專利名稱：Led表面安裝裝置和并入有此裝置的led顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大體上涉及電子封裝，且更特定來(lái)說(shuō)涉及用于在LED顯示器中使用的表面安 裝裝置。
背景技術(shù)：
隨著具有增加的亮度和顏色保真度的LED以及改進(jìn)的圖像處理技術(shù)的出現(xiàn)，大號(hào)全 色LED視頻屏幕變得可用且現(xiàn)在正普遍使用。大號(hào)LED顯示器通常包括各個(gè)LED面板 的組合，其提供由鄰近像素之間的距離或"像素間距"確定的圖像分辨率。期望用于從 較遠(yuǎn)距離觀看的室外顯示器具有相對(duì)較大的像素間距，且通常包括離散的LED陣列，其 中個(gè)別安裝的紅、綠和藍(lán)LED的群集經(jīng)驅(qū)動(dòng)以形成為對(duì)觀看者來(lái)說(shuō)看上去為全色像素的 像素。另一方面，需要較短像素間距(例如，小到3 mm或更小)的室內(nèi)屏幕通常包括 承載紅、綠和藍(lán)LED的面板，所述LED安裝在每一者均界定一像素的單個(gè)SMD芯片集 上。相對(duì)小的SMD附接到驅(qū)動(dòng)器印刷電路板(PCB)。盡管可在較大范圍的軸外角度(例 如，高達(dá)145。乃至更大)上觀看這些顯示器，但在觀看角度增大的情況下常存在可察覺(jué) 的顏色保真度損失。
眾所周知，表面安裝裝置和許多其它類型的電子封裝，無(wú)論含有集成電路還是例如 二極管或功率晶體管的離散組件，均散發(fā)充分的熱量從而需要熱管理。在電子封裝的設(shè) 計(jì)中熱管理的目的是使組件的有源電路或結(jié)側(cè)的工作溫度維持足夠低(例如，uo°c或 更低)，以防止過(guò)早的組件故障。包含傳導(dǎo)熱傳遞的各種冷卻策略是普遍使用的。實(shí)施傳 導(dǎo)熱傳遞以用于散發(fā)電子封裝中的熱量的一種常規(guī)方式是允許熱量沿著裝置的引線引導(dǎo) 出去。然而，引線常常沒(méi)有足夠的質(zhì)量或暴露的表面積以提供有效的散熱。舉例來(lái)說(shuō)， 發(fā)射主要在電磁譜的可見(jiàn)部分中的光的高強(qiáng)度發(fā)光二極管(LED)可產(chǎn)生難以使用此類 常規(guī)技術(shù)散發(fā)的較大量的熱量。

發(fā)明內(nèi)容
通過(guò)參考下文的具體實(shí)施方式
以及展示利用本發(fā)明原理的說(shuō)明性實(shí)施例的附圖，將 對(duì)本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)獲得更好理解。
根據(jù)一個(gè)特定示范性實(shí)施例，提供一種用于表面安裝裝置的引線框，所述引線框包
括導(dǎo)電LED芯片載體部件，其具有表面，所述表面承載適合于經(jīng)供能以組合產(chǎn)生大體 上完全范圍顏色的三個(gè)LED的線性陣列。每一 LED均具有第一電端子和第二電端子， 所述三個(gè)LED中每一者的第一端子電耦合且熱耦合到所述芯片載體部件的所述芯片承載 表面。所述引線框進(jìn)一步包括三個(gè)導(dǎo)電連接部件，其與所述芯片載體部件分離，所述三 個(gè)連接部件中的每一者均具有連接墊。所述三個(gè)LED中每一者的第二端子電耦合到所述 三個(gè)連接部件中相應(yīng)一者的連接墊。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述LED線性陣列在第一方向上延伸。此外，所述芯片載 體部件和三個(gè)連接部件中的每一者均具有引線，所述引線彼此成平行關(guān)系設(shè)置且在第二 方向上延伸，且其中所述第二方向正交于所述第一方向。
