專利名稱：顯示模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示模塊，更具體而言涉及具有改進散射器的顯示模塊。
背景技術(shù)：
等離子體顯示裝置是一種廣泛使用的顯示裝置，因為其厚度小和具有一定視角的高質(zhì)量寬屏幕。顯示模塊是顯示裝置的關(guān)鍵部件，其包括顯示面板，用于驅(qū)動顯示面板的驅(qū)動電路單元，和用于支撐驅(qū)動電路單元和顯示面板的底板。等離子體顯示裝置中所使用的顯示模塊包括通過氣體放電產(chǎn)生圖像的等離子體顯示面板(PDP)，用于驅(qū)動PDP的驅(qū)動電路單元，和用于支撐PDP和驅(qū)動電路單元的底板。
PDP包括第一面板和第二面板。PDP的底板具有用于增強其剛性的凸形元件。驅(qū)動電路單元具有信號發(fā)送單元，和用于產(chǎn)生驅(qū)動PDP的電信號的電路。PDP包括處于彼此分隔的一對面對基板之間的多個放電單元。尋址電極在放電單元上延伸到該對基板的一端或兩端。使用尋址電極來選擇通過引發(fā)尋址放電而放電的放電單元。
驅(qū)動電路單元包括產(chǎn)生用于驅(qū)動尋址電極的電信號的尋址電極驅(qū)動器，和上面安裝有集成電路(IC)芯片、以便控制在尋址電極與尋址電極驅(qū)動器之間的信號傳輸?shù)亩鄠€信號發(fā)送單元。信號發(fā)送單元可以為載帶封裝(tapecarrier package，TCP)。在底板上或者在用于增強底板剛性的凸形單元上，信號發(fā)送單元沿底板的下和/或上邊緣排列成一行。信號發(fā)送單元的一端通過底板的下部與PDP相連，另一端與尋址電極驅(qū)動器相連。
在等離子體顯示器中，在等離子體顯示模塊工作期間，安裝在信號發(fā)送單元上的IC芯片產(chǎn)生大量熱。為了增大IC芯片的散熱面積，在IC芯片上設(shè)置導熱散熱片，并且按壓蓋板，使其附著到散熱片上。在另一種散熱裝置中，在IC芯片周圍設(shè)置洗槽型模子(washer-type mold)。不過，這種散熱裝置不能有效地散失IC芯片所產(chǎn)生的熱量。為了改善散熱性，可另外將一個散熱板安裝到蓋板上，或者將散熱風扇安裝在給定位置處，以便改善IC芯片的散熱效果。不過，這些裝置極大地增加了顯示模塊的制造成本。此外，由于設(shè)置信號發(fā)送單元的區(qū)域(如TCP)非常小，難以安裝多個散熱板或風扇。因而，難以顯著地改善IC芯片的散熱效果。因此，顯示模塊需要一種更有效和更實用的散熱部件。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個目的在于提供一種用于顯示模塊的改進的散熱器。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種用于顯示模塊的易于制造的實用散熱器。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種使用熱導管的顯示模塊，該熱導管能迅速地將IC芯片處產(chǎn)生的熱量傳遞到底板，以便將熱量散失到周圍空氣中，從而具有改善的散熱效果。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種使用簡單且廉價的熱導管的顯示模塊，能改善散熱，并能使電路驅(qū)動器保持在較低操作溫度下，無需散熱板和/或散熱風扇。
這些和其他目的可通過一種顯示模塊來實現(xiàn)，該顯示模塊包括適于顯示圖像的顯示面板，適于支撐顯示面板的底板，布置在底板上且適于產(chǎn)生驅(qū)動所述顯示面板的電信號的驅(qū)動電路單元，布置在信號發(fā)送單元上的集成電路，該集成電路適于控制在驅(qū)動電路單元與顯示面板之間的信號傳輸，以及布置在底板的與顯示面板相反一側(cè)上的至少一個熱導管，該熱導管適于將IC芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給底板。
