專利名稱：等離子顯示模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及等離子顯示模塊，更具體地說，涉及能通過防止在蓋板的 裝配過程中蓋板傾斜而防止信號(hào)傳輸單元的集成電路芯片損壞的等離子顯 示模塊。
背景技術(shù)：
近來，等離子顯示屏(PDP)因其替代傳統(tǒng)的陰極射線管(CRT)顯示裝置 而倍受關(guān)注，其是一種平面顯示裝置，其中放電氣體被密封在兩個(gè)基層之 間，在所述基層中，形成多個(gè)電極，然后施加放電電壓，以預(yù)定圖案形成 的熒光層被在放電過程中產(chǎn)生的紫外射線激發(fā)，熒光層放出可見光線，從 而獲得期望的圖像。
等離子顯示裝置包括等離子顯示模塊。通常，等離子顯示模塊包括等 離子顯示屏(PDP)和驅(qū)動(dòng)等離子顯示屏(PDP)的驅(qū)動(dòng)裝置。驅(qū)動(dòng)裝置包括電路元件和布置電路元件的電路板。電路板是通過使用 信號(hào)傳輸單元電連接至PDP。大多數(shù)線纜在信號(hào)傳輸單元的長(zhǎng)度方向延伸。 集成電路芯片被部分地安裝在信號(hào)傳輸單元中。
安裝在信號(hào)傳輸單元中的集成電路芯片被安置在定位在底盤邊緣的法 蘭上，或者布置在安裝在底盤上的加強(qiáng)物上。當(dāng)PDP被驅(qū)動(dòng)時(shí)，集成電路 芯片產(chǎn)生大量的熱量。因此，傳統(tǒng)的等離子顯示模塊包括一蓋板，所述蓋板安裝得以緊密地 貼附著集成電路芯片，從而可有效地散發(fā)集成電路芯片所產(chǎn)生的熱量。蓋板通過凸起或類似物安裝在底盤上。因?yàn)樯w板被安裝得緊密地貼附 著集成電路芯片，因此所緊密地貼附著集成電路芯片的那部分蓋板必須被 與集成電路芯片平行地安裝。這是因?yàn)楫?dāng)緊密地貼附著集成電路芯片的那 部分蓋板傾斜于集成電路芯片時(shí)，所述集成電路芯片被蓋板非對(duì)稱地壓著， 從而可被過度的應(yīng)力集中損壞。然而，在傳統(tǒng)的等離子顯示模塊中，當(dāng)蓋板被用凸起和安裝在凸起中
的螺釘安裝在底盤上時(shí)，并沒有部件或裝置防止蓋板傾斜。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種等離子顯示模塊，其能通過防止蓋板在蓋板的裝配過 程中傾斜而防止信號(hào)傳輸單元的集成電路芯片損壞。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種等離子顯示模塊，其包括實(shí)現(xiàn)圖 像的PDP(等離子顯示屏)；驅(qū)動(dòng)PDP的驅(qū)動(dòng)裝置；支撐PDP和驅(qū)動(dòng)裝置的 底盤；電連接PDP和驅(qū)動(dòng)裝置并具有集成電路芯片的信號(hào)傳輸單元；和安 裝為面向集成電路芯片的蓋板，其中，至少一個(gè)防止蓋板相對(duì)于集成電路 芯片傾斜的導(dǎo)引凸起形成在底盤上，且至少一個(gè)導(dǎo)引孔形成在蓋板中，其 中所述導(dǎo)引凸起插入穿過所述導(dǎo)引孔。驅(qū)動(dòng)裝置可包括電路元件和布置所述電路元件的電路板。信號(hào)傳輸單元可為TCP(帶載封裝)或COF(膜上芯片)。集成電路芯片可 與底盤接觸。芯片散熱片可被置于集成電路芯片和底盤之間。導(dǎo)熱脂可被置于集成電路芯片和底盤部分之間。芯片散熱片可被置于集成電路芯片和蓋板之間。導(dǎo)熱脂可被置于集成電路芯片和蓋板之間。至少一個(gè)用于安裝蓋板的蓋板安裝凸起可形成在所述底盤上，并且至 少一個(gè)相應(yīng)于蓋板安裝凸起的安裝孔可形成在蓋板中。 蓋板可用蓋板安裝螺釘安裝在蓋板安裝凸起上。