依照本發(fā)明的又一方面，所述芯片載體部件具有電耦合到所述芯片承載表面的引線， 所述引線具有一厚度。所述芯片載體部件的所述芯片承載表面包括在垂直于所述芯片承 載表面的方向上延伸的導(dǎo)熱主體的表面，所述導(dǎo)熱主體具有大于所述芯片載體部件引線 厚度的厚度。
依照另一特定示范性實(shí)施例，提供一種表面安裝裝置，其包括外殼，其具有相對(duì) 的第一和第二主表面、相對(duì)的側(cè)表面以及相對(duì)的末端表面，所述外殼界定從所述第一主 表面延伸到所述外殼內(nèi)部的空腔。所述裝置進(jìn)一步包括由所述外殼部分地包圍的引線框， 所述引線框包括(1)導(dǎo)電LED芯片載體部件，其具有表面，所述表面承載適合于經(jīng)供 能以組合產(chǎn)生大體上完全范圍顏色的三個(gè)LED的線性陣列，每一 LED均具有第一電端 子和第二電端子，所述三個(gè)LED中每一者的第一端子電耦合且熱耦合到所述芯片載體部 件的所述芯片承載表面；以及(2)三個(gè)導(dǎo)電連接部件，其與所述芯片載體部件分離，所 述三個(gè)連接部件中的每一者均具有連接墊，且所述三個(gè)LED中每一者的第二端子電耦合 到所述三個(gè)連接部件中相應(yīng)一者的連接墊。
依照表面安裝裝置的另一方面，所述LED線性陣列在第一方向上延伸。所述芯片載 體部件和三個(gè)連接部件中的每一者均具有引線，所述引線彼此成平行關(guān)系設(shè)置且在第二 方向上延伸穿過(guò)所述外殼的所述末端表面，且其中所述第二方向正交于所述第一方向。
根據(jù)所述裝置的另一方面，所述芯片載體部件的所述芯片承載表面包括導(dǎo)熱主體的 表面，所述表面在垂直于所述芯片承載表面的方向上延伸到所述主體的通過(guò)形成于所述 外殼的所述第二主表面中的孔而暴露的底部表面。
根據(jù)又一特定示范性實(shí)施例，提供一種LED顯示器，其包括襯底，其承載排列成 垂直列和水平行的表面安裝裝置陣列，所述SMD中每一者均含有三個(gè)LED的垂直定向
線性排列，所述LED適合于經(jīng)供能以組合產(chǎn)生大體上完全范圍的顏色并界定所述顯示器 的一個(gè)像素。信號(hào)處理和LED驅(qū)動(dòng)電路經(jīng)電連接以選擇性供能所述SMD陣列以在所述 顯示器上產(chǎn)生視覺(jué)圖像。已發(fā)現(xiàn)所述LED的線性定向在較廣范圍的視角上改進(jìn)顏色保真度。


通過(guò)以下結(jié)合附圖對(duì)當(dāng)前實(shí)施例作出的更加具體的描述，將容易了解當(dāng)前實(shí)施例的
以上和其它方面、特征和優(yōu)點(diǎn)，圖中
圖1是根據(jù)一個(gè)特定示范性實(shí)施例的表面安裝裝置的透視圖2是圖l所示的裝置的頂視平面圖3是圖1的裝置沿著圖2中的線3-3看的橫截面圖4是圖l所示的裝置的底視平面圖
圖5是圖1所示的裝置的末端正視圖6是圖1的裝置中可使用的根據(jù)一個(gè)特定示范性實(shí)施例的引線框的透視圖； 圖7是圖6所示的引線框的頂視平面圖； 圖8是圖6所示的引線框的側(cè)面正視圖9是根據(jù)本發(fā)明的另一特定示范性實(shí)施例的表面安裝裝置的沿著圖3所示的線的 橫截面圖IO是圖9所示的裝置的底視平面圖11是圖9所示的裝置的末端正視圖；以及
圖12是并入有根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的表面安裝裝置的LED顯示屏的一部分的正視圖。
具體實(shí)施例方式
以下描述呈現(xiàn)本發(fā)明的代表期望用于實(shí)踐本發(fā)明的最佳模式的優(yōu)選實(shí)施例。這個(gè)描 述不應(yīng)以限制性意義理解，而只是為了描述本發(fā)明的普遍原理而作出，本發(fā)明的范圍由 隨附權(quán)利要求書(shū)界定。
