專利名稱：電子電路裝置及其制造方法以及制造裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及IC卡、IC特征卡(以下，稱為IC-TAG)或者存儲卡等要求厚度很薄的電子電路裝置及其制造方法以及制造裝置。
背景技術：
近年來，以便攜電話機為代表的便攜設備的性能不斷提高，正在發(fā)展在這些設備中使用的IC卡或者存儲卡的薄型和高容量。另外，為了自動地識別處理商品的價格等，非接觸的AC-TAG正在引起人們的關注。
例如，對于IC卡已知在基板的開口部分中插入并安裝半導體集成電路元件(以下，稱為IC)，在其上面粘接平板形的蓋板做成很薄的結構。例如，如果依據(jù)特開平11-175682號公報，則具體地示出了下述的IC卡及其制造方法。
圖11是該IC卡的主要部分的剖面圖，圖12是用于說明其制造方法的制造過程中的工藝的剖面圖。使用圖12說明該IC卡的制造方法。最初，在表面上形成了預定布線圖形1的基板2的預定位置安裝具有突起電極311的裸芯片型的IC3。作為該安裝方法，有把各向異性導電膜用作為接合構件122的方法，或者用銀膏等導電性粘接劑進行突起電極311與布線圖形1的連接，通過由絕緣性的粘接劑構成的接合構件122粘接固定的方法。
接著，對于熱可塑性樹脂，即由熱熔化粘接劑構成的薄片，把在與IC3的安裝部分相對應的部分中開設了開口411的隔片4重疊配置在基板2上。進而，把在一個面上形成了與形成隔片4的熱塑性樹脂同種類的熱可塑性樹脂層511的平板形的蓋板5重疊到隔片4上使得熱可塑性樹脂層511與隔片4相對。
而且，通過把基板2與蓋板5加熱的同時加入按壓力，把基板2與隔片4熱壓接的同時，把隔片4與熱可塑性樹脂層511熱壓接。
由此，形成隔片4的熱可塑性樹脂與蓋板5的熱可塑性樹脂層511成為一體，形成圖11所示的一體的樹脂層6。而且，制作了在基板2與蓋板5之間通過一層熱可塑性樹脂層粘接了基板2與蓋板5以及IC3的IC卡7。
然而，在上述的IC卡的制造方法中，為了使IC突起電極與布線圖形導通連接而使用的各向異性導電薄膜或者銀膏等接合構件堅硬而缺乏柔軟性。因此，在制造工藝或者處理過程中當在IC卡上加入彎曲時，在該接合構件中有時發(fā)生裂紋而產生導通不良。另外，由于需要在隔片中設置開口部分，因此在制造中存在著要求高精度地定位粘接該隔片的課題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供提高布線圖形的端子部分與電子部件的連接的可靠性，而且大量生產性出色的電子電路裝置及其制造方法以及制造裝置。
本發(fā)明的電子電路裝置由以下的結構構成，即具有形成有布線圖形的基板；對于上述布線圖形的端子部分接觸并導通連接到突起電極的電子部件；配置在與上述基板相對的位置，與上述基板一起把上述電子部件夾在中間的蓋板；包括除去上述突起電極與上述端子部分的導通連接部位的連接區(qū)的空間部分，由在上述基板與上述蓋板之間充填的熱可塑性樹脂構成的樹脂層，做成用上述樹脂層分別粘接了上述電子部件與上述基板以及上述基板與上述蓋板的結構。
另外，本發(fā)明的電子電路裝置的制造方法包括以下的工藝在形成了布線圖形的基板的表面上形成由熱可塑性樹脂構成的樹脂層；
把具有突起電極的電子部件與上述布線圖形的端子部分對位，暫時固定在上述樹脂層上；在暫時固定了的上述電子部件上配置蓋板，把上述樹脂層加熱軟化的同時，經過上述蓋板按壓上述電子部件，使上述布線圖形的上述端子部分與上述突起電極之間的上述樹脂層流動并排除，使上述端子部分與上述突起電極接觸而導通連接；冷卻上述樹脂層，分別粘接固定上述電子部件與上述基板以及上述基板與上述蓋板，保持上述突起電極與上述端子部分的導通連接。
另外，本發(fā)明的電子電路裝置的制造裝置由以下的結構構成，即具有在形成了布線圖形的基板表面上形成由熱可塑性樹脂構成的樹脂層的樹脂層形成單元；把具有突起電極的電子部件與上述布線圖形的端子部分對位，由上述樹脂層暫時固定的單元；在暫時固定了的上述電子部件上配置蓋板，把上述熱可塑性樹脂加熱軟化的同時，經過上述蓋板按壓上述電子部件，使上述布線圖形的上述端子部分與上述突起電極之間的上述熱可塑性樹脂流動并排除，使上述端子部分與上述突起電極接觸而導通連接的按壓單元；冷卻上述熱可塑性樹脂，分別粘接固定上述電子部件與上述基板以及上述基板與上述蓋板，保持上述突起電極與上述端子部分的導通連接的粘接固定單元。
通過這樣構成，則即使在電子電路裝置中加入了折曲等外力的情況下，由于用單一的熱可塑性樹脂層粘接把電子部件粘接到基板以及蓋板上，因此能夠牢固地保持電子部件的突起電極與布線圖形的端子部分的連接，還能夠改善導通的可靠性。另外，由于作為電子電路裝置的結構簡單，因此還能夠簡化制造工藝，能夠改善制造成品率。


