專利名稱：防揭型自粘式電子標簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及標簽，特別是涉及防揭型自粘電子標簽。
背景技術(shù)：
目前，常用的電子標簽有自粘式電子標簽，由電可編程序只讀存儲器(EPROM-Electrically programmableRead Only Memory)、射頻發(fā)射電路、射頻線圈感應(yīng)電源與射頻發(fā)射天線組成。如天津國際標簽有限公司的TI-Rfid電子標簽和美國產(chǎn)品TAG-ItTMhf-1電子標簽。EPROM內(nèi)的電子標簽圖文信息可由用戶向廠家提供而寫入。它大都是用壓敏膠雙面膠帶封裝在光滑的物面上，如商品標簽上，由射頻識別(RFID-Radio Frequency IDentification)其中的標簽信息，以有效監(jiān)控與管理商品真?zhèn)?。然而由于被貼合面光滑，很便于被行為不軌者揭開封裝在光滑物面上的壓敏膠雙面膠帶，盜走自粘式電子標簽，貼在別的商品上，破壞自粘式電子標簽用作鑒別商品真?zhèn)蔚目尚判?。鑒此，曾有人嘗試在自粘式電子標簽的面層上切有防揭口，但是，揭開封裝在光滑物面上的壓敏膠雙面膠帶并不能破壞電子標簽，只能撕壞電子標簽面層，盜走，貼在別的商品上，干擾市場。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，提供一種防揭型自粘式電子標簽。
本實用新型的技術(shù)方案是包括一現(xiàn)有自粘式電子標簽，其特征于還包括一層封裝在該自粘式電子標簽上的永久性強粘性粘膠(商品)層，以增強自粘式電子標簽的抗剝離強度，在該層的自粘式電子標簽環(huán)形天線內(nèi)空白部位上切制有半開口形防揭切口，一旦有人借切口揭開永久性強粘性粘膠層，就會造成上述自粘式電子標簽的天線被破壞，使其自粘式電子標簽的功能不能再現(xiàn)，即RFID收不到自粘式電子標簽發(fā)出的標簽電子信號。
本實用新型的有益效果是使自粘式電子標簽用作商品標簽具有防揭功能，確保了商標監(jiān)控與管理，消除了人們對自粘式電子標簽的使用后顧之憂，有效地推廣了電子標簽在商品監(jiān)控與管理行業(yè)中的應(yīng)用。


圖為本實用新型的一結(jié)構(gòu)示意圖與摘要附圖。
具體實施方式
見圖可知本實用新型的一結(jié)構(gòu)，包括一現(xiàn)有自粘式電子標簽，其特征在于還包括一層封裝在該自粘式電子標簽上的永久性強粘性粘膠(如美國Fulle HT公司產(chǎn)品)層1，以增強自粘式電子標簽的抗剝離強度，在該層的自粘式電子標簽環(huán)形天線內(nèi)空白部位2上切制有半開口 形防揭切口3，一旦有入借切口揭開上述永久性強粘性粘膠層，就會造成上述自粘式電子標簽天線被破壞，使其自粘式電子標簽功能不能再現(xiàn)，即RFID收不到自粘式電子標簽發(fā)出的標簽電子信號。
權(quán)利要求1.防揭型自粘式電子標簽，包括一現(xiàn)有自粘式電子標簽，其特征在于還包括一層封裝在該自粘式電子標簽上的永久性強粘性粘膠層，在該層的自粘式電子標簽環(huán)形天線內(nèi)空白部位上切制有半開口形防揭切口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1規(guī)定的防揭型自粘式電子標簽，其特征在于其半開口形防揭切口可為 形防揭切口(3)。
專利摘要本實用新型涉及涉及標簽，特別是涉及防揭型自粘電子標簽，包括一現(xiàn)有自粘式電子標簽，其特征在于還包括一層封裝在該自粘式電子標簽上的永久性強粘性粘膠層，在該層的自粘式電子標簽環(huán)形天線內(nèi)空白部位上切制有半開口形防揭切口。有益效果是使自粘式電子標簽用作商品標簽具有防揭功能，確保了商標監(jiān)控與管理，消除了人們對自粘式電子標簽的使用后顧之憂，有效地推廣了電子標簽在商品監(jiān)控與管理行業(yè)中的應(yīng)用。
文檔編號G09F3/10GK2739745SQ20042002990
公開日2005年11月9日 申請日期2004年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月11日
發(fā)明者崔建國 申請人:崔建國