專利名稱：能以接觸和非接觸方式操作的智能卡制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及能以接觸或非接觸方式操作的智能卡的制造技術(shù)。這些卡都配置有一個(gè)與卡集成一體的天線和一個(gè)與天線連接的微型模塊。通過(guò)天線(因此是非接觸方式)或與卡表面齊平的接觸點(diǎn)與外界進(jìn)行信息交換。
在本說(shuō)明中，這種卡稱為復(fù)合卡或復(fù)合智能卡。
所提出的制造方法也涉及非接觸型智能卡，這種智能卡能不用接觸進(jìn)行工作，僅通過(guò)天線與外界進(jìn)行信息交換。
然而，為了使以下說(shuō)明簡(jiǎn)明起見(jiàn)，將就稱為復(fù)合卡，雖然所述方法也可用于非接觸型智能卡，如上所述。
復(fù)合智能卡用來(lái)使各種操作更為簡(jiǎn)便，例如銀行操作、電話通信、識(shí)別操作、支付或再裝計(jì)費(fèi)單位操作，以及各種能通過(guò)將卡插入閱讀器執(zhí)行的或者通過(guò)收發(fā)終端與放置在收發(fā)終端作用范圍內(nèi)的卡之間的電磁耦合(原則上是電感型的)遙控執(zhí)行的操作。
復(fù)合卡必須具有與傳統(tǒng)的接觸型智能卡一致的外形尺寸。對(duì)于只是以不接觸方式工作的卡來(lái)說(shuō)這也是所希望的。
按正規(guī)標(biāo)準(zhǔn)ISO7810規(guī)定，接觸型卡為85mm長(zhǎng)、54mm寬、0.76mm厚。齊平的接觸點(diǎn)在卡表面上的位置有明確的規(guī)定。
這些標(biāo)準(zhǔn)對(duì)制造加了嚴(yán)格的限制。具體地說(shuō)，卡的厚度很小(800μm)是一個(gè)主要限制，而對(duì)復(fù)合卡的限制比接觸型的卡還要嚴(yán)格，因?yàn)閺?fù)合卡內(nèi)必須配置天線。
所遇到的技術(shù)問(wèn)題是由于天線占據(jù)幾乎卡的整個(gè)表面而引起的天線相對(duì)于卡的定位問(wèn)題，使集成電路模塊(包括微型芯片和它的接觸點(diǎn))能保證卡的電子操作的模塊定位問(wèn)題，以及保證模塊與天線之間精確、可靠連接的問(wèn)題，還要考慮機(jī)械強(qiáng)度、可靠性和制造成本等問(wèn)題。
天線通常是由一個(gè)導(dǎo)電件形成的，是一個(gè)沉積在一個(gè)塑料支持片上的薄層。在天線的末端形成連接墊，這些連接墊必須暴露出來(lái)，以便能與電子模塊的接觸點(diǎn)連接。
在以下的說(shuō)明中，形成天線的導(dǎo)電件將稱為天線絲，它可以是嵌入支持片內(nèi)的細(xì)絲或者是一些印制軌線，這取決于所采用的技術(shù)。
制造復(fù)合智能卡的一種常用方法是利用一些在由天線絲兩端形成的天線連接墊區(qū)預(yù)先開孔的塑料箔，疊在支持天線的片上，再通過(guò)熱或冷疊壓組裝在一起。天線連接墊的位置由電子模塊的位置限定，而電子模塊本身由ISO標(biāo)準(zhǔn)限定。
然后，在卡體上必須加工出一個(gè)容納電子模塊的凹穴。這個(gè)凹穴開在天線連接墊之間和在覆蓋天線的塑料箔內(nèi)形成的孔的上方。接著，必須通過(guò)在孔內(nèi)填上導(dǎo)電粘膠使電子模塊的接觸點(diǎn)與天線的連接墊連接。天線絲通常繞成幾圈。這些圈繞在連接墊之間，使它們能與位于微型模塊附近的連接墊連接。