本發(fā)明的更加完整的理解及其所附帶的很多優(yōu)點(diǎn)，將通過參照下面的 詳細(xì)描述并考慮其相應(yīng)附圖而變得更易理解，從而變得更為明顯，在附圖 中類似的參考符號(hào)表示相同或類似的部件，其中圖1是示出傳統(tǒng)的蓋板相對(duì)于信號(hào)傳輸單元的集成電路芯片傾斜而導(dǎo) 致應(yīng)力集中在集成電路芯片的部分A上的情況的示意圖。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的等離子顯示模塊的示意性分解透視圖。圖3是示出圖2中的放大底盤部分的分解透視圖。圖4是沿圖3中的線IV-IV剖開的示意性放大剖視圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)將參照附圖更加全面地描述本發(fā)明，其中示出本發(fā)明的示例的實(shí)施例。圖1是示出蓋板相對(duì)于信號(hào)傳輸單元的集成電路芯片傾斜而導(dǎo)致應(yīng)力集中在集成電路芯片31的部分A上的情況的示意圖。如圖l所示，蓋板10被安裝在底盤20上，信號(hào)傳輸單元30的集成電 路芯片31被用粘合劑40粘附至底盤20。在此，蓋板IO被安裝得相對(duì)于集成電路芯片31傾斜，從而導(dǎo)致集成 電路芯片31的部分A過度地被蓋板IO壓住，從而使得應(yīng)力集中在部分A。 當(dāng)應(yīng)力以這種方式過度地集中時(shí)，集成電路芯片30可被損壞，從而導(dǎo)致發(fā) 生等離子顯示屏模塊制造成本的損耗和缺陷率的增加。因此，工人必須進(jìn)行大量的步驟，例如檢查固定蓋板的螺釘和凸起的 螺紋相互結(jié)合的狀態(tài)以防止在安裝蓋板的步驟中蓋板相對(duì)于集成電路芯片 傾斜，檢查產(chǎn)生蓋板傾斜的其它因素，和檢查最后裝配的蓋板的傾斜度。 這樣，工作時(shí)間相應(yīng)地增加，并且制造成本增加。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的等離子顯示模塊的示意性分解透視圖。 圖3是示出圖2中的放大底盤部分的分解透視圖。圖4是沿圖3中的線IV-IV 剖開的示意性放大剖視圖。如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的等離子顯示模塊100包括實(shí)現(xiàn)圖像 的等離子顯示屏(PDP)llO、驅(qū)動(dòng)裝置120、底盤130、信號(hào)傳輸單元140和 蓋板150。PDP110安裝在底盤130上。PDP110和底盤130用粘附在PDP110的后 側(cè)的雙面粘合劑160彼此結(jié)合在一起。雙面膠帶可用作雙面粘合劑160。具有高導(dǎo)熱性的屏散熱片170被置于PDP110和底盤130之間，因此可 防止在PDPllO的工作中產(chǎn)生的熱量局部集中，散熱容易進(jìn)行。驅(qū)動(dòng)裝置120包括電路元件121和電路板122。電路板122包括地址電極緩沖電路板122a、 X-電極驅(qū)動(dòng)電路板122b、 Y-電極驅(qū)動(dòng)電路板122c、電源板122d和邏輯控制板122e。大多數(shù)電路元件 121布置在電路板122上。在本實(shí)施例中，將描述地址電極緩沖電路板122a。地址電極緩沖電路板122a通過使用電路板安裝凸起133和電路板安裝螺釘181被安裝在底盤基座131上。連接器123布置在地址電極緩沖電路板122a上，以使得其電連接至信 號(hào)傳輸單元140。底盤130由鋁形成，其包括底盤基座131和至少一個(gè)底盤法蘭132。根據(jù)本實(shí)施例的底盤130由鋁形成，但是本發(fā)明并不限定于此。也就 是說，對(duì)于形成根據(jù)本發(fā)明的底盤130的材料沒有特別限定，例如底盤130 可由鐵或合成樹脂或類似物形成。底盤基座131組成底盤130的較大部分。