯片30的天線連接端子31，并且IC芯片30的天線連接端子32和基座部分42連接。
印刷電路48由與基座部分42相同的材料構(gòu)成，并且以線狀從該基座部分42上突出。而且，當(dāng)臂部分40折疊時，由位于印刷電路48對面位置上的環(huán)形天線20構(gòu)成電容器。此外，在導(dǎo)線43和印刷電路48上形成絕緣層45。絕緣層45由絕緣體組成的構(gòu)件構(gòu)成，并且，當(dāng)臂部分40折疊時，粘貼在和環(huán)形天線20接觸的導(dǎo)線43和印刷電路48上。
在臂部分40折疊后，沿著切孔46的周邊，將磁芯47安裝在電路板10上。磁芯47同上述第一實施例中的圖5或者上述第二實施例中的圖12所示的一樣，通過向磁帶的一面涂敷粘性材料和比空氣的導(dǎo)磁率高的磁性材料(例如銅箔和鋁箔)的混合物，能形成磁芯47。而且，如圖13和圖14所示，磁芯47隔著切孔46的一部分粘貼在電路板10上。
現(xiàn)在描述本實施例的操作過程。
由于臂部分40的折疊會導(dǎo)致基座部分41接觸基座部分21，并且基座部分42接觸基座部分22，因此，通過基座部分21和41以及導(dǎo)線43，環(huán)形天線20的外端可以和IC芯片30的天線連接端子31電連接。并且，通過基座部分22和42，環(huán)形天線20的內(nèi)端可以和IC芯片30的天線連接端子32電連接。而且，印刷電路48和環(huán)形天線20的一部分通過絕緣層45接觸，將這些印刷電路48和環(huán)形天線20的一部分分別作為電極構(gòu)成電容器。
而且，如圖14所示，連接后，基座部分21和基座部分41鉚接連接，基座部分22和基座部分42鉚接連接。因為這樣一連接，使用時，IC芯片30和環(huán)形天線20連接，所以通過環(huán)形天線20，可以由IC芯片30無線通信信息存儲電路中的信息。
圖15是當(dāng)切除了印刷電路48的一部分時，RFID非接觸式IC標(biāo)簽102的一個實施例的示意圖。
在本實施例中，可以切除臂部分40的印刷電路48的一部分，如圖15所示，通過切除印刷電路48的一部分，能夠調(diào)整IC芯片30的電容器的電容量。這里，通過調(diào)整電容量可以調(diào)整IC芯片30的諧振頻率。而且，通過調(diào)整諧振頻率，能夠?qū)⒅C振電路的銳度(Q)調(diào)整成適當(dāng)?shù)闹?。因此，在諸如制造階段，適當(dāng)調(diào)整電容量，使諧振電路具有滿足用途的Q值。
圖16是印刷電路48的一形狀實施例的示意圖，圖17是切除了圖16中的印刷電路48的一部分后的狀態(tài)示意圖。
如圖16所示，通過將印刷電路48制成線狀，并且改變其寬度，可以由切除位置或切除長度精密調(diào)整電容器的電容量。也就是說，如圖17所示，通過僅切除印刷電路48的右側(cè)兩根線狀的頂端部分，減少一些和印刷電路48的環(huán)形天線20對面的部分，就能精密調(diào)整電容器的電容量。
在此，作為印刷電路的切除方法，因為同一批內(nèi)的IC和天線方向圖的可變性穩(wěn)定，所以在切除標(biāo)簽的臂部分40的模時，也將印刷電路48的一部分設(shè)定在切除位置上切除。而且，切除臂部分40時，符合容量的?？梢猿商着渲?，當(dāng)采用諸如廉價的湯姆遜模時，可以分別準(zhǔn)備在符合各自容量的位置上設(shè)定的模。
此外，在切除臂部分40的模后，符合電容器容量時，因為是單側(cè)保持，所以需要例如設(shè)置利用臂部分40的外周模定位的孔，在牽引標(biāo)簽和其橋接部分的同時切除模。
而且，用于切除模的技術(shù)，在這里因為由線圈部分的形成圖案和重復(fù)部分的形成圖案決定電容器的容量，所以將形成圖案的切除部分設(shè)置得比其他部分大，從而切除的可變性和切除后的就位誤差的允許范圍大，方便切除。
在重合一側(cè)的圖案中，通過在重復(fù)部分以外和重復(fù)部分之間改變線寬，或者在重復(fù)部分以外的圖案間的中央附近設(shè)有凹口，就可以在進(jìn)行上述切除時，目視簡單確認(rèn)工作的完成情況。而且，需要通過手動切除圖案調(diào)整頻率的時候，如上所述，可以改變線寬或者設(shè)置凹口，因為這些是定位的標(biāo)識，所以容易加工。
圖18是由環(huán)形天線20一側(cè)的寬度調(diào)整電容量的一個實施例的示意圖。
如圖18所示，通過改變位于印刷電路48對面的環(huán)形天線20一側(cè)的寬度，能夠設(shè)定電容器的電容量的調(diào)整范圍。
圖19是通過加熱加壓處理連接臂部分40的一個實施例的示意圖。
