專(zhuān)利名稱(chēng)：彩色立式發(fā)光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種彩色立式發(fā)光模塊，尤其涉及一種可立式組裝于母板，且發(fā)光光源平行于母板的立式發(fā)光模塊。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，為公知技術(shù)的彩色發(fā)光模塊立體圖，為一基板10a上具有四導(dǎo)電材21a、22a、23a、24a布設(shè)于該基板10a的前側(cè)面11a，其分別為第一導(dǎo)電材21a、第二導(dǎo)電材22a、第三導(dǎo)電材23a及第四導(dǎo)電材24a，其中該第一導(dǎo)電材21a、該第二導(dǎo)電材22a及該第三導(dǎo)電材23a分別置有一發(fā)光芯片電連接于其上，且這些發(fā)光芯片31a、32a、33a為紅色發(fā)光芯片31a、綠色發(fā)光芯片32a及藍(lán)色發(fā)光芯片33a。
其中該紅色發(fā)光芯片31a具有一電極底面，其耦合于該第一導(dǎo)電材21a上，且另有電極頂面電連接于該第四導(dǎo)電材24a；該綠色發(fā)光芯片32a設(shè)置于該第二導(dǎo)電材22a上，且具有雙電極頂面，其中一該電極電連接于該第二導(dǎo)電材22a，另一該電極電連接于該第四導(dǎo)電材24a；該藍(lán)色發(fā)光芯片33a設(shè)置于該第三導(dǎo)電材23a上，且具有雙電極頂面，其中一該電極電連接于該第三導(dǎo)電材23a，另一該電極電連接于該第四導(dǎo)電材24a。
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，其中該基板10a為矩形，且具有四個(gè)四分之一圓側(cè)壁13a，其中該第一導(dǎo)電材21a、該第二導(dǎo)電材22a、該第三導(dǎo)電材23a及該第四導(dǎo)電材24a分別延伸經(jīng)四個(gè)四分之一圓側(cè)壁13a至該基板10a的后側(cè)面12a，且該第一導(dǎo)電材21a、該第二導(dǎo)電材22a、該第三導(dǎo)電材23a及該第四導(dǎo)電材24a分別布設(shè)于該基板10a的后側(cè)面12a的四個(gè)角落。
請(qǐng)參閱圖3所示，因此當(dāng)該彩色發(fā)光模塊使用時(shí)，是平臥地電連接于母板40a上，因此這些發(fā)光芯片31a、32a、33a的光線是與該母板40a呈垂直，所以當(dāng)為使這些發(fā)光芯片31a、32a、33a的光線平行于該母板40a時(shí)，需藉由反射鏡50a反射，以達(dá)到光線平射的目的。
然而，上述公知的彩色發(fā)光模塊仍具有下列缺點(diǎn)參閱圖2及圖3所示，公知的該第一導(dǎo)電材、該第二導(dǎo)電材、該第三導(dǎo)電材及該第四導(dǎo)電材分別布設(shè)于該基板的后側(cè)面的四個(gè)角落，因此只適合平臥地電連接于母板上，使這些發(fā)光芯片的光線與母板呈垂直，因而不方便于光線與母板成平行時(shí)使用，或者再需利用反射鏡幫助達(dá)到目的，因此增加零件設(shè)置且制程成本增加，使得競(jìng)爭(zhēng)力下降。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的其一目的是提供一種彩色立式發(fā)光模塊，藉由基板后側(cè)面的導(dǎo)電材設(shè)計(jì)，以使該發(fā)光模塊可直立地被電連接。
本實(shí)用新型的其二目的是提供一種彩色立式發(fā)光模塊，藉以減少零件設(shè)置，且達(dá)到其發(fā)光光線與母板呈平行方向。
依據(jù)前述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供一種彩色立式發(fā)光模塊，包括一基板、至少三導(dǎo)電材及至少二發(fā)光芯片，其中該基板具有至少三個(gè)四分之一圓側(cè)壁，該至少三導(dǎo)電材布設(shè)于該基板的前側(cè)面，且分別延伸通過(guò)該至少三個(gè)四分之一圓側(cè)壁至該基板的后側(cè)面，并延伸至該基板的后側(cè)面的一側(cè)緣，該至少二發(fā)光芯片分別電連接于二該導(dǎo)電材，且該至少二發(fā)光芯片并電連接于其余的一該導(dǎo)電材，如此使該發(fā)光模塊可直立地被電連接，且可減少零件設(shè)置，并達(dá)到其發(fā)光光線與母板呈平行方向。
為了能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明及附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。