圖1是作為本發(fā)明第1實施例的電子電路裝置的非接觸IC-TAG的主要部分的剖面圖。
圖2是從該實施例的IC-TAG的基板上面觀看的平面圖。
圖3是示出該實施例的變形例的IC-TAG的主要部分的剖面圖。
圖4A是示出在該實施例的IC-TAG中，突起電極的前端進入到端子部分中，把端子部分按壓變形而導通連接的結構的主要部分的剖面圖。
圖4B是示出在該實施例的IC-TAG中，突起電極的前端突破端子部分直到到達基板表面而導通連接的結構的主要部分的剖面圖。
圖4C是示出在該實施例的IC-TAG中，突起電極的前端變形的同時，端子部分也按壓變形，兩者一起變形而導通連接了的結構的主要部分的剖面圖。
圖5是本實施例的另一個變形例的電子電路裝置的主要部分的剖面圖。
圖6A是示出在該實施例的電子電路裝置的制造工藝中，粘貼熱可塑性樹脂層的工藝的概念圖。
圖6B是示出在該實施例的電子電路裝置的制造工藝中，暫時固定IC的工藝的概念圖。
圖6C是示出在該實施例的電子電路裝置的制造工藝中，使熱可塑性樹脂層加熱流動，進行IC的突起電極與端子部分的導通連接的工藝的概念圖。
圖6D是示出在該實施例的電子電路裝置的制造工藝中，固化樹脂層進行粘接固定的工藝的概念圖。
圖7是示出該實施例的電子電路裝置的制造裝置以及制造方法的變形例的概念圖。
圖8A是示出在該實施例的變形例的電子電路裝置的制造方法中，把增強板配置在IC與蓋板之間的工藝的主要部分的剖面圖。
圖8B是示出在該實施例的變形例的電子電路裝置的制造方法中，固化樹脂層進行粘接固定的工藝的主要部分的剖面圖。
圖9是本發(fā)明第2實施例的電子電路裝置的主要部分的剖面圖。
圖10是示出該實施例的變形例的電子電路裝置的主要部分的剖面圖。
圖11是以往的IC卡的主要部分的剖面圖。
圖12是用于說明該IC卡的制造方法的制造過程中的工藝的剖面圖。
具體實施例方式
以下，作為電子電路裝置以非接觸方式的IC-TAG為例，參照

本發(fā)明的實施例。該IC-TAG把天線用的線圈和IC安裝在內部，經過天線用線圈與外部設備進行收發(fā)信。
第1實施例圖1是作為本發(fā)明第1實施例的電子電路裝置的IC-TAG10的主要部分的剖面圖。另外，圖2是從該IC-TAG10的基板上面觀看的平面圖。另外，圖2中，為了圖面的簡化而沒有圖示蓋板以及樹脂層等。
如圖2所示，本實施例的IC-TAG10的形狀是縱、橫分別為數(shù)mm的大小，其厚度是數(shù)百μm?；?2在其表面上形成包括天線用線圈的布線圖形11。在該基板12的布線圖形11的端子部分111中安裝具有突起電極131的IC13。另外，該IC13是裸芯片結構，其形狀是大約0.5mm見方～0.7mm見方，突起電極131的數(shù)量是3個，其中的一個用作為虛擬電極。該IC3的突起電極131與布線圖形11的端子部分111導通連接。
而且，由與基板12相對配置的平板形的蓋板14和基板12把IC13夾在中間，用由熱可塑性樹脂構成的樹脂層15把整體粘接固定。在本實施例中，在IC13的周圍除去突起電極131與端子部分111的導通連接部位以外，設置上述的樹脂層15，通過該樹脂層15，IC13牢固地粘接固定在基板12和蓋板14上。
這樣，本實施例的IC-TAG10由于IC13的整個周圍用由相同的熱可塑性樹脂構成的樹脂層15包圍，粘接固定在基板12和蓋板14上，因此粘接穩(wěn)定性良好。其結果，不僅牢固地保持IC13的突起電極131與布線圖形11的端子部分111的連接，而且即使在IC-TAG10上加入折曲等外力也難以發(fā)生連接不良。即，即使在電子電路裝置上加入折曲等外力的情況下，也能夠通過單一的熱可塑性樹脂層把電子部件粘接在基板以及蓋板上。因此，牢固地保持電子部件的突起電極與布線圖形的端子部分的連接，能夠改善導通的可靠性。另外，由于所使用的構件數(shù)量少，簡單地構成構造，電子部件通過基板和蓋板粘接固定，因此對于使用IC-TAG10的環(huán)境的溫度變化也難以發(fā)生連接不良，能夠提高作為電子電路裝置的可靠性。另外，在制造方面，如后述那樣由于作為電子電路裝置的結構簡單，因此還能夠簡化制造工藝，能夠改善制造成品率。
