專利名稱：單片機(jī)硬件開發(fā)實(shí)驗(yàn)組合模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，具體為單片機(jī)硬件開發(fā)實(shí)驗(yàn)組合模塊。
背景技術(shù)：
QTH單片機(jī)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)是將HOOKS技術(shù)應(yīng)用到實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)中的新理念，在仿真P2口、P0口作I/O使用時(shí)無須更換仿真卡，不占用CPU任一RAM單元，有完善的斷點(diǎn)功能和夭折功能，它針對我國高等院校及大中專工科專業(yè)自動控制、微機(jī)原理、單片機(jī)、機(jī)電一體化等課程實(shí)驗(yàn)教學(xué)而設(shè)計(jì)的，它具備完善全面的實(shí)驗(yàn)功能，強(qiáng)大的仿真功能及其通用性和可擴(kuò)展性等特點(diǎn)，提供匯編、C語言兩種演示程序。目前，單片機(jī)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)采用將整個(gè)電路制作于同一模塊的方式，學(xué)生作實(shí)驗(yàn)時(shí)通過實(shí)驗(yàn)儀接插件進(jìn)行連接，這種結(jié)構(gòu)形式的缺點(diǎn)就是綜合性太高、資源浪費(fèi)也高。學(xué)生實(shí)習(xí)時(shí)根據(jù)設(shè)計(jì)的電路圖用接插件對現(xiàn)有電路圖板中相應(yīng)的部分進(jìn)行插接，因此對整個(gè)系統(tǒng)的了解僅僅限于層面，無法對具體的模塊以及模塊之間線路的具體連接作深層次的了解，從而限制了學(xué)生對知識掌握和運(yùn)用，對知識的掌握限于書面，缺乏實(shí)踐能力，對于電路圖中未曾有的而電路圖板中有的部分電路只能閑置，又由于電路板的制作成本較高，學(xué)校實(shí)驗(yàn)室配置的電路板的數(shù)量是有限的，而閑置部分即使有學(xué)生需要的也要在他人使用完畢方可使用，因此資源浪費(fèi)嚴(yán)重。

發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本實(shí)用新型提供了一種單片機(jī)硬件開發(fā)實(shí)驗(yàn)組合模塊，既可用來開發(fā)產(chǎn)品又可用來做實(shí)驗(yàn)，方便學(xué)生對電路設(shè)計(jì)及整個(gè)系統(tǒng)的深層次了解，大大提高學(xué)生的實(shí)踐能力，而且資源的利用率較高。
其技術(shù)方案是這樣的其包括印制電路板模塊，所述模塊內(nèi)部的一般管腳連有電線，所述模塊對外擴(kuò)展的管腳引在所述模塊的表面并用焊點(diǎn)表示，其特征在于所述模塊為單元功能模塊。
其進(jìn)一步特征在于根據(jù)單片機(jī)的功能選用所需的各特定功能的單元模塊，所述單元模塊之間用連接構(gòu)件拼裝連接為一個(gè)整體，所述單元模塊之間用導(dǎo)線在反面連接；所述連接構(gòu)件呈長條形，兩端部分別為90度的頂角，在所述連接構(gòu)件的側(cè)壁設(shè)置有用于插接單元模塊的連通槽；在所述焊點(diǎn)的內(nèi)部設(shè)置有鉚釘。