多個(gè)電路板安裝凸起133、多 個(gè)蓋板安裝凸起134和多個(gè)導(dǎo)引凸起135形成在底盤基座131上。在此，電路板安裝凸起133被用于安裝(固定)電路板122和相應(yīng)于電路 板122所安裝在的底盤基座131上的部分。蓋板安裝凸起134被用于安裝(固定)蓋板150，并形成于底盤基座131 的邊緣。每一個(gè)電路板安裝凸起133和每一個(gè)蓋板安裝凸起134包括螺紋 孔，可分別與電路板安裝螺釘181和蓋板安裝螺釘182結(jié)合在一起。導(dǎo)引凸起135，其用于防止蓋板150傾斜和幫助蓋板150的安裝，形成 在與法蘭132相鄰的底盤基座131的邊緣附近，并可與蓋板安裝凸起134 相鄰和配對(duì)。每一個(gè)導(dǎo)引凸起135被形成以具有一高度，在該高度每一個(gè)導(dǎo)引凸起 135被插入蓋板150的導(dǎo)引孔152中。與電路板安裝凸起133和蓋板安裝凸 起134不同，每一個(gè)導(dǎo)引凸起135并不包括螺紋孔。底盤法蘭132定位在地板130的邊緣，并彎曲至與電路板122的高度 差不多的高度。線纜例如帶載封裝(TCP)或膜上芯片(COF)被用作信號(hào)傳輸單元140以 電連接PDP110和地址電極緩沖電^各板122a。傳輸?shù)刂沸盘?hào)的信號(hào)傳輸單元140通過底盤法蘭132 —側(cè)。信號(hào)傳輸 單元140的一端被連接至安裝在地址電極緩沖電路板122a上的連接器123， 其另一端通過底盤法蘭132并連接至PDP110。同時(shí)，集成電路芯片141被安裝在信號(hào)傳輸單元140中。集成電路芯 片141控制流過信號(hào)傳輸單元141的電信號(hào)。集成電路芯片141被安裝在底盤130的底盤法蘭132上。在本實(shí)施例中，集成電路芯片141被安裝在底盤法蘭132上，但是本 發(fā)明并不限定于此。也就是說，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)?shù)妆P130包括加強(qiáng)底盤基 座131剛度的加強(qiáng)物時(shí)，集成電路芯片141可被安裝在加強(qiáng)物上。在本實(shí) 施例中，底盤法蘭132提供加強(qiáng)物和剛度給底盤基座131。導(dǎo)熱脂190被置于集成電路芯片141和底盤法蘭132之間。在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱脂190被安裝在集成電路芯片141和底盤法蘭132 之間。但是，本發(fā)明并不限定于此。也就是說，根據(jù)本發(fā)明，集成電路芯 片141可在沒有熱傳導(dǎo)介質(zhì)例如導(dǎo)熱脂190的狀態(tài)下，直接與底盤法蘭132 接觸，或者，由具有高導(dǎo)熱性的材料形成的芯片散熱片可被置于集成電路 芯片141和底盤法蘭132之間。蓋板150被形成為具有"L"形狀，其具有90度的彎曲內(nèi)部角度，并 包括具有高導(dǎo)熱性的鋁和鐵或類似物。蓋板150保護(hù)信號(hào)傳輸單元140和 集成電路芯片141,并散發(fā)集成電路芯片141中產(chǎn)生的熱量。蓋板150被安裝在形成于底盤基座131上的蓋板安裝凸起134上。為 此，安裝孔151形成在蓋板150中。安裝孔151的尺寸為比蓋板安裝凸起 134的上端的尺寸更小，以使得蓋板150被置于蓋板安裝凸起134上并可被 蓋板安裝螺釘182固定和可拆卸地安裝。也就是說，工人將蓋板安裝螺釘182穿過安裝孔151，然后將蓋板安裝 螺釘182與蓋板安裝凸起134的螺紋孔134a結(jié)合，以使得蓋板150可被安 裝在蓋板安裝凸起134上。另外，導(dǎo)引孔152形成于蓋板150中與安裝孔151相鄰。導(dǎo)引孔152以這樣的方式形成，即導(dǎo)引凸起135被插入至導(dǎo)引孔152 中。