由于這種結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)而出現(xiàn)的第一個(gè)問(wèn)題是在加工凹穴時(shí)可能會(huì)損傷天線圈。確實(shí)，如果天線相對(duì)凹穴位置的定位不是非常精確的話在這個(gè)機(jī)械加工期間甚至可能被關(guān)斷。
本發(fā)明提供了一種方法來(lái)解決有損傷甚至毀壞天線的危險(xiǎn)的第一個(gè)問(wèn)題。為此，本發(fā)明提出了一種制造智能卡的方法，所述智能卡包括一個(gè)天線，在天線的端部配置有與一個(gè)電子模塊連接的連接墊，所述方法的特征是它包括至少這樣一個(gè)步驟在一個(gè)支持片上形成包括至少兩圈的天線，使得所述天線各圈位于連接墊外；以及配置一個(gè)隔離橋，以使每個(gè)天線端部分別與一個(gè)連接墊連接。
本發(fā)明的制造方法的這個(gè)步驟使得在天線的連接墊之間能有一個(gè)自由空間。在這個(gè)自由空間內(nèi)可以形成一個(gè)容納模塊的凹穴而不會(huì)有損傷天線各匝的危險(xiǎn)。
隔離橋是通過(guò)用一個(gè)隔離層在一個(gè)區(qū)域覆蓋天線各圈再在這個(gè)隔離層上沉積出一個(gè)導(dǎo)電件來(lái)形成的，這樣就可將天線的一個(gè)外側(cè)端部接至一個(gè)連接墊。
形成隔離橋的另一種方法是在支持片的兩側(cè)形成天線，而連接墊配置在支持片的同一側(cè)。
此外，在現(xiàn)有技術(shù)采用的方法中，由于卡體是由一些箔片選壓而成的，因此開在每個(gè)箔片上的孔必須重疊。然而，在疊壓階段，孔的幾何關(guān)系不受控制，因而可能有參差。而且，在疊壓階段，壓力在垂直于孔處為零，而在整個(gè)卡體上相當(dāng)高。這樣的壓差便會(huì)造成卡表面的缺陷。
為了克服卡形變這個(gè)問(wèn)題，本發(fā)明還提出將所有形成卡體的塑料箔疊合在一起后再對(duì)卡體進(jìn)行機(jī)械加工，形成容納電子模塊的凹穴和暴露天線的連接墊的連接槽。
這種機(jī)械加工最好一步完成，這是由于能精確控制天線與凹穴的相對(duì)位置而實(shí)現(xiàn)的。
凹穴和連接槽同時(shí)加工大大地簡(jiǎn)化和加快了制造過(guò)程。
此外，本發(fā)明還提出了解決有損傷甚至毀壞天線危險(xiǎn)的問(wèn)題的第二方法。確實(shí)，本發(fā)明提出了一種制造智能卡的方法，所述智能卡包括一個(gè)天線，在天線的兩端配置有與一個(gè)電子模塊連接的連接墊，所述方法的特征是它包括至少這樣一個(gè)步驟在卡體的上表面上加工出一個(gè)凹穴和一些連接槽，使得凹穴的底的加工面處在天線平面的上方，而連接槽處在天線的連接墊上方，使這些連接墊暴露出來(lái)。
此外，模塊與天線之間的連接件所達(dá)到的效果稱為互連，在測(cè)試卡期間由于彎、扭可能會(huì)受到損害。為了使在測(cè)試期間對(duì)互連受到的應(yīng)力最小，本發(fā)明提出將天線配置在卡的應(yīng)力最低的區(qū)域。因此，將支持天線的箔片配置在卡的彈力中性軸上或附近。卡的中性軸定義為是處在卡的厚度中心的層。
此外，在加工了凹穴后，通常是用一種導(dǎo)電粘膠填入連接槽將天線接到電子模塊上的。在將模塊裝入卡時(shí)，加熱時(shí)間太短，不能保證粘膠正確聚合。在這些條件下，必須使卡在爐里烘烤較長(zhǎng)的時(shí)間。然而，卡體能經(jīng)受的最高溫度通常低于100℃，因此就很難保證既能達(dá)到良好的互連，卡體又不變形。結(jié)果，在這些條件下制造卡時(shí)間長(zhǎng)而困難大，不能適合大規(guī)模生產(chǎn)。