圖3是示出第1實施例的變形例IC-TAG50的主要部分的剖面圖。在該變形例的IC-TAG50中，IC13也使用裸芯片結構。在該變形例中，在與蓋板14相對的IC13的上部，配置具有與該IC13相同形狀的增強板16。該增強板16例如可以是不銹鋼板或者銅板等金屬，高強度塑料或者高韌性的陶瓷等，只要是比構成IC13的單晶硅基板或者鎵砷單晶基板等半導體基板的折曲強度大的材料即可。其厚度根據(jù)所使用的材料的彈性力而不同，不過最好是50μm～100μm左右。另外，作為其形狀既可以比IC13大，也可以比IC13小。其中，在小的情況下，僅設置在IC13的中央部分中，而且，最好做成至少覆蓋板IC13一半以上面積的大小。
通過這樣設置增強板16，即使在該IC-TAG50上加入折曲力或者按壓力，也能夠防止IC13或者導通連接部位的損壞。另外，通過把增強板16粘接固定在蓋板14或者IC13上，還能夠防止發(fā)生對于IC13的錯位。
即，本變形例的電子電路裝置在相對于上述電子部件的蓋板的面與蓋板之間還設置增強板。該增強板還可以粘接固定在蓋板或電子部件上，或者粘接固定在兩方上。
根據(jù)該結構，能夠用增強板把對于電子電路裝置的折曲時或者按壓時的外力不僅對加入到電子部件本身，而且對加入到突起電極和布線圖形的導通連接部位減輕。其結果，能夠改善電子電路裝置的可靠性。
這里，說明作為本實施例的電子電路裝置IC-TAG10、50的主要部分材料。
基板12最好是把聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下，稱為PET)，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚酰亞胺或者玻璃環(huán)氧樹脂等形成為薄片形，但也不一定限于這種形狀。在基板12上形成布線圖形11，而作為該布線圖形11鋁是最適宜的，但是也并沒有特別限定為該材料。例如，也能夠使用銅、金、銀等單質金屬膜或者它們的合金膜，進而銀膏導體等印刷導體膜等。另外，布線圖形11的端部構成連接用的端子部分111。
樹脂層15使用熱可塑性而且具有粘接性的樹脂，例如聚酯，乙烯/乙烯醇樹脂，苯乙烯-丁二烯彈性體等。
另外，蓋板14最好使用PET或者聚萘二甲酸乙二醇酯等絕緣材料，而也可以使用薄不銹鋼板等金屬板。其中，在蓋板14中使用金屬板的情況下，要求在構成基板12的天線的布線圖形11的部分中不形成導體層。
另外，基板12或者蓋板14需要使用其耐熱溫度比樹脂層15的軟化溫度高的材料。
IC13大多使用形成了柱形焊盤或者電鍍焊盤等突起電極131的裸芯片，而如果像芯片尺寸封裝(CSP)那樣在一方的面上形成突起電極131則也能夠使用。
接著，說明基板12的布線圖形11的端子部分111與IC13的突起電極131的連接結構。在圖4A到圖4C中，示出3種導通連接部分的放大剖面圖。圖4A中示出突起電極131的前端進入到端子部分111，使端子部分111按壓變形而導通連接的結構。圖4B中示出突起電極131的前端突破端子部分111，直到到達基板12的表面而導通連接的結構。進而，圖4C中示出突起電極131的前端變形的同時，還按壓端子部分111，兩者一起變形而導通連接的結構。如從這些附圖所知，導通連接部位成為隨著突起電極131和端子部分111的至少一方變形并且沿著另一方的曲面結構。通過使導通連接部位成為這樣的曲面結構，突起電極131與布線圖形11的端子部分111以廣泛的面接觸。而且，由于不僅是沿著垂直于基板12的表面的方向，而且還加入傾斜方向的接觸壓力，因此能夠保持穩(wěn)定的導通連接。
作為本實施例的電子電路裝置的IC-TAG10、50如上述那樣構成，由包括天線用線圈的布線圖形11接收作為電波的來自外部設備的信息，通過用IC13進行處理，能夠進行與外部設備的數(shù)據(jù)收發(fā)。
即，根據(jù)該結構，能夠實現(xiàn)具有經過外部設備和天線用電波收發(fā)信息的功能的電子電路裝置。例如，能夠實現(xiàn)利用電波的電功率從天線收發(fā)記錄在IC中的數(shù)據(jù)的非接觸IC卡或者IC-TAG。
另外，在以上的說明中，以形成在基板12中的布線圖形11是天線用線圈，電子部件是作為裸芯片型的IC13的IC-TAG10、50為例進行了說明，而本發(fā)明并不限于IC-TAG。雖然能夠立即想到對于IC卡的應用，但是不僅如此，還能夠作為具有設置多個IC，非接觸地收發(fā)信息的功能的電子電路裝置進行各種應用。
圖5是示出本實施例的又一個變形例的電子電路裝置60的主要部分的剖面圖。在形成有布線圖形17的基板18上，在與粘接電子部件20的面相反一側的面上形成用于與外部設備(未圖示)連接的外部連接端子19。該外部連接端子19和布線圖形17經過由貫通的導體圖形構成的導通部分191連接。作為電子部件20，不僅是裸芯片型的IC，還能夠使用芯片尺寸封裝(CSP)那樣封裝型的IC。在該電子部件20中形成突起電極201，通過該突起電極201連接到布線圖形17的端子部分171。另外，作為電子部件20，不限于1個，還能夠設置多個。