圖l-8描繪根據(jù)特定示范性實(shí)施例的用于例如室內(nèi)LED屏幕的LED顯示器的表面安 裝裝置(SMD) IO及其部件。SMD 10包含外殼12，其承載引線框14，所述引線框14 包括多個(gè)導(dǎo)電連接部件，在此實(shí)例中為四個(gè)部件16-19。
外殼12可大體上采用矩形棱柱的形式，其包括相對(duì)的平行的上表面20和下表面22、 側(cè)表面24和26以及末端表面28和30。
以舉例而非限制的方式而言，SMD 10的總長(zhǎng)度可為3.20 mm,總寬度可為2.80 mm，
且總高度可為1.85 mm。
外殼進(jìn)一步界定從上表面20延伸到外殼12的主體中的凹座或空腔32。在有些實(shí)施 例中，反射性插入物或環(huán)34可沿著空腔32的側(cè)面或壁36的至少一部分而定位和固定， 可優(yōu)選通過(guò)使空腔32和其中承載的環(huán)34向內(nèi)朝外殼內(nèi)部變細(xì)來(lái)增強(qiáng)環(huán)34的反射性的效 果。
在有些實(shí)施例中，空腔32可至少部分地以填充材料38填充。填充材料38可保護(hù)并 從位置上穩(wěn)定引線框14和由此承載的LED。在有些實(shí)例中，填充材料38可覆蓋LED、 通過(guò)空腔32暴露的引線框連接部件16-19的某些部分以及LED的電連接件。填充材料 38可經(jīng)選擇以具有預(yù)定光學(xué)性質(zhì)，以便增強(qiáng)來(lái)自LED的光的投射。填充材料38可由樹(shù) 脂、環(huán)氧樹(shù)脂、熱塑縮聚物、玻璃和/或其它合適的材料或材料組合形成。在有些實(shí)施例 中，可向填充材料中添加材料以增強(qiáng)去往和/或來(lái)自LED的光的發(fā)射、吸收和/或散射。
外殼12可由優(yōu)選既電絕緣又導(dǎo)熱的材料制造。此種材料在此項(xiàng)技術(shù)中是眾所周知 的，且可包含(而不限于)特定的樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、熱塑縮聚物(例如，聚鄰苯二甲酰 胺(PPA))、陶瓷和玻璃。在優(yōu)選實(shí)施例中，外殼12可由黑色PPA材料形成。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)， 在圖像生成SMD封裝(例如視頻顯示器中使用的SMD)中使用黑色材料會(huì)改進(jìn)對(duì)比度。
在所描繪的說(shuō)明性實(shí)施例中，SMD 10中容納有三個(gè)LED 50-52，其優(yōu)選分別發(fā)射紅、 綠和藍(lán)色，從而當(dāng)被適當(dāng)?shù)毓┠軙r(shí)，LED會(huì)組合產(chǎn)生實(shí)質(zhì)上完整范圍的顏色。
在圖示的說(shuō)明性實(shí)施例中，引線框部件16-19分別包含引線70-73,所述引線從外殼 12的中央?yún)^(qū)域80穿過(guò)外殼12的相對(duì)末端表面28和30向外突出。
連接部件19包括芯片載體部件，其具有擴(kuò)大的中央表面或墊90,用于承載在橫向 方向91上(也就是說(shuō)，在垂直于側(cè)表面24和26的方向上)延伸的線性陣列中的LED 芯片50-52。引線70-73彼此平行且在垂直于線性LED陣列的方向91的方向上延伸。墊 90包括導(dǎo)熱主體92的頂面，所述頂面采用(例如)垂直延伸穿過(guò)外殼12到達(dá)主體92 的底面94的矩形塊的形式，所述底面94通過(guò)外殼12的下表面22中的孔96暴露并大致 上與下表面22齊平設(shè)置。連接部件60的主體的底面94適于設(shè)置成與放熱器或散熱器 98成傳熱關(guān)系，所述放熱器或散熱器98由例如印刷線路或電路板的襯底100承載。將 看到，考慮到導(dǎo)熱主體92的相對(duì)較大的質(zhì)量和垂直于熱流方向的橫截面面積，導(dǎo)熱主體 92充當(dāng)在由墊90承載的發(fā)熱LED 50-52與放熱器98之間提供低熱阻路徑(箭頭102) 的有效散熱片。有些熱量還沿著引線70 (箭頭104)散發(fā)。以舉例而非限制的方式而言， 導(dǎo)熱主體92的高度可為1.0 mm，寬度可為約2.20 mm且長(zhǎng)度可為0.65 mm。
