專利名稱：一種柵形條紋顯示模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED顯示模組，特別是涉及一種柵形 條紋顯示模組。二、 背景技術(shù)現(xiàn)有的室內(nèi)全彩色LED顯示屏通常有三種組裝方式， 一種 是直插式發(fā)光二極管； 一種是表面貼式發(fā)光二極管；第三種顯示模組組裝方 式。顯示模組組裝方式是沿用現(xiàn)有單、雙色LED顯示模組制作方式，將固有LED 芯片的PCB板置于膠殼內(nèi)，從PCB板外表面進(jìn)行整體式的完全灌膠密封，顯示 模組發(fā)光表面呈光滑平板狀，不發(fā)光時(shí)模具表面園孔色澤呈乳白或?yàn)橥该骷t、 綠、蘭、黃色。當(dāng)其制成全彩色顯示屏?xí)r，顯示屏對(duì)外界光線呈明顯的"反射 光"現(xiàn)象，在播放亮度級(jí)別較低的圖像時(shí)，"反射光"會(huì)影響圖像畫質(zhì)顯示效果， 降低屏幕的圖像表現(xiàn)力；用現(xiàn)有顯示模組制成的顯示屏幕，存在表面暗區(qū)較大， 不亮?xí)r發(fā)光孔與著色區(qū)反色明顯，在顯示低亮度、低灰度彩色信號(hào)時(shí)對(duì)比度不 夠明顯等缺陷。目前的LED發(fā)光管顯示模組難以適用于制造無反射、不受環(huán)境光線影響的 高對(duì)比度、高清晰全彩顯示屏。為解決這一問題，本申請(qǐng)人曾提出一種柵形條 紋發(fā)光面顯示模組(專利號(hào)ZL 200520031338. X，授權(quán)公告號(hào)CN 2833895Y，公 告日2006年11月1日)，在固定塑件上呈矩陣排列的反光腔體內(nèi)安裝有LED發(fā) 光管，各發(fā)光管電極引線焊接在線路板上，在反光腔體發(fā)光面設(shè)有柵形條紋的 表面透明膠體。本實(shí)用新型LED發(fā)光管及顯示模組，采用灰褐色透明膠體封裝， 發(fā)光面設(shè)有柵形條紋，可吸收大部分環(huán)境光線，克服普通LED顯示模組自身對(duì) 圖像質(zhì)量的影響，顯示效果好，色澤柔和，不刺眼。缺點(diǎn)是基于模組殼內(nèi)安裝 的是直插二極管，存在生產(chǎn)復(fù)雜，生產(chǎn)成本高等因素。 三、實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題針對(duì)用現(xiàn)有顯示模組制成的顯示屏幕不亮?xí)r 發(fā)光孔與著色區(qū)反色明顯，在顯示低亮度、低灰度彩色信號(hào)時(shí)對(duì)比度不夠明顯 等缺陷，提出一種柵形條紋顯示模組，能有效提高圖像對(duì)比度，降低環(huán)境光線反射及聚光孔自身色斑對(duì)LED顯示屏幕的影響。本實(shí)用新型所釆用的技術(shù)方案一種柵形條紋顯示模組，含有殼體、面罩及PCB基板，其特征是在PCB基板上直接用芯片固晶工藝焊接呈一定矩陣陣列排列的發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片正、負(fù)極引線從PCB基板背面引出，PCB基板嵌裝到與其相匹配的殼體內(nèi)，所 述殼體對(duì)應(yīng)PCB基板上的發(fā)光芯片設(shè)有相應(yīng)的聚光孔，殼體外表面固定透明面 罩，殼體內(nèi)PCB基板與面罩之間的空間為封裝膠體。所述的柵形條紋顯示模組，發(fā)光芯片為紅、綠、藍(lán)三色全彩發(fā)光芯片組合， 發(fā)光芯片為4*4陣列排列，或?yàn)? * 8陣列排列，紅、綠、藍(lán)發(fā)光芯片在PCB 基板上矩陣點(diǎn)附近位置呈品字形排列或上下豎向排列。