導(dǎo)引孔152優(yōu)選地形成穿過蓋板150。導(dǎo)引孔152的尺寸以這樣的方式形成，即導(dǎo)引孔152被與導(dǎo)引凸起135 配合。在此，導(dǎo)引孔152與導(dǎo)引凸起135的配合可為滑動(dòng)配合或緊配合或 干涉配合。既然導(dǎo)引孔152的內(nèi)部圓周表面的高度與蓋板150的厚度一致，所以 當(dāng)導(dǎo)引孑L 152被插入在導(dǎo)引凸起135上時(shí)，導(dǎo)引孔152的內(nèi)部圓周表面接 觸導(dǎo)引凸起135,并作為導(dǎo)引。然后，安裝蓋板150的傾度可由設(shè)計(jì)者在希 望的允許范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。這樣，安裝孔151和導(dǎo)引孔所形成的蓋板150的部分可與底盤基座131 平行，相應(yīng)于集成電路芯片141的蓋板150的部分可與集成電路芯片141 和底盤法蘭132平行。通過上述結(jié)構(gòu)，因?yàn)樯w板150并不相對(duì)于集成電路芯片141的一個(gè)表 面傾斜并與之平行，從而如果存在的情況下蓋板150在集成電路芯片141 上的作用力是均一的。因而，可防止局部應(yīng)力集中，從而可防止集成電路 芯片141的損壞。根據(jù)本實(shí)施例，導(dǎo)引孔152被形成以具有圓形形狀，并且導(dǎo)引凸起135 的橫截面也被形成以具有圓周形狀。但是，本發(fā)明并不限定于此。也就是 說，根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)引孔和導(dǎo)引凸起的形狀不受限定，只要導(dǎo)引孔和導(dǎo)引 凸起相互插入，允許蓋板的位置與集成電路芯片平行，從而防止集成電路 芯片的損壞。例如，導(dǎo)引孔可被形成以具有六邊形形狀，相應(yīng)地，導(dǎo)引凸 起的橫截面也可被形成具有六邊形形狀。由具有高導(dǎo)熱性的材料形成的芯片散熱片195被置于集成電路芯片 141和蓋板150之間。芯片散熱片195傳遞集成電路芯片141中產(chǎn)生的熱量 至蓋板150。在本實(shí)施例中，芯片散熱片195被安裝在集成電路芯片141和蓋板150 之間。但是，本發(fā)明并不限定于此。也就是說，根據(jù)本發(fā)明，在沒有導(dǎo)熱 介質(zhì)例如具有高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱脂或者芯片散熱片195被置于集成電路芯片 141和蓋板150之間的情況下，集成電路芯片141可與蓋板150直接接觸。工人可使用下面的方法安裝根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的蓋板150。也就是，工人在底盤法蘭132上施加導(dǎo)熱脂190，并適當(dāng)?shù)匕仓眯盘?hào)傳 輸單元140以使得集成電路芯片141可被定位在所施加的導(dǎo)熱脂190上。接著，工人放置芯片散熱片195在集成電路芯片141和蓋板150之間， 然后在蓋板安裝凸起134上安裝蓋板150。在這種情況下，工人在導(dǎo)引凸起135上插入蓋板150的導(dǎo)引孔152,將 蓋板安裝螺釘182穿過安裝孔151，并將蓋板安裝螺釘182與蓋板安裝凸起 134的螺紋孔134a結(jié)合。這樣，蓋板150相對(duì)于集成電路芯片141沒有傾 斜，并且精確地和快速地按照設(shè)計(jì)安裝，因此可防止集成電路141的損壞。現(xiàn)將描述操作根據(jù)本實(shí)施例的等離子顯示模塊100的操作和集成電路 芯片141所產(chǎn)生的熱量的散發(fā)途徑。