其余的連接部件17-19分別包含擴(kuò)大的電連接墊110-112，其定位于中央?yún)^(qū)域80中 鄰近連接部件16的組件承載表面90但與其隔開(kāi)。在SMD 10的優(yōu)選形式中，引線70-73 正交地彎曲，從而沿著外殼中其各自的末端表面28和30延伸到末端表面外部，接著再 次正交地彎曲，使得引線的端部120-123沿著外殼12的下表面22延伸。引線的端部 120-123的面朝外的表面與導(dǎo)熱主體92的底面94大致齊平，以便于連接到下伏的襯底 100。使用許多眾所周知的連接技術(shù)中的任一種將引線的端部120-123電連接或接合到襯 底IOO上的跡線或墊。從圖1-3中可最清楚地看到，空腔32延伸到外殼內(nèi)部達(dá)充分深度， 以暴露連接部件墊90和110-112。
從外殼的末端表面28和30向內(nèi)延伸的引線70-73的端部120-123的尺寸可取決于 SMD的既定實(shí)施方案、將利用的LED、外殼12的材料、SMD的大小和/或其它此種因素 和/或多種因素的組合。舉例來(lái)說(shuō)，在有些實(shí)施方案中，引線70-73中的每一者在外殼外 部的寬度可約為0.75 mm，厚度在約0.15到0.20 mm之間，且可通過(guò)墊之間的(例如) 約0.20 mm的間隙130隔開(kāi)，以將連接部件60-63彼此電隔離。
連接部件16-19可由導(dǎo)電金屬或金屬合金制成，例如由銅、銅合金和/或其它合適的 低電阻率、抗腐蝕材料或材料組合制成。如上所述，連接部件16的引線70的導(dǎo)熱性可 在一定程度上輔助將熱量導(dǎo)離由SMD承載的LED 50-52 (如箭頭104所示)。
LED 50-52中的每一者均具有一對(duì)電端子或電極，如同眾所周知的，將其稱為陰極 和陽(yáng)極。根據(jù)圖示實(shí)施例的典型實(shí)施方案，LED 50-52的陰極耦合到中央墊90，而LED 的陽(yáng)極分別通過(guò)單個(gè)接合線140-142耦合到單獨(dú)的連接部件61-63的墊110-112。
LED 50-52中的每一者均可能借助導(dǎo)電且導(dǎo)熱的介面106與墊90電耦合，所述介面 例如為粘合劑、涂層、薄膜、密封劑、焊料、膏劑、潤(rùn)滑脂和/或其它合適材料。舉例來(lái) 說(shuō)，LED可通過(guò)焊料凸塊或烤銀漿(baked silver epoxy)電耦合并固定到墊90。
在其它實(shí)施例中，引線70-73中的一者或一者以上可進(jìn)一步包含一個(gè)或一個(gè)以上凹 痕、通孔或孔、延伸物和/或其它有助于SMD封裝的穩(wěn)定性、完整性和/或堅(jiān)固性的特征。 舉例來(lái)說(shuō)，引線70-73可分別包含凹痕150-153，其大體上沿著引線的外部邊緣延伸。引 線的凹痕和/或其它此種特征至少部分地與外殼和/或填充材料協(xié)作，以便增強(qiáng)SMD封裝 的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和完整性。在有些實(shí)施方案中，外殼材料和/或填充材料至少部分地圍繞、 進(jìn)入和/或穿過(guò)間隙130中的一者或一者以上以及引線中形成的凹痕150-153所暴露的區(qū) 域而延伸。