通過采用這樣的結構，電子電路裝置60能夠經過外部連接端子19與外部設備收發(fā)信息。在該電子電路裝置60的情況下，由于以接觸式收發(fā)信息，因此對于電子部件20的供電也很容易，能夠實現(xiàn)更復雜的電子電路裝置。
即，根據(jù)該結構，能夠容易地實現(xiàn)經過外部連接端子以接觸方式與外部設備收發(fā)信息的電子電路裝置，例如存儲卡等。
如以上那樣，本實施例的電子電路裝置從僅使用1個具有突起電極的裸芯片型或者封裝型等的IC的簡單的電子電路裝置到包括存儲元件等使用多個IC的復雜的電子電路裝置都能夠使用。
即，以下，以制造上述的IC-TAG10的情況為例說明本實施例的電子電路裝置的制造方法以及制造裝置。圖6A到圖6D是示出本實施例的電子電路裝置的制造裝置及其制造工藝的概念圖。
另外，在該制造裝置以及制作方法中，以至少蓋板14由具有撓性的材料構成的同時，在基板12、熱可塑性樹脂層21以及蓋板14為連續(xù)的長薄片狀態(tài)下供給到制造裝置，在各個不同的工藝中連接地生產多個IC-TAG10的情況作為例子。而且，本發(fā)明的制造裝置以及制造方法并不限于該例。例如，也可以是使用一定形狀的基板和蓋板，通過按壓夾具、加熱夾具以及冷卻夾具等，以成批方式進行制造的制造裝置以及制造方法。
首先，在本制造裝置的工藝A中，如圖6A所示，對于按照預定的間隔形成布線圖形及其端子部分111的基板片121，粘貼薄膜形的熱可塑性樹脂層21。另外，薄膜形的熱可塑性樹脂層21粘接到傳送片221上，構成樹脂片22。把樹脂片22與基板片121配置成使得熱可塑性樹脂層21的面與布線圖形11相對，使它們通過一對加熱·加壓輥23之間，用冷卻單元24進行冷卻，由此形成帶樹脂層的基板片25。另外，樹脂片22從卷軸26供給，傳送用片221由卷軸27纏繞。
接著，在工藝B中，如圖6B所示，用加熱器28把帶樹脂層的基板片25的熱可塑性樹脂層21預加熱的同時，通過帶加熱器的傳送臺29邊加熱邊移動。而且，用裝配機30把IC13的突起電極131與布線圖形11的端子部分111對位，暫時固定在熱可塑性樹脂層21上。把該狀態(tài)作為帶芯片的基板片31。
這時，由于IC13只要突起電極131或者IC13的本體的一部分埋入到熱可塑性樹脂層21中就能夠得到充分的粘接強度，因此能夠以難以發(fā)生錯位的穩(wěn)定狀態(tài)進行暫時固定。另外，在暫時固定時，熱可塑性樹脂層21不特別加熱，在常溫下按壓IC13，也能夠暫時固定成使得埋入突起電極131。
接著，在工藝C中，如圖6C所示，使用片形的熱可塑性樹脂層32粘貼到蓋板用薄片141構成的蓋板用樹脂片33。而且，把熱可塑性樹脂層32的面粘接到帶芯片的基板片31的IC13上的同時，使蓋板用樹脂片33和基板31分別通過成對的加壓輥36之間。在該通過期間，熱可塑性樹脂層21、32被加熱軟化的同時，經過蓋板用樹脂片33按向IC13。通過該動作，使突起電極131與端子部分111之間的熱可塑性樹脂層21流動的同時排出，突起電極131與端子部分111如圖4那樣接觸進行導通連接。另外，由于蓋板用樹脂片33的熱可塑性樹脂層32與樹脂片22的熱可塑性樹脂層21使用相同的材料，因此在按壓時形成一體，成為樹脂層151。
由此，在導通連接了IC13的突起電極131與端子部分111的狀態(tài)下，用樹脂層151粘接基板片121以及蓋板用片141的雙方，制作IC-TAG10。
這時，用按壓力或者輥間隔不同的多組輥(在本實施例中是3組)361、362和363構成成對的加壓輥36。這些輥361、362和363排列成使得按壓力順序加大，另外輥間隔順序狹窄。從而，如果使把IC13夾在中間的帶芯片的基板片31和蓋板用樹脂片33順序通過多組輥361、362和363，則階段性地加入按壓力。因此，當按壓時，難以發(fā)生IC13的錯位，而且還能夠平滑地進行熱可塑性樹脂層21、32的流動。其結果，能夠更可靠地進行IC13的突起電極131與布線圖形11的端子部分111的連接。另外，還可以采用加壓輥36也能夠進行加熱的結構。特別是，如果在輥361、362中也添加加熱機構，則由于能夠通過這些輥361、362把樹脂層151同時進行加熱和加壓，因此十分有效。
根據(jù)以上的方法，由于僅是在預先暫時固定了電子部件后配置蓋板進行按壓，因此還能夠進行布線圖形的端子部分與IC的突起電極的連接以及基板與蓋板的連接，因此能夠大量而且連續(xù)地進行生產，能夠實現(xiàn)電子電路裝置的低成本。