圖1是公知技術(shù)的彩色發(fā)光模塊前視立體圖；圖2是公知技術(shù)的彩色發(fā)光模塊后視立體圖；圖3是公知技術(shù)的彩色發(fā)光模塊組裝于母板的發(fā)光示意圖；圖4是本實(shí)用新型的彩色立式發(fā)光模塊后視立體圖；圖5是本實(shí)用新型的彩色立式發(fā)光模塊組裝于母板的前視立體圖；圖6是本實(shí)用新型的彩色立式發(fā)光模塊組裝于母板的后視立體圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下10a基板 10基板11a前側(cè)面11前側(cè)面12a后側(cè)面12后側(cè)面13a四分之一圓側(cè)壁13四分之一圓側(cè)壁21a第一導(dǎo)電材21第一導(dǎo)電材22a第二導(dǎo)電材22第二導(dǎo)電材23a第三導(dǎo)電材23第三導(dǎo)電材24a第四導(dǎo)電材24第四導(dǎo)電材21a紅色發(fā)光芯片 25、26、27、28、29防焊層32a綠色發(fā)光芯片 30識(shí)別記號(hào)33a藍(lán)色發(fā)光芯片 31綠色發(fā)光芯片40a母板 32藍(lán)色發(fā)光芯片50a反射鏡33紅色發(fā)光芯片40母板 41電連接體50銳角三角形排列具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖4至圖6所示，本實(shí)用新型為一種彩色立式發(fā)光模塊，包括一基板10、四導(dǎo)電材21、22、23、24及三發(fā)光芯片31、32、33，其中四導(dǎo)電材21、22、23、24布設(shè)于該基板10的前側(cè)面11，且分別延伸至該基板10的后側(cè)面12的同一側(cè)緣，且這些發(fā)光芯片31、32、33分別設(shè)置于該基板10的前側(cè)面11的導(dǎo)電材21、22、23上，并電連接于其上，并使這些發(fā)光芯片31、32、33再電連接于其余的一導(dǎo)電材24上，如此該基板10可直立地設(shè)置于一母板40上，并使該基板10的后側(cè)面12導(dǎo)電材21、22、23、24電連接于母板40，以使這些發(fā)光芯片31、32、33的發(fā)光光線平行于該母板40。
請(qǐng)參閱圖4至圖5所示，其中該基板10可呈矩形，且其具有四個(gè)四分之一圓側(cè)壁13于該基板10的角隅；四該導(dǎo)電材21、22、23、24布設(shè)于該基板10的前側(cè)面11，且分別延伸通過(guò)四該四分之一圓側(cè)壁13至該基板10的后側(cè)面12，并延伸至該基板10的后側(cè)面12的一側(cè)緣；另于該基板10前側(cè)面上的導(dǎo)電材21、24間及該導(dǎo)電材22、23間涂布有防焊層25、26，以避免焊錫誤焊的短路發(fā)生，且該防焊層26并向下延伸蓋過(guò)該導(dǎo)電材23以呈L狀，以作為識(shí)別用，另于該基板10后側(cè)面上的四該導(dǎo)電材21、22、23、24間各設(shè)有防焊層27、28、29，以避免焊錫誤焊的短路發(fā)生，且于導(dǎo)電材22、23間設(shè)有一箭頭識(shí)別記號(hào)30；三該發(fā)光芯片31、32、33可為綠色發(fā)光芯片31、藍(lán)色發(fā)光芯片32及紅色發(fā)光芯片33，且分別設(shè)置于該基板10其前側(cè)面11上，且分別對(duì)應(yīng)地電連接于該第一導(dǎo)電材21、第二導(dǎo)電材22及第四導(dǎo)電材24，且這些發(fā)光芯片31、32、33上的另一電極皆連接于該第三導(dǎo)電材23，以使該第三導(dǎo)電材23作為共同電極。另，三該發(fā)光芯片31、32、33集中地設(shè)置于該基板10上，且可呈銳角三角形排列50，如此使該三該發(fā)光芯片31、32、33所發(fā)出的光線混光及聚光表現(xiàn)更佳，且因此避免這些發(fā)光芯片散開(kāi)排列且斜視產(chǎn)生混光不佳的色差表現(xiàn)。另這些發(fā)光芯片31、32、33可選自下列發(fā)光芯片紅色發(fā)光芯片、綠色發(fā)光芯片、藍(lán)色發(fā)光芯片、藍(lán)綠色光芯片、橙色發(fā)光芯片及黃色發(fā)光芯片，使其呈現(xiàn)不同的色彩。
請(qǐng)參閱圖5及圖6所示，其中彩色立式發(fā)光模塊更包括一母板40及四電連接體41，使該基板10垂直地設(shè)至于該母板40上，且四該電連接體41分別電連接于該母板40及四該導(dǎo)電材，且該基板10兩側(cè)的電連接體41并容置于四分之一圓側(cè)壁13下，以分別通電于該第一導(dǎo)電材21、該第二導(dǎo)電材22及該第三導(dǎo)電材23及該第四導(dǎo)電材24，如此可控制電連接于這些導(dǎo)電材上的發(fā)光芯片發(fā)光，且使這些發(fā)芯片的發(fā)光光線平行于該母板40。