SMD 10可通過(guò)多種已知方法中的任一者形成和/或裝配。舉例來(lái)說(shuō)，外殼12可圍繞
連接部件16-19形成或模制?；蛘?，外殼模制為多個(gè)區(qū)段，例如隨后通過(guò)樹(shù)脂、粘合劑 或其它合適的接合材料接合的頂部和底部區(qū)段。
在有些制造方法中，LED可在圍繞連接墊模制和/或裝配外殼12之前耦合到墊90。 或者，LED可在連接部件已經(jīng)部分地封裝在外殼內(nèi)之后耦合到墊90。延伸到外殼中的空 腔32可經(jīng)配置以使得墊90和110-112的充分部分經(jīng)暴露以接納LED和相關(guān)聯(lián)的接合線。
可通過(guò)壓印、注射模制、切割、蝕刻、彎曲或通過(guò)其它已知方法和/或方法組合實(shí)現(xiàn) 連接部件16-19的制造以實(shí)現(xiàn)期望的配置。舉例來(lái)說(shuō)，連接部件可部分地被金屬壓印(例 如，同時(shí)從單片相關(guān)材料中壓印)、適當(dāng)?shù)貜澢⒆罱K完全分離或在形成部分或全部外殼 之后完全分離。
圖9-11展示例如用于LED顯示屏的根據(jù)另一特定示范性實(shí)施例的表面安裝裝置 200。圖9-11的SMD 200在所有方面均與圖l-8展示的實(shí)施例相同，區(qū)別在于已經(jīng)省略 了導(dǎo)熱主體92。因此，圖9-11的SMD包括優(yōu)選為黑色的外殼201，其包括相對(duì)的上表 面202和下表面204、側(cè)表面206、 208以及末端表面210、 212。 SMD 200承載引線框 214，所述引線框214與之前一樣包括四個(gè)電連接部件，其中包含芯片載體部件216和三 個(gè)單獨(dú)的連接部件(包含部件218)，以及分別從外殼的中央?yún)^(qū)域224穿過(guò)外殼的相對(duì)末 端表面210、 212向外突出的引線220-223。芯片載體部件216具有擴(kuò)大的中央表面或墊 225，用于接納LED芯片，所述LED芯片通常包括紅、綠和藍(lán)LED。與之前一樣，其余 連接部件包含擴(kuò)大的接合線墊，其定位于中央?yún)^(qū)域，與芯片載體部件216鄰近但與其間 隔開(kāi)。
與之前一樣，引線220-223正交地彎曲以沿著其各自的外殼末端表面延伸到末端表 面外部，并接著再次正交地彎曲，以使得引線220-223的端部226-229沿著外殼的底面 204延伸。使用多種眾所周知的連接技術(shù)中的任一種將引線端部226-229的面朝外的表面 電連接或接合到襯底230 (通常為印刷電路板)上的跡線或墊。與之前一樣，外殼具有 延伸達(dá)充分的深度以暴露連接部件的墊的空腔232。連接部件優(yōu)選由導(dǎo)電金屬片或金屬 合金片制成，其通過(guò)沖壓操作由金屬片料切割并接著在圍繞引線框形成外殼之前或之后 彎曲成其最終配置。
LED中的每一者均具有一對(duì)電端子或電極，其中的陰極電耦合到中央墊225，而LED 的陽(yáng)極分別通過(guò)單個(gè)接合線耦合到單獨(dú)的連接部件的墊。
現(xiàn)在參看圖12，其中展示LED顯示屏300的一部分的示意形式，所述LED顯示屏 300例如為室內(nèi)屏幕，其一般而言包括承載著許多排列成行和列的表面安裝裝置304的
驅(qū)動(dòng)器PCB 302，其中每個(gè)SMD界定一個(gè)像素。SMD 304可包括例如圖1-8和9-11所 示的實(shí)施例的裝置。SMD裝置304電連接到PCB 302上的跡線或墊，所述跡線或墊經(jīng)連 接以響應(yīng)于適當(dāng)?shù)碾娦盘?hào)處理和驅(qū)動(dòng)器電路306。
如上所述，SMD中的每一者均承載紅、綠和藍(lán)LED的垂直定向的線性陣列308。已 經(jīng)發(fā)現(xiàn)此種LED的線性定向會(huì)在廣泛范圍的視角上改進(jìn)顏色保真度。
