專利名稱：教學(xué)萬(wàn)能板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種教學(xué)板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)階段各職業(yè)技術(shù)學(xué)校電子技能訓(xùn)練普遍采用的是圓盤形焊點(diǎn)萬(wàn)用板，該類型萬(wàn)用板是由環(huán)氧樹脂敷銅板加工而成，在板上設(shè)置了一行行密密麻麻的圓形銅鉑焊點(diǎn)焊盤成圓形，相鄰焊盤之間的空隙太大，要把相鄰焊盤用焊錫用拖焊方法連接成線路難度較高，對(duì)焊接技術(shù)要求太高，不太適合初學(xué)者使用；圓形焊盤面積小，銅鉑少，而且相互獨(dú)立，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)很容易被燒焦脫落，用這種萬(wàn)能板讓學(xué)生進(jìn)行焊接技能訓(xùn)練，學(xué)生很難掌握，容易挫傷學(xué)生或初學(xué)者的自信心；圓形焊盤之間的間距大，而且間距上下左右不均勻，對(duì)焊接姨的線路設(shè)置斷點(diǎn)和對(duì)斷點(diǎn)的重新修復(fù)不是很方便，如果焊接技術(shù)不夠精練很容易焊脫焊盤；圓形焊盤的孔徑小，管腳大的電子元件很難安裝，若把焊孔擴(kuò)大，由于焊盤銅鉑面積太小，一不小心焊盤就脫離了板基。
實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺點(diǎn)而提供一種圓形焊盤數(shù)量多，矩陣分布，上下左右均對(duì)稱，焊盤與焊盤之間間隔相等，可以在這種電路板上方便地進(jìn)行電子電路的設(shè)計(jì)、安裝與調(diào)試。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的。
教學(xué)萬(wàn)能板，包括基板和焊盤，焊盤呈“十”字狀，焊盤上開有焊孔?；迳涎仄渌椒较蛟O(shè)有上下多排焊盤，每排焊盤呈平行、等距設(shè)置。
本實(shí)用新型有益效果是，本實(shí)用新型是一種把萬(wàn)能板的銅鉑焊盤設(shè)計(jì)成“十”字形，在焊點(diǎn)的上下、左右四邊對(duì)稱地引出長(zhǎng)方形銅鉑走線，焊盤與焊盤之間的間隔無(wú)論是上下還是左右都完全相同，而且間距很小，若要把相鄰焊盤連接在一起成為等電位銅鉑走線，只需點(diǎn)焊，不一定進(jìn)行大面積拖焊，電子電路安裝焊接完成后，在電路的調(diào)試過(guò)程中想設(shè)置斷點(diǎn)只要在合適的點(diǎn)焊部位用電鉻鐵把焊錫熔化即可。焊盤的有效面積增大，制板須去掉的銅鉑量減少，反而降低了加工成本，焊接時(shí)焊盤不容易脫落，初學(xué)者很容易掌握，非常適用于初學(xué)者進(jìn)行焊接技術(shù)的訓(xùn)練，以及電子電路的設(shè)計(jì)、安裝與測(cè)試。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；具體實(shí)施方式
如圖1所示，用Protel99設(shè)計(jì)出電路板圖，然后選用單面環(huán)氧樹脂敷銅板進(jìn)行加工成形基板和焊盤，焊盤呈“十”字狀，焊盤上開有焊孔。基板上沿其水平方向設(shè)有上下多排焊盤，每排焊盤呈平行、等距設(shè)置。
權(quán)利要求1.教學(xué)萬(wàn)能板，包括基板(1)和焊盤(2)，其特征是，所述焊盤(2)呈“十”字狀，焊盤(2)上開有焊孔(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的教學(xué)萬(wàn)能板，其特征是，所述基板上沿其水平方向設(shè)有上下多排焊盤(2)，每排焊盤(2)呈平行、等距設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種教學(xué)板?？朔鲜鋈秉c(diǎn)而提供一種圓形焊盤數(shù)量多，矩陣分布，上下左右均對(duì)稱，焊盤與焊盤之間間隔相等，可以在這種電路板上方便地進(jìn)行電子電路的設(shè)計(jì)、安裝與調(diào)試。教學(xué)萬(wàn)能板，包括基板和焊盤，焊盤呈“十”字狀，焊盤上開有焊孔?；迳涎仄渌椒较蛟O(shè)有上下多排焊盤，每排焊盤呈平行、等距設(shè)置。
文檔編號(hào)G09B19/00GK2793845SQ20052005837
公開日2006年7月5日 申請(qǐng)日期2005年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月20日
發(fā)明者袁永智 申請(qǐng)人:袁永智