熱導管可以填充冷卻劑。冷卻劑可以為酒精。冷卻劑也可以為氟利昂氣或高純度鐵氣(Puron gas)。熱導管可包括加熱部分和冷凝部分。熱導管可包括至少一個布置在熱導管冷凝部分處的散熱針(heatsink pin)。熱導管可以為U形，熱導管也可以具有平坦的底面。熱導管的直線形加熱部分的兩端可以分別與直線形冷凝部分的底部相連，加熱部分可以基本上垂直于冷凝部分。至少一部分熱導管可以為蛇行式(serpentine)形狀。至少一部分冷凝部分可以為蛇行式形狀。
顯示模塊可進一步包括布置在底板上的凸形單元，凸形單元適于支撐信號發(fā)送單元?？蓪釋Ч艿募訜岵糠值囊粋€表面布置成與凸形單元直接接觸，或者通過布置在其間的分隔元件與凸形單元接觸。熱導管的加熱部分的內(nèi)部厚度基本上與凸形單元的內(nèi)部寬度相同。加熱部分的與凸形單元相接觸的表面面積可以與凸形單元面對加熱部分的表面面積基本相同。熱導管的冷凝部分的一個表面或者與底板的面對冷凝部分的表面直接接觸，或者通過布置在其間的分隔元件與底板表面接觸。
熱導管可包括適于密封熱導管的端蓋。端蓋可以布置在熱導管的兩端。端蓋可包括環(huán)氧樹脂，并且可通過環(huán)氧樹脂模塑工藝來制造。熱導管可具有四邊形管形狀的截面。熱導管可具有弓形截面。信號發(fā)送單元可以為載帶封裝(TCP)。顯示面板可以為通過氣體放電產(chǎn)生圖像的等離子體顯示面板。


由于參照下面結(jié)合附圖進行的詳細描述能更好地理解本發(fā)明，本發(fā)明更完全的理解以及其附加優(yōu)點將更加顯而易見，在附圖中相同附圖標記表示相同或相似部件，其中圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的顯示模塊的透視圖；圖2為沿圖1中線II-II作出的剖面圖；圖3為圖1的底板上布置有散熱器時底板的平面圖；和圖4為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的顯示模塊的底板的平面圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在參照附圖，圖1為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的顯示模塊100的透視圖，圖2為沿圖1中線II-II作出的剖面圖，圖3為圖1的底板上布置有散熱器時底板的平面圖。參照圖1到3，顯示模塊100包括用于產(chǎn)生圖像的PDP 110。PDP 110可以為多種PDP中的任何一種。例如，PDP 110可以為3電極AC表面放電PDP。
PDP 110包括彼此面對的第一面板111和第二面板112。盡管圖1中沒有示出，不過第一面板111包括設(shè)置在第一基板上的多個維持電極對，覆蓋維持電極對的第一介電層，和涂覆在第一介電層上的保護層。維持電極對包括條形公共電極和掃描電極。盡管圖中未示出，不過第二面板112包括設(shè)置在第二基板上與維持電極對相交的多個尋址電極，覆蓋尋址電極的第二介電層，在第二介電層上形成的用于限定放電單元并防止串擾的障壁，以及涂覆在障壁所限定的放電單元內(nèi)部的紅(R)、綠(G)和藍(B)熒光層。放電單元充滿放電氣體，并且與維持電極和尋址電極彼此相交的區(qū)域相應。
底板130設(shè)置在PDP 110的一側(cè)。底板130支撐PDP 110，并將從PDP110接收到的熱量散失掉，從而防止PDP 110具有高于預定大小的溫度。底板130還防止PDP 110熱變形或因外部碰撞而損壞。底板130必須具有足夠的剛度，以防止PDP 110變形或損壞。顯示模塊100還包括設(shè)置在底板130的與PDP 110相反一側(cè)上的凸形元件160，以增強底板130的剛度。
包括用于產(chǎn)生驅(qū)動尋址電極(未示出)的電信號的尋址電極驅(qū)動器121的驅(qū)動電路單元120，安裝在底板130的面對PDP 110的一側(cè)上。驅(qū)動電路單元120用于驅(qū)動PDP 110。驅(qū)動電路單元120安裝有多個電子部件(未示出)，將電能和電壓信號輸送給PDP 110，以便產(chǎn)生可視圖像。