本發(fā)明提供了解決這個(gè)互連問(wèn)題的不同方法。具體地說(shuō)，本發(fā)明提出利用低熔點(diǎn)的焊料，也就是熔點(diǎn)相當(dāng)?shù)陀?80℃的焊料，形成天線的連接墊與電子模塊之間的互連。為此，這種焊料包括一種含銦錫基、鉍錫鉛基或鉍銦錫基的合金。
按照本發(fā)明的其他特征，天線的連接墊與電子模塊之間的連接用充有金屬粒子的導(dǎo)電脂或硅填料形成。
本發(fā)明的其他特性和優(yōu)點(diǎn)可以從以下結(jié)合附圖對(duì)非限制性例子的說(shuō)明中看出。在這些附圖中

圖1示出了在支持片上形成的智能卡的天線的示意性透視圖2示出了圖1所示的天線的隔離橋的示意性剖視圖；圖3示出了形成智能卡的天線的另一種方法的示意性透視圖；圖4示出了形成智能卡的天線的又一種方法的示意性透視圖；圖5A至5C示出了卡在按照本發(fā)明進(jìn)行制造的不同階段的剖視圖；圖6示出了按照本發(fā)明另一種方法制造的卡的示意性剖視圖；圖7A示出了單側(cè)模塊的齊平接觸點(diǎn)的頂視圖；圖7B示出了例示在卡體內(nèi)形成的連接槽與凹穴相對(duì)位置的透視圖；圖7C和7D示出了在雙側(cè)模塊的內(nèi)表面上的接觸點(diǎn)的兩個(gè)視圖；以及圖7E示出了例示連接槽在凹穴內(nèi)的位置的透視圖。
通常，復(fù)合智能卡的生產(chǎn)過(guò)程包括將插有天線導(dǎo)體的一些塑料箔粘合(熱或冷層迭)在一起；在粘合組裝的塑料箔內(nèi)形成一個(gè)凹穴，凹穴開在天線導(dǎo)體兩端的連接墊之間，形成一個(gè)可以容納帶集成電路的電子模塊的空間；以及安裝這個(gè)模塊，使得模塊的兩個(gè)導(dǎo)電墊直接或常常通過(guò)導(dǎo)電鏈接件中介與天線導(dǎo)體兩端的連接墊電接觸。
圖1示出了形成包括至少兩圈要封在非接觸型智能卡的卡體內(nèi)的天線11的第一種方法。在天線絲11的兩端分別設(shè)置了連接墊12。在制造這種非接觸型智能卡的方法中，一個(gè)重要的步驟就是在支持片10上形成天線11，使得它在卡體內(nèi)的位置相對(duì)要加工出的容納電子模塊的凹穴的位置精確限定。
按照形成天線的第一種方式，天線11各圈配置在連接墊12外側(cè)，形成一個(gè)隔離橋13，使天線每一端分別與一個(gè)連接墊12連接，而不會(huì)有短路的危險(xiǎn)。這樣形成天線就使得在天線11的連接墊12之間可以有一個(gè)自由空間，因?yàn)槠渲胁](méi)有天線哪圈經(jīng)過(guò)。由于形成了一個(gè)自由空間，因此在以后加工容納微型模塊的凹穴期間不會(huì)有損傷天線軌線的危險(xiǎn)，而且定位公差也大大放寬了。
圖2為沿圖1A-A的剖視圖，示出了天線11的隔離橋13。隔離橋13是通過(guò)用一個(gè)隔離層14覆蓋區(qū)域Z內(nèi)天線11的各圈、再在隔離層14上沉積出一個(gè)導(dǎo)電件15來(lái)形成的。導(dǎo)電件15使得一圈的端點(diǎn)，具體來(lái)說(shuō)是處在支持片10最外側(cè)的最后一圈的端點(diǎn)，可以與天線的連接墊12之一連接。
按照?qǐng)D3和4所示的另一種生產(chǎn)方法，天線11形成在支持片10的兩側(cè)。在這種情況下，在支持片上形成連接通路(金屬化孔)16、17。天線的連接墊12形成在同一個(gè)表面上。因此，隔離橋13通過(guò)提供配置在支持片12兩側(cè)的天線絲之間的連接的金屬化孔形成，如圖3和4中的虛線所示。