另外，能夠迅速而且批量生產性良好地進行經過蓋板僅是把電子部件按壓預定尺寸，使電子部件的突起電極接觸布線圖形的端子部分進行導通連接的按壓工藝。另外，通過用按壓力或者輥間隔不同的多組輥構成按壓單元，不僅難以發(fā)生按壓時的電子部件的錯位，還能夠改善批量生產性。
另外，根據(jù)該結構，能夠實現(xiàn)大量而且大量生產性良好地制造把電子部件的突起電極導通連接到基板上的布線圖形的端子部分，用熱可塑性樹脂分別粘接了電子部件與基板以及基板與蓋板的結構的電子電路裝置的制造裝置。
接著，在工藝D中，如圖6D所示，在導通連接了IC13的突起電極131與端子部分111的狀態(tài)下，用冷卻單元37把樹脂層151冷卻，使樹脂層151固化。由此結束連續(xù)的薄片狀態(tài)下的作業(yè)。這種情況下，有時希望根據(jù)熱可塑性樹脂層的材質在加壓的狀態(tài)下進行冷卻，而在使用了這種材料的情況下，可以在圖6D所示的冷卻單元37的緊前面配置多個輥進行加壓。
另外，把上述制造裝置中的加熱·加壓輥23、加壓輥36的溫度設定成比在基板片121以及蓋板用片141中使用的材料的耐熱溫度低，比熱可塑性樹脂層21、32的軟化溫度高。另外，在加壓輥36的情況下，可以根據(jù)制造條件使各個輥361、362和363的溫度分別變化。
然后，在形成了多個IC-TAG10的狀態(tài)下根據(jù)需要進行了特性檢查以后進行截斷，可以得到分別分離的IC-TAG10。另外，特性檢查有時也在分離的狀態(tài)下進行。
另外，對于在特性檢查中判斷為不良的IC-TAG10，把樹脂層151加熱剝離蓋板14，能夠容易地與優(yōu)良品的IC進行更換。
在本實施例的電子電路裝置的制造裝置以及制造方法中，采用了分別進行由按壓實施的IC13的突起電極131與端子部分111的導通連接工藝和樹脂層151的固化工藝的結構以及方法，但本發(fā)明并不限于這些。例如，也可以采用圖7所示的裝置結構。圖7是能夠連續(xù)地進行對于帶芯片的基板片31，粘貼蓋板用樹脂片33，IC13的突起電極131與端子部分111的導通連接以及由樹脂層151的固化的各個粘接固定工藝的制造裝置以及制造方法。在帶芯片的基板片31以及蓋板用樹脂片33的入口一側設置一對輥38，在其出口一側同樣地設置一對輥40。在這些輥38、40之間設置加熱單元41、加壓輥39以及冷卻單元42。加壓輥39在圖7所示的裝置中由3組輥391、392和393構成。這些加壓輥39與上述的裝置相同，配置成按壓力順序增大，另外輥間隔順序狹窄。
通過采用這樣的裝置結構，能夠連續(xù)地進行在帶芯片的基板片31上粘貼蓋板用樹脂片33，IC13的突起電極131與端子部分111的導通連接以及由樹脂層151的固化實施的各個粘接固定。其結果，能夠大幅度地提高電子電路裝置的生產性。另外，在該裝置結構中，由于從加壓狀態(tài)開始立即進行了冷卻，因此能夠加大熱可塑性樹脂層的選擇自由度。
另外，不只是連續(xù)地進行這些工藝的裝置結構，還能夠做成包括在基板片121上粘貼熱可塑性樹脂層21的工藝以及裝配IC13的工藝的連續(xù)生產裝置。
即，根據(jù)這些結構，用輥連續(xù)地構成按壓單元和粘接固定單元。因此，能夠在按壓工藝中連接了的突起電極與端子部分的導通連接部位沒有發(fā)生變動的情況下進行粘接固定，能夠實現(xiàn)制造連接可靠性高的電子電路裝置的裝置。另外，通過在多組輥的入口一側設置加熱單元，在出口一側設置冷卻單元的結構采用，能夠實現(xiàn)連續(xù)的大量生產性良好的電子電路裝置的制造裝置。
進而，在制造具有圖3所示的增強板16的作為電子電路裝置的IC-TAG50的情況下，可以采用圖8A以及圖8B所示的方法。圖8A以及圖8B是說明在IC13與蓋板用薄片141之間配置增強板16的制造工藝的主要部分的剖面圖。圖8A中，與上述的制造工藝C相同，在帶芯片的基板片31上粘貼蓋板用樹脂片44，使其通過輥36，進行IC13的突起電極131與端子部分111的導通連接以及由樹脂層151的固化實施的粘接固定。這時，作為蓋板用樹脂片44使用在與蓋板用薄片141的IC13相對應的位置上保持增強板16，而且在包含該增強板16的蓋板用薄片141上設置熱可塑性樹脂層32的樹脂片。
接著，如圖8B所示，用與上述工藝D相同的方法進行粘接固定。即，在IC13的突起電極131與端子部分111導通連接了的狀態(tài)下，用冷卻單元37把樹脂層151冷卻，分別粘接固定IC13與基板片121，基板片121與蓋板用薄片141，以及IC13與增強板16。由此，在基板片121上連續(xù)地形成由增強板16保護構成的IC-TAG50。