驅(qū)動電路單元120通過信號發(fā)送單元131和132與PDP 110電連接。信號發(fā)送單元131和132用于將驅(qū)動電路單元120產(chǎn)生的信號發(fā)送給PDP 110?？墒褂萌嵝杂∷㈦娎|(FPC)、載帶封裝(TCP)和/或薄膜上芯片(COF)實現(xiàn)信號發(fā)送單元131和132。信號發(fā)送單元132上安裝有控制在尋址電極與尋址電極驅(qū)動器121之間的信號傳輸?shù)腎C芯片133。
在第一實施例中，如圖1到3中所示，將至少一個熱導管150設(shè)置在底板130的一個表面上。具體而言，將熱導管150設(shè)置在底板130的與PDP 110相反的一側(cè)，用于將IC芯片130產(chǎn)生的熱量傳遞到底板130。通過鋁熔焊將熱導管150固定到底板130。熱導管150是充滿工作液體的密封的抽真空管。當加熱熱導管150的一端時，工作液體蒸發(fā)，并通過壓力差朝另一端運動。蒸汽將熱釋放到周圍空氣，然后冷凝，并返回熱導管的加熱部分150a。在需要時，還可以將產(chǎn)生毛細作用力的材料，如毛細結(jié)構(gòu)插入熱導管150中。
利用重力和對流的熱導管稱作熱虹吸器，不需要毛細結(jié)構(gòu)。在熱虹吸器中，冷凝器的已冷凝工作液體通過重力返回加熱部分。因此，加熱部分必須位于冷凝器下面。除了該限制之外，熱虹吸器在工作原理和應用領(lǐng)域方面與普通熱導管相同。
熱導管具有以下優(yōu)點。首先，熱導管與金屬相比可以沿軸向更迅速地傳遞大量熱，這是因為熱導管使用潛熱進行熱傳遞。第二，可簡單地通過控制傾角來控制熱虹吸器中的熱流速，因為熱阻隨傾角的改變而改變。第三，熱導管重量輕且結(jié)構(gòu)簡單。最后，熱導管需要很少維護。
熱導管150可充滿冷卻劑。冷卻劑為在熱導管150中變成液體或氣體以便散熱的熱傳遞介質(zhì)。通常，可使用任何種類的液體作為冷卻劑。為了穩(wěn)定性和經(jīng)濟性，廣泛使用酒精、氟利昂氣、氨水或水作為冷卻劑。
熱導管150可包括加熱部分150a和冷凝部分150b。IC芯片133產(chǎn)生的熱量被傳遞到加熱部分150a，使冷卻劑蒸發(fā)。蒸發(fā)的冷卻劑通過對流迅速地運動到冷凝部分150b。運動的冷卻劑將熱量釋放到周圍空氣，然后冷凝，并通過重力返回加熱部分150a。根據(jù)上述工作原理，IC芯片133產(chǎn)生的熱可以被有效地散失到外部。
在冷凝部分150b處可設(shè)置至少一個散熱針152。通過包括散熱針152，使冷凝部分150b的與周圍空氣相接觸的面積最大，以便使已蒸發(fā)冷卻劑的冷凝速度加倍，使散熱效果改善。散熱針152可以為任何類型，優(yōu)選為圖1中所示的盤形。本發(fā)明無論如何也不局限于使用散熱針，因為可以不使用散熱針152，并且也處于本發(fā)明范圍之內(nèi)。
熱導管150可具有底部平坦的U形形狀。加熱部分150a可具有直線形。優(yōu)選的是，加熱部分150a的兩端分別與直線形冷凝部分150b的底部相連，使得加熱部分150a垂直于冷凝部分150b或者相對于冷凝部分150b傾斜。加熱部分150a可以水平地設(shè)置在IC芯片133下面。當按照這種方式設(shè)置時，熱導管150可利用重力工作。因而，毛細結(jié)構(gòu)不再必需，可降低熱導管150的安裝成本。本發(fā)明不限于上述結(jié)構(gòu)，熱導管150可具有其他多種形狀和結(jié)構(gòu)。
可將支撐信號發(fā)送單元132的凸形單元160設(shè)置在底板130上面。凸形單元160可以與底板130形成一個整體?；蛘?，可將分離的凸形單元160通過螺釘連接到底板130。
加熱部分150a的一個表面可以與凸形單元160的面對加熱部分150a的表面直接接觸，使熱能夠在它們之間傳遞?；蛘撸訜岵糠?50a可通過設(shè)置在中間的分離元件(未示出)與凸形單元160的表面間接地接觸，使熱能夠在它們之間傳遞。在第二種情況下，所述分離元件可以為導熱介質(zhì)(未示出)，諸如導熱油脂和導熱片。