這樣，隔離橋13就使天線線圈可以交叉而不直接重疊，因此不會(huì)引起短路。
在塑料支持片10上形成天線后，就將支持片10與其他塑料片或箔20、30、40、50組裝、用熱或冷疊壓粘合在一起。這個(gè)組裝步驟示于圖5A。
箔20和40表示卡體的上、下箔，可以是印刷而成。箔30和50分別為上、下保護(hù)箔，用來(lái)保護(hù)印刷箔20、40。
也可以用另一種實(shí)現(xiàn)方式，在支持片10上再加一個(gè)第六塑料箔，封住天線11。
下一個(gè)步驟示于圖5B，在通過(guò)組裝箔片10、20、30、40、50形成的卡體的上表面上加工出凹穴61和連接槽62。這種機(jī)械加工例如可以一步完成。
凹穴61的加工面低于天線11的連接墊12。連接槽62開在連接墊12的上方，使這些連接墊可以暴露出來(lái)。
凹穴和連接槽用進(jìn)刀量受控制的銑刀加工。
最后一個(gè)步驟示于圖5C，將電子模塊M固定在凹穴61內(nèi)。模塊M的下側(cè)朝向凹穴內(nèi)，它的導(dǎo)電墊72通過(guò)處在連接槽62內(nèi)的導(dǎo)電鏈接件66與天線的連接墊12電連接。建立模塊與天線之間的連接的方式將在下面詳細(xì)說(shuō)明。
按照另一種生產(chǎn)方法制造復(fù)合智能卡的情況示于圖6?？梢?jiàn)，天線相對(duì)容納模塊的凹穴的定位必需非常精確。
按照這種實(shí)現(xiàn)方法，天線11以常用的方式形成在支持片上，也就是說(shuō)天線的線圈經(jīng)過(guò)連接墊12之間。支持天線的支持片與其他塑料箔組裝在一起后，在箔片組成的卡體的上表面上加工出凹穴61和連接槽62。這一步驟使得凹穴61的底的加工面處在天線11的軌線平面上方，而連接槽62處在天線的連接墊12的上方，暴露出這些連接墊12。然后，將電子模塊M固定在凹穴內(nèi)，使得它的導(dǎo)電墊72通過(guò)連接槽62與天線的連接墊12電連接。
在所有情況下，可以通過(guò)沉積在塑料支持片上形成天線11。這種沉積處理以已知方式用超聲波過(guò)程實(shí)現(xiàn)。
而且，為了使互連受到的應(yīng)力最小(特別是在對(duì)卡進(jìn)行彎、扭試驗(yàn)期間)，本發(fā)明提出將天線配置在卡的彈力中性軸上。因此，可以設(shè)想將支持天線的支持片10配置成形成卡的中性軸。卡的中性軸確定為處在卡的厚度的中心。
此外，在按照本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的另一種方式中，可以將連接槽加工成穿過(guò)天線的連接墊12。在這種情況下，電子模塊通過(guò)加在連接槽內(nèi)的導(dǎo)電連接件側(cè)向(即通過(guò)連接墊的切緣)與連接墊的側(cè)緣連接。
通常，天線的連接墊的接觸表面是很小的，因?yàn)樗c形成天線的導(dǎo)電絲的寬度具有相同的數(shù)量級(jí)(即幾十微米)。這樣，與電子模塊的互連就很難實(shí)現(xiàn)，要求很高的加工精度。因此，最好是將連接墊12做成曲折形，以增大它們的接觸表面。這種曲折形是通過(guò)彎曲天線絲來(lái)形成的(見(jiàn)圖1、3、4)。
模塊M可以是一個(gè)單側(cè)印刷電路模塊，也可以是一個(gè)雙側(cè)印刷電路模塊。對(duì)于后一種情況，可以有兩種可能的配置，稍后將再加以說(shuō)明。