根據(jù)該方法，由于在電子部件上粘接增強板，而且把電子部件粘接固定在通過樹脂層粘接固定在基板以及蓋板的雙方上，因此能夠制造可靠性高的電子電路裝置。
然后，在形成了多個IC-TAG50的狀態(tài)下，在根據(jù)需要進行的特性檢查以后截斷，可以得到分別分離的IC-TAG50。另外，特性檢查有時也在分離的狀態(tài)下進行。
如上所述，如果依據(jù)本實施例的電子電路裝置的制造裝置以及制造方法，則由于把電子部件的周圍用作為相同的熱可塑性樹脂的樹脂層粘接固定在基板以及蓋板上，因此改善粘接的可靠性。另外，在對于端子部分暫時固定電子部件的情況下，由于也能夠有效地利用粘接性可靠地固定，因此即使在按壓工藝中也難以發(fā)生錯位等，改善制造成品率。
另外，在本實施例的制造裝置以及制造方法中，作為在基板片上形成熱可塑性樹脂層的方法，采用了粘貼形成在傳送用薄片上的熱可塑性樹脂層的方法，而本發(fā)明不限于這種方法。例如，也可以用涂敷或者印刷方式把熱可塑性樹脂形成在基板片上，其厚度還可以比電子部件薄。例如，可以預先做成能夠暫時固定程度的厚度，設定成使得與形成在蓋板用薄片上的熱可塑性樹脂層的厚度一致的厚度與電子部件的厚度幾乎相同或者比其厚度厚。
另外，在本實施例的制造裝置以及制造方法中，在暫時固定電子部件的情況下通過加熱單元或者在加熱器的傳送臺使熱可塑性樹脂軟化進行暫時固定，而也可以是在常溫下暫時固定電子部件的方法。
進而，在本實施例的制造裝置以及制造方法中，設置冷卻單元使由熱可塑性樹脂構成的樹脂層固化，而本發(fā)明并不限于這些。例如，也可以使用冷卻了的輥按壓的同時進行冷卻的結構以及方法。
第2實施例圖9是本發(fā)明第2實施例的電子電路裝置的主要部分的剖面圖。在本實施例中，由于作為電子電路裝置以IC-TAG70為例進行說明，因此對于與圖1到圖8B的要素相同的要素標注相同的符號。如圖9所示，本實施例的IC-TAG70的基本結構與第1實施例的IC-TAG10相同。即，在表面上形成了作為天線用線圈的預定布線圖形11的基板12的預定位置，安裝具有突起電極131的IC13，突起電極131導通連接到布線圖形11的端子部分111。而且，由與基板12相對配置的平板形的蓋板47把IC13夾在中間粘接固定的方面與第1實施例的IC-TAG10相同。然而，在本實施例中，在IC13與蓋板47之間不設置由熱可塑性樹脂構成的樹脂層150。即，不同之處在于樹脂層150充填在除去IC13與蓋板47之間的區(qū)域部分中，粘接固定IC13、蓋板47以及基板12，蓋板47與IC13采取緊密接觸的狀態(tài)。
根據(jù)該結構，能夠進一步減小電子電路裝置的厚度。另外，即使在折曲等情況下或者產生了由溫度變化引起的電子部件與蓋板的尺寸變動差的情況下，通過在兩者之間滑動能夠難以損壞。
這樣，本實施例的IC-TAG70由于采用IC13與蓋板47緊密接觸的結構，因此能夠進一步減小IC-TAG70的厚度的同時，即使折曲或者溫度變化也難以產生導通連接的不良。
進而，圖10是示出第2實施例的變形例的IC-TAG80的主要部分的剖面圖。該變形例的IC-TAG80構成為在緊密接觸蓋板47的IC13的上部設置增強板16。作為增強板16由于能夠使用與在第1實施形態(tài)中說明過的相同的材料因此省略說明。通過這樣做，即使折曲或者加入按壓IC-TAG80的力，也能夠難以發(fā)生IC的損壞或者導通連接部位的不良。
即，如果把增強板粘接固定在蓋板或者電子部件上，則能夠更可靠地得到增強效果。另外，由于緊密接觸地配置電子部件與增強板，因此作為增強板即使使用熱膨脹系數(shù)大的金屬板，由于與電子部件的熱膨脹系數(shù)的差引起的應力在電子部件上不發(fā)生作用，因此加大增強板的選擇自由度。
另外，作為第2實施例的IC-TAG70、80也能夠采用與在第1實施例的變形例中說明過的圖5所示的結構。
另外，作為本實施例的IC-TAG70、80的制造裝置以及制造方法，能夠通過在第1實施例中說明過的制造裝置以及制造方法制作。然而與第1實施例的不同點在于在帶芯片的基板片上重疊沒有形成熱可塑性樹脂層的蓋板用薄片。在本實施例的IC-TAG70、80的情況下，當用加熱·加壓輥使熱可塑性樹脂加熱軟化按壓IC時，由于在增強板緊密接觸了IC的狀態(tài)下按壓IC，因此還能夠減小錯位。進而，在TAG80的情況下，如果預先把增強板粘貼到蓋板上，則也能夠容易地進行制造。