在圖2中，加熱部分150a的外部厚度H1(參見圖2)基本上等于凸形單元160的內(nèi)部寬度H2(參見圖2)。因而，當熱導管150僅僅設(shè)置在底板130上時，加熱部分150a可以與凸形部分160接觸，不必使用分離元件?；蛘撸訜岵糠?50a的外部高度H1可小于凸形單元160的內(nèi)部高度H2。在第二種情況下，必須使用具有高導熱率的分離元件(未示出)，如散熱片，從而使高度H1與H2彼此相近，以便使單元160與加熱部分150a接觸。
加熱部分150a與凸形單元160相接觸的面積基本上等于凸形單元160的面對加熱部分150a的表面的面積。即，可按照這樣一種方式形成加熱部分150a，這種方式使加熱部分150a與凸形部分160之間的接觸面積最大。當接觸面積最大時，從IC芯片133傳遞到凸形單元160的熱，可以被迅速地傳遞給熱導管150的加熱部分150a。應該理解本發(fā)明不限于上述結(jié)構(gòu)，還可以為其他設(shè)計，諸如通過改變加熱部分150a與凸形單元160之間的接觸面積。
冷凝部分150b的一個表面可以與底板130的一個表面直接接觸，以便在它們之間進行熱傳遞?；蛘撸淠糠?50b的一個表面可以通過設(shè)置在中間的一個分離元件與底板130的一個表面間接地接觸，以便在它們之間進行熱傳遞。此處，所述分離元件可以為導熱介質(zhì)(未示出)，如導熱油脂和導熱片。當不需要分離元件時，IC芯片133產(chǎn)生的熱相繼通過凸形單元160，加熱部分150a，冷卻劑(未示出)和冷凝部分150b，傳遞到與冷凝部分150b接觸的底板130，或者傳遞到這些部件周圍的外界空氣，從而將所產(chǎn)生的熱散失到外部。
熱導管150還可以具有密封熱導管150的端蓋151。端蓋151可防止熱導管150中填充的冷卻劑泄漏。可將固定到熱導管150的端蓋151設(shè)置成，覆蓋冷凝部分150b的與連接加熱部分150a的冷凝部分150b一端相反的一端。當端蓋151設(shè)置在加熱部分150a附近時，端蓋151與熱導管150之間的接觸部分可能會由于高溫和高壓而發(fā)生降質(zhì)或松懈，導致冷卻劑在氣態(tài)或液態(tài)下都有很高的可能發(fā)生泄漏。如果冷卻劑泄漏到外部，則散熱效果顯著降低，維護成本(重封端蓋151和重新充入冷卻劑)顯著增加。另外，當發(fā)生泄漏時，如果不及時采取必要措施，則IC芯片133會發(fā)生降質(zhì)，從而顯示模塊100的整個壽命會縮短。
可通過環(huán)氧樹脂模塑來形成端蓋151。端蓋151可由多種材料形成，只要能實現(xiàn)相同效果即可。
如圖1中所示，熱導管150可具有四邊形管形狀的截面。由此，在熱導管150從IC芯片133接收熱時或者熱導管150將接收到的熱傳遞給底板130時，可使熱傳遞面積最大。不過，本發(fā)明不限于上述橫截面，因為熱導管150可具有其他橫截面，如弓形、半圓形，只要實現(xiàn)相同效果即可。
此處，信號發(fā)送單元132可以為載帶封裝(TCP)，不過本發(fā)明不限于此。熱導管150可應用于多種信號發(fā)送單元，而與信號發(fā)送單元的結(jié)構(gòu)或性質(zhì)無關(guān)。
現(xiàn)在將詳細描述具有熱導管150的顯示模塊100的操作。當顯示模塊100操作時，驅(qū)動電路單元120用于將電壓施加給PDP 110。施加給PDP 110的電壓導致發(fā)生尋址放電和維持放電。在維持放電期間，受激發(fā)的放電氣體的能級下降，導致發(fā)射出紫外線。所發(fā)射出的紫外線激發(fā)涂覆在放電單元(未示出)內(nèi)部的熒光層(未示出)內(nèi)的熒光體。之后，受激發(fā)熒光體的能級下降，導致發(fā)射出可見光。所發(fā)射出的可見光通過PDP 110的第一基板(未示出)投射，從而形成觀察者可識別的圖像。
當產(chǎn)生這些圖像時，設(shè)置在信號發(fā)送單元132上的IC芯片133產(chǎn)生熱量，熱量被傳遞到溫度比IC芯片133的溫度更低的凸形元件160。傳遞到凸形元件160的熱量的一部分通過對流直接傳遞到周圍空氣，其余熱量通過熱傳遞迅速地直接傳遞給熱導管150，或者通過導熱介質(zhì)(未示出)、諸如導熱油脂和導熱片，迅速地傳遞給熱導管150。具體而言，熱量迅速地傳遞給熱導管150的加熱部分150a。