圖19中的絕緣層45由具有粘結(jié)劑性能的材料構(gòu)成，折疊臂部分40，通過加壓和加熱使構(gòu)成絕緣層45的粘結(jié)材料熔解，再將其冷卻，通過絕緣層45將臂部分40固定在電路板10的一側(cè)。這里，通過加熱時進(jìn)行加壓的處理，使臂部分40和電路板10之間的絕緣層45的厚度均勻。在這個步驟中，可以同時進(jìn)行將臂部分40鉚接連接在電路板10上的步驟。
另一方面，當(dāng)絕緣層45不由具有粘結(jié)劑性能的材料構(gòu)成的時候，臂部分40鉚接連接在電路板10上。
鉚接連接在電路板10上的臂部分40，在回收時，通過切除兩者間的鉚接點，收聚臂部分40的頂端，牽引臂部分40，就將臂部分40從電路板10上切除。此時，通過設(shè)置上述第二實施例中的缺口60，該操作變得簡單。而且，從電路板10上切除臂部分40后，回收電路板10的一部分，廢棄臂部分40。
這樣一來，在本實施例中，由設(shè)置在臂部分40上的印刷電路48和設(shè)置在電路板10一側(cè)的環(huán)形天線20構(gòu)成電容器，因此，能夠在獲得IC芯片30內(nèi)部的電容器部分的同時獲得預(yù)定的諧振頻率。
因此，與在電路板的表面和背面設(shè)置電容器的情況相比，能夠更大地獲得天線面，抑制通信質(zhì)量下降。
而且，可以切除印刷電路48的一部分。
因此，能夠調(diào)整由設(shè)置在臂部分40上的印刷電路48和設(shè)置在電路板10一側(cè)的環(huán)形天線20構(gòu)成的電容器的電容量。而且，通過將可切除的印刷電路48制成諸如線狀，能夠精密地設(shè)定環(huán)形天線20和印刷電路48之間的重復(fù)部分的面積。
而且，將IC芯片30安裝在臂部分40上。
因此，回收時，僅僅通過從電路板10上切除整個臂部分40，就能夠從電路板10上切除IC芯片30，所以與現(xiàn)有技術(shù)示例相比，能夠相對比較容易回收。
在本實施例中，環(huán)形天線20形成在電路板10的一面11上，將安裝IC芯片30并形成基座部分41、基座部分42、導(dǎo)線43和印刷電路48的臂部分40設(shè)置成可折疊的狀態(tài)，當(dāng)臂部分40折疊時，環(huán)形天線20的外端和基座部分41接觸，環(huán)形天線20的內(nèi)側(cè)終端和基座部分42接觸。
于是，不需要在臂部分40的折疊部分50上設(shè)置導(dǎo)線，因此，和現(xiàn)有技術(shù)示例相比，減少了在環(huán)形天線20上產(chǎn)生斷裂的可能性。而且，就制造來看，僅僅需要在電路板10的一面11上形成基座部分21，22，41，42，導(dǎo)線43，印刷電路48和環(huán)形天線20，所以和現(xiàn)有技術(shù)示例相比，簡化了制造過程，相對比較容易制造。
而且，在本實施例中，在導(dǎo)線43和印刷電路48上形成絕緣層45。
因此，當(dāng)臂部分40折疊時，能減少環(huán)形天線20和導(dǎo)線43以及與印刷電路48的電連接的可能性。
此外，因為由絕緣體等材料形成印刷電路48，因此，能夠在與環(huán)形天線20對面的部分上由印刷電路48構(gòu)成電容器。
而且，在本實施例中，環(huán)形天線20的外端作為基座部分21，環(huán)形天線20的內(nèi)端作為基座部分22。
于是，由于環(huán)形天線20的外端是通過基座部分接觸而和基座部分41導(dǎo)通的，相對來說能確保環(huán)形天線20的外端和基座部分41之間的導(dǎo)通。而且，由于環(huán)形天線20的內(nèi)端是通過基座部分接觸而和基座部分42導(dǎo)通的，相對來說能確保環(huán)形天線20的內(nèi)端和基座部分42之間的導(dǎo)通。
而且，在本實施例中，將臂部分40設(shè)置在環(huán)形天線20的內(nèi)側(cè)。
因此，當(dāng)從單個電路板切除多個電路板10時，這種結(jié)構(gòu)比在RFID非接觸式IC標(biāo)簽102的外延上形成臂部分40的結(jié)構(gòu)，能從相同大小的電路板上切除更多個電路板10。
而且，在本實施例中，臂部分40是通過可切除電路板10的一部分而形成的。
因此，臂部分40能和電路板10整體制造，因此能進(jìn)一步簡化制造過程。
而且，在本實施例中，當(dāng)臂部分40折疊時，沿著形成在電路板10上的切孔46的邊緣，磁芯47安裝在電路板10上。
因此，能增加環(huán)形天線20的感應(yīng)系數(shù)。
在上述第一實施例中，IC 30對應(yīng)于發(fā)明1、8或9的通信電路，天線連接端子31和32和基座部分22對應(yīng)于發(fā)明1或3的天線連接部分，基座部分41對應(yīng)于發(fā)明11的第一基座部分，基座部分42對應(yīng)于發(fā)明1或3的第二基座部分。而且，導(dǎo)線43對應(yīng)于發(fā)明1或2的導(dǎo)通部分，RFID非接觸式IC標(biāo)簽100對應(yīng)于發(fā)明1至9的非接觸通信介質(zhì)。