模塊M在圖5和6中示在凹穴61的上方。在這些例子中，它是一個(gè)雙側(cè)印制電路模塊，包括處在朝向凹穴外的側(cè)面上的上導(dǎo)體70和處在朝向凹穴內(nèi)的側(cè)面上的下導(dǎo)體72。這些導(dǎo)體形成在一個(gè)絕緣箔80上，上導(dǎo)體70與下導(dǎo)體72(如有的話)之間有連接它們的導(dǎo)電通路。一個(gè)埋在保護(hù)樹脂74內(nèi)的微型芯片安裝在下表面上，與導(dǎo)體72連接(通過(guò)它們與導(dǎo)體70連接)。
模塊嵌入按它的尺寸加工的凹穴61內(nèi)。模塊的下表面上的兩個(gè)導(dǎo)電墊正好處在天線的連接墊12的上方，通過(guò)導(dǎo)電鏈接件66分別與這兩個(gè)連接墊電連接。
在一個(gè)特別有趣的實(shí)現(xiàn)方式中，模塊是一個(gè)載有集成電路微片的雙側(cè)印制電路，但這個(gè)雙側(cè)電路在兩個(gè)表面上的導(dǎo)電之間沒(méi)有導(dǎo)電通路，這使它的成本更低一些。在這種情況下，這個(gè)雙側(cè)電路包括一個(gè)絕緣箔80，在它的一個(gè)面上載有第一組導(dǎo)電墊70，用作智能卡的接入接觸點(diǎn)，而在它的另一個(gè)面上載有第二組導(dǎo)電墊72，用來(lái)與天線連接。一些連接絲通過(guò)絕緣箔的開放區(qū)焊在微型芯片與第一導(dǎo)電墊之間，而另一些連接絲焊在微型芯片與第二組導(dǎo)電墊之間，不通過(guò)絕緣箔。
限定單側(cè)模塊在復(fù)合卡上的位置在于找出天線的接觸點(diǎn)的位置，這有以下一些困難·由ISO和AFNOR標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的接觸區(qū)不能接受天線的接觸點(diǎn)，否則可能使閱讀器短路；·在組件側(cè)，保護(hù)微型芯片的樹脂和粘合樹脂排除了模塊的中心區(qū)域；以及·卡的抗彎性能需要有不會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生接觸側(cè)金屬脆裂區(qū)的優(yōu)先形變線。
圖7A示意性地示出了對(duì)付這些問(wèn)題的具有單側(cè)模塊的智能卡的齊平接觸點(diǎn)的頂視圖。模塊包括接觸墊1、2、3、4、5和1′、2′、3′、4′、5′，它們的位置遵從ISO和AFNOR標(biāo)準(zhǔn)。這些接觸墊與微型芯片連接，以使模塊能進(jìn)行工作。用來(lái)將模塊與天線連接的接觸區(qū)的位置只能處在模塊的軸6 5兩側(cè)的上區(qū)域6、7和下區(qū)域8、9內(nèi)，也就是說(shuō)ISO標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的接觸區(qū)以外。
因此，在這些條件下，天線的連接墊的位置和卡體內(nèi)連接槽的位置受電子模塊的接觸區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)位置的限制，也受卡體內(nèi)這模塊的位置的限制，而這本身是由ISO標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的。
圖7B例示了連接槽62，因而也就是相應(yīng)的連接墊，并排地配置在凹穴61的中垂線65兩側(cè)的情況。這相應(yīng)于圖7A中模塊的接觸區(qū)6和7與天線的連接墊電連接的情況。
此外，如果采用雙側(cè)模塊，也必需能克服在考慮單側(cè)模塊時(shí)所提到的缺點(diǎn)。