當(dāng)用戶操作等離子顯示模塊100時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置120被驅(qū)動(dòng)，電壓被施 加至PDPllO。 當(dāng)電壓被施加至PDP110時(shí)，地址放電和保持放電發(fā)生，在保持放電過 程中的激發(fā)放電氣體的能級(jí)降低，發(fā)出UV射線。UV射線激發(fā)在放電單元 內(nèi)施加的焚光層的焚光粉。受激發(fā)的熒光粉的能級(jí)降低，發(fā)出可見光線， 并且由于可見光線被發(fā)出所以可形成用戶可看到的圖像。在這種情況下，在安裝在信號(hào)傳輸單元140中的集成電路芯片141中 產(chǎn)生大量的熱量。 一部分熱量通過導(dǎo)熱脂190被傳遞至底盤法蘭132，其余 部分熱量通過芯片散熱片195被傳遞至蓋板150。集成電路芯片141中產(chǎn)生并傳輸至蓋板150的熱量通過與蓋板150接 觸的空氣之間的對(duì)流熱傳遞而直接散發(fā)。如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的等離子顯示模塊100中，當(dāng)蓋板150被安 裝時(shí)，導(dǎo)引凸起135和導(dǎo)引孔152被裝配得可防止蓋板150相對(duì)于集成電 路芯片141傾斜，從而可防止集成電路芯片141的損壞。另外，根據(jù)本發(fā)明，可省略這些步驟，即工人檢查蓋板安裝螺釘182 和蓋板安裝凸起134的螺紋被很好地相互結(jié)合以及檢查安裝蓋板150的傾 斜，從而使得安裝蓋板150所需的步驟和裝配時(shí)間被降低。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的等離子顯示模塊包括導(dǎo)引凸起和導(dǎo)引孔，使 得可防止蓋板相對(duì)于集成電路芯片的傾斜，并且可快速地安裝蓋板。因此， 可防止信號(hào)傳輸單元的集成電路芯片的損壞，并且降低安裝蓋板所需的步 驟和工作時(shí)間。盡管本發(fā)明已經(jīng)參照示例的實(shí)施例被特別地示出和描述，但是本領(lǐng)域 技術(shù)人員可以理解在形式和細(xì)節(jié)方面可做的不同變化，其并未超出如權(quán)利 要求所限定的本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1. 一種等離子顯示模塊，包括 實(shí)現(xiàn)圖像的PDP(等離子顯示屏)； 驅(qū)動(dòng)PDP的驅(qū)動(dòng)裝置；支撐PDP和驅(qū)動(dòng)裝置的底盤；電連接PDP和驅(qū)動(dòng)裝置的信號(hào)傳輸單元，所述信號(hào)傳輸單元包括集成 電路芯片；和安裝為面向集成電路芯片的蓋板，其中，至少一個(gè)防止蓋板相對(duì)于集 成電路芯片傾斜的導(dǎo)引凸起形成在底盤上，且至少一個(gè)導(dǎo)引孔形成在蓋板 中，其中所述導(dǎo)引凸起插入穿過所述導(dǎo)引孔。
2. 如權(quán)利要求1所述的等離子顯示模塊，其中，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括電 路元件和布置所述電路元件的電路板。
3. 如權(quán)利要求1所述的等離子顯示模塊，其中，所述信號(hào)傳輸單元是 TCP(帶載封裝)或COF(膜上芯片)。
4. 如權(quán)利要求1所述的等離子顯示模塊，其中，所述集成電路芯片是 與所述底盤的法蘭部分接觸。
5. 如權(quán)利要求4所述的等離子顯示模塊，其中，芯片散熱片被置于所 述集成電路芯片和所述底盤法蘭部分之間。
6. 如權(quán)利要求4所述的等離子顯示模塊，其中，導(dǎo)熱脂被置于所述集 成電路芯片和所述底盤法蘭部分之間。