在上述第二實施例中，IC芯片30內(nèi)置對應(yīng)于發(fā)明10、11或19的通信電路，天線連接端子31對應(yīng)于發(fā)明10或11的第一天線連接部分，天線連接端子32對應(yīng)于發(fā)明10或11的第二天線連接部分，基座部分41對應(yīng)于發(fā)明1的第一基座部分。而且，基座部分42對應(yīng)于發(fā)明11的第二基座部分，導(dǎo)線43對應(yīng)于發(fā)明11或14的導(dǎo)通部分，RFID非接觸式IC標(biāo)簽100對應(yīng)于發(fā)明10至19的非接觸通信介質(zhì)。
在上述第三實施例中，IC芯片30對應(yīng)于發(fā)明20、25或31的通信電路，天線連接端子31和32和基座部分22對應(yīng)于發(fā)明20或24的天線連接部分，基座部分41對應(yīng)于發(fā)明20的第一基座部分，基座部分42對應(yīng)于發(fā)明20或24的第二基座部分。而且，導(dǎo)線43對應(yīng)于發(fā)明20、23、24或31的導(dǎo)通部分，印刷電路48對應(yīng)于發(fā)明20、21或22的印刷電路，RFID非接觸式IC標(biāo)簽102對應(yīng)于發(fā)明20至31的非接觸通信介質(zhì)。
而且，在上述的第一實施例中，當(dāng)該臂部分40折疊時，將散熱材料44設(shè)置在該臂部分40中和IC 30重合的位置上，但并不限于此，當(dāng)該臂部分40折疊時，也可以將吸熱材料設(shè)置在該臂部分40中和IC 30重合的位置上。
在上述第一實施例中，如圖1所示，將本發(fā)明的非接觸通信介質(zhì)應(yīng)用在RFID非接觸式IC標(biāo)簽100上，但并不局限于此，只要不脫離本發(fā)明的主題，也可以應(yīng)用在其他的場合上。
在上述第二實施例中，從電路板10上切除臂部分40后，沒有對再次安裝臂部分40的情況進(jìn)行說明，但并不只限于回收的時候，當(dāng)與環(huán)形天線20不適合的時候，就需要切除臂部分40，換到其他的環(huán)形天線20上。這種情況下，從電路板10上切除臂部分40后，露出導(dǎo)線43，優(yōu)選通過鉚接或壓焊的方式將臂部分40再次安裝在電路板10上。
在上述的第二實施例中，在環(huán)形天線20的內(nèi)側(cè)設(shè)置臂部分40，但并不局限于此，也可以在環(huán)形天線20的外側(cè)設(shè)置臂部分40。
在上述的第二實施例中，如圖1所示，將本發(fā)明的非接觸通信介質(zhì)應(yīng)用在RFID非接觸式IC標(biāo)簽101上，但并不局限于此，只要不脫離本發(fā)明的主題，也可以應(yīng)用在其他的場合上。
在上述第三實施例中，印刷電路48呈線狀，但并不局限于此，也可以是其他的形狀。
在上述的第三實施例中，在環(huán)形天線20的內(nèi)側(cè)設(shè)置臂部分40，但并不局限于此，也可以在環(huán)形天線20的外側(cè)設(shè)置臂部分40。
在上述第三實施例中，如圖1所示，將本發(fā)明的非接觸通信介質(zhì)應(yīng)用在RFID非接觸式IC標(biāo)簽102上，但并不局限于此，只要不脫離本發(fā)明的主題，也可以應(yīng)用在其他的場合上。
盡管本發(fā)明已經(jīng)參照附圖和優(yōu)選實施例進(jìn)行了說明，但是，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。本發(fā)明的各種更改、變化和等同物由權(quán)利要求書的內(nèi)容涵蓋。
附圖標(biāo)記說明10 電路板11 一面20 環(huán)形天線21，22 基座部分30 IC，IC芯片31，32 天線連接端子40 臂部分41，42 基座部分43 導(dǎo)線44 散熱材料45 絕緣層46 切孔47 磁芯48 印刷電路
50 折疊部分100～102 RFID 非接觸式IC標(biāo)簽
權(quán)利要求