另外，在第1實施例以及第2實施例中，作為電子電路裝置以使用裸芯片結構的IC的IC-TAG為例進行了說明，但是本發(fā)明并不限于這種結構。也能夠應用接觸方式或者非接觸方式的IC卡。進而，同樣還能夠在具有以接觸方式或者非接觸方式與外部設備收發(fā)信息的功能的電子電路裝置，例如存儲卡等中應用。進而，不僅是裸芯片的結構，還可以使用像芯片尺寸封裝(CSP)那樣在一方的表面上具有突起電極的模類型的IC或者作為無源部件的芯片部件，可以做成使用了多個這些部件的電子電路裝置。
以上，本發(fā)明的電子電路裝置由電子部件的突起電極導通連接到基板上的布線圖形的端子部分上，用熱可塑性樹脂分別粘接了電子部件與基板以及基板與蓋板的結構構成。因此，即使在加入了折曲等外力的情況下，電子部件與布線圖形的端子部分的連接可靠性良好，而且大量生產性出色。另外，如果依據(jù)這樣的制造裝置以及制造方法，則能夠大量而且廉價地進行生產，在IC卡或者IC-TAG等要求小型、輕量，薄型的電子電路裝置領域中十分有用。
權利要求
1.一種電子電路裝置，其特征在于由以下的結構構成，即具有形成有布線圖形的基板；對于上述布線圖形的端子部分突起電極接觸并導通連接的電子部件；配置在與上述基板相對的位置，與上述基板把上述電子部件夾持的蓋板；在包括除去上述突起電極與上述端子部分的導通連接部位的連接區(qū)域的空間部分，由在上述基板與上述蓋板之間充填的熱可塑性樹脂構成的樹脂層，用上述樹脂層分別粘接了上述電子部件與上述基板以及上述基板與上述蓋板。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于上述電子部件與上述蓋板相對的面和上述蓋板用上述樹脂層粘接固定。
3.根據(jù)權利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于上述電子部件與上述蓋板相對的面和上述蓋板緊密接觸。
4.根據(jù)權利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于在上述電子部件與上述蓋板相對的面和上述蓋板之間進而還配置了增強板。
5.根據(jù)權利要求4所述的電子電路裝置，其特征在于上述增強板對于上述蓋板粘接固定。
6.根據(jù)權利要求4所述的電子電路裝置，其特征在于上述增強板對于上述電子部件粘接固定。
7.根據(jù)權利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于上述電子部件的上述突起電極與上述布線圖形的上述端子部分的上述導通連接部位，由上述突起電極與上述端子部分的至少一方變形沿著而另一方的曲面構成。
8.根據(jù)權利要求7所述的電子電路裝置，其特征在于上述導通連接部位由上述突起電極的前端部分穿透上述端子部分到達上述基板表面的結構構成。
9.根據(jù)權利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于上述電子部件是在一方的表面上形成了上述突起電極的半導體集成電路元件，由在上述基板上粘接了一個或一個以上的結構構成。
10.根據(jù)權利要求9所述的電子電路裝置，其特征在于在上述基板上至少形成構成天線的上述布線圖形，把上述布線圖形的上述端子部分與上述半導體集成電路元件的上述突起電極導通連接，具有非接觸地與外部設備收發(fā)信息的功能。
11.根據(jù)權利要求9所述的電子電路裝置，其特征在于在上述基板上，在與粘接上述電子部件的面相反一側的面上形成用于與外部設備連接的外部連接端子，而且，上述外部連接端子與上述布線圖形導通連接，上述布線圖形的上述端子部分與上述半導體集成電路元件的上述突起電極導通連接，具有通過上述外部連接端子與上述外部設備收發(fā)信息的功能。
12.一種電子電路裝置的制造方法，其特征在于包括以下的工藝在形成了布線圖形的基板的表面上形成由熱可塑性樹脂構成的樹脂層；把具有突起電極的電子部件與上述布線圖形的端子部分對位，暫時固定在上述樹脂層上；在暫時固定了的上述電子部件上配置蓋板，把上述樹脂層加熱軟化的同時，通過上述蓋板按壓上述電子部件，使上述布線圖形的上述端子部分與上述突起電極之間的上述樹脂層流動并排除，使上述端子部分與上述突起電極接觸而導通連接；冷卻上述樹脂層，分別粘接固定上述電子部件與上述基板以及上述基板與上述蓋板，保持上述突起電極與上述端子部分的導通連接。
13.根據(jù)權利要求12所述的電子電路裝置的制造方法，其特征在于當把上述電子部件暫時固定在上述樹脂層中時，在把上述突起電極與上述端子部分對位了以后，把上述突起電極或者上述電子部件主體的一部分埋入到上述樹脂層中進行暫時固定。