圖7C和7D中所示的接觸點(diǎn)配置提供了解決這些問(wèn)題的途徑。具體地說(shuō)，電路的每一側(cè)都有兩條軌線100和101，使得不同的微型芯片配置可以與同樣的模塊連接。
這兩種為雙側(cè)模塊形成接觸點(diǎn)的方法都包括至少一條其邊緣與微型芯片平行的軌線，與接觸區(qū)110和120連接。接觸區(qū)110和120表示與天線可能接觸區(qū)域。
圖7E例示了連接槽62，因而也就是天線的連接墊，經(jīng)向相對(duì)地配置在凹穴中垂線65上的情況。這種情況相應(yīng)于圖7C中模塊的接觸區(qū)110和120與天線的連接墊電連接的情況。
圖7B和7E例示了與凹穴連續(xù)形成的連接槽，圖中示出了這種具體形狀。當(dāng)然，這些槽也可以與凹槽分開形成，呈現(xiàn)為任何形狀的孔，它們的定位情況如前面所規(guī)定的那樣。
可以用焊料型的導(dǎo)電鏈接件實(shí)現(xiàn)電子模塊與天線之間的互連。然而，通常這些產(chǎn)品的再熔溫度很高，大約要180℃。這樣高的溫度與用來(lái)形成卡體的塑料不相容，這種材料經(jīng)受不了比100℃高得太多的溫度。
本發(fā)明提出了一種保證與卡體良好相容、具有低熔點(diǎn)的焊料。為此，值得推薦的是采用一種包括具有銦、錫基，或具有鉍、錫、鉛基，或具有鉍、錫、銦基的合金的焊料。
在銦、錫合金的情況下，焊料包括重量百分比不高于52％的銦和48％的錫。這樣成分的焊料的熔點(diǎn)為118℃。
在鉍、錫、鉛合金的情況下，焊料包括重量百分比不高于46％的鉍，34％的錫和20％的鉛。這樣成分的焊料的熔點(diǎn)為100℃。
在鉍、銦、錫合金的情況下，焊料包括重量百分比不高于57％的鉍、26％的銦和17％的錫。這樣成分的焊料的熔點(diǎn)為79℃。
另一種形成互連的方法是將充有金屬粒子的導(dǎo)電脂填入連接槽。于是，用摩擦實(shí)現(xiàn)接觸，保證天線與模塊之間電連接，而且不論加到卡上的機(jī)械應(yīng)力是多少。
第三種形成互連的方法是采用充有金屬粒子的硅填料。這樣的解決途徑的優(yōu)點(diǎn)是提供了非常柔順的連接接合。在這種情況下，硅填料的尺寸要大于連接槽的深度，使得硅填料受到壓縮，金屬粒子充分接觸。
無(wú)論采用哪個(gè)解決途徑，利用在模塊的導(dǎo)電墊72上附著一些金的顆?？梢蕴岣咛炀€與模塊之間的互連的可靠性。這些金的顆粒并不提供連接，但增大了粘合表面和改變了在卡受到機(jī)械負(fù)荷時(shí)導(dǎo)電接合內(nèi)的應(yīng)力分布。這些顆粒通過(guò)熱壓附著。此外，能將它們堆積起來(lái)，增大接觸表面的高度。
權(quán)利要求
1.一種制造智能卡的方法，所述智能卡包括一個(gè)天線(11)，它的端部配置有連接墊(12)，所述制造方法的特征是它包括至少這樣一個(gè)步驟在一個(gè)支持片(10)上形成包括至少兩匝的天線(11)，使得所述天線各匝位于連接墊(12)外，以及一個(gè)隔離橋(13)，以及每個(gè)天線端部分別與一個(gè)連接墊連接。
2.按權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征是所述隔離橋(13)是通過(guò)同一個(gè)隔離層(14)在一個(gè)區(qū)域(Z)覆蓋天線(11)各匝再在這個(gè)隔離層上沉積出一個(gè)導(dǎo)電件(15)來(lái)形成的，這樣就可將天線的一個(gè)外側(cè)端部接至一個(gè)連接墊(12)。