本實(shí)用新型的上述結(jié)構(gòu)中，由于每一模塊為單元模塊，代表某一特定功能，這樣可以根據(jù)單片機(jī)功能選用可實(shí)現(xiàn)該功能的某一模塊或者可以組合實(shí)現(xiàn)該功能的不同的單元模塊進(jìn)行連接，這樣可以避免模塊的閑置，學(xué)生可以各取所需，避免了資源的浪費(fèi)，同時(shí)也可以重復(fù)拆裝，重復(fù)使用，方便學(xué)生對每一功能以及各模塊的組合進(jìn)行深層次的了解，增強(qiáng)了學(xué)生的動手能力，從而避免了現(xiàn)有采用將整個(gè)電路制作于同一板塊，學(xué)生作實(shí)驗(yàn)時(shí)通過實(shí)驗(yàn)儀接插件進(jìn)行連接，學(xué)生的實(shí)習(xí)也僅限于電路圖的設(shè)計(jì)以及用接插件對現(xiàn)有電路圖板中需要的部分進(jìn)行連接，資源浪費(fèi)嚴(yán)重，對整個(gè)系統(tǒng)的了解僅僅限于層面，無法對整個(gè)系統(tǒng)作深層次的了解，從而限制了學(xué)生的對知識掌握和運(yùn)用，使得學(xué)生對知識的掌握限于書面，缺乏實(shí)踐能力的缺點(diǎn)。


圖1為連接構(gòu)件的主視圖；圖2為連接構(gòu)件的左視圖；圖3為單元模塊的主視圖；圖4為單元模塊的后視圖。
具體實(shí)施方式
見圖3、圖4，本實(shí)用新型包括印制電路板模塊5，模塊5內(nèi)部的一般管腳連有電線，模塊對外擴(kuò)展的管腳引在所述模塊的表面并用焊點(diǎn)6表示，模塊5為單元功能模塊，其上面印制的電路可以實(shí)現(xiàn)特定功能。根據(jù)單片機(jī)的功能選用所需特定功能的單元模塊5，單元模塊5之間用連接構(gòu)件1拼裝連接為一整體，單元模塊5之間用導(dǎo)線在反面連接；見圖1、圖2，連接構(gòu)件1呈長條形，兩端部2分別為90度的頂角，在連接構(gòu)件1的側(cè)壁設(shè)置有插接單元模塊的連通槽3。在焊點(diǎn)6的內(nèi)部設(shè)置有鉚釘4。這樣可以根據(jù)單片機(jī)的功能選用一個(gè)模塊或者多個(gè)特定功能的模塊進(jìn)行組合，用連接構(gòu)件拼裝為一個(gè)整體，模塊的焊點(diǎn)內(nèi)部設(shè)置的鉚釘可以保證模塊在重復(fù)使用中焊點(diǎn)不掉落。
權(quán)利要求1.單片機(jī)硬件開發(fā)實(shí)驗(yàn)組合模塊，其包括印制電路板模塊，所述模塊內(nèi)部的一般管腳連有電線，所述模塊對外擴(kuò)展的管腳引在所述模塊的表面并用焊點(diǎn)表示，其特征在于所述模塊為單元功能模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述實(shí)驗(yàn)組合模塊，其特征在于根據(jù)單片機(jī)的功能選用所需的各特定功能的單元模塊，所述單元模塊之間用連接構(gòu)件拼裝連接為一個(gè)整體，所述單元模塊之間用導(dǎo)線在反面連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述實(shí)驗(yàn)組合模塊，其特征在于所述連接構(gòu)件呈長條形，兩端部分別為90度的頂角，在所述連接構(gòu)件的側(cè)壁設(shè)置有用于插接單元模塊的連通槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述實(shí)驗(yàn)組合模塊，其特征在于在所述焊點(diǎn)的內(nèi)部設(shè)置有鉚釘。
專利摘要本實(shí)用新型為單片機(jī)硬件開發(fā)實(shí)驗(yàn)組合模塊。既可用來開發(fā)產(chǎn)品又可用來做實(shí)驗(yàn)，方便學(xué)生對電路設(shè)計(jì)及整個(gè)系統(tǒng)的深層次了解，大大提高學(xué)生的實(shí)踐能力，而且資源的利用率較高。其包括印制電路板模塊，所述模塊內(nèi)部的一般管腳連有電線，所述模塊對外擴(kuò)展的管腳引在所述模塊的表面并用焊點(diǎn)表示，其特征在于所述模塊為單元功能模塊。
文檔編號G09B25/00GK2932533SQ20052013973
公開日2007年8月8日 申請日期2005年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月14日
發(fā)明者龔運(yùn)新 申請人:無錫科技職業(yè)學(xué)院