傳遞到熱導管150的加熱部分150a的熱量將填充在熱導管150內(nèi)的冷卻劑加熱并使之蒸發(fā)。已蒸發(fā)的冷卻劑通過壓力差迅速地移動到較加熱部分150a而言壓力相對較低的冷凝部分150b，從而可通過對流迅速實現(xiàn)熱傳遞。傳遞到冷凝部分150b的熱量的一部分通過對流散失到冷凝部分150b附近的空氣中，其余部分熱量或者直接傳遞到與冷凝部分150b直接接觸的底板130，或者通過設(shè)置在中間的分離元件間接地傳遞給底板130。然后，傳遞到底板130的這部分熱量被散失掉。
因此，由于IC芯片133產(chǎn)生的熱量有效地散失到熱導管150和底板130，熱量不會集中在IC芯片133處，從而IC芯片133的溫度保持較低。利用這種散熱結(jié)構(gòu)，不僅可保護IC芯片133的性能，而且可延長IC芯片133的壽命，從而可顯著延長顯示模塊100的壽命。
由于僅通過熱導管150就可實現(xiàn)預定的散熱效果，不再需要散熱板(未示出)或散熱風扇(未示出)，就可保持IC芯片133的溫度不會升高到過高。另外，熱導管150的上述結(jié)構(gòu)易于制造，保持顯示模塊100的成本下降。
現(xiàn)在參照圖4，圖4為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的顯示模塊的底板的平面圖。在圖4中，相同附圖標記表示相同元件，因而此處不再對其進行重復討論。除了將至少一部分熱導管250形成為具有蛇行式形狀之外，本發(fā)明的第二實施例與第一實施例相同。此處，形成具有蛇行式形狀的熱導管250表明，形成彎曲的、之字形熱導管250。通過具有蛇行式形狀熱導管250，可使熱導管250與底板130和凸形元件160之間的接觸面積最大，因而熱導管250的熱傳遞面積顯著增大。
此外，在熱導管250的各部分中，至少可將冷凝部分250b形成為蛇行式形狀。即，在第二實施例中，熱導管250的加熱部分250a具有與第一實施例相同的形狀和結(jié)構(gòu)(即與蛇行式形狀不同的直線部分)。其原因在于，由于加熱部分250a與凸形元件160的接觸空間非常狹窄和有限，加熱部分250a最多只能與凸形元件160的支撐IC芯片133的一個表面接觸。因此，加熱部分250a不需要具有蛇行式形狀。僅熱導管250的冷凝部分250b需要具有蛇行式形狀。如同第一實施例，可進一步設(shè)置端蓋251和散熱針252。
本發(fā)明不限于具有PDP的等離子體顯示模塊中的熱導管，而可以應用于具有顯示裝置、而該顯示裝置具有發(fā)射出大量熱的部件的任何顯示模塊。
根據(jù)本發(fā)明，可提供一種顯示模塊，該顯示模塊使用能夠?qū)a(chǎn)熱IC芯片的熱量迅速傳遞到底板，以便散失到周圍空氣的熱導管，導致IC芯片處的散熱效果得到改善。此外，本發(fā)明提供一種使用簡單和廉價熱導管的顯示模塊，其中熱導管能改善散熱效果，無需散熱板和/或散熱風扇，導致制造成本下降。
參照本發(fā)明實施例具體表示和描述了本發(fā)明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以想到，在不偏離所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明精神和范圍的條件下，可對形式和細節(jié)進行多種改變。
權(quán)利要求
1.一種顯示模塊，包括適于顯示圖像的顯示面板；適于支撐所述顯示面板的底板；布置在所述底板上、適于產(chǎn)生驅(qū)動所述顯示面板的電信號的驅(qū)動電路單元；布置在信號發(fā)送單元上的集成電路，該集成電路適于控制在所述驅(qū)動電路單元與顯示面板之間的信號傳輸；以及布置在底板的與所述顯示面板相反一側(cè)上的至少一個熱導管，所述熱導管適于將集成電路芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到所述底板。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中所述熱導管填充有冷卻劑。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示模塊，其中所述冷卻劑包括酒精。