3.按權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征是為了形成隔離橋(13)，天線(11)形成在支持片(10)的每一側(cè)，而連接墊(12)配置在支持片的同一側(cè)。
4.按任何以上權(quán)利要求所述的制造方法，其特征是所述方法還包括將支持片(10)與一些塑料箔(20，30，40，50)組裝成一個(gè)卡體；在卡體的上表面上加工出一個(gè)凹穴(61)和一些連接槽(62)，凹穴(61)的加工面低于天線(11)的連接墊(12)所在平面，而連接槽(62)處在天線的連接墊(12)上方，使這些連接墊暴露出來(lái)，以及將一個(gè)電子模塊(M)固定在凹穴(61)內(nèi)，使模塊的下側(cè)朝向凹穴內(nèi)，導(dǎo)電墊(72)通過(guò)處在連接槽(62)內(nèi)的導(dǎo)電鏈接件(66)與天線的連接墊(12)電接觸。
5.一種制造智能卡的方法，所述智能卡包括一個(gè)天線(11)，它的端部配置有與一個(gè)電子模塊連接的連接墊(12)，所述制造方法的特征是它包括至少這樣一個(gè)步驟在卡體的上表面上加工出一個(gè)凹穴(61)和一些連接槽(62)，使得凹穴的底的加工面處在天線(11)所在平面的上方，而連接槽(62)處在天線(12)的連接墊的上方，使這些連接墊能暴露出來(lái)。
6.按以上權(quán)利要求之一所述的制造方法，其特征是所述支持片(10)配置在這些塑料箔之間，形成卡的中性軸。
7.按以上權(quán)利要求之一所述的制造方法，其特征是所述天線(11)是通過(guò)沉積在支持片(10)上形成的。
8.按以上權(quán)利要求之一所述的制造方法，其特征是所述連接墊(12)都做成曲折狀形。
9.按以上權(quán)利要求之一所述的制造方法，其特征是所述連接槽(62)加工成穿過(guò)天線(11)的連接墊(12)。
10.按以上權(quán)利要求之一所述的制造方法，其特征是所述連接槽(62)徑向相對(duì)，處在凹穴(61)的中垂線(65)上。
11.按權(quán)利要求1至8之一所述的制造方法，其特征是所述連接槽(62)并排地處在凹穴(61)的中垂線(65)的一側(cè)。
12.按權(quán)利要求1至10之一所述的制造方法，其中所述電子模塊(7)[sic]包括一個(gè)集成電路微型芯片和一個(gè)具有一些由ISO標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的齊平接觸區(qū)的單側(cè)印刷電路，所述制造方法的特征是一些提供與天線接觸的墊處在由ISO標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的這些接觸區(qū)之外。
13.按權(quán)利要求1至12之一所述的制造方法，其中所述電子模塊(M)包括一個(gè)集成電路微型芯片和一個(gè)在兩個(gè)表面之間沒(méi)有導(dǎo)電通路的雙側(cè)印刷電路，所述雙側(cè)印刷電路包括一個(gè)絕緣箔(60)，在它的一個(gè)面上載有用作智能卡接入接觸點(diǎn)的第一組導(dǎo)電墊(70)而在它的另一個(gè)面上載有用來(lái)與天線連接的第二組導(dǎo)電墊(72)，所述導(dǎo)電墊包括一些配置在凹穴的相同側(cè)上的接觸區(qū)，這些接觸區(qū)或者處于這個(gè)凹穴的一條中垂線的某一側(cè)，或者處于凹穴的一條中垂線上相對(duì)的兩側(cè)，所述接觸區(qū)是邊緣與電子模塊平行的軌線的延長(zhǎng)。