1.一種非接觸通信介質(zhì)，由導(dǎo)體構(gòu)成的環(huán)形天線形成在電路板的一面上的同時，將通信電路安裝在所述電路板的同一面上，其特征在于所述環(huán)形天線的一端與所述通信電路的一天線連接部分相連接，以及將安裝第一基座部分、第二基座部分以及用于導(dǎo)通所述第一基座部分和所述第二基座部分的導(dǎo)通部分的臂部分設(shè)置成可折疊的狀態(tài)，當(dāng)所述臂部分折疊時，所述環(huán)形天線的另一端和所述第一基座部分接觸，并且所述通信電路的另一天線連接部分和所述第二基座部分接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于當(dāng)所述臂部分折疊時，對所述導(dǎo)通部分中的與所述環(huán)形天線接觸的部分進(jìn)行絕緣處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于將所述環(huán)形天線的另一端作為基座部分，以及當(dāng)所述臂部分折疊時，將所述另一天線連接部分中的與所述第二基座部分接觸的部分作為基座部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于將所述臂部分設(shè)置在所述環(huán)形天線的內(nèi)側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于所述臂部分是可切除所述電路板的一部分而形成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于當(dāng)所述臂部分折疊時，在所述電路板上形成的所述臂部分的切孔上安裝磁芯。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于所述磁芯是比空氣的導(dǎo)磁率高的磁體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于當(dāng)所述臂部分折疊時，所述通信電路安裝在所述電路板同一面中的與所述臂部分重合的位置上，當(dāng)所述臂部分折疊時，將散熱材料或吸熱材料設(shè)置在所述臂部分中的和所述通信電路重合的位置上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于所述通信電路具有信息存儲電路，可以通信所述信息存儲電路的信息。
10.一種非接觸通信介質(zhì)，其特征在于包括電路板；臂部分，其是通過切孔從所述電路板上切除所述電路板的一部分，剩下一端，將剩下的一端作為可以折疊的折疊部分；通信電路，其安裝在所述臂部分上；以及環(huán)形天線，其由導(dǎo)體構(gòu)成，并形成在所述電路板上，通過折疊所述臂部分，所述環(huán)形天線的一端和設(shè)置在所述通信電路上的第一天線連接部分電連接，以及所述環(huán)形天線的另一端和設(shè)置在所述通信電路上的第二天線連接部分電連接。
11.一種非接觸通信介質(zhì)，其特征在于包括電路板；環(huán)形天線，其由導(dǎo)體構(gòu)成，并形成在所述電路板上；臂部分，其是通過切孔從所述電路板上切除所述電路板的一部分，剩下一端，將剩下的一端作為可以折疊的折疊部分；通信電路，其安裝在所述臂部分上；第一基座部分，其形成在安裝所述臂部分的所述通信電路的同一面上；第二基座部分，其用于在安裝所述臂部分的所述通信電路的同一面上與所述第二天線連接部分連接；導(dǎo)通部分，其導(dǎo)通所述第一天線連接部分和所述第一基座部分；第三基座部分，其形成在位于所述環(huán)形天線的外側(cè)的端部；以及第四基座部分，其形成在位于所述環(huán)形天線的內(nèi)側(cè)的端部，設(shè)置所述臂部分，使其在折疊的狀態(tài)下，所述第一基座部分和所述第三基座部分接觸，而且，所述第二基座部分和所述第四基座部分接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于折疊所述臂部分，所述臂部分和所述電路板鉚接連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于還包括缺口，當(dāng)折疊所述臂部分，所述臂部分和所述電路板連接時，其設(shè)置在所述電路板中的所述連接部分的外緣。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于還包括絕緣處理部分，當(dāng)所述臂部分折疊時，其對所述導(dǎo)通部分中的與所述環(huán)形天線接觸的部分進(jìn)行絕緣處理。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于將所述臂部分設(shè)置在所述環(huán)形天線的內(nèi)側(cè)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于所述臂部分是可切除所述電路板的一部分而形成的。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于還包括磁芯，當(dāng)所述臂部分折疊時，其沿著在所述電路板上形成的所述臂部分的所述切孔的邊緣，安裝在電路板上。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于所述磁芯是比空氣的導(dǎo)磁率高的磁體。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于所述通信電路具有信息存儲電路，可以通信所述信息存儲電路的信息。