7. 如權(quán)利要求1所述的等離子顯示模塊，其中，芯片散熱片被置于所 述集成電路芯片和所述蓋板之間。
8. 如權(quán)利要求1所述的等離子顯示模塊，其中，導(dǎo)熱脂被置于所述集 成電路芯片和所述蓋板之間。
9. 如權(quán)利要求1所述的等離子顯示模塊，其中，至少一個(gè)用于安裝蓋 板的蓋板安裝凸起形成在所述底盤上，至少一個(gè)相應(yīng)于蓋板安裝凸起的安 裝孔形成在所述蓋板中。
10. 如權(quán)利要求9所述的等離子顯示模塊，其中，所述蓋板用蓋板安裝 螺釘牢固地固定在所述蓋板安裝凸起上。
11. 一種等離子顯示模塊，包括實(shí)現(xiàn)圖像的PDP(等離子顯示屏)； 驅(qū)動(dòng)PDP的驅(qū)動(dòng)裝置；支撐PDP和驅(qū)動(dòng)裝置的底盤，所述底盤包括至少一對(duì)導(dǎo)引凸起和相鄰 的蓋板安裝凸起；電連接PDP和驅(qū)動(dòng)裝置的信號(hào)傳輸單元，所述信號(hào)傳輸單元包括集成 電if各芯片；和安裝為面向集成電路芯片的蓋板，所述蓋板包括至少一個(gè)導(dǎo)引孔和一 個(gè)安裝孔，其中所述導(dǎo)引凸起插入穿過所述導(dǎo)引孔，蓋板安裝螺釘插入穿 過所述安裝孔與所述蓋板安裝凸起連接。
12. 如權(quán)利要求11所述的等離子顯示模塊，其中，所述底盤包括多對(duì) 的導(dǎo)引凸起和相鄰的蓋板安裝凸起。
13. 如權(quán)利要求11所述的等離子顯示模塊，其中，所述底盤包括在所 述底盤一端的第一多對(duì)導(dǎo)引凸起和相鄰的蓋板安裝凸起，和在所述底盤另 一端的第二多對(duì)導(dǎo)引凸起和相鄰的蓋板安裝凸起。
14. 如權(quán)利要求11所述的等離子顯示模塊，其中，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括 電路元件和布置所述電路元件的電路板。
15. 如權(quán)利要求11所述的等離子顯示模塊，其中，所述信號(hào)傳輸單元 是TCP(帶載封裝)或COF(膜上芯片)。
16. 如權(quán)利要求11所述的等離子顯示模塊，其中，所述集成電路芯片 與所述底盤的法蘭部分接觸。
17. 如權(quán)利要求16所述的等離子顯示模塊，其中，芯片散熱片被置于 所述集成電路芯片和所述底盤法蘭部分之間。
18. 如權(quán)利要求16所述的等離子顯示模塊，其中，導(dǎo)熱脂被置于所述 集成電路芯片和所述底盤法蘭部分之間。
19. 如權(quán)利要求11所述的等離子顯示模塊，其中，芯片散熱片被置于 所述集成電路芯片和所述蓋板之間。
20. 如權(quán)利要求11所述的等離子顯示模塊，其中，導(dǎo)熱脂被置于所述 集成電路芯片和所述蓋板之間。
全文摘要
一種等離子顯示模塊，其通過防止蓋板在蓋板的裝配過程中傾斜而保護(hù)集成電路芯片。所述等離子顯示模塊包括實(shí)現(xiàn)圖像的PDP(等離子顯示屏)；驅(qū)動(dòng)PDP的驅(qū)動(dòng)裝置；支撐PDP和驅(qū)動(dòng)裝置的底盤；電連接PDP和驅(qū)動(dòng)裝置并具有集成電路芯片的信號(hào)傳輸單元；和安裝為面向集成電路芯片的蓋板，其中，至少一個(gè)防止蓋板相對(duì)于集成電路芯片傾斜的導(dǎo)引凸起形成在底盤上，且至少一個(gè)導(dǎo)引凸起形成在蓋板中，所述導(dǎo)引凸起插入在所述導(dǎo)引孔中。
文檔編號(hào)G09F9/00GK101145302SQ20071014905
公開日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2007年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月13日
發(fā)明者方源奎, 金明坤 申請(qǐng)人:三星Sdi株式會(huì)社