14.按以上權(quán)利要求之一所述的制造方法，其特征是所述在天線(11)的連接墊(12)與模塊(M)的導(dǎo)電墊(72)之間的連接是用一種低熔點(diǎn)的焊料形成的。
15.按權(quán)利要求14所述的制造方法，其特征是所用的焊料包括一種具有銦、錫基的合金。
16.按權(quán)利要求14和15之一所述的制造方法，其特征是所用的焊料包括重量百分比不高于52％的銦和48％的錫。
17.按權(quán)利要求14所述的制造方法，其特征是所用的焊料包括一種具有鉍、錫、鉛基的合金。
18.按權(quán)利要求17所述的制造方法，其特征是所用的焊料包括重量百分比不高于46％的鉍、34％的錫和20％的鉛。
19.按權(quán)利要求14所述的制造方法，其特征是所用的焊料包括一種具有鉍、錫、銦基的合金。
20.按權(quán)利要求19所述的制造方法，其特征是所用的焊料包括重量百分比不高于57％的鉍、26％的銦和17％的錫。
21.按權(quán)利要求1至13之一所述的制造方法，其特征是所述在天線(11)的連接墊(12)與模塊(M)的導(dǎo)電墊(72)之間的連接是用一種充有金屬粒子的導(dǎo)電脂形成的。
22.按權(quán)利要求1至13之一所述的制造方法，其特征是所述在天線(11)的連接墊(12)與模塊(M)的導(dǎo)電墊(72)之間的連接是用一種充有金屬粒子的硅填料形成的。
23.按權(quán)利要求1至13之一所述的制造方法，其特征是用熱壓將一些金的顆粒附著在模塊(M)的導(dǎo)電墊(72)上，以增大模塊與天線之間的接合表面。
24.一種支持片(10)，包括具有至少兩匝和兩匝端部的兩個(gè)連接墊(12)的天線(11)，其中一個(gè)連接墊通過(guò)一個(gè)鏈接件與外側(cè)一匝鏈接，所述鏈接件與所述兩匝交叉，并與兩匝絕緣以免短路，其特征在于，還包括一個(gè)絕緣材料(13)，該絕緣材料在一個(gè)區(qū)域(Z)上覆蓋住天線(11)的兩匝，以及絕緣材料(13)上的導(dǎo)電件(15)，該導(dǎo)電件能夠連接到具有連接墊(12)的天線的外側(cè)端部。
25.一種支持片(10)，包括具有至少兩匝和兩匝端部的兩個(gè)連接墊(12)的天線(11)，其中一個(gè)連接墊通過(guò)一個(gè)鏈接件與外側(cè)一匝鏈接，所述鏈接件與所述兩匝交叉，并與兩匝絕緣以免短路，其特征在于，所述連接表面(12)是按照絲狀表面圖案實(shí)現(xiàn)的。
26.一種包括權(quán)利要求24或25所述的支持片的智能卡。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種制造稱為復(fù)合卡的能通過(guò)接觸或非接觸方式進(jìn)行操作的智能卡和非接觸型智能卡的方法。為了避免有損害天線的危險(xiǎn)，這種方法包括在支持片上形成至少有兩匝的天線，所述天線各匝都配置在連接墊的外側(cè)，以及配置一個(gè)隔離橋，使得天線的每個(gè)端部分別與一個(gè)連接墊連接。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1664856SQ2005100548
公開日2005年9月7日 申請(qǐng)日期1998年10月8日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月8日
發(fā)明者S·阿雅拉, G·布爾奈克斯, C·貝奧索萊爾, D·馬丁, L·奧多, P·帕特里斯, M·扎夫蘭尼 申請(qǐng)人:格姆普拉斯公司