所述的柵形條紋顯示模組，發(fā)光芯片為單色發(fā)光芯片，或?yàn)殡p色發(fā)光芯片 組合。所述的柵形條紋顯示模組，所述透明外罩表面為麻面或設(shè)有柵形條紋，殼 體上開設(shè)的聚光孔形狀為圓形，或?yàn)闄E圓形或方形，聚光孔內(nèi)部為集光、反光面。所述的柵形條紋顯示模組，所述殼體表面與面罩匹配設(shè)有面罩安裝定位孔， 殼體內(nèi)部設(shè)有PCB基板定位柱。所述的柵形條紋顯示模組，在殼體表面聚光孔與聚光孔相交連區(qū)涂抹黑色 油墨涂層，所述面罩采用灰褐色透明材料。本實(shí)用新型的有益積極效果1、 本實(shí)用新型柵形條紋顯示模組，直接將發(fā)光芯片焊接到PCB基板上，PCB 基板嵌裝殼體內(nèi)，在殼體上對(duì)應(yīng)發(fā)光芯片設(shè)置聚光孔，殼體外固定面罩，生產(chǎn) 工藝簡(jiǎn)單，可有效降低LED顯示屏生產(chǎn)成本和結(jié)構(gòu)成本。2、 本實(shí)用新型柵形條紋顯示模組通過對(duì)殼體表面涂黑，使得顯示模組在面 罩壓入膠殼后其夾層面除聚光孔內(nèi)反光面外，其余均為黑色，加之面罩采用灰 褐色透明材料，不影響透光并能有效反射外部光線，可以有效提高LED顯示屏 對(duì)比度，顯著提高顯示屏品質(zhì)。
四、
圖1:本實(shí)用新型柵形條紋顯示模組立體結(jié)構(gòu)示意圖圖2:圖1所示柵形條紋顯示模組A-A向剖視結(jié)構(gòu)示意圖(放大)圖3:本實(shí)用新型柵形條紋顯示模組殼體立體結(jié)構(gòu)示意圖五具體實(shí)施方式
實(shí)施例一參見圖1、圖2、圖3，本實(shí)用新型柵形條紋顯示模組，含有殼體1及PCB基板5，在PCB基板5上直接用芯片固晶工藝焊接呈一定的矩陣陣列 排列的發(fā)光芯片4，本實(shí)施例發(fā)光芯片4為紅、綠、藍(lán)三色全彩發(fā)光芯片組合， 按4 * 4陣列排列，紅、綠、藍(lán)發(fā)光芯片在PCB基板5上矩陣點(diǎn)附近位置呈品 字形排列或上、下豎向排列，發(fā)光芯片正、負(fù)極引線(標(biāo)號(hào)3)采用焊線工藝直 接焊接于PCB基板5上，各發(fā)光芯片正、負(fù)極引線從PCB基板5背面引出，PCB 基板5匹配嵌裝到殼體1內(nèi)，殼體1對(duì)應(yīng)PCB基板5上的發(fā)光芯片4設(shè)有相應(yīng) 的具有集光、反光作用的方形(或圓形或橢圓形)聚光孔6，聚光孔6內(nèi)部為集 光、反光面，以收集并反射發(fā)光芯片發(fā)出的光能，在殼體1外表面固定表面為 麻面或設(shè)有柵形條紋的透明面罩2，殼體l內(nèi)的PCB基板5與透明面罩2之間的 空間灌注封裝膠體7，發(fā)光芯片正、負(fù)極引線3伸出殼體1外，在殼體l表面聚 光孔與聚光孔相交連區(qū)可以涂抹一層黑色油墨涂層(圖中未畫出)，顯示模組在 面罩壓入膠殼(殼體)后其夾層面除聚光孔內(nèi)反光面外，其余均為黑色，面罩2 采用灰褐色透明材料。殼體1表面與面罩2匹配設(shè)有面罩安裝定位孔，殼體1 內(nèi)部設(shè)有PCB基板定位柱，用于定位基板幾何位置。實(shí)施例二參見圖l、圖2，本實(shí)施例結(jié)構(gòu)基本上同實(shí)施例一，不同之處在 于本實(shí)施例柵形條紋顯示模組，發(fā)光芯片排列矩陣為8 * 8陣列。生產(chǎn)中，根據(jù)需要，在一些簡(jiǎn)單的場(chǎng)合，顯示模組內(nèi)PCB基板上可以焊接 單色發(fā)光芯片或雙色發(fā)光芯片組合，分別組成單色或雙色LED顯示屏。