雖然已經(jīng)展示和描述了本發(fā)明的若干說(shuō)明性實(shí)施例，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將想到 許多變更和替代實(shí)施例。在不偏離隨附權(quán)利要求書(shū)界定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下， 可構(gòu)想且可制作此種變更和替代實(shí)施例。
權(quán)利要求
1. 一種用于表面安裝裝置的引線框，所述引線框包括導(dǎo)電LED芯片載體部件，其具有表面，所述表面承載適合于經(jīng)供能以組合產(chǎn)生大體上完全范圍顏色的三個(gè)LED的線性陣列，每一LED均具有第一電端子和第二電端子，所述三個(gè)LED中每一者的第一端子電耦合且熱耦合到所述芯片載體部件的所述芯片承載表面；三個(gè)導(dǎo)電連接部件，其與所述芯片載體部件分離，所述三個(gè)連接部件中的每一者均具有連接墊；且所述三個(gè)LED中每一者的第二端子電耦合到所述三個(gè)連接部件中相應(yīng)一者的連接墊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中所述LED中每一者的第一和第二電端子均分別包括陰極和陽(yáng)極。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的引線框，其中所述LED線性陣列在第一方向上延伸；且所述芯片載體部件和三個(gè)連接部件中的每一者均具有引線，所述引線彼此成平行 關(guān)系設(shè)置且在第二方向上延伸，且其中所述第二方向正交于所述第一方向。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中所述芯片載體部件和所述三個(gè)連接部件由金屬片制成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中所述芯片載體部件具有電耦合到所述芯片承載表面的引線，所述引線具有一厚度；且所述芯片載體部件的所述芯片承載表面包括在垂直于所述芯片承載表面的方向 上延伸的導(dǎo)熱主體的表面，所述導(dǎo)熱主體具有大于所述芯片載體部件引線厚度的厚 度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中所述三個(gè)LED包括紅、綠和藍(lán)LED。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的引線框，其中所述LED中每一者的第二電端子借助于單個(gè)接合線電耦合到相關(guān)聯(lián)連接部件的 連接墊。
8. —種表面安裝裝置，其包括外殼，其包括相對(duì)的第一和第二主表面、相對(duì)的側(cè)表面以及相對(duì)的末端表面，所 述外殼界定從所述第一主表面延伸到所述外殼內(nèi)部的空腔；以及 引線框，其由所述外殼部分地包圍，所述引線框包括導(dǎo)電LED芯片載體部件，其具有表面，所述表面承載適合于經(jīng)供能以組合產(chǎn)生 大體上完全范圍顏色的三個(gè)LED的線性陣列，每一 LED均具有第一電端子和第 二電端子，所述三個(gè)LED中每一者的第一端子電耦合且熱耦合到所述芯片載體部 件的所述芯片承載表面；三個(gè)導(dǎo)電連接部件，其與所述芯片載體部件分離，所述三個(gè)連接部件中的每一 者均具有連接墊；且所述三個(gè)LED中每一者的第二端子電耦合到所述三個(gè)連接部件中相應(yīng)一者的 連接墊。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中所述LED中每一者的第一和第二電端子均分別包括陰極和陽(yáng)極。