4.如權(quán)利要求2所述的顯示模塊，其中所述冷卻劑包括氟利昂氣。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中所述熱導管包括加熱部分和冷凝部分。
6.如權(quán)利要求5所述的顯示模塊，還包括布置在所述熱導管的冷凝部分處的至少一個散熱針。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中所述熱導管為U形，所述熱導管具有平坦底面。
8.如權(quán)利要求7所述的顯示模塊，其中所述熱導管的直線形加熱部分的兩端分別與直線形冷凝部分的底部相連，所述加熱部分基本上垂直于冷凝部分。
9.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中所述熱導管的至少一部分具有蛇行式形狀。
10.如權(quán)利要求5所述的顯示模塊，其中所述冷凝部分的至少一部分具有蛇行式形狀。
11.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，還包括布置在所述底板上的凸形單元，所述凸形單元適于支撐所述信號發(fā)送單元。
12.如權(quán)利要求11所述的顯示模塊，其中所述熱導管的加熱部分的一個表面布置成與凸形單元直接接觸，或者通過布置在其間的分離元件與所述凸形單元相接觸。
13.如權(quán)利要求12所述的顯示模塊，其中所述熱導管的加熱部分的內(nèi)部厚度基本上與凸形單元的內(nèi)部寬度相同。
14.如權(quán)利要求12所述的顯示模塊，其中所述加熱部分的與所述凸形單元相接觸的表面的面積基本上等于該凸形單元的面對加熱部分的表面的面積。
15.如權(quán)利要求5所述的顯示模塊，其中所述冷凝部分的一個表面與所述底板的面對該冷凝部分的表面直接接觸，或者通過布置在其間的分離元件與所述底板的表面相接觸。
16.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中所述熱導管包括適于密封該熱導管的端蓋。
17.如權(quán)利要求16所述的顯示模塊，其中所述端蓋布置在熱導管的兩端。
18.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中所述熱導管具有四邊形管形狀的截面。
19.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中所述熱導管具有弓形截面。
20.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中所述信號發(fā)送單元為載帶封裝TCP。
21.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中所述顯示面板為適于通過氣體放電產(chǎn)生圖像的等離子體顯示面板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種散熱改善的顯示模塊。該顯示模塊包括適于顯示圖像的顯示面板；適于支撐所述顯示面板的底板；布置在所述底板上、適于產(chǎn)生驅(qū)動所述顯示面板的電信號的驅(qū)動電路單元；布置在信號發(fā)送單元上的集成電路，該集成電路適于控制在所述驅(qū)動電路單元與顯示面板之間的信號傳輸；以及布置在底板的與所述顯示面板相反一側(cè)上的至少一個熱導管，所述熱導管適于將集成電路芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到所述底板。
文檔編號G09F9/00GK1849050SQ2006100574
公開日2006年10月18日 申請日期2006年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月12日
發(fā)明者鄭光珍 申請人:三星Sdi株式會社