另外，彩色立式發(fā)光模塊在制造時(shí)具有方便性，因可采用印刷電路板的制程方式同時(shí)制造多個(gè)基板及其上的導(dǎo)電材，其制造時(shí)使一大基板的前側(cè)面及后側(cè)面布設(shè)多個(gè)據(jù)有對(duì)應(yīng)單元的導(dǎo)電材，如本實(shí)用新型，并于該大基板上設(shè)置多個(gè)導(dǎo)通孔，且延該導(dǎo)通孔切割該大基板，以形成個(gè)別單元具有導(dǎo)電材的基板，且使個(gè)別單元的基板的四角隅形成四分之一圓側(cè)壁，如此制程方法適合于大量生產(chǎn)，且因此降低生產(chǎn)成本及增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力。
綜上所述，藉由本實(shí)用新型的彩色立式發(fā)光模塊，具有下列優(yōu)點(diǎn)A、以使該發(fā)光模塊可直立地被電連接。B、可減少零件設(shè)置，并達(dá)到其發(fā)光光線與母板呈平行方向。
然而，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，而非拘限本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，同理皆包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種彩色立式發(fā)光模塊，其特征在于包括一具有至少三個(gè)四分之一圓側(cè)壁的基板；至少三導(dǎo)電材，其布設(shè)于該基板的前側(cè)面，且分別延伸通過(guò)該至少三個(gè)四分之一圓側(cè)壁至該基板的后側(cè)面，并延伸至該基板的后側(cè)面的一側(cè)緣；及至少二發(fā)光芯片，其分別電連接于二該導(dǎo)電材，且該至少二發(fā)光芯片并電連接于其余的一該導(dǎo)電材。
2.如權(quán)利要求1所述的彩色立式發(fā)光模塊，其特征在于該基板具有四個(gè)四分之一圓側(cè)壁，且四該導(dǎo)電材分別延伸通過(guò)該四個(gè)四分之一圓側(cè)壁至該基板的后側(cè)面，并延伸至該基板的后側(cè)面的一側(cè)緣，且三該發(fā)光芯片分別電連接于三該導(dǎo)電材，并該三發(fā)光芯片電連接于其余一該導(dǎo)電材。
3.如權(quán)利要求2所述的彩色立式發(fā)光模塊，其特征在于該三發(fā)光芯片是分別為紅色發(fā)光芯片、綠色發(fā)光芯片及藍(lán)色發(fā)光芯片。
4.如權(quán)利要求1所述的彩色立式發(fā)光模塊，其特征在于該至少二發(fā)光芯片是選自下列芯片中的兩顆紅色發(fā)光芯片、綠色發(fā)光芯片、藍(lán)色發(fā)光芯片、藍(lán)綠色光芯片、橙色發(fā)光芯片及黃色發(fā)光芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的彩色立式發(fā)光模塊，其特征在于更包括一母板及至少三電連接體，該基板是垂直地設(shè)至于該母板上，且該至少三電連接體分別電連接于該母板及該至少三導(dǎo)電材。
6.如權(quán)利要求1所述的彩色立式發(fā)光模塊，其特征在于更包括防焊層，其設(shè)置于該基板上的導(dǎo)電材間。
7.如權(quán)利要求1所述的彩色立式發(fā)光模塊，其特征在于該至少二發(fā)光芯片為三發(fā)光芯片，且該至少三導(dǎo)電材為四導(dǎo)電材，該三發(fā)光芯片是別電連接于該三導(dǎo)電材，且該三發(fā)光芯片皆電連接于其余的一導(dǎo)電材。
8.如權(quán)利要求7所述的彩色立式發(fā)光模塊，其特征在于該三發(fā)光芯片布設(shè)于該基板上是呈銳角三角方式的排列。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種彩色立式發(fā)光模塊，包括有基板、多個(gè)導(dǎo)電材及多個(gè)發(fā)光芯片，其中多個(gè)導(dǎo)電材布設(shè)于基板的前側(cè)面，且分別經(jīng)基板的側(cè)面延伸至基板的后側(cè)面的一側(cè)緣，且使多個(gè)發(fā)光芯片分別設(shè)置于導(dǎo)電材上，并電連接于其上，且使發(fā)光芯片電連接于一作為共同電極的導(dǎo)電材，如此可使基板直立地設(shè)置于母板上，以通電于導(dǎo)電材控制發(fā)光芯片發(fā)光，并使發(fā)光芯片的光線平行于母板。
文檔編號(hào)G09F9/30GK2687772SQ20042000120
公開(kāi)日2005年3月23日 申請(qǐng)日期2004年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月17日
發(fā)明者汪秉龍, 張正和 申請(qǐng)人:宏齊科技股份有限公司