20.一種非接觸通信介質(zhì)，其特征在于由導(dǎo)體構(gòu)成的環(huán)形天線形成在電路板的一面上的同時，將通信電路安裝在所述電路板的同一面上，所述環(huán)形天線的一端與所述通信電路的一天線連接部分相連接，將安裝第一基座部分、第二基座部分以及用于導(dǎo)通所述第一基座部分和所述第二基座部分的導(dǎo)通部分的臂部分設(shè)置成可折疊的狀態(tài)，當(dāng)所述臂部分折疊時，所述環(huán)形天線的另一端和所述第一基座部分接觸，并且所述通信電路的另一天線連接部分和所述第二基座部分接觸，而且，在所述臂部分上設(shè)置特定形狀的印刷電路，所述印刷電路當(dāng)所述臂部分折疊時，所述印刷電路和形成在所述電路板上的環(huán)形天線的一部分形成電容器，將所述電容器用于所述通信電路。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于設(shè)置所述特定形狀的印刷電路，使其可切除所述印刷電路的一部分，通過切除所述印刷電路的一部分，調(diào)節(jié)所述電容器的容量。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于可以以特定形狀單位切除所述可切除印刷電路的一部分。
23.根據(jù)權(quán)利要求20至22中任一所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于當(dāng)所述臂部分折疊時，對所述導(dǎo)通部分中的與所述環(huán)形天線接觸的部分進(jìn)行絕緣處理。
24.根據(jù)權(quán)利要求20所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于所述環(huán)形天線的另一端作為基座部分，當(dāng)所述臂部分折疊時，以所述另一天線連接部分中的與所述第二基座部分接觸的部分作為基座部分。
25.根據(jù)權(quán)利要求20所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于將所述通信電路安裝在所述臂部分上。
26.根據(jù)權(quán)利要求20所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于將所述臂部分設(shè)置在所述環(huán)形天線的內(nèi)側(cè)。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于所述臂部分是可切除所述電路板的一部分而形成的。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于當(dāng)所述臂部分折疊時，在所述電路板上形成的所述臂部分的切孔上安裝磁芯。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于所述磁芯是比空氣的導(dǎo)磁率高的磁體。
30.根據(jù)權(quán)利要求20所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于折疊所述臂部分，所述臂部分和所述電路板鉚接連接。
31.根據(jù)權(quán)利要求20所述的非接觸通信介質(zhì)，其特征在于所述通信電路具有信息存儲電路，可以通信所述信息存儲電路的信息。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種既容易制造又可防止環(huán)形天線斷裂的非接觸通信介質(zhì)。該非接觸通信介質(zhì)將環(huán)形天線(20)形成在電路板(10)的一面(11)上的同時，將IC(30)安裝在電路板(10)的一面(11)上，將環(huán)形天線(20)的內(nèi)側(cè)端部與IC(30)的天線連接端子(31)連接。而且，將安裝基座部分(41)、基座部分(42)以及用于導(dǎo)通基座部分(41)和基座部分(42)的導(dǎo)線(43)的臂部分(40)設(shè)置成可折疊的狀態(tài)，當(dāng)臂部分(40)折疊時，環(huán)形天線(20)的外側(cè)端部與基座部分(41)接觸，并且IC(30)的天線連接端子(32)與基座部分(42)接觸。
文檔編號B42D15/10GK1499432SQ2003101023
公開日2004年5月26日 申請日期2003年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月28日
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