14.根據(jù)權利要求12所述的電子電路裝置的制造方法，使特征在于當把上述電子部件暫時固定在上述樹脂層上時，使上述樹脂層加熱軟化，把上述突起電極或者上述電子部件主體的一部分埋入到上述樹脂層中進行暫時固定。
15.根據(jù)權利要求12所述的電子電路裝置的制造方法，其特征在于在上述蓋板上，在與上述電子部件相對的面上形成由與上述熱可塑性樹脂相同的材料構成的熱可塑性樹脂層，當按壓上述電子部件使上述端子部分與上述突起電極接觸而導通連接時，通過形成了上述熱可塑性樹脂層的上述蓋板按壓上述電子部件，進行上述突起電極與上述端子部分的導通連接，當把上述樹脂層冷卻進行粘接固定時，用形成在上述蓋板和上述基板上的上述熱可塑性樹脂，把上述電子部件粘接固定在上述基板以及上述蓋板兩方上。
16.根據(jù)權利要求12所述的電子電路裝置的制造方法，其特征在于在上述蓋板上，在與上述電子部件相對的位置保持增強板，當按壓上述電子部件，使上述端子部分與上述突起電極接觸而導通連接時，通過配置了上述增強板的上述蓋板按壓上述電子部件，進行上述突起電極與上述端子部分的導通連接，當把上述樹脂層冷卻進行粘接固定時，在使上述電子部件緊密接觸上述增強板的狀態(tài)下，粘接固定上述基板以及上述蓋板。
17.根據(jù)權利要求12所述的電子電路裝置的制造方法，其特征在于在上述蓋板上，在與上述電子部件相對的位置保持增強板，而且，在包括上述增強板的上述蓋板面上形成由與上述熱可塑性樹脂相同材料構成的熱可塑性樹脂層，當按壓上述電子部件，使上述端子部分與上述突起電極接觸而導通連接時，通過形成了上述增強板以及上述熱可塑性樹脂層的上述蓋板按壓上述電子部件，進行上述突起電極與上述端子部分的導通連接，當把上述樹脂層冷卻進行粘接固定時，由形成在上述蓋板和上述基板上的上述熱可塑性樹脂，上述電子部件粘接固定在上述增強板以及上述基板上。
18.根據(jù)權利要求12所述的電子電路裝置的制造方法，其特征在于上述蓋板由具有撓性的材料構成，當按壓上述電子部件，使上述端子部分與上述突起電極接觸而導通連接時，使用配置了在兩側相對設置的一對輥的按壓單元，使得通過上述輥之間進行把上述電子部件夾持的上述基板和上述蓋板的按壓。
19.根據(jù)權利要求18所述的電子電路裝置的制造方法，其特征在于上述按壓單元具有多組按壓力或者輥間隔不同的在兩側相對設置的一對上述輥，按照使夾持上述電子部件的上述基板和上述蓋板通過多組上述輥的順序增大按壓力或者使輥間隔狹窄，當按壓上述電子部件，使上述端子部分與上述突起電極接觸而導通連接時，使得通過多組上述輥進行把上述電子部件夾持的上述基板和上述蓋板的按壓。
20.一種電子電路的制造裝置，其特征在于由以下的結構構成，即具有在形成了布線圖形的基板表面上形成由熱可塑性樹脂構成的樹脂層的樹脂層形成單元；把具有突起電極的電子部件與上述布線圖形的端子部分對位，用上述樹脂層暫時固定的單元；在暫時固定了的上述電子部件上配置蓋板，把上述熱可塑性樹脂加熱軟化的同時，通過上述蓋板按壓上述電子部件，使上述布線圖形的上述端子部分與上述突起電極之間的上述熱可塑性樹脂流動并排除，使上述端子部分與上述突起電極接觸而導通連接的按壓單元；冷卻上述樹脂層，分別粘接固定上述電子部件與上述基板以及上述基板與上述蓋板，保持上述突起電極與上述端子部分的導通連接的粘接固定單元。
21.根據(jù)權利要求20所述的電子電路裝置的制造裝置，其特征在于上述按壓單元和上述粘接固定單元由配置了多組在兩側相對設置的一對輥的結構構成，使把上述電子部件夾持的上述基板和上述蓋板通過上述輥之間，連續(xù)地進行按壓和粘接固定。
22.根據(jù)權利要求21所述的電子電路裝置的制造裝置，其特征在于由在多組上述輥中，在把上述電子部件夾持的上述基板與上述蓋板的入口一側設置加熱單元，在出口一側設置冷卻單元的結構構成。
全文摘要
電子電路裝置包括形成了布線圖形的基板；對于該布線圖形的端子部分接觸突起電極而導通連接的電子部件；配置在與基板相對的位置并且與上述基板一起把上述電子部件夾在中間的蓋板；包括除去突起電極與端子部分的導通連接部位的連接區(qū)的空間部分并且充填在上述基板與上述蓋板之間的由熱可塑性樹脂構成的樹脂層，用上述樹脂層分別粘接電子部件與基板以及基板與蓋板，由此，能夠提供連接可靠性高而且大量生產性出色的電子電路裝置及其制造方法以及制造裝置。
文檔編號B42D15/10GK1606142SQ2004100808
公開日2005年4月13日 申請日期2004年10月9日 優(yōu)先權日2003年10月10日
發(fā)明者冢原法人, 西川和宏, 西田一人 申請人:松下電器產業(yè)株式會社