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中所述LED線性陣列在第一方向上延伸；且所述芯片載體部件和三個(gè)連接部件中的每一者均具有引線，所述引線彼此成平行 關(guān)系設(shè)置且在第二方向上延伸穿過(guò)所述外殼的所述末端表面，且其中所述第二方向 正交于所述第一方向。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中所述芯片載體部件和所述三個(gè)連接部件由金屬片制成。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中所述芯片載體部件的所述芯片承載表面包括導(dǎo)熱主體的表面，所述表面在垂直于 所述芯片承載表面的方向上延伸到所述主體的通過(guò)形成于所述外殼的所述第二主 表面中的孔而暴露的底部表面。
13. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中所述三個(gè)LED包括紅、綠和藍(lán)LED。
14. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中所述LED中每一者的第二電端子借助于單個(gè)接合線電耦合到相關(guān)聯(lián)連接部件的 連接墊。
15. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中所述外殼具有黑色。
16. —種LED顯示器，其包括-襯底，其承載排列成垂直列和水平行的表面安裝裝置陣列，所述表面安裝裝置中 每一者均含有三個(gè)LED的垂直定向線性排列，所述LED適合于經(jīng)供能以組合產(chǎn)生 大體上完全范圍的顏色并界定所述顯示器的一個(gè)像素；以及信號(hào)處理和LED驅(qū)動(dòng)電路，其經(jīng)電連接以選擇性為所述表面安裝裝置陣列供能以 在所述顯示器上產(chǎn)生視覺(jué)圖像。
17. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示器，其中每一表面安裝裝置均包含具有黑色的外殼。
全文摘要
在一個(gè)實(shí)施例中，一種表面安裝裝置包括外殼，所述外殼具有相對(duì)的第一和第二主表面、側(cè)表面以及末端表面。由所述外殼部分地包圍的引線框包括(1)導(dǎo)電LED芯片載體部件，其具有表面，所述表面承載適合于被供能以組合產(chǎn)生大體上完全范圍顏色的三個(gè)LED的線性陣列，每一LED均具有第一電端子和第二電端子，所述三個(gè)LED中每一者的第一端子電耦合且熱耦合到所述芯片載體部件的所述芯片承載表面；以及(2)三個(gè)導(dǎo)電連接部件，其與所述芯片載體部件分離，所述三個(gè)連接部件中的每一者均具有連接墊，所述三個(gè)LED中每一者的第二端子通過(guò)單個(gè)接合線電耦合到所述三個(gè)連接部件中相應(yīng)一者的連接墊。所述LED線性陣列在第一方向上延伸，且所述芯片載體部件和三個(gè)連接部件中的每一者均具有引線。所述引線彼此成平行關(guān)系設(shè)置且在第二方向上延伸穿過(guò)所述外殼的所述末端表面，所述第二方向正交于所述第一方向?？稍诶缡覂?nèi)LED屏幕的LED顯示器中使用所述表面安裝裝置陣列。
文檔編號(hào)G09F9/33GK101388161SQ200710152109
公開(kāi)日2009年3月18日 申請(qǐng)日期2007年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月14日
發(fā)明者亞歷克斯·志強(qiáng)·陳, 望 宣 申請(qǐng)人:科銳香港有限公司