權(quán)利要求1、一種柵形條紋顯示模組，含有殼體、面罩及PCB基板，其特征是在PCB基板上直接用芯片固晶工藝焊接呈一定矩陣陣列排列的發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片正、負(fù)極引線從PCB基板背面引出，PCB基板嵌裝到與其相匹配的殼體內(nèi)，所述殼體對(duì)應(yīng)PCB基板上的發(fā)光芯片設(shè)有相應(yīng)的聚光孔，殼體外表面固定透明面罩，殼體內(nèi)PCB基板與面罩之間的空間為封裝膠體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柵形條紋顯示模組，其特征是發(fā)光芯片為紅、 綠、藍(lán)三色全彩發(fā)光芯片組合，發(fā)光芯片為4 * 4陣列排列，或?yàn)? * 8陣列 排列，紅、綠、藍(lán)發(fā)光芯片在PCB基板上矩陣點(diǎn)附近位置呈品字形排列或上下 豎向排列。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柵形條紋顯示模組，其特征是發(fā)光芯片為單色 發(fā)光芯片，或?yàn)殡p色發(fā)光芯片組合。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的柵形條紋顯示模組，其特征是所述透明外罩表面為麻面或設(shè)有柵形條紋，殼體上開設(shè)的聚光孔形狀為圓形，或?yàn)闄E 圓形或方形，聚光孔內(nèi)部為集光、反光面。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的柵形條紋顯示模組，其特征是所述殼體表面與面罩匹配設(shè)有面罩安裝定位孔，殼體內(nèi)部設(shè)有PCB基板定位柱。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的柵形條紋顯示模組，其特征是在殼體表面聚光孔與聚光孔相交連區(qū)涂抹黑色油墨涂層，所述面罩采用灰褐色透明材料。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的柵形條紋顯示模組，其特征是在殼體表面聚光孔與聚光孔相交連區(qū)涂抹黑色油墨涂層，所述面罩采用灰褐色透明材料。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED顯示模組。所述柵形條紋顯示模組，含有殼體、面罩及PCB基板，在PCB基板上直接用芯片固晶工藝焊呈一定矩陣陣列排列的發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片正、負(fù)極引線從PCB基板背面引出，PCB基板嵌裝到與其相匹配的殼體內(nèi)，所述殼體對(duì)應(yīng)PCB基板上的發(fā)光芯片設(shè)有相應(yīng)的聚光孔，殼體外表面固定透明面罩，殼體內(nèi)PCB基板與面罩之間的空間為封裝膠體。本實(shí)用新型顯示模組發(fā)光芯片直接焊接到PCB基板上，殼體對(duì)應(yīng)設(shè)置聚光孔，殼體外固定面罩，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，降低了LED顯示屏生產(chǎn)和結(jié)構(gòu)成本。殼體表面涂黑和采用灰褐色透明面罩，不影響透光并能有效反射外部光線，提高了LED顯示屏對(duì)比度和圖像品質(zhì)。
文檔編號(hào)G09F9/33GK201017565SQ20072008979
公開日2008年2月6日 申請(qǐng)日期2007年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月26日
發(fā)明者劉振亮 申請